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互補式金屬氧化物半導體

指数 互補式金屬氧化物半導體

互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,縮寫作 CMOS;簡稱互補式金氧半),是一種積體電路的設計製程,可以在矽質晶圓模板上製出NMOS(n-type MOSFET)和PMOS(p-type MOSFET)的基本元件,由於NMOS與PMOS在物理特性上為互補性,因此被稱為CMOS。此一般的製程上,可用來製作電腦電器的靜態隨機存取記憶體、微控制器、微處理器與其他數位邏輯電路系統、以及除此之外比較特別的技術特性,使它可以用於光學儀器上,例如互補式金氧半图像传感裝置在一些高級數位相機中變得很常見。 互補式金屬氧化物半導體具有--有在電晶體需要切換啟動與關閉時才需消耗能量的優點,因此非常節省電力且發熱量少,且製程上也是最基礎而最常用的半導體元件。早期的唯讀記憶體主要就是以这种電路制作的,由於當時電腦系統的BIOS程序和参数信息都保存在ROM和SRAM中,以致在很多情况下,當人们提到「CMOS」時,实际上指的是電腦系統之中的BIOS單元,而一般的「CMOS设置」就是意指在设定BIOS的內容。.

35 关系: 单片机双极性晶体管二氧化硅伏特微处理器快捷半導體场效应管唯讀記憶體图像传感器BiCMOSBIOS程序縮寫直流電随机存取存储器韌體静电放电静态随机存取存储器金屬氧化物半導體場效電晶體電子計算機電腦記憶體電晶體-電晶體邏輯集成电路退火Foveon X3PN结RCASuper CCD感光耦合元件数字电路数码相机數位單眼相機晶体管晶圓

单片机

--,全称--(single-chip microcomputer),又稱--(microcontroller),是把中央处理器、存储器、定时/计数器(timer/counter)、各種输入输出接口等都集成在一块-zh-hans:集成电路; zh-hant:積體電路;-芯片上的微型计算机。与应用在个人电脑中的通用型微处理器相比,它更强调自供应(不用外接硬件)和节约成本。它的最大优点是体积小,可放在仪表内部,但存储量小,输入输出接口简单,功能较低。由于其发展非常迅速,旧的单片机的定义已不能满足,所以在很多应用场合被称为范围更广的--;由於單晶片微電腦常用於當控制器故又名single chip microcontroller。“单晶片”是台湾对单片机的称呼;中国大陆主要采用“--”的称呼,英文缩写为MCU。.

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双极性晶体管

双极性電晶體(bipolar transistor),全称双极性结型晶体管(bipolar junction transistor, BJT),俗称三极管,是一种具有三个终端的电子器件。双极性晶体管是电子学历史上具有革命意义的一项发明,其发明者威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布喇顿被授予1956年的诺贝尔物理学奖。 这种晶体管的工作,同时涉及电子和空穴两种载流子的流动,因此它被称为双极性的,所以也稱雙極性載子電晶體。这种工作方式与诸如场效应管的单极性晶体管不同,后者的工作方式仅涉及单一种类载流子的漂移作用。两种不同掺杂物聚集区域之间的边界由PN结形成。 双极性晶体管由三部分掺杂程度不同的半导体制成,晶体管中的电荷流动主要是由于载流子在PN结处的扩散作用和漂移运动。以NPN電晶體為例,按照设计,高掺杂的发射极区域的电子,通过扩散作用运动到基极。在基极区域,空穴为多数载流子,而电子少数载流子。由于基极区域很薄,这些电子又通过漂移运动到达集电极,从而形成集电极电流,因此双极性晶体管被归到少数载流子设备。 双极性晶体管能够放大信号,并且具有较好的功率控制、高速工作以及耐久能力,,所以它常被用来构成放大器电路,或驱动扬声器、电动机等设备,并被广泛地应用于航空航天工程、医疗器械和机器人等应用产品中。 通斷(傳遞訊號)時的雙極晶體管表現出一些延遲特性。大多數晶體管,尤其是功率晶體管,具有長的儲存時間,限制操作處理器的最高頻率。一種方法用於減少該存儲時間是使用Baker clamp。.

