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35 关系: AMD 10h，AMD 700晶片組系列，AMD K10，AMD Phenom，AMD Phenom處理器列表，AMD Quad FX平台，千字节，乾冰，BIOS，Cool'n'Quiet，纳米，热设计功耗，DDR2 SDRAM，DDR3 SDRAM，超威半导体，超頻，HyperTransport，MB，MMX，NX位元，Socket AM2+，Socket AM3，Socket F+，SSE，SSE2，SSE3，Thermal Design Power，Windows Vista，X86，X86-64，X86虚拟化，格羅方德，液氮，显示卡，3DNow!。
AMD 10h
AMD 10h處理器家族是美商超微（AMD）研發並推出市場的一代中央處理器微架構，舊稱為K10。在K10微架構尚未推出前，曾有媒體報導K10為已取消的計劃, The Inquirer，其後超微發言人否認此說法，宣佈K10將是AMD K8產品（Athlon 64、Opteron、Sempron 64等）的後繼者，沒有K9微架構的說法。最终基於K10微架構的皓龍（Opteron）處理器的工程样品于2007年早期曝光，2007年9月10日K10架構的首發產品——超微皓龍推出市场，其後在同年11月11日上市的是超微飛龍（AMD Phenom）——超微處理器系列的新品牌。後來超微也由K10衍生出一些姊妹版和改進版微架構，如Turion/Turion 64（11h）、Fusion（12h）等，直至超微推出Bulldozer微架構一年之後，由於Bulldozer架構的效能表現不如人意，基於K10架構改進版的部分型號的處理器到2012年時仍有生產。.
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AMD 700晶片組系列
AMD 700晶片組系列是一款由AMD研發的晶片組。它在2007年11月19日推出，與AMD Phenom處理器和Radeon HD 3000系列顯示卡一同推出。三款新的產品被AMD合稱為蜘蛛（Spider）平台。在此款晶片組系列推出之前，AMD將晶片組命名為高階的RD790、中階的RD780/RX780/RS780和入門的RS740。這個命名方式與顯示卡核心代號相近。直到最後一刻，AMD才將RD790被命名為790FX，RD780被命名為790X，RX780被命名為770，而二款整合式晶片组，RS780和RS740就分别被命名為780G和740G。 新的晶片組製程是65nm，功耗大約是10-12W左右，遠比對手Intel的3系列晶片組25W低。南橋方面，AMD推出了SB700搭配，改善磁碟與USB效能。.
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AMD K10
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AMD Phenom
Phenom是AMD採用K10微架構的處理器系列之一，型號分別為四核心（Phenom X4 9000系列，代號：Agena）及三核心（Phenom X3 8000系列 代號：Toliman），而AMD Quad FX 平臺（代號：Agnena FX）的高階產品會以Phenom FX的名義推出。大多數產品均使用Socket AM2+插槽，只有部份高階FX型號會使用Socket F+插槽。而K10雙核心的產品則會以Athlon X2的名義推出。Phenom處理器在中國大陆的官方中文名稱為「羿龍」，而台灣則譯為「飛龍」，俗稱「肥龍」。 AMD Phenom處理器和之前所推出的Athlon X2處理器除了核心數量的不同外，另一個最大的不同點在於，Phenom處理器還額外整合至少2MB的L3快取記憶體。 AMD Phenom 9000系列是真正的四核心處理器，意思是它在同一片晶片上即包含四個處理核心，而Intel的四核心處理器Core 2 Quad則是利用多晶片模組（MCM）的方式，將兩個雙核心處理器的晶片安置在同一個基座上，然後兩片晶片之間再以bus互相連接。.
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AMD Phenom處理器列表
AMD Phenom，是使用K10微架構的產品系列之一。Phenom系列包括Phenom X4（9000系列）、Phenom X3（8000系列）以及日後推出的Phenom FX系列。首批產品於2007年11月上市。第一批B2核心的Phenom、Barcelona 四核心處理器皆受到TLB Bug的影響，為此AMD在2008年3月發佈B3核心產品來解決TLB Bug，提高處理器的效能。 2009年1月8日，AMD推出45nm製程的Phenom II X4系列處理器，Phenom II X4 940、Phenom II X4 920。 備註:列表中不只羅列出Phenom處理器系列，也羅列了同架構所衍生出的Athlon Sempron等系列的CPU。.
