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印刷电路板
印刷电路板,又称印制--电路板,印刷线路板,常用英文缩写PCB(Printed circuit board)或PWB(Printed wire board),是电子元件的支撑体,在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板,採用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗佈),經過曝光顯影後,再以蝕刻做出電路板。.
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引脚
引--脚,或称接--脚或管脚,是指电子元件的末端露出部分(导线或焊接垫)。用于连接其他元件或进行探测和分析。如CPU等元件微小的引脚也称为针脚,通常下弯而成“丁”字形,便于同面包板等平台连接。 Category:電子元件.
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圆柱体
数学上,圆柱(古稱圓堡壔、圓囷,英語:cylinder)是一个二次曲面,也就是说,一个三维曲面,满足以下直角坐标系中的方程: 这个方程是用于椭圆柱的,是对于普通圆柱(a.
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表面安装技术
表面安装技术(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的最大不同處在於,表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度,但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。 COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打線接合及黏糊的方式,直接連接裸晶片,現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用(ACF)直接與LCD面板做連接。.
計算機硬體歷史
計算機硬體是人類處理運算與儲存資料的重要元件,在能有效輔助數值運算之前,計算機硬體就已經具有不可或缺的重要性。最早,人類利用類似符木的工具輔助記錄,像是腓尼基人使用黏土記錄牲口或穀物數量,然後藏於容器妥善保存,米諾斯文明的出土文物也與此相似,當時的使用者多為商人、會計師及政府官員。 輔助記數的工具之後逐漸發展成兼具記錄與計算功能,諸如算盤、計算尺、模拟计算机和近代的數位電腦。即使在科技文明的現代,老練的算盤高手在基本算數上,有時解題速度會比操作電子計算機的使用者來得快──但是在複雜的數學題目上,再怎麼老練的人腦還是趕不上電子計算機的運算速度。 此條目包含了計算機硬體的主要發展軌跡,試圖描述其來龍去脈。關於事件細節的時間表,請見計算機時間表。.
软钎焊
軟釺焊、軟銲(soldering)是一種利用熔化熔點較低金屬來連結其他金屬工件的製造過程。被熔化的金屬一般稱為銲料,一般其熔點低於攝氏400度。 軟釺焊和硬釺焊的差異是在於焊料的熔點,硬釺焊焊料的熔點高於攝氏400度。軟釺焊也和焊接不同,軟釺焊時不需熔化金屬工件。在軟釺焊過程中,直接在要連結的部份加熱,使焊料融化,因著毛細現象而流到接合處,由於浸潤作用和工件結合。一般來言,在冷卻後,接點的強度會比工件本身的強度低,不過還是有相當的強度、導電性及防水性。像電子零件和印刷電路板都是用軟釺焊的方式接合。 軟釺焊是一種古老的工藝技術,在《聖經》中即有提到此技術,而且有證據顯示早在五千年前的兩河文明即開始使用這技術.
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雙列直插封裝
雙列直插封裝(dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引脚,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引脚的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。.