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二氧化硅

二氧化硅(化学式:Si)是一种酸性氧化物,对应水化物为硅酸(Si)。它从古代以来就已经被人们知道了。 二氧化硅在自然界中最常见的是石英,以及在各种生物体中。在世界的许多地方,二氧化硅是砂的主要成分。二氧化硅是最复杂和最丰富的材料家族之一,既是多种矿物质,又是被合成生产的。 值得注意的实例包括熔融石英,水晶,热解法二氧化硅,硅胶和气凝胶。 应用范围从结构材料到微电子学到食品工业中使用的成分。 二氧化硅是硅最重要的化合物,约占地壳质量的12%。自然界中二氧化硅的存在形态有结晶形和无定形两大类,统称硅石。.

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伏特

伏特(volt)是国际单位制中电压的单位,符号V。 在一根均匀的、宽度和温度恒定的导线上假如有一安培电流流动,那么导线的电阻在一定的距离内將电能转化为热能1瓦(W.

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微处理器

微处理器(Microprocessor,缩写:µP或uP)是可程式化特殊集成电路。一种处理器,其所有元件小型化至一块或数块集成电路内。一种集成电路,可在其一端或多端接受编码指令,执行此指令并输出描述其状态的信号。这些指令能在内部输入、集中或存放起来。又称半导体中央处理器(CPU),是微型计算机的一个主要部件。微处理器的元件常安装在一个单片上或在同一组件内,但有时分布在一些不同芯片上。在具有固定指令集的微型计算机中,微处理器由算术逻辑单元和控制逻辑单元组成。在具有微程序控制的指令集的微型计算机中,它包含另外的控制存储单元。用作处理通用资料时,叫作中央处理器。這也是最为人所知的应用(如:Intel Pentium CPU);专用于图像资料处理的,叫作Graphics Processing Unit图形处理器(如Nvidia GeForce 9X0 GPU);用于音讯资料处理的,叫作Audio Processing Unit音讯处理单元(如Creative emu10k1 APU)等等。从物理角度来说,它就是一块集成了数量庞大的微型晶体管与其他电子元件的半导体集成电路芯片。 之所以会被称为微處理器,並不只是因为它比迷你电脑所用的处理器还要小而已。最主要的区别別,还是因为当初各大晶片厂之制程,已经进入了1 微米的阶段,用1 微米的制造,所產製出來的处理器晶片,厂商就会在产品名称上用「微」字,强调他们很高科技。与现在的许多商业广告中,「纳米」字眼时常出现一样。 早在微处理器问世之前,電子計算機的中央处理单元就经历了从真空管到晶体管以及再后来的离散式TTL集成电路等几个重要阶段。甚至在電子計算機以前,还出现过以齿轮、轮轴和杠杆为基础的机械结构计算机。,但那个时代落后的制造技术根本没有能力将这个设计付诸实现。微處理器的發明使得複雜的電路群得以製成單一的電子元件。 从1970年代早期开始,微处理器性能的提升就基本上遵循着IT界著名的摩尔定律。这意味着在过去的30多年里每18个月,CPU的计算能力就会翻倍。大到巨型机,小到筆記型电脑,持续高速发展的微处理器取代了诸多其他计算形式而成为各个类别各个领域所有计算机系统的计算动力之源。.

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快捷半導體

#重定向 快捷半导体.

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场效应管

-- 场效应管(field-effect transistor,缩写:FET)是一种通过电场效应控制电流的电子元件。 它依靠电场去控制导电沟道形状,因此能控制半导体材料中某种类型载流子的沟道的导电性。场效应晶体管有时被称为「单极性晶体管」,以它的单载流子型作用对比双极性晶体管。由于半导体材料的限制,以及曾经双极性晶体管比场效应晶体管容易制造,场效应晶体管比双极性晶体管要晚造出,但场效应晶体管的概念却比双极性晶体管早。.