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AMD Quad FX平台
AMD Quad FX平台是個以電腦狂熱者為目標的AMD多處理器平台。 這個平台容許用家把兩個雙核心Socket F的中央處理器 (CPU)安裝於一塊主機板上，使得這個平台提供總共四個物理運算核心。這與雙中央處理器方案相似，兩個中央處理器安裝於一塊主機板上以提供額外的運算能力。兩者最大的分別在於"AMD Quad FX平台"方案內的每個物理運算核心擁有各自獨立的記憶體。"AMD Quad FX平台"擁有以消費者平台為目標HyperTransport連接。用家可以完全利用"AMD Quad FX平台"四個運算核心的作業系統及其他應用程式將可以見到性能上的提升。.
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千字节
千字节（kilobyte），常写作kB或K，是電腦數據存貯器存储单位字节的多倍形式。国际单位制 (SI)以1000 (103)来定义前缀千，故1千字节表示1字节的1000倍。千字节单位的符号为kB。但在信息技术领域中，尤其是表示主存储容量时，千字节通常表示1024（2 10 ）个字节。这是由数据流的二进制存储法决定的。这种情况下，在表示1024字节时，千字节的符号常记为大写字母K或 KB 。.
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乾冰
乾冰是二氧化碳的固体形式。在正常气压下，二氧化碳的凝固点是攝氏負78.5度，在保持物體維持冷凍或低溫狀態下非常有用。其無色、無味、不易燃、略帶酸性。乾冰的密度各不相同，但通常約為1.4至1.6 g/cm3。乾冰能夠急速的冷凍物體和降低溫度並且可以用隔離手套來做配置。現在乾冰已經廣泛的使用在許多層面，乾冰在增溫時是由固態直接昇華為氣態，直接轉化為氣體而省略轉為液態的程序，因此其相變並不會產生液體，也因此稱做“乾冰”。要將二氧化碳變成液態，就必須將氣壓增強至5.1大氣壓才會出現液態二氧化碳。.
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BIOS
BIOS（Basic Input/Output System的縮寫、中文：基本輸入輸出系統），在IBM PC相容系統上，是一种業界標准的韌體介面。。BIOS这个字眼是在1975年第一次由CP/M操作系统中出现。BIOS是个人电脑启动时加载的第一个软件。 BIOS用於電腦開機時執行系统各部分的自我檢測（Power On Self Test），並載入引导程序（IPL）或儲存在主記憶體的作業系統。此外，BIOS還向作業系統提供一些系统參數。系统硬體的變化是由BIOS隱藏，程序使用BIOS功能而不是直接控制硬體。現代作業系統會忽略BIOS提供的抽象層並直接控制硬體元件。.
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Cool'n'Quiet
Cool'n'Quiet是一种通过调整CPU频率和电压，以达到减少CPU的功耗和发热量的技术，这项技术包含在AMD的64位处理器中。当只运行小型程序或系统负荷较轻时，Cool'n'Quiet就会降低CPU的电压及时钟频率，在部分情况下Cool'n'Quiet还可以减慢风扇转速，籍此降低噪音。 这个技术已经整合在E-步进的皓龙（被称为优化电源管理(OPM)）中，增加了可校验内存（ECC）的支持。.
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纳米
纳米（符號 nm，nanometre、nanometer，字首 nano 在希臘文中的原意是「侏儒」的意思），是一个長度單位，指1米的十億分之一（10-9m）。 有時候也會見到埃米（符號 Å）這個單位，為10-10m。 1納米（nm）.
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热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。.
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DDR2 SDRAM
二代双倍数据率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Two Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR2 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供了相較於DDR SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR SDRAM（双倍数据率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者。 JEDEC为DDR存储器设立了速度规，并分为了以下两个部分：按内存芯片分类和按内存模块分类。.
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DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
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超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
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超頻
超頻（overclocking）是把一個電子配件的時脈速度提升至高於廠方所定的速度運作，從而提升性能的方法，但此舉有可能導致該配件穩定性下降。.
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HyperTransport
HyperTransport匯流排技术，简称“HT总线”，以前曾被称作“闪电数据传输”（Lightning Data Transport，LDT），是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点（P2P）、串行或者并行的高带宽连接总线技术，最早在1999年由超微半導體提出並發起，並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟，于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用，並由HyperTransport联合会（The HyperTransport Consortium）负责改进和发展此技术。.
