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工程改变命令

指数 工程改变命令

工程改变命令(Engineering change orders,缩写ECO;或称工程变更命令)用于改变元--件、组件,或流程、工作指令文档,并也可用于改变规格。 ECO也被称为“工程变更通知单”、工程變更通知(ECN),或简单称“工程变更”(EC)。 在典型的系统开发周期中,规范或实现可能在工程开发期间或系统元件的集成期间改变。这些在最后一分钟的设计变更通常称为工程改变命令(ECO),并影响已完全或部分完成设计的功能。ECO可以弥补在调试期间发现的设计错误,或者对设计规范做出更改以补偿其他方面的系统设计。.

目录

  1. 12 关系: 半导体器件制造工程變更通知布局 (集成电路)布线 (集成电路)形式等效性检查光罩Cadence特殊應用積體電路静态时序分析電子設計自動化逻辑综合新思科技

  2. 工程概念
  3. 電子設計自動化

半导体器件制造

半导体器件制造是被用于制造芯片,一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤,在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的晶片上。 硅是今天最常用的半导体材料,其他还有各种复合半导体材料。 从一开始晶圓加工,到芯片封装測試,直到发货,通常需要6到8周,并且是在晶圓廠內完成。 国际半导体技术发展蓝图.

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工程變更通知

工程變更通知(engineering change notice)也稱為變更通知,簡稱ECN,是記錄或批准產品其設計規格變更的文件,上面也會有變更的原因。 依照健全的工程原則,變更需要進行控管以及相關的文件,以確認變更是在某個已知條件下進行,且且已被相關單位批准。 "是設計活動中所批准的文件,描述並且批准針對產品工程變更的實際內容,以及其受批准時相關組態的文件。".

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布局 (集成电路)

布局(placement)是电子设计自动化中的一个重要步骤,在這過程中會把電路元件安置在指定面積的晶片上進行物理设计的流程。如果电路的布局存在設計不良,那么集成电路芯片的性能将会受到影響甚至部份失靈或嚴重的產生故障,而且会因为納米級別的微電路連線設計得不到優化(对连线的配置称为布线),導致晶片的制造效率降低甚至增加了不良品的比率。因此,电路的布局人员必须考虑到对多个参数的优化,以使电路成品能够符合预定的性能要求。.

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布线 (集成电路)

在电子设计自动化中,布线(routing),是印刷电路板设计和集成电路设计中的一个步骤。在设计流程里,布线通常在布局完成之后进行,布局已经将各种电路组件安置在芯片上,布线则进行这些组件之间的互连线配置。布线的原则是保证不同组件之间的连接畅通,同时符合一定的设计规则检查。.

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形式等效性检查

形式等效性检查(formal equivalence checking)是电子设计自动化的一个步骤,通常是在集成电路设计中,通过一些数学方法(如二元决策图、布尔可满足性问题),来对不同电路之间进行形式验证,比较它们在行为上是否等效。.

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光罩

光罩(Reticle, Mask):在製作集成电路的過程中,利用光蝕刻技術,在半導體上形成圖型,為將圖型複製於晶圓上,必須透過光罩作用的原理。比如沖洗照片時,利用底片將影像複製至相片上。.

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Cadence

華電腦股份有限公司(Cadence Design Systems, Inc;NASDAQ:CDNS)成立於1988年,是EDA(電子設計自動化)軟體與工程服務的重要廠商,主要提供設計積體電路(IC)、系統單晶片(SoC)、以及印刷電路板(PCB)所需的軟體工具與矽智財(IP),涵蓋類比/數位/混合電路設計、驗證、封裝/PCB設計等各領域。.

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特殊應用積體電路

特殊應用積體電路(Application-specific integrated circuit,縮寫:ASIC),是指依產品需求不同而客製化的特殊規格集成電路;相反地,非客製化的是應用特定標準產品(Application-specific standard product)集成電路。 特殊應用積體電路是由特定使用者要求和特定電子系統的需要而設計、製造。由于单个专用集成电路芯片的生产成本很高,如果出货量较小,则采用特殊應用積體電路在经济上不太实惠。这种情况可以使用可编程逻辑器件(如現場可程式邏輯門陣列)来作为目标硬件实现集成电路设计。此外,可编程逻辑器件具有用户可编程特性,因此适合于大规模芯片量产之前的原型机,来进行调试等工作。但是可编程逻辑器件在面积、速度方面的优化程度不如全定制的集成电路。 一般特殊應用積體電路的ROM和RAM都在出厂前经过掩膜(MASK),如常用的红外线遥控器发射芯片就是这种芯片。 特殊應用積體電路的特点是面向特定用户的需求,品种多、批量少,要求设计和生产周期短,它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物,与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。.

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静态时序分析

静态时序分析(Static Timing Analysis, STA),或称静态时序验证,是电子工程中,对数字电路的时序进行计算、预计的工作流程,该流程不需要通过输入激励的方式进行仿真。 传统上,人们常常将工作时钟频率作为高性能的集成电路的特性之一。为了测试电路在指定速率下运行的能力,人们需要在设计过程中测量电路在不同工作阶段的延迟。此外,在不同的设计阶段(例如逻辑综合、布局、布线以及一些后续阶段)需要对时间优化程序内部进行延迟计算(Delay calculation)。尽管可以通过严格的SPICE电路仿真来进行此类时间测量,但是这种方法在实用中耗费大量时间。静态时序分析在电路时序快速、准确的测量中扮演了重要角色。静态时序分析能够更快速地完成任务,是因为它使用了简化的模型,而且它有限地考虑了信号之间的逻辑互动。静态时序分析在最近几十年中,成为了相关设计领域中的主要技术方法。 静态时序分析的最早描述之一是基于1966年的計畫評核術。它的一些更现代的版本和算法则出现于1980年代前期。.

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電子設計自動化

电子设计自动化(Electronic design automation,縮寫:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。.

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逻辑综合

在集成电路设计中,邏輯合成(logic synthesis)是所设计数字电路的高抽象级描述,经过布尔函数化简、优化后,转换到的逻辑门级别的电路连线网表的过程。.

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新思科技

新思科技股份有限公司(,Synopsys Inc.)是一家从事电子设计自动化软件开发的公司。目前為全球第一大电子设计自动化软件供應商。该公司的首个并且最为人所知的产品是一款被称为“设计编译器(Design Compiler)”的逻辑综合工具。新思科技提供的其他产品,大多应用于专用集成电路(application-specific integrated circuit)。产品包括逻辑综合,行为综合,硬件描述语言模拟器以及晶体管级电路模拟器。这些模拟器包括协助芯片和计算机体系的逻辑设计的运行和调试环境。总部位于美国加利福尼亚州的山景城,现任首席执行官为公司的创办人阿特·德吉亚斯博士。.

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另见

工程概念

電子設計自動化