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半导体器件制造
半导体器件制造是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的晶片上。 硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。 从一开始晶圓加工，到芯片封装測試，直到发货，通常需要6到8周，并且是在晶圓廠內完成。 国际半导体技术发展蓝图.
多晶片模組
多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：.
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引脚
引--脚，或称接--脚或管脚，是指电子元件的末端露出部分（导线或焊接垫）。用于连接其他元件或进行探测和分析。如CPU等元件微小的引脚也称为针脚，通常下弯而成“丁”字形，便于同面包板等平台连接。 Category:電子元件.
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球柵陣列封裝
球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。.
芯片载体
在電子工程中，芯片载体（chip carrier）是一種用於積體電路的表面安装封裝技术。這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳，相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來，整個封裝所佔體積較大。Kenneth Jackson, Wolfgang Schroter, (ed), Handbook of Semiconductor Technology Volume 2,Wiley VCH, 2000, ISBN 3-527-29835-5,page 627晶片載體可以用焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接。如果接腳伸展到封裝外，可以用平裝（flat pack）來描述。.
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晶粒
晶粒（cystallite、crystal grain）是指微小的或微米尺度的晶体。多晶体由许多不同大小和取向的晶粒组成，視不同之成長與加工過程，多晶體中的晶粒取向可能都均勻地隨機分佈形成隨機織構，也可能表現出多數晶粒都朝某一特定取向，而形成特定的擇優取向。多晶体内晶粒之间的接触区域称为晶界。粉粒（powder grain）与晶粒的意义不同，它可指由许多晶粒组成的多晶体粉末颗粒。 晶粒度是评价晶粒大小（crystallite size、grain size）的度量。.
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另见
半導體元件製程
- C-V特性曲线
- SOI
- SOS (半导体)
- 三維晶片
- 净室
- 刻蚀
- 前開式晶圓傳送盒
- 化学机械平坦化
- 化学气相沉积
- 半导体器件制造
- 半导体器件可靠性
- 卓以和
- 原子层沉积
- 反应离子刻蚀
- 外延 (晶体)
- 套刻精度控制
- 微技术
- 打線接合
- 掺杂 (半导体)
- 旋转涂覆
- 晶圓
- 晶圓代工
- 有机金属化学气相沉积法
- 歐姆接觸
- 氮化钛
- 無廠半導體公司
- 物理气相沉积
- 硅穿孔
- 离子注入
- 等离子体浸没离子注入
- 脉冲激光沉积
- 被测器件
- 负偏置温度不稳定性
- 超純水
- 酚醛树脂
- 钝化
- 集成电路封装