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AMD 10h

指数 AMD 10h

AMD 10h處理器家族是美商超微(AMD)研發並推出市場的一代中央處理器微架構,舊稱為K10。在K10微架構尚未推出前,曾有媒體報導K10為已取消的計劃, The Inquirer,其後超微發言人否認此說法,宣佈K10將是AMD K8產品(Athlon 64、Opteron、Sempron 64等)的後繼者,沒有K9微架構的說法。最终基於K10微架構的皓龍(Opteron)處理器的工程样品于2007年早期曝光,2007年9月10日K10架構的首發產品——超微皓龍推出市场,其後在同年11月11日上市的是超微飛龍(AMD Phenom)——超微處理器系列的新品牌。後來超微也由K10衍生出一些姊妹版和改進版微架構,如Turion/Turion 64(11h)、Fusion(12h)等,直至超微推出Bulldozer微架構一年之後,由於Bulldozer架構的效能表現不如人意,基於K10架構改進版的部分型號的處理器到2012年時仍有生產。.

100 关系: AIDA64AMD AthlonAMD Athlon 64AMD Athlon 64 X2AMD Athlon IIAMD BobcatAMD BulldozerAMD FusionAMD K8AMD K8LAMD K9AMD PhenomAMD Phenom IIAMD Quad FX平台AMD Radeon HDAMD SempronAPU域名注册局多线程多核心多晶片模組定址空間工作站带宽个人电脑中央处理器主板异构计算微处理器微架構匯流排圖形處理器分支預測器冷却倍頻器BIOSCool'n'QuietCPU-Z程序错误筆記型電腦纳米热设计功耗电路DDR SDRAMDDR2 SDRAMDDR3 SDRAM飞龙超執行緒超威半导体超级计算机...超頻點對點软件轉譯後備緩衝區臺積電英特尔電腦記憶體雙通道虛擬化FB-DIMMHyperTransportIBMIntel NehalemK10KibibyteMebibyteMMXNX位元OpenCLOpteronPCI ExpressPDFPowerPCRASSocket 939Socket AM2Socket AM2+Socket AM3Socket C32Socket FSocket F+Socket FM1Socket FS1Socket G3Socket G34SOISSETLBTurion 64X86X86-64X86虚拟化Xbox 360Xeon格羅方德液氮服务器2006年11月2006年6月3DNow! 扩展索引 (50 更多) »

AIDA64

AIDA64是一个运行在Microsoft Windows操作系统上的系统信息、诊断和审计程序,用于显示计算机的组件的详细信息。这些信息可以以HTML、CSV或XML等格式保存到文件。.

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AMD Athlon

Athlon是美國AMD公司的一種為x86計算機平台而設的微處理器,也是迄今为止AMD最为成功的一代处理器架构,其研发负责人是前AMD首席执行官Dirk Meyer。其中文官方名稱為「速龍」。第一款Athlon處理器屬於AMD的第七代(K7),與當時英特爾的Pentium 3處理器競爭,及後出現Athlon XP、MP等。現時最新的Athlon處理器有屬於Jagaur架構的Athlon APU系列。.

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AMD Athlon 64

Athlon 64是美國AMD公司的64位微處理器型號之一,它支援AMD64架構,用於針對個人客戶的64位處理器市場。早期AMD K8開發計劃中,K8代號為Hammer,並使用與IBM共同開發的SOI(絕緣上覆矽)技術。 Athlon 64分為64、FX及X2三個版本,當中以Athlon 64-FX的效能為最高,與Opteron相似。Athlon 64除支援AMD64外,還兼容16位和32位的x86平台。 此外,Athlon 64有一種名為Cool'n'Quiet的技術,當用户執行一些對處理器負荷較少的程式時,處理器的速度和電壓相應降低,從而達到省電的效果。 Athlon 64使用HyperTransport总线技术,从而提高了效能。 Socket754的Athlon 64大多为ClawHammer核心,封装为mPGA。内置单通道DDR400内存控制器。 Socket939的Athlon 64大多为Winchester核心,封装为mPGA。功耗较ClawHammer核心小。内置双通道DDR400内存控制器。 Socket940的FX-51为SledgeHammer核心;FX-53、FX-55为ClawHammer核心;FX-57則為San Diego核心。封装为CuPGA。内置双通道DDR400内存控制器。支持ECC校检。.