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唯讀記憶體

唯讀記憶體(Read-Only Memory,ROM)是一種半導體記憶體,其特性是一旦儲存資料就無法再將之改變或刪除,且內容不會因為電源關閉而消失。在電子或電腦系統中,通常用以儲存不需經常變更的程式或資料,例如早期的家用電腦如Apple II的監督程式 、BASIC語言直譯器、與硬體點陣字型,個人電腦IBM PC/XT/AT的BIOS(基本输入输出系統)與IBM PC/XT的BASIC直譯器,與其他各種微電腦系統中的韌體(Firmware),均儲存在ROM內。.

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图像传感器

感光元件,是一种将光学影像转换成电子信号的设备,广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中。早期的图像传感器采用模拟信号,如摄像管(video camera tube)。如今,图像传感器主要分为感光耦合元件(charge-coupled device, CCD)和互补式金属氧化物半导体有源像素传感器(CMOS Active pixel sensor)两种。.

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BiCMOS

BiCMOS,是一种新型的半导体器件技术,它将以前两种独立的半导体器件类型——双极性晶体管(Bipolar junction transistor)和互补式金属氧化物半导体(CMOS),集成到单一集成电路上。 B.

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BIOS

BIOS(Basic Input/Output System的縮寫、中文:基本輸入輸出系統),在IBM PC相容系統上,是一种業界標准的韌體介面。。BIOS这个字眼是在1975年第一次由CP/M操作系统中出现。BIOS是个人电脑启动时加载的第一个软件。 BIOS用於電腦開機時執行系统各部分的自我檢測(Power On Self Test),並載入引导程序(IPL)或儲存在主記憶體的作業系統。此外,BIOS還向作業系統提供一些系统參數。系统硬體的變化是由BIOS隱藏,程序使用BIOS功能而不是直接控制硬體。現代作業系統會忽略BIOS提供的抽象層並直接控制硬體元件。.

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程序

程序(procedure),指特定的一系列動作、行動或操作,而這些活動、動作或操作必須以相同方式執行,藉此在相同環境下恆常得出相同的結果(例如緊急應變程序)。粗略而言,程序可以指一序列的活動、作業、步驟、決斷、計算和工序,當它們保證依照嚴格規定的順序發生時即產生所述的後果、產品或局面。一個程序通常引致一個改變。現在小孩也可以寫程式。.

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縮寫

縮寫(abbreviation),在语言学裡嚴格地说是一種詞語的簡易格式,又称缩略语或簡稱。但實際上,它是從詞中提取關鍵字來簡要地代表原來的意思。例如,「欧洲联盟」被省略作為「欧盟」。.

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直流電

流电流(Direct current),可通过使用称为整流器的电子元件(通常情况下)或机电元件(在历史上),使交流电流只向一个方向流动,将其转化为直流电流。直流电流由成交流电流的逆变器或电动发电机组。 第一个商业化的电力传输由托马斯·爱迪生在十九世纪后期开发,使用110伏特的直流电。然而由于在传输和电压转换的优势差异,今天几乎所有的电力分配為交流电。在20世纪50年代中期,曾經發展過超高壓直流電系統,現在該技術是在遠程及水下電力傳輸上,除了高壓交流電以外的另一種選項然而並不常見。但是特種應用要求上,如一些第三軌或架空電車線的铁路电力系统還是用直流電,交流电被分配到一个变电站利用一个整流器转换为直流电。 而末端應用上卻是直流電的天下,尤其是在技术发展的地带(如加州的硅谷等),目前幾乎所有充電器都使用直流电对电池进行充电,且在几乎所有电子科技系统中作为电源。非常大量的直流电源還用于生产铝和其它电化学过程。直流還用在一些铁路推进,尤其是在城市地区的捷運,並且隨著捷運路線順便建立了一個直接輸出高压直流電的電網,供給有限的沿路工商業應用是常見做法。.

