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通孔插装技术

指数 通孔插装技术

通孔插装技术(Through-hole technology), 又名通孔技术,是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板(PCB)上已有的孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。Electronic Packaging:Solder Mounting Technologies in K.H.

目录

  1. 7 关系: 印刷电路板引脚圆柱体表面安装技术計算機硬體歷史软钎焊雙列直插封裝

  2. 晶片封裝

印刷电路板

印刷电路板,又称印制--电路板,印刷线路板,常用英文缩写PCB(Printed circuit board)或PWB(Printed wire board),是电子元件的支撑体,在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板,採用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化,目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗佈),經過曝光顯影後,再以蝕刻做出電路板。.

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引脚

引--脚,或称接--脚或管脚,是指电子元件的末端露出部分(导线或焊接垫)。用于连接其他元件或进行探测和分析。如CPU等元件微小的引脚也称为针脚,通常下弯而成“丁”字形,便于同面包板等平台连接。 Category:電子元件.

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圆柱体

数学上,圆柱(古稱圓堡壔、圓囷,英語:cylinder)是一个二次曲面,也就是说,一个三维曲面,满足以下直角坐标系中的方程: 这个方程是用于椭圆柱的,是对于普通圆柱(a.

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表面安装技术

表面安装技术(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一种电子装联技术,起源于60年代,最初由美国IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件(SMD,surface-mount devices)。和通孔插装技术的最大不同處在於,表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度,但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。 COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用打線接合及黏糊的方式,直接連接裸晶片,現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片,使用(ACF)直接與LCD面板做連接。.

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計算機硬體歷史

計算機硬體是人類處理運算與儲存資料的重要元件,在能有效輔助數值運算之前,計算機硬體就已經具有不可或缺的重要性。最早,人類利用類似符木的工具輔助記錄,像是腓尼基人使用黏土記錄牲口或穀物數量,然後藏於容器妥善保存,米諾斯文明的出土文物也與此相似,當時的使用者多為商人、會計師及政府官員。 輔助記數的工具之後逐漸發展成兼具記錄與計算功能,諸如算盤、計算尺、模拟计算机和近代的數位電腦。即使在科技文明的現代,老練的算盤高手在基本算數上,有時解題速度會比操作電子計算機的使用者來得快──但是在複雜的數學題目上,再怎麼老練的人腦還是趕不上電子計算機的運算速度。 此條目包含了計算機硬體的主要發展軌跡,試圖描述其來龍去脈。關於事件細節的時間表,請見計算機時間表。.

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软钎焊

軟釺焊、軟銲(soldering)是一種利用熔化熔點較低金屬來連結其他金屬工件的製造過程。被熔化的金屬一般稱為銲料,一般其熔點低於攝氏400度。 軟釺焊和硬釺焊的差異是在於焊料的熔點,硬釺焊焊料的熔點高於攝氏400度。軟釺焊也和焊接不同,軟釺焊時不需熔化金屬工件。在軟釺焊過程中,直接在要連結的部份加熱,使焊料融化,因著毛細現象而流到接合處,由於浸潤作用和工件結合。一般來言,在冷卻後,接點的強度會比工件本身的強度低,不過還是有相當的強度、導電性及防水性。像電子零件和印刷電路板都是用軟釺焊的方式接合。 軟釺焊是一種古老的工藝技術,在《聖經》中即有提到此技術,而且有證據顯示早在五千年前的兩河文明即開始使用這技術.

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雙列直插封裝

雙列直插封裝(dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬引脚,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是引脚的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。.

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另见

晶片封裝