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AMD Athlon 64 X2

Athlon 64 X2是AMD設計的首款桌面級雙核心處理器,腳位有Socket 939、AM2,於2005年5月首次推出。首批產品採用90奈米SOI製程,其後也開始推出代號 Brisbane 的65奈米產品,並於2006年12月發售,全數產品均支援SSE3指令集。處理器內建了兩顆Athlon 64核心,兩个核心可以透過 System Request Queue 互相溝通。Intel Pentium D 的兩個核心溝通必須透過FSB,繞過北橋方能;換言之,這會增加FSB的負擔,減低系統性能。相比之下,由於Athlon 64 X2有專屬通道,系統性能比Pentium D高,但售價較貴。 與單核心的Athlon64比較,這款雙核產品擁有更多的晶體管,因此晶圓需使用更複雜的製程,期間必須有更大面積的矽為無損,使其產量不及單核產品,因此售價也會比單核產品昂貴。 由於Athlon X2對外連接是HyperTransport,與Athlon 64一樣;所以使用腳位為Socket 939或SocketAM2的單核心Athlon 64的用戶,只要更新主機板BIOS,即可直接升級為Athlon 64 X2。這一點比Intel優勝。 早期的Athlon X2處理器是有2 x 512 KB及2 x 1024 KB兩種L2快取記憶體版本的,及至2006年中AMD宣佈停產2 x 1024 KB L2的Athlon X2。 另有更低階的X2 3600+型號,時脈與3800+相同,但L2被減為2 x 256 KB。這款產品最早是提供OEM廠商使用的,後來為應對Intel Core 2上市,AMD也於2006年7月至8月發行AM2版本的3600+,與Intel的Pentium D 915/925競爭。 AMD於2006年12月發售65nm產品,代號Brisbane,產品仍舊使用K8微架構,而使用K10微架構的新產品預計會於2007年中推出。另外在2007年6月推出的Brisbane 45W BE省電版本的雙核處理器中,新品改稱為「Athlon X2」,去掉了 "64" 字樣,並使用全新型號,原有的4000+及4400+另外推出型號為BE-2350及BE-2400省電型處理器。 部份雙核產品型號屬Black Edition 黑盒版本,它們與普通版的分別在於不鎖倍頻,用家可自由調整倍頻,發揮其極限性能。現有的Athlon X2系列的Black Edition型號有 90 nm F3步進值的6400+處理器及 65 nm G2步進值的5400+、5000+處理器。.

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AMD Athlon II

Athlon II,是AMD的45nm多核中央處理器產品系列之一,以廉價市場作為定位。.

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AMD Bobcat

Bobcat (山貓)是一個中央處理器的代號,由AMD設計,是x86-64架構,採用812针BGA封裝。它主要用於UMPC或小型電腦中,定位與Intel Atom相同,預計會於2008年第四季推出。它擁有一個核心,核心頻率是1GHz。核心集成了128K L1 Cache和256K L2 Cache。HyperTransport技術方面採用1.0版本,頻率是800 MHz。與AMD自家的桌面處理器一樣,Bobcat會內建系統記憶體控制器,規格是單通道DDR2-400。處理器TDP大約是8W,比Atom的2.5W-4W大。但由於晶片組比較先進,所以平台整體的功耗與Intel方案相差不大。 晶片方面,可能與Geode相輔相成。 有關Bobcat處理器的計劃於2007年的台北國際電腦展覽會中首次披露,目標是UMPC市場。 由於沒有後續消息,有人認為該計劃已被取消。但AMD更換CEO後,新任的CEO-Dirk Meyer重申計劃存在,公司亦會在2008年11月公佈更詳細的資料。 另外,在2008年9月,AMD推出了Ultra-Value Clinet方案。此計劃將K8核心重新打造,有單核心和雙核心形號,用作對抗VIA Nano和Intel Atom。AMD稱利用740G晶片組,可以提供更好的多媒體體驗。.

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AMD Bulldozer

AMD Bulldozer微架構(archivedate)是美商超微繼K10微架構之後,所推出的中央處理器微架構。該微架構主要應用於桌上型平台、伺服器平台乃至超級計算機的微處理器核心上。Bulldozer在歷經數次跳票後於2011年9月19日發布,其首發產品是核心代號為“Zambezi”的AMD FX。 Bulldozer微架構從一個早期已擱置的微架構設計發展而來,主攻熱設計功耗為10瓦至125瓦的處理器平台。AMD預期認為,基於Bulldozer架構的處理器在實際應用中每個「推土機」(Bulldozer)核心每瓦效能可達到高效能計算(High-performance computing,HPC)的水準。屆時每個“推土機”核心會支援Intel絕大部分的指令集(包括SSE4.1、SSE4.2、AES、CLMUL以及AVX),以及AMD自有的指令集(包括由SSE5拆分而來的XOP、FMA4、CVT16).

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AMD Fusion

#重定向 AMD加速处理器.

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AMD K8

AMD K8(研發代號:Hammer)是美商超微(AMD)研發並推出市場的中央處理器微架構,用以接替之前的K7微架構。K8架構是第一個引入64位x86擴充指令集的x86處理器架構,是為『AMD64』。 基於K8架構的超微處理器:.

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AMD K8L

AMD K8L,雖然不是一個官方的代號名稱,但被建議轉向到下列其中一個項目:.

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AMD K9

AMD K9是美商超微半導體(AMD)已取消研發的中央處理器微架構。原本K9架構將取代K8架構,以原生雙核心為架構的主要特性。實際K8微架構的下一代微架構是K10微架構。.

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AMD Phenom

Phenom是AMD採用K10微架構的處理器系列之一,型號分別為四核心(Phenom X4 9000系列,代號:Agena)及三核心(Phenom X3 8000系列 代號:Toliman),而AMD Quad FX 平臺(代號:Agnena FX)的高階產品會以Phenom FX的名義推出。大多數產品均使用Socket AM2+插槽,只有部份高階FX型號會使用Socket F+插槽。而K10雙核心的產品則會以Athlon X2的名義推出。Phenom處理器在中國大陆的官方中文名稱為「羿龍」,而台灣則譯為「飛龍」,俗稱「肥龍」。 AMD Phenom處理器和之前所推出的Athlon X2處理器除了核心數量的不同外,另一個最大的不同點在於,Phenom處理器還額外整合至少2MB的L3快取記憶體。 AMD Phenom 9000系列是真正的四核心處理器,意思是它在同一片晶片上即包含四個處理核心,而Intel的四核心處理器Core 2 Quad則是利用多晶片模組(MCM)的方式,將兩個雙核心處理器的晶片安置在同一個基座上,然後兩片晶片之間再以bus互相連接。.