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MB
MB可指：.
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MMX
MMX是由英特尔开发的一种SIMD多媒体指令集，共有57条指令。它于1996年集成在英特尔奔腾（Pentium）MMX处理器上，以提高其多媒体数据的处理能力。 其优点是增加了處理器關於多媒体方面的处理能力，缺点是占用浮点数寄存器进行运算（64位MMX寄存器实际上就是浮点数寄存器的别名）以至于MMX指令和浮点数操作不能同时工作。为了减少在MMX和浮点数模式切换之间所消耗的时间，程序员们尽可能减少模式切换的次数，也就是说，这两种操作在应用上是互斥的。AMD在此基础上发展出3D Now!指令集。 3D Now!發佈一年後，Intel在MMX基础上发展出SSE（Streaming SIMD Extensions）指令集，用來取代MMX。現在，新開發的程式不再僅使用MMX來最佳化軟體執行效能，而是改使用如SSE、3DNOW!等更容易最佳化效能的新一代多媒體指令集，不過目前的處理器大多仍可以執行針對MMX最佳化的較早期軟體。.
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NX位元
NX位（全名“No eXecute bit”，即「禁止執行位」，或“執行禁用位元”），是應用在CPU中的一種安全技術。.
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Socket AM2+
Socket AM2+是一款AMD處理器的CPU插座，是現時用於多款AMD處理器（如Athlon 64 X2）的Socket AM2的後繼插座。Socket AM2+與Socket AM2完全相容。.
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Socket AM3
Socket AM3是AMD推出的CPU插座和處理器管腳陣列，於2009年2月9日發表，取代上一代的Socket AM2+。而採用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II、Sempron 100系列以及Opteron 1380系列。.
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Socket F+
Socket F+（通常又稱Socket Fr2）是AMD的伺服器處理器插座，供基於45納米的K10/K10.5微架構的AMD Opteron處理器使用，是Socket F的升級版。 Socket F+與Socket F最大的不同在於支援的HyperTransport總線版本的差別，Socket F支援運作時鐘頻率在1.0GHz的HyperTransport 2.0，而Socket F+最高支援運作時鐘頻率在2.6GHz的HyperTransport 3.0總線並且可以與使用HyperTransport 1.0和2.0的處理器相容。 除使用於伺服器平台之外，AMD曾推出過使用2顆採用Socket F+腳位的AMD Athlon 64 FX-70處理器的4X4平台。.
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SSE
SSE（Streaming SIMD Extensions）是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后，在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集，是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.
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SSE2
SSE2，全名為Streaming SIMD Extensions 2，是一種IA-32架構的SIMD（單一指令多重資料）指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集，而且可以完全取代MMX指令集。在2004年，Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比，SSE2新增了144條指令。在2003年，AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.
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SSE3
SSE3（Streaming SIMD Extensions 3），又稱PNI（Prescott New Instructions），它指的是：在原有架構的處理器中，所第三次額外新增、添加的多媒體指令集，之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創，並在2004年初的新款Pentium 4（P4E,Prescott核心）處理器中使用，之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器：Athlon 64（E3步進核心），此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外，在SSE3提出之前，x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用，先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是，SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.
