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10 关系: 印刷电路板，硬釺焊，美索不达米亚，烙鐵，生产，焊接，熔化，銲料，金属，電子元件。
印刷电路板
印刷电路板，又称印制--电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是电子元件的支撑体，在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。.
硬釺焊
#重定向 硬焊.
美索不达米亚
美索不达米亚（阿拉米语：ܒܝܬ ܢܗܪܝܢ，Μεσοποταμία，بلاد الرافدين，Mesopotamia）是古希腊对两河流域的称谓，意为“（两条）河流之间的地方”，这两条河指的是幼发拉底河和底格里斯河，在两河之间的美索不达米亚平原上产生和发展的古文明称为两河文明或美索不达米亚文明，它大体位于现今的伊拉克，其存在时间从公元前4000年到公元前2世纪，是人类最早的文明。由于这两条河流每年的氾滥，所以下游土壤肥沃，富含有机物和矿物质，但同时该地气候干旱缺水，所以当地人公元前4000年就开始运用灌溉技术，灌溉为当地带来大规模的人力协作和农业丰产。经过数千年的演化，美索不达米亚于公元前2900年左右形成成熟文字、众多城市及周围的农业社会。 由于美索不达米亚地处平原，而且周围缺少天然屏障，所以在几千年的历史中有多个民族在此经历接触、入侵、融合的过程，苏美尔人、阿卡德人、阿摩利人、亚述人、埃兰人、喀西特人、胡里特人、迦勒底人等其他民族先后进入美索不达米亚，他们先经历史前的欧贝德、早期的乌鲁克、苏美尔和阿卡德时代，后来又建立起先进的古巴比伦和庞大的亚述帝国。迦勒底人建立的新巴比伦将美索不达米亚古文明推向鼎盛时期。但随着波斯人和希腊人的先后崛起和征服，已经辉煌几千年的文字和城市逐步被荒废，接着渐渐为沙尘掩埋，最后被人们所遗忘。直到19世纪中期，伴随考古发掘的开始和亚述学的兴起，越来越多的实物被出土，同时楔形文字逐渐被破解，尘封18个世纪的美索不达米亚古文明才慢慢呈现在当今世人面前。 苏美尔人于公元前3200年左右发明的楔形文字、公元前2100年左右尼普尔的书吏学校、三四千年前苏美尔人和巴比伦人的文学作品、2600多年前藏有2.4万块泥板书的亚述巴尼拔图书馆、有前言和后记及282条条文构成的《汉谟拉比法典》、有重达30多吨的人面带翼神兽守卫的亚述君王宫殿、古巴比伦人关于三角的代数的运算、公元前747年巴比伦人对日食和月蚀的准确预测、用琉璃砖装饰的新巴比伦城和传说中的巴别塔和巴比伦空中花园，以及各时期的雕塑和艺术品，这些成就都属于美索不达米亚这个古老的文明。.
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烙鐵
烙鐵是軟釺焊時用來熱熔銲料的工具，結構組成上為一個隔熱的手柄(多為塑料或木質)內有一發熱體，發熱體外則套上了金屬質的烙鐵頭(多為尖型)，金屬尖端透過發熱體的熱能傳焊料使之熔化。發熱體所需的能源可以是外部電源(插座、USB-5V供電)、內部電源(電池)、內部燃料(瓦斯)或外部熱源。 最常見的烙鐵與焊料是用作將兩金屬點焊接在一起，以達至導電的目的，例如把電子元件與印刷電路板焊接在一起。.
生产
生产在经济学中指的是厂商或服务提供者，把其可以支配的资源（也就是生产要素）转变为商品(有形产品或無形服务)的过程。.
焊接
接（Welding），也寫作--或稱熔接、鎔接，是一種以加熱方式接合金属或其他熱塑性塑料的工藝及技術。焊接透過下列三種途徑達成接合的目的：.