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AMD Phenom II

Phenom II是AMD生產的45奈米制程多核心處理器的一個家族,是原Phenom處理器的後繼者。Phenom II的Socket AM2+版本於2008年12月推出,而支援DDR3記憶體的Socket AM3版本則於2009年2月9日推出,分三核心和四核心形號http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i.

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AMD Quad FX平台

AMD Quad FX平台是個以電腦狂熱者為目標的AMD多處理器平台。 這個平台容許用家把兩個雙核心Socket F的中央處理器 (CPU)安裝於一塊主機板上,使得這個平台提供總共四個物理運算核心。這與雙中央處理器方案相似,兩個中央處理器安裝於一塊主機板上以提供額外的運算能力。兩者最大的分別在於"AMD Quad FX平台"方案內的每個物理運算核心擁有各自獨立的記憶體。"AMD Quad FX平台"擁有以消費者平台為目標HyperTransport連接。用家可以完全利用"AMD Quad FX平台"四個運算核心的作業系統及其他應用程式將可以見到性能上的提升。.

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AMD Radeon HD

#重定向 Radeon.

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AMD Sempron

Sempron是美國AMD公司的入門級微處理器,中文官方名稱為「閃龍」(不過一般玩家則多根据其英文发音俗称为「散步龍」),用以取代Duron處理器及與英特爾公司的Celeron和Celeron D處理器競爭。 名字方面,“Sempron”來自拉丁文的“semper”,意即「每天」,代表Sempron為每日的運算之選。.

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APU

APU可以指:.

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域名注册局

域名注册局(domain name registry;也称域名注册数据库等)是顶级域名下注册的域名的数据库。注册数据库操作者(registry operator,也称注册操作者),即网络信息中心(Network Information Center,NIC)是互联网域名系统(DNS)的一部分。它保存了域名的数据,并生成区域文件,以转换域名到IP地址。每个NIC都是一个组织,它管理顶级域名下的域名注册,负责控制域名分配政策,在技术上运作顶级域名。因此它和域名注册商(domain name registrar)有明显的不同。 管理域名的最高级别的是互联网号码分配局(Internet Assigned Numbers Authority,IANA),它管理根域名服务器的数据,从而管理DNS树。IANA也管理像.int、.arpa和一些争议性域名如root-servers.net等。 IANA委托了所有的域名给域名注册局管理,比如VeriSign。 國家及地區頂級域(Country code top-level domains,ccTLD)被IANA委托给国家性的域名注册局来管理,比如德国的DENIC、英国的Nominet、中国大陆的中国互联网络信息中心(CNNIC)等。.

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多线程

多執行緒(multithreading),是指从软件或者硬件上实现多个线程并发执行的技术。具有多线程能力的计算机因有硬體支援而能够在同一时间执行多於一个线程,进而提升整体处理效能。具有这种能力的系统包括对称多处理机、多核心处理器以及芯片级多处理(Chip-level multithreading)或同时多线程(Simultaneous multithreading)处理器。 软件多线程。即便处理器只能运行一个线程,操作系统也可以通过快速的在不同线程之间进行切换,由於时间间隔很小,来给用户造成一种多个线程同时运行的假象。这样的程序运行机制被称为软件多线程。如微软的Windows作业系统和Linux就是在各个不同的执行绪间来回切换,被称为单人多工作业系统。而DOS这类文字介面作业系统在一个时间只能处理一项工作,被视为单人单工作业系统。 除此之外,许多系统及处理器也支持硬件多线程技术。对称多处理机(SMP)系统具有多个处理器,所以具有真正的同时执行多个线程的能力;CMP技术通过在一块芯片上集成多个核心(Core)也具有真正的多线程能力;CMT技术则稍有不同,有的是依靠硬件执行线程切换来获得多线程能力,操作系统不再负责线程切换,因而这部分开销可以减少甚至消除,这方面典型的例子是Sun的UltraSPARC T1,它同时综合了CMP和CMT。微軟的Windows 2000以後的作業系統皆支援多執行緒與超執行緒技術。.

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多核心

#重定向 多核心處理器.

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多晶片模組

多晶片模組,簡稱MCM(Multi-Chip Module),是一種裸晶(die)、晶片、積體電路的包裝、封裝技術(Package),此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶,而在此技術未發創前,一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型,差別主要在於高密度互連(High Density Inteconnection;HDI)基板(Substrate)的形成方式:.

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定址空間

定址--空間(Address space),又稱為位址--空間、地址--空間,定義了某個範圍內的離散位址,這些位址可能分別對應到某個網路節點、周邊裝置、磁區或是某個實體或是邏輯裝置等等。.

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工作站

工作站(Workstation)是一种高端的通用微型计算机。它是为了单用户使用并提供比個人電腦更强大的性能,尤其是在图形处理能力,任务并行方面的能力。 另外,連接到伺服器的終端機也可稱為工作站。.

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带宽

带宽(Bandwidth)指信号所占据的频带--宽度;在被用来描述信道时,带宽是指能够有效通过该信道的信号的最大频带--宽度。对于模拟信号而言,带寬又称为频寬,以赫兹(Hz)为单位。例如模拟语音电话的信号带宽为3400Hz,一个PAL-D电视频道的带宽为8MHz(含保护带宽)。对于数字信号而言,带宽是指单位时间内链路能够通过的数据量。例如ISDN的B信道带宽为64Kbps。由于数字信号的传输是通过模拟信号的调制完成的,为了与模拟带宽进行区分,数字信道的带宽一般直接用波特率或符号率来描述。 带宽在信息论、无线电、通信、信号处理和波谱学等领域都是一个核心概念。.