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随机存取存储器

随机存取存储器(Random Access Memory,缩写:RAM),也叫主存,是与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以隨時读写(重新整理時除外,見下文),而且速度很快,通常作为操作系统或其他正在运行中的程式的临时資料存储媒介。 主記憶體(Main memory)即電腦內部最主要的記憶體,用來載入各式各樣的程式與資料以供CPU直接執行與運用。由於DRAM的性價比很高,且擴展性也不錯,是現今一般電腦主記憶體的最主要部分。2014年生產電腦所用的主記憶體主要是DDR3 SDRAM,而2016年開始DDR4 SDRAM逐漸普及化,筆電廠商如華碩及宏碁開始在筆電以DDR4記憶體取代DDR3L。.

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韌體

(firmware),是一種嵌入在硬體裝置中的軟體。通常它是位於特殊應用積體電路(ASIC)或可程式邏輯裝置(PLD)之中的快閃記憶體或EEPROM或PROM裡,有的可以讓使用者更新。可以应用在非常广泛的电子产品中,从遥控器、计算器到电脑中的键盘、硬盘,甚至工业机器人中都可见到它的身影。 顧名思義,韌體的所在是位於軟體和硬體之間的。像軟體一樣,他是一個被電腦所執行的程式。然而它是對於硬體內部而言更加貼近以及更加重要的部份,而對於外在的世界而言較無重要的意義。.

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静电放电

電放電現象,簡稱為ESD(ElectroStatic Discharge),指靜電的正電荷或是負電荷逐漸累積時,會與周圍環境產生電位差,經由放電路徑而產生在不同電位之間移轉現象。.

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静态随机存取存储器

態隨機存取存储器(Static Random-Access Memory,SRAM)是隨機存取存储器的一種。所謂的「靜態」,是指這種存储器只要保持通電,裡面儲存的--就可以恆常保持。相對之下,動態隨機存取記憶體(DRAM)裡面所儲存的数据就需要週期性地更新。然而,當電力供應停止時,SRAM儲存的数据還是會消失(被称为volatile memory),這與在斷電後還能儲存資料的ROM或快閃記憶體是不同的。.

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铝(Aluminium 或Aluminum)是一种化学元素,属于硼族元素,其化学符号是Al,原子序数是13。相对密度是2.70。铝是一种较软的易延展的银白色金属。铝是地壳中第三大丰度的元素(仅次于氧和硅),也是丰度最大的金属,在地球的固体表面中占约8%的质量。铝金属在化学上很活跃,因此除非在极其特殊的氧化还原环境下,一般很难找到游离态的金属铝。被发现的含铝的矿物超过270种。最主要的含铝矿石是铝土矿。 铝因其低密度以及耐腐蚀(由于钝化现象)而受到重视。利用铝及其合金制造的结构件不仅在航空航太工业中非常关键,在交通和结构材料领域也非常重要。最有用的铝化合物是它的氧化物和硫酸盐。 尽管铝在环境中广泛存在,但没有一种已知生命形式需要铝元素。.