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Thermal Design Power
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Windows Vista
Windows Vista是微軟发行的一款Windows個人桌面操作系统，於2005年7月22日微软正式公布此名稱。開發代號Longhorn。 在2006年11月8日，Windows Vista開發完成並正式進入--。--後的兩個月僅--MSDN用戶、電腦軟硬體製造商和企業客戶--。在2007年1月30日，Windows Vista正式對----售，同時也可以從微軟的網站下載。 Windows Vista距離上一版本的作業系統Windows XP已有超過五年的時間，這是Windows歷史上間隔時間最久的一次發佈。 根據微軟表示，Windows Vista新增上百種功能；其中較特別的是新版的圖形使用者界面和稱為「Windows Aero」的全新--風格、加強後的搜尋功能（Windows indexing service）、新的多媒體創作工具（例如Windows DVD Maker），以及重新設計的網路、音訊、輸出（列印）和顯示--。Vista也使用點對點技術（peer-to-peer）提升计算机系統在家庭網路中的--能力，將讓在不同计算机或裝置之間分享檔案與--內容變得更簡單。針對開發者方面，Vista使用.NET Framework 3.0版本，比起傳統的Windows API更能讓開發者能簡單寫出高品質的程式。 Windows Vista是第一版只能支援在NTFS硬碟分割區上安裝Windows系統的Windows作業系統。 微軟也在Vista的安全性方面進行改良。 Windows XP最受到批評的一點是系統經常出現安全漏洞，並且容易受到惡意軟體、计算机病毒或-zh-hans:缓存溢出; zh-hant:緩衝區溢位;-等問題的影響。為了改善這些情形，微軟主席-zh-hans:比尔·盖茨; zh-hant:比爾·蓋茲;-在2002上半年宣佈在全公司實行「-zh-hans:可信计算; zh-hant:信賴運算;-的--」（Trustworthy Computing initiative），這個活動目的是讓全公司各方面的軟體開發部門一起合作，共同解決安全性的問題。微軟宣稱由於希望優先增進Windows XP和Windows Server 2003的安全性，因此延誤Vista的開發。 在開發期間，有許多團體發表關於Vista的各種負面預測。包括延遲的開發時間、限制更嚴格的授權方式、限制拷貝受保護的數位媒體而加入的數項新数字版权管理技術，以及新功能的實用性（例如用户帐户控制）。 Windows Vista的後續作業系統是Windows 7，並在2009年10月23日上市。Windows Vista主流支援已停止（已於2012年4月10日到期），延伸支援已停止（已於2017年4月11日到期）。.
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X86
x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構，這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾，包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486，因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標，因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱，如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32，全名為“Intel Architecture, 32-bit”，一般情形下指代32位元的架構。.
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X86-64
x86-64（ 又稱x64，即英文詞64-bit extended，64位元拓展 的簡寫）是x86架構的64位拓展，向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計，AMD首次公開64位元集以擴充給x86，稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用，現時英特爾稱之為「Intel 64」，在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」，32位元版本則稱為「i386」（或 i486/586/686），Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.
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X86虚拟化
虚拟化技术是指在x86的系统中，一个或以上的客操作系统（Guest Operating System，簡稱：Guest OS）在一个主操作系统（Host Operating System，簡稱：Host OS）下运行的一种技术。这种技术只要求对客操作系统有很少的修改或甚至根本没有修改。x86处理器架构起先并不满足波佩克与戈德堡虚拟化需求（Popek and Goldberg virtualization requirements），这使得在x86处理器下对普通虚拟机的操作变得十分复杂。在2005年与2006年，英特尔与AMD分别在它们的x86架构上解决了这个问题以及其他的虚拟化困难。.
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格羅方德
格羅方德半導體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES，舊譯為全球晶圓公司）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司，目前為世界第二大專業晶圓代工廠，僅次於台積電（TSMC）。 公司的首席执行官为Thomas Caulfield。.
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液氮
液氮（常寫為LN2），惰性，無色，無嗅，無腐蝕性，不可燃，溫度極低，氮構成了大氣的大部分體積比78.03%，重量比75.5%）。非維持生命之必要因素。是氮氣在低溫下形成的液體形態。氮的沸点為，在正常大气压下温度如果在這以下就会形成液氮；如果加压，可以在更高的温度下得到液氮。人體若在無保護措施之情況接觸，皮膚會有嚴重凍傷之危險。如在常壓下汽化產生的氮氣過量，可使空氣中氧分壓下降，引起缺氧窒息。 在工業中，液態氮是由空氣分餾而得。先將空氣淨化後，在加壓、冷卻的環境下液化，藉由空氣中各組分之沸點不同加以分離。未被液化的氦氣最先洩出，接著就是占空氣中78.09%的氮氣，再來是占空氣中0.93%的氬氣，最後是占20.95%的氧氣。.
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显示卡
--（Video card、Display card、Graphics card、Video adapter），是个人电脑最基本组成部分之一，用途是将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动显示器，并向显示器提供逐行或隔行扫描信号，控制显示器的正确显示，是連接显示器和个人电脑主板的重要元件，是「人机对话」的重要设备之一。.
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3DNow!
3DNow!（據說是“3D No Waiting!”的縮寫）是由AMD開發的一套SIMD多媒體指令集，支持單精度浮點數的矢量運算，用於增强x86架構的電腦在三维圖像處理上的性能。.
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