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个人电脑

個人電腦(Personal Computer,簡稱:PC),普遍稱為電腦,中国又稱為个人計--機,是在大小、性能以及價位等多個方面適合于個人使用,并由最终用户直接操控的計算機的統稱。它与批处理计算机或分时系统等一般同时由多人操控的大型计算机相对。从桌上型電腦(或稱台式電腦、桌面电脑)、笔记本电脑到小型筆記型電腦和平板電腦以及-zh-hans:超级本;zh-tw:超極致筆記型電腦-等都属于个人電腦的范畴。.

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中央处理器

中央处理器 (Central Processing Unit,缩写:CPU),是计算机的主要设备之一,功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入/输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前,中央处理器由多个独立单元构成,后来发展出由集成电路制造的中央处理器,這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器,其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何,至少从1960年代早期开始,这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比,“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展,但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是,这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代,随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造(在微米的數量级)。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.

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主板

--(Motherboard, Mainboard,简称Mobo);又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等,是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點,供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽,或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組(Chipset)。而晶元組通常由北橋和南橋組成,也有些以單晶片設計,增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接,控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援,例如處理器、PCI、ISA、AGP,和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能,例如整合顯核,整合聲效卡(也稱內置顯核和內置聲卡)。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11(Wi-Fi)等功能。.

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异构计算

异构计算(Heterogeneous computing),又譯異質運算,主要是指使用不同类型指令集和体系架构的计算单元组成系统的计算方式。常见的计算单元类别包括CPU、GPU等协处理器、DSP、ASIC、FPGA等。 异构计算近年来得到更多关注,主要是因为通过提升CPU时钟频率和内核数量而提高计算能力的传统方式遇到了散热和能耗瓶颈。而与此同时,GPU等专用计算单元虽然工作频率较低,具有更多的内核数和并行计算能力,总体性能-芯片面积比和性能-功耗比都很高,却远远没有得到充分利用。 广义上,不同计算平台的各个层次上都存在异构现象,除硬件层的指令集、互联方式、内存层次之外,软件层中应用二进制接口、API、语言特性底层实现等的不同,对于上层应用和服务而言,都是异构的。 分類:電腦架構.

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微处理器

微处理器(Microprocessor,缩写:µP或uP)是可程式化特殊集成电路。一种处理器,其所有元件小型化至一块或数块集成电路内。一种集成电路,可在其一端或多端接受编码指令,执行此指令并输出描述其状态的信号。这些指令能在内部输入、集中或存放起来。又称半导体中央处理器(CPU),是微型计算机的一个主要部件。微处理器的元件常安装在一个单片上或在同一组件内,但有时分布在一些不同芯片上。在具有固定指令集的微型计算机中,微处理器由算术逻辑单元和控制逻辑单元组成。在具有微程序控制的指令集的微型计算机中,它包含另外的控制存储单元。用作处理通用资料时,叫作中央处理器。這也是最为人所知的应用(如:Intel Pentium CPU);专用于图像资料处理的,叫作Graphics Processing Unit图形处理器(如Nvidia GeForce 9X0 GPU);用于音讯资料处理的,叫作Audio Processing Unit音讯处理单元(如Creative emu10k1 APU)等等。从物理角度来说,它就是一块集成了数量庞大的微型晶体管与其他电子元件的半导体集成电路芯片。 之所以会被称为微處理器,並不只是因为它比迷你电脑所用的处理器还要小而已。最主要的区别別,还是因为当初各大晶片厂之制程,已经进入了1 微米的阶段,用1 微米的制造,所產製出來的处理器晶片,厂商就会在产品名称上用「微」字,强调他们很高科技。与现在的许多商业广告中,「纳米」字眼时常出现一样。 早在微处理器问世之前,電子計算機的中央处理单元就经历了从真空管到晶体管以及再后来的离散式TTL集成电路等几个重要阶段。甚至在電子計算機以前,还出现过以齿轮、轮轴和杠杆为基础的机械结构计算机。,但那个时代落后的制造技术根本没有能力将这个设计付诸实现。微處理器的發明使得複雜的電路群得以製成單一的電子元件。 从1970年代早期开始,微处理器性能的提升就基本上遵循着IT界著名的摩尔定律。这意味着在过去的30多年里每18个月,CPU的计算能力就会翻倍。大到巨型机,小到筆記型电脑,持续高速发展的微处理器取代了诸多其他计算形式而成为各个类别各个领域所有计算机系统的计算动力之源。.

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微架構

微架構(microarchitecture),也被叫做計算機組織,微架構使得指令集架構(ISA)可以在處理器上被執行。指令集架構可以在不同的微架構上執行。 計算機結構是一門探討微架構與指令集兩者互動的一門學問。.

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匯流排

#重定向 总线.