熔化
化是指物質由固態轉變為液態的一個過程（又称熔解，其中冰的熔化又写作融化、融解）。固態物質中的內能增加（通常藉由加熱或加壓）至一特定的溫度（稱之為熔点），在該溫度下（或對於非純物質，在某溫度區段內），會轉變為液態。 一般物質因溫度升高而熔化時，其黏度會下降，唯一的例外是元素硫，隨著溫度升高，因為聚合使其黏度會上昇到一定程度，溫度再上昇時其黏度又會下降。 有些有機物質熔化時會出現，是一種介於固態及液態之間的相。.
銲料
銲料（Solder），通常為錫的合金，故又稱銲錫，為，在銲接的過程中被用來接合金屬零件， 熔點需低於被焊物的熔點。 一般所稱的焊料為軟焊料，熔點在攝氏90~450度之間 ，軟焊廣泛運用於連接電子零件與電路板、水管配線工程、鈑金焊接等。手焊則經常使用烙鐵。使用熔點高於攝氏450度的焊料之焊接則稱為硬焊（hard soldering）、銀焊（silver soldering）、或銅焊（copper brazing）。 一定成分比例組成的共晶合金具有固定熔點，而非共晶合金擁有分別的固相溫度及液相溫度，當銲料處在固相溫度及液相溫度之間時，會呈現固態粒子散佈在液態金屬的膏狀。焊接電子電路時，若焊料仍未完全融化就移除熱源，會造成不良的電路連結，稱之為冷焊點(cold solder joint)，共熔合金沒有固液共存的溫度範圍，較能防止上述問題。不過，拭接鉛管的接頭（wiped joint）反而是趁焊料冷卻至固液混合的膏狀時，塗抹平整並確保無縫不漏水。 電路板經常需要焊接以連接電子零件，市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用。另外也有焊錫膏、(圓環等)特殊形狀的薄片供不同情況使用，以利工業機械化生產電路板。錫鉛銲料從以往至今即被廣泛使用於軟焊接，尤其對手焊而言為優良的材料，但為避免鉛廢棄物危害環境，產業界逐漸淘汰錫鉛銲料改用無鉛銲料。 焊接水管使用較粗的焊條，電路焊接則使用較細的焊絲（或稱焊線），珠寶首飾的焊接焊料經常裁成薄片。 隨著積體電路的尺寸越做越小，人們也希望焊點縮小。电流密度高於104A/cm2 往往會造成电迁移。假若發生电迁移現象，可觀察到錫球焊點往陽極方向形成凸丘（hillock）；往陰極方向形成空洞（void），且分析陽極方向電路的成分顯示，鉛為主要遷移至陽極的物質。.
金属
金属是一种具有光泽（对可见光强烈反射）、富有延展性、容易导电、传热等性质的物质。金属的上述特质都跟金属晶体内含有自由电子有关。由於金屬的電子傾向脫離，因此具有良好的導電性，且金属元素在化合物中通常帶正价電，但當溫度越高時，因為受到了原子核的熱震盪阻礙，電阻將會變大。金屬分子之間的連結是金屬鍵，因此隨意更換位置都可再重新建立連結，這也是金屬伸展性良好的原因之一。 在自然界中，絶大多數金屬以化合態存在，少數金屬例如金、銀、鉑、鉍可以游離態存在。金屬礦物多數是氧化物及硫化物。其他存在形式有氯化物、硫酸鹽、碳酸鹽及矽酸鹽。 屬於金屬的物質有金、銀、銅、鐵、鋁、錫、錳、鋅等。在一大氣壓及25攝氏度的常温下，只有汞不是固體（液態），其他金属都是固體。大部分的純金屬是銀色，只有少數不是，例如金為黄色，銅為暗紅色。 在一些個別的領域中，金屬的定義會有些不同。例如因為恆星的主要成份是氫和氦，天文學中，就把所有其他密度較高的元素都統稱為「金屬」。因此天文學和物理宇宙學中的金屬量是指其他元素的總含量。此外，有許多一般不會分類為金屬的元素或化合物，在高壓下會有類似金屬的特質，稱為「金屬性的同素異形體」。.
電子元件
電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等），或是各種不同複雜度的群組，例如：集成电路（運算放大器、排阻、邏輯閘等）。.