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金屬氧化物半導體場效電晶體

金屬氧化物半導體場效電晶體(簡稱:金氧半場效電晶體;Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,縮寫:MOSFET),是一種可以廣泛使用在模拟電路與数字電路的場效電晶體。金屬氧化物半導體場效電晶體依照其通道極性的不同,可分為电子占多数的N通道型與空穴占多数的P通道型,通常被稱為N型金氧半場效電晶體(NMOSFET)與P型金氧半場效電晶體(PMOSFET)。 以金氧半場效電晶體(MOSFET)的命名來看,事實上會讓人得到錯誤的印象。因為MOSFET跟英文單字「metal(金屬)」的第一個字母M,在當下大部分同類的元件裡是不存在的。早期金氧半場效電晶體閘極使用金屬作為材料,但由於多晶矽在製造工藝中更耐高溫等特點,許多金氧半場效電晶體閘極採用後者而非前者金屬。然而,隨著半導體特徵尺寸的不斷縮小,金屬作為閘極材料最近又再次得到了研究人員的關注。 金氧半場效電晶體在概念上屬於絕緣閘極場效電晶體(Insulated-Gate Field Effect Transistor, IGFET)。而絕緣閘極場效電晶體的閘極絕緣層,有可能是其他物質,而非金氧半場效電晶體使用的氧化層。有些人在提到擁有多晶矽閘極的場效電晶體元件時比較喜歡用IGFET,但是這些IGFET多半指的是金氧半場效電晶體。 金氧半場效電晶體裡的氧化層位於其通道上方,依照其操作電壓的不同,這層氧化物的厚度僅有數十至數百埃(Å)不等,通常材料是二氧化硅(SiO2),不過有些新的進階製程已經可以使用如氮氧化硅(silicon oxynitride, SiON)做為氧化層之用。 今日半導體元件的材料通常以矽為首選,但是也有些半導體公司發展出使用其他半導體材料的製程,當中最著名的例如國際商業機器股份有限公司使用硅與鍺的混合物所發展的矽鍺製程(SiGe process)。而可惜的是很多擁有良好電性的半導體材料,如砷化鎵(GaAs),因為無法在表面長出品質夠好的氧化層,所以無法用來製造金氧半場效電晶體元件。 當一個夠大的電位差施於金氧半場效電晶體的閘極與源極之間時,電場會在氧化層下方的半導體表面形成感應電荷,而這時就會形成反轉通道(inversion channel)。通道的極性與其汲極(drain)與源極相同,假設汲極和源極是n型,那麼通道也會是n型。通道形成後,金氧半場效電晶體即可讓電流通過,而依據施於閘極的電壓值不同,可由金氧半場效電晶體的通道流過的電流大小亦會受其控制而改變。.

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電子計算機

--,亦稱--,计算机是一种利用数字电子技术,根据一系列指令指示其自动执行任意算术或逻辑操作序列的设备。计算机遵循被称为“程序”的一般操作集的能力使他们能够执行极其广泛的任务。 计算机被用作各种工业和消费设备的控制系统。这包括简单的特定用途设备(如微波炉和遥控器)、工业设备(如工业机器人和计算机辅助设计),以及通用设备(如个人电脑和智能手机之类的移动设备)等。尽管计算机种类繁多,但根据图灵机理论,一部具有最基本功能的计算机,应当能够完成任何其它计算机能做的事情。因此,理论上从智能手机到超级计算机都应该可以完成同样的作业(不考虑时间和存储因素)。由于科技的飞速进步,下一代计算机总是在性能上能够显著地超过其前一代,这一现象有时被称作“摩尔定律”。通过互联网,计算机互相连接,极大地提高了信息交换速度,反过来推动了科技的发展。在21世纪的现在,计算机的应用已经涉及到方方面面,各行各业了。 自古以来,简单的手动设备——就像算盘——帮助人们进行计算。在工业革命初期,各式各样的机械的出现,其初衷都是为了自动完成冗长而乏味的任务,例如织机的编织图案。更复杂的机器在20世纪初出现,通过模拟电路进行复杂特定的计算。第一台数字电子计算机出现于二战期间。自那时以来,电脑的速度,功耗和多功能性不断增加。在现代,机械计算--机的应用已经完全被电子计算机所取代。 计算机在组成上形式不一,早期计算机的体积足有一间房屋的大小,而今天某些嵌入式计算机可能比一副扑克牌还小。当然,即使在今天依然有大量体积庞大的巨型计算机为特别的科学计算或面向大型组织的事务处理需求服务。比较小的,为个人应用而设计的称为微型计算机(Personal Computer,PC),在中國地區简称為「微机」。我們今天在日常使用“计算机”一词时通常也是指此,不过现在计算机最为普遍的应用形式却是嵌入式,嵌入式计算机通常相对简单、体积小,并被用来控制其它设备——无论是飞机、工业机器人还是数码相机。 同计算机相关的技术研究叫计算--机科学,而「计算机技术」指的是将计算--机科学的成果应用于工程实践所派生的诸多技术性和经验性成果的总合。「计算机技术」与「计算机科学」是两个相关而又不同的概念,它们的不同在于前者偏重于实践而后者偏重于理论。至於由数据为核心的研究則称為信息技术。 传统上,现代计算机包括至少一个处理单元(通常是中央处理器(CPU))和某种形式的存储器。处理元件执行算术和逻辑运算,并且排序和控制单元可以响应于存储的信息改变操作的顺序。外围设备包括输入设备(键盘,鼠标,操纵杆等)、输出设备(显示器屏幕,打印机等)以及执行两种功能(例如触摸屏)的输入/输出设备。外围设备允许从外部来源检索信息,并使操作结果得以保存和检索。.