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圖形處理器

圖形處理器(graphics processing unit,縮寫:GPU),又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶片或繪圖晶片,是一種專門在個人電腦、工作站、遊戲機和一些行動裝置(如平板電腦、智慧型手機等)上執行繪圖運算工作的微處理器。 圖形處理器是輝達公司(NVIDIA)在1999年8月發表精視 256(GeForce 256)繪圖處理晶片時首先提出的概念,在此之前,電腦中處理影像輸出的顯示晶片,通常很少被視為是一個獨立的運算單元。而對手冶天科技(ATi)亦提出視覺處理器(Visual Processing Unit)概念。圖形處理器使顯示卡减少了對中央處理器(CPU)的依赖,並分擔了部分原本是由中央處理器所擔當的工作,尤其是在進行三維繪圖運算時,功效更加明顯。圖形處理器所採用的核心技術有硬體座標轉換與光源、立體環境材質貼圖和頂點混合、纹理壓缩和凹凸映射貼圖、雙重纹理四像素256位渲染引擎等。 圖形處理器可單獨與專用電路板以及附屬組件組成顯示卡,或單獨一片晶片直接內嵌入到主機板上,或者內建於主機板的北橋晶片中,現在也有內建於CPU上組成SoC的。個人電腦領域中,在2007年,90%以上的新型桌上型電腦和筆記型電腦擁有嵌入式繪圖晶片,但是在效能上往往低於不少獨立顯示卡。但2009年以後,AMD和英特爾都各自大力發展內建於中央處理器內的高效能整合式圖形處理核心,它們的效能在2012年時已經勝於那些低階獨立顯示卡,這使得不少低階的獨立顯示卡逐漸失去市場需求,兩大個人電腦圖形處理器研發巨頭中,AMD以AMD APU產品線取代旗下大部分的低階獨立顯示核心產品線。而在手持裝置領域上,隨著一些如平板電腦等裝置對圖形處理能力的需求越來越高,不少廠商像是高通(Qualcomm)、PowerVR、ARM、NVIDIA等,也在這個領域裏紛紛「大展拳腳」。 GPU不同于传统的CPU,如Intel i5或i7处理器,其内核数量较少,专为通用计算而设计。 相反,GPU是一种特殊类型的处理器,具有数百或数千个内核,经过优化,可并行运行大量计算。 虽然GPU在游戏中以3D渲染而闻名,但它们对运行分析、深度学习和机器学习算法尤其有用。 GPU允许某些计算比传统CPU上运行相同的计算速度快10倍至100倍。.

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分支預測器

在電腦架構中,分支預測器(Branch predictor)是一種數位電路,在分支指令执行结束之前猜測哪一路分支將會被執行,以提高处理器的指令流水线的效能。使用分支預測器的目的,在於改善指令管線化的流程。現代使用指令管線化處理器的效能能夠提高,分支預測器对于现今的指令流水线微处理器获得高性能是非常关键的技術。.

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冷却

冷卻(Cooling)是内部热能通过熱輻射、热传导或对流传热给环境介质的过程。冷卻还可以指:.

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倍頻器

倍頻器(Frequency multiplier),通常被使用在無線電接收器或無線電發射器,使輸出成為輸入訊號的頻率的預定倍數的多頻諧振電路。在實際應用時,單一倍頻器,通常應在4倍頻以下,超過4倍頻的應用時,則以多級方式串接多個倍頻電路。.

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BIOS

BIOS(Basic Input/Output System的縮寫、中文:基本輸入輸出系統),在IBM PC相容系統上,是一种業界標准的韌體介面。。BIOS这个字眼是在1975年第一次由CP/M操作系统中出现。BIOS是个人电脑启动时加载的第一个软件。 BIOS用於電腦開機時執行系统各部分的自我檢測(Power On Self Test),並載入引导程序(IPL)或儲存在主記憶體的作業系統。此外,BIOS還向作業系統提供一些系统參數。系统硬體的變化是由BIOS隱藏,程序使用BIOS功能而不是直接控制硬體。現代作業系統會忽略BIOS提供的抽象層並直接控制硬體元件。.

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Cool'n'Quiet

Cool'n'Quiet是一种通过调整CPU频率和电压,以达到减少CPU的功耗和发热量的技术,这项技术包含在AMD的64位处理器中。当只运行小型程序或系统负荷较轻时,Cool'n'Quiet就会降低CPU的电压及时钟频率,在部分情况下Cool'n'Quiet还可以减慢风扇转速,籍此降低噪音。 这个技术已经整合在E-步进的皓龙(被称为优化电源管理(OPM))中,增加了可校验内存(ECC)的支持。.

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CPU-Z

CPU-Z為一個可偵察中央處理器、記憶體及主機板資訊的Windows平台免費軟件。.

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程序错误

程序错误(Bug),是程序设计中的術語,是指在软件运行中因为程序本身有错误而造成的功能不正常、死机、数据丢失、非正常中断等现象。有些程序错误会造成计算机安全隐患,此时叫做漏洞。 一些有趣的隐错有时也会成为一种乐趣。在电脑游戏中,假如一些隐错不令遊戲出現大錯誤的話,经常会变成一种玩游戏时的秘技(秘技有時是遊戲設計人故意造成的,用於程序設計上的檢查,繞過不需要的步驟直接檢驗需要的地方時所使用的代碼)。 有严重后果的程序错误会受到广泛关注。.

