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印刷电路板
印刷电路板，又称印制--电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是电子元件的支撑体，在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。.
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生產線
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電子設計自動化
电子设计自动化（Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。.
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集成电路
集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.
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杀青
殺青是古代人完成竹簡上的文字除蟲工作，因為是最後的工序，所以現代人就用「殺青」一詞代表「工作完成」。.
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晶圓代工
晶圓代工或晶圓專工（Foundry），是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司委託、專門從事半導體晶圓製造，而不自行從事產品設計與後端銷售的公司。 在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向IDM（垂直整合製造）公司購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商，此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司，如三星電子、英特爾等，也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現，推升了晶片設計公司的蓬勃發展。 相對的，專門進行半導體電路研發與設計，而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司，這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。而IDM廠商如英特爾等，亦會基於產能或成本等因素考量，將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限於晶圓代工公司，但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起；而透過此模式與晶圓代工廠合作，半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用，晶圓代工廠夠專注於製造，開出的產能也可售予多個用戶，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。.
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