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電腦記憶體

電腦記憶體(Computer memory)是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存,記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器,其中内存是CPU能直接寻址的存储空间,由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件,它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序,如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等,一般都是安装在硬盘等外存上的,但仅此是不能使用其功能的,必须把它们调入内存中运行,才能真正使用其功能,我们平时输入一段文字,或玩一个游戏,其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里,存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存,而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上,而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上,当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.

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電晶體-電晶體邏輯

電晶體-電晶體邏輯(Transistor-Transistor Logic,缩写为TTL),是市面上较为常見且应用广泛的一种邏輯閘数字集成电路,由电阻器和電晶體而组成。TTL最早是由德州儀器所開發出來的,現雖有多家廠商製作,但編號命名還是以德州儀器所公佈的資料為主。其中最常見的為74系列。 与TTL分庭抗禮的是CMOS,旧时两者相比较TTL主要是速度快,CMOS則是速度慢,但省電、成本比TTL低。隨着CMOS技術的進步,其反應速度已經超越TTL。而且CMOS內部不具有製作麻煩的電阻,所以TTL可說几乎沒有發展。目前TTL主要应用于教育或是較簡單的數位電路。.

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集成电路

集成电路(integrated circuit,縮寫:IC;integrierter Schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶--片/芯--片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半導體裝置,也包括被动元件等)小型化的方式,並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜(thin-film)積體電路。另有一種(thick-film)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜積體電路。 從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型,但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎,但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯,卻早於1990年就過世。.

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退火

退火(Annealing)在冶金學或材料工程中,是一種改變材料微結構且進而改變如硬度和強度等機械性質的熱處理。 過程為將金屬加溫到某個高於再結晶溫度的某一温度並維持此溫度一段時間,再將其緩慢冷卻。退火的功用在於恢復该金属因冷加工而降低的性質,增加柔軟性、延性和韌性,並釋放內部殘留應力、以及產生特定的顯微結構。退火過程中,多以原子或晶格空位的移動来釋放內部殘留應力,透過這些原子排列重組的過程來消除金屬或陶瓷中的差排,這項改變也讓金屬中的差排更易移動,增加了它們的延性。 在銅、鋼鐵、銀、黃銅的案例中,退火需要歷經很高的温度,通常都要将金屬加熱到熾熱並維持一段時間再冷卻。不像其它含鐵的合金需要緩慢冷卻,銅、銀和黃銅它們可以在空氣中緩慢冷卻,也可以快速在水中淬火。退火過後的金屬可以再進一步加工,如沖壓、塑造、成形等。.

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Foveon X3

#重定向 Foveon X3感光元件.

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PN结

一塊半導體晶體一側摻雜成P型半導體,另一側摻雜成N型半導體,中間二者相連的接觸面稱為PN结()。PN结是電子技術中許多元件,例如半導體二極管、雙極性晶體管的物质基础。.

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RCA

美國無線電公司(Radio Corporation of America,較常簡稱為RCA Corporation(RCA公司)),是一家在1919年至1986年間營運之美國電子設備生產商。今日RCA公司雖然已停止營運,但同名的品牌名仍轉手由其他企業持續使用。1986年,美國無線電公司被美國通用電氣所併購。由索尼音樂娛樂及公司使用,授權TCL集团及Audiovox在源自RCA公司的產品上使用RCA的名稱 RCA於1970年代至1990年代在臺灣的桃園縣(今 桃園市)設廠生產期間,曾造成嚴重的污染事件,導致多名員工與當地居民罹患癌症,受害者於2015年獲得賠償5億新台幣。.

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Super CCD

#重定向 超級感光耦合元件.