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筆記型電腦

記型電腦(Notebook Computer,簡稱為:Notebook PC、Notebook、NB),中文又稱--或膝上電腦(Laptop Computer,可簡為Laptop)其中Notebook,筆記型一稱只在中文區比較通行,其他地區如英美日較常用Laptop,是一種小型、可以方便攜帶的個人电脑,通常重達1至3公斤,亦有不足1公斤者。此前的世界第一台便携式电脑Macintosh Portable体形巨大,并不受消费者欢迎。现在的发展趋势是体积越来越小,重量越来越轻,而功能却越发强大。為了縮小體積,筆記型电脑通常擁有液晶显示器(液晶屏),现在新型的部分機種甚至有觸控螢幕。除了鍵盤以外,還裝有觸控板(touchpad)或觸控點作为定位裝置(Pointing device)。 就现在来看,笔记本电脑从用途上一般可以分为4类:商务型、时尚型、多媒体应用、特殊用途。商务型笔记本电脑的特征一般可以概括为移动性强、电池续航时间长;时尚型外观特异也有适合商务使用的时尚型笔记本电脑;多媒体应用型的笔记本电脑是结合强大的图形及多媒体处理能力又兼有一定的移动性的综合体,市面上常见的多媒体笔记本电脑拥有独立的较为先进的显卡,较大的屏幕等特征;特殊用途的笔记本电脑是服务于专业人士,可以在酷暑、严寒、低气压、战争等恶劣环境下使用的机型,多。 截至2018年2月12日,全球笔记本市场占有率最高的6位厂商分别为惠普、联想、戴尔、华硕、苹果、宏碁(按市场占有率降序排列)。.

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纳米

纳米(符號 nm,nanometre、nanometer,字首 nano 在希臘文中的原意是「侏儒」的意思),是一个長度單位,指1米的十億分之一(10-9m)。 有時候也會見到埃米(符號 Å)這個單位,為10-10m。 1納米(nm).

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热设计功耗

熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散熱設計功率)的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。.

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电路

电路(Electrical circuit)或稱电子迴路,是由电气设备和--, 按一定方式連接起来,为电荷流通提供了路径的总体,也叫电子线路或稱電氣迴路,簡稱网络或迴路。如電源、电阻、电容、电感、二极管、三极管、電晶體、集成電路和电键等,构成的网络、硬體。负电荷可以在其中运动。.

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DDR SDRAM

双倍数据率同步動態隨機存取記憶體(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory,簡稱DDR SDRAM)為具有的SDRAM,其資料傳輸速度為系統時脈的兩倍,由於速度增加,其傳輸效能優於傳統的SDRAM。 DDR SDRAM 在系统时钟的上升沿和下降沿都可以进行数据传输。 JEDEC为DDR存储器设立速度规範,并分为以下两个部分:按内存芯片分类和按内存模块分类。.

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DDR2 SDRAM

二代双倍数据率同步動態隨機存取記憶體(Double-Data-Rate Two Synchronous Dynamic Random Access Memory,一般稱為DDR2 SDRAM),是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品,提供了相較於DDR SDRAM更高的運行效能與更低的電壓,是DDR SDRAM(双倍数据率同步動態隨機存取記憶體)的後繼者。 JEDEC为DDR存储器设立了速度规,并分为了以下两个部分:按内存芯片分类和按内存模块分类。.

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DDR3 SDRAM

三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory,一般稱為DDR3 SDRAM),是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品,提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓,是DDR2 SDRAM(四倍資料率同步動態隨機存取記憶體)的後繼者(增加至八倍)。.

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飞龙

飛龍可以指:.

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超執行緒

超執行緒(HT, Hyper-Threading)是英特爾研發的一種技術,於2002年發布。超執行緒技術原先只應用於Xeon 處理器中,當時稱為“Super-Threading”。之後陸續應用在Pentium 4 HT中。早期代號為Jackson。 通過此技術,英特爾實現在一個實體CPU中,提供兩個逻辑線程。之後的Pentium D縱使不支援超執行緒技術,但就集成了兩個實體核心,所以仍會見到兩個線程。超執行緒的未來發展,是提升處理器的逻辑線程。英特爾于2016年发布的Core i7-6950X便是將10核心的處理器,加上超執行緒技術,使之成為20個逻辑線程的產品。 英特爾表示,超執行緒技術讓Pentium 4 HT處理器增加5%的裸晶面積,就可以換來15%~30%的效能提升。但實際上,在某些程式或未對多執行緒編譯的程式而言,超執行緒反而會降低效能。除此之外,超執行緒技術亦要作業系統的配合,普通支援多處理器技術的系統亦未必能充分發揮該技術。例如Windows 2000,英特爾並不鼓勵使用者在此系統中利用超執行緒。原先不支援多核心的Windows XP Home Edition卻支援超執行緒技術。.

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超威半导体

超微半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.;縮寫:AMD、超微,或譯「超威」),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初,超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries(格羅方德)以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,超微的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體, 超微半導體是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel,並於9月增長至55.0%,於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%,於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%.

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超级计算机

超级计算机(Supercomputer),指能够执行一般个人电脑无法处理的大资料量与高速运算的计算机,规格与性能比个人计算机强大许多。现有的超级计算机运算速度大都可以达到每秒一兆(万亿,非百万)次以上。「超级计算」(supercomputing)這名詞第一次出現,是在1929年《纽约世界报》关于IBM为哥伦比亚大学建造大型報表机(tabulator)的报导。 1960年代,超级计算机由麥可·徐(Michael Tsui)在Control Data Corporation裡设计出来并领先市场直到1970年代克雷创立自己的公司──克雷研究。凭着他的新设计,他控制了整个超级计算机市场,并占据颠峰位置长达五年(1985年-1990年)。到了1980年代,正值小型计算机市场萌芽阶段,大量小型对手加入竞争。在1990年代中期,很多对手受不了市场的冲击而消声匿迹。今天,超级计算机成了一种由像IBM及惠普等大型计算机公司所特意设计的计算机。虽然这些公司通过不断并购其他公司而增强了自己的经验,克雷研究依然是超级计算机领域的巨头之一。.

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超頻

超頻(overclocking)是把一個電子配件的時脈速度提升至高於廠方所定的速度運作,從而提升性能的方法,但此舉有可能導致該配件穩定性下降。.

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點對點

#重定向 對等網路.

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软件

軟體(software)是一系列按照特定顺序组织的電腦数据和指示,是電腦中的非有形部分。電腦中的有形部分稱為硬體,由電腦的外殼及各零件及電路所組成。電腦軟體需有硬體才能運作,反之亦然,軟體和硬體都無法在不互相配合的情形下進行實際的運作。 一般来說,计算机软件划分为程式語言、系统软件、应用软件和介于这两者之间的中介軟體。其中系统软件为计算机使用提供最基本的功能,但是并不针对某一特定应用领域。而应用软件则恰好相反,不同的应用软件根据用户和所服务的领域提供不同的功能。 软件包括所有在電腦執行的程式,和其架構無關,例如執行檔、函式庫及腳本語言都屬於软件。軟體不分架構,有其共通的特性,在執行後可以讓硬體執行依設計時要求的機能。軟體儲存在記憶體中,軟體不是可以碰觸到的實體,可以碰觸到的都只是儲存軟體的零件(記憶體)或是媒介(光碟或磁片等)。 软件并不一定只包括可以在计算机上运行的電腦程式,有些定義中,与電腦程式相关的文档,一般也被认为是软件的一部分。简单的说软件就是程式加文档的集合体。软件被应用于世界的各个领域,对人们的生活和工作都产生了深远的影响。.

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轉譯後備緩衝區

轉譯後備緩衝區(英文:Translation Lookaside Buffer,首字母縮略字:TLB),在中国大陆也被翻译为页表缓存、转址旁路缓存,為CPU的一种缓存,由記憶體管理單元用於改進虛擬位址到實體位址的轉譯速度。目前所有的桌上型及伺服器型處理器(如 x86)皆使用TLB。TLB具有固定數目的空间槽,用于存放將虛擬地址映射至物理地址的分頁表条目。為典型的可定址內容記憶體(content-addressable memory,首字母縮略字:CAM)。其搜尋鍵碼為虛擬記憶體位址,其搜尋結果為實體位址。如果請求的虚拟位址在TLB中存在,CAM 将给出一个非常快速的匹配结果,之後就可以使用得到的--存取記憶體。如果請求的虚拟位址不在 TLB 中,就會使用分頁表进行虚实地址转换,而分頁表的存取速度比TLB慢很多。有些系统允许分頁表被交换到次級存储器,那么虚实地址转换可能要花非常长的时间。.

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臺積電

#重定向 台灣積體電路製造.

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英特尔

英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

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電腦記憶體

電腦記憶體(Computer memory)是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存,記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器,其中内存是CPU能直接寻址的存储空间,由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件,它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序,如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等,一般都是安装在硬盘等外存上的,但仅此是不能使用其功能的,必须把它们调入内存中运行,才能真正使用其功能,我们平时输入一段文字,或玩一个游戏,其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里,存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存,而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上,而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上,当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.

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雙通道

#重定向 雙通道記憶體技術.

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虛擬化

在計算機技术中,虛擬化(技術)或虛擬技術(Virtualization)是一種資源管理技術,是将计算机的各種實體资源(CPU、内存、磁盘空间、網路適配器等),予以抽象、转换后呈现出来並可供分割、組合為一個或多個電腦組態環境。由此,打破實體結構間的不可切割的障礙,使用戶可以比原本的組態更好的方式來应用這些電腦硬體资源。這些資源的新虛擬部份是不受現有資源的架設方式,地域或物理組態所限制。一般所指的虛擬化資源包括計算能力和資料儲存。.

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FB-DIMM

Fully Buffered DIMM(或FB-DIMM)是一種記憶體解決方案,用來增加記憶體系統的穩定性、速度、及容量密度。就傳統而言,記憶體控制器上的資料線必須與每一個DRAM模組相連接,如此記憶體無論是拓寬存取介面的頻寬或加快存取介面的速度,都會使介面的信號轉差,如此不僅限制了速度的提升,也會限制記憶體系統的記憶空間提升,而FB-DIMM則是用不同的方式手法來解決這個問題。JEDEC組織已經正式敲定發佈FB-DIMM的規範標準。.

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HyperTransport

HyperTransport匯流排技术,简称“HT总线”,以前曾被称作“闪电数据传输”(Lightning Data Transport,LDT),是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点(P2P)、串行或者并行的高带宽连接总线技术,最早在1999年由超微半導體提出並發起,並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟,于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用,並由HyperTransport联合会(The HyperTransport Consortium)负责改进和发展此技术。.

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IBM

国际商业机器股份有限公司(International Business Machines Corporation,首字母縮略字:IBM,曾译万国商用机器公司)是美國一家跨國科技公司及諮詢公司,總部位於紐約州阿蒙克市。IBM主要客户是政府和企业。IBM生产并销售计算机硬件及软件,并且为系统架构和网络托管提供咨询服务。截止2013年,IBM已在全球拥有12个研究实验室和大量的软件开发基地。IBM雖然是一家商業公司,但在材料、化学、物理等科学领域卻也有很高的成就,利用這些學術研究為基礎,发明很多产品。比较有名的IBM发明的产品包括硬盘、自動櫃員機、通用产品代码、SQL、关系数据库管理系统、DRAM及沃森。.