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感光耦合元件

电荷耦合器件(Charge-coupled Device,縮寫:CCD),是一種集成電路,上有許多排列整齊的電容,能感應光線,並將影像轉變成數字信号。經由外部電路的控制,每個小電容能將其所帶的電荷轉給它相鄰的電容。CCD廣泛應用在數位攝影、天文學,尤其是光學遙測技術(photometry)、光學與頻譜望遠鏡,和高速攝影技術如幸運成像。.

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数字电路

数字电路或数字集成电路是由许多的逻辑门组成的复杂电路。与模拟电路相比,它主要进行数字信号的处理(即信号以0与1两个状态表示),因此抗干扰能力较强。数字集成电路有各种门电路、触发器以及由它们构成的各种组合逻辑电路和时序逻辑电路。一个数字系统一般由控制部件和运算部件组成,在时脈的驱动下,控制部件控制运算部件完成所要执行的动作。通过類比數位轉換器、數位類比轉換器,数字电路可以和模拟电路互相连接。.

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数码相机

數碼相機(Digital Camera),是一種利用電子感測器把光學影像轉換成電子數據的照相機,有别于傳統照相機通過光線引起底片上的化學變化來記錄圖像。“數--碼”一词原本是英文Digital(数字的)的港式翻译,后来传入大陆,而台灣則使用「數--位」。依功能、構造與畫質的不同,目前較常見的數碼照相機可區分為消費型數位相機(俗称傻瓜相机)、類單眼數位相機、數碼單鏡反光相機及無反光鏡可換鏡頭相機4種。另也有針對極為專業的特殊需求而設計的數碼中片幅(120片幅)相機。 在數位相機中,光感應式電荷耦合元件或互补式金属氧化物半导体感測器用來取代傳統相機底片的化學感光功能。被捕捉的圖像数据经集成的微处理器通过一定算法编码后,儲存在相機內部數位存儲設備(記憶卡、微型硬盘、軟碟或可重寫光碟)中。随着闪存容量的大幅增加和价格的下降,目前绝大多数数码相机都已采用闪存作为储存方案。 雖然早期電子元件性能不佳,但由于数码相机小巧轻便、即拍即有、使用成本低、相片方便保存、分享与后期编辑等诸多优点,而且畫質進步極快,使其在短时间得到迅速普及。大部分数码相机兼具有录音、摄录动态影像等功能。2009年,全球共售出数码相机(包括带数码相机功能的手机)超过9亿部,而传统相机已近乎在市场上绝迹。目前,越来越多的设备如手机、个人数字助理、个人电脑、终端机及平板电脑等也整合进了数码相机功能。.

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數位單眼相機

數位單眼相機(digital single-lens reflex camera,缩写:DSLR),简称--,是一種以數位方式記錄成像的照相機。屬於數位靜態相機(Digital Still Camera,DSC)與單眼相機(SLR)的交集。.

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晶体管

晶体管(transistor),早期音譯為穿細絲體,是一种-zh-cn:固体; zh-tw:固態;--zh-cn:半导体器件; zh-tw:半導體元件;-,可以用于放大、开关、稳压、信号调制和许多其他功能。在1947年,由約翰·巴丁、沃爾特·布喇頓和威廉·肖克利所發明。當時巴丁、布喇頓主要發明半導體三極體;肖克利則是發明PN二極體,他們因為半導體及電晶體效應的研究獲得1956年諾貝爾物理獎。 電晶體由半導體材料組成,至少有三個對外端點(稱為極),(C)集極、(E)射極、(B)基極,其中(B)基極是控制極,另外兩個端點之間的伏安特性關係是受到控制極的非線性電阻關係。晶体管基于输入的電流或电压,改變輸出端的阻抗 ,從而控制通過輸出端的电流,因此晶體管可以作為電流開關,而因為晶体管輸出信號的功率可以大於輸入信號的功率,因此晶体管可以作為电子放大器。.

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晶圓

晶圆(Wafer)是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研發更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路(integrated circuit, IC)就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均勻度等等的問題。一般認為硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有更好的技術,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。.

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CMOS电路互补金属-氧化物-半导体集成电路

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