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Intel Nehalem

#重定向 Nehalem微架構.

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K10

#重定向 AMD 10h.

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Kibibyte

Kibibyte是一種資訊計量單位,代表1024字节,即210字节,一般簡稱為KiB。Kibibyte是來自英文 kilo binary byte 的縮寫,意思為「千位二進位字節」。.

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Mebibyte

“mebibyte”是数字信息中的一个字节数单位。前缀“mebi”等于220,1 mebibyte等于1,048,576字节。“mebibyte”记作“MiB”, 由国际电工委员会(IEC)于1998年制定。这个单位被设计用来某些时候替代MB(megabyte),因为在计算机相关内容中MB有可能被用来等于220,虽然数值很相近,但MiB与国际单位制(SI)中的MB(106)还是有严格的区别。 MiB已经被所有主要的标准组织接受使用,但在真正的计算机工业中使用比较少。MB还是经常被当成这个单位在使用,虽然有可能与1,000,000 bytes搞混。.

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MMX

MMX是由英特尔开发的一种SIMD多媒体指令集,共有57条指令。它于1996年集成在英特尔奔腾(Pentium)MMX处理器上,以提高其多媒体数据的处理能力。 其优点是增加了處理器關於多媒体方面的处理能力,缺点是占用浮点数寄存器进行运算(64位MMX寄存器实际上就是浮点数寄存器的别名)以至于MMX指令和浮点数操作不能同时工作。为了减少在MMX和浮点数模式切换之间所消耗的时间,程序员们尽可能减少模式切换的次数,也就是说,这两种操作在应用上是互斥的。AMD在此基础上发展出3D Now!指令集。 3D Now!發佈一年後,Intel在MMX基础上发展出SSE(Streaming SIMD Extensions)指令集,用來取代MMX。現在,新開發的程式不再僅使用MMX來最佳化軟體執行效能,而是改使用如SSE、3DNOW!等更容易最佳化效能的新一代多媒體指令集,不過目前的處理器大多仍可以執行針對MMX最佳化的較早期軟體。.

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NX位元

NX位(全名“No eXecute bit”,即「禁止執行位」,或“執行禁用位元”),是應用在CPU中的一種安全技術。.

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OpenCL

OpenCL(Open Computing Language,开放计算语言)是一个为异构平台编写程序的框架,此异构平台可由CPU、GPU、DSP、FPGA或其他类型的处理器與硬體加速器所组成。OpenCL由一门用于编写kernels(在OpenCL设备上运行的函数)的语言(基于C99)和一组用于定义并控制平台的API组成。OpenCL提供了基于任务分割和数据分割的并行计算机制。 OpenCL类似于另外两个开放的工业标准OpenGL和OpenAL,这两个标准分别用于三维图形和计算机音频方面。OpenCL擴充了GPU圖形生成之外的能力。OpenCL由非盈利性技术组织Khronos Group掌管。.

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Opteron

Opteron是美國AMD公司一系列的64位元微處理器,中文名为皓龙。於2003年4月22日正式推出。Opteron處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的Opteron處理器採用了K8微處理器架構,及至2007年後期逐步過渡至K10微處理器架構。目前最新的Opteron採用的是2011年發表的Bulldozer微架構及其改版。除了x86及x86-64以外,還發售過使用ARM架構(AArch64、ARMv8)的機種。 其主要競爭對手為英特爾的Xeon處理器系列。原定Opteron將會採用Zen微架構打造,取代Bulldozer/Piledriver微架構的產品,不過最終AMD決定將推出十四年之久的本系列終止,以採用Zen微架構打造的EPYC系列取代之。.

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PCI Express

PCI Express,简称PCI-E,官方简称PCIe,是電腦匯流排PCI的一種,它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準,但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统,只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率,以取代几乎全部现有的内部总线(包括AGP和PCI)。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術,取代原有的南桥/北桥方案。 除此之外,PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性,支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加,PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制,16x的最大提供功率达到75W ,比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時(2004年)的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到,后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线,它与操作系统无关,所以也保证它与原有PCI的兼容性,也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存,这也给用户的升级带来方便。由此可见,PCIe最大的意义在于它的通用性,不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接,也可以延伸到芯片组间的连接,甚至也可以用于连接圖形處理器,这样,整个I/O系统重新统一起来,将更进一步简化计算机系统,增加计算机的可移植性和模块化。.

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PDF

#重定向 可移植文档格式.

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PowerPC

PowerPC(,有時簡稱PPC)是一種精簡指令集(RISC)架構的中央處理器(CPU),其基本的設計源自IBM的POWER(Performance Optimized With Enhanced RISC;《IBM Connect電子報》2007年8月號譯為「增強RISC性能優化」)架構。POWER是1991年,Apple、IBM、Motorola組成的AIM联盟所發展出的微處理器架構。PowerPC是整个AIM联盟平台的一部分,并且是到目前为止唯一的一部分。但蘋果電腦自2005年起,將旗下電腦產品轉用Intel CPU。 PowerPC的历史可以追溯到早在1990年随RISC System/6000一起被介绍的IBM POWER架構。该设计是从早期的RISC架构(比如IBM 801)与MIPS架构的处理器得到灵感的。 1990年代,IBM、Apple和Motorola开发PowerPC晶片成功,并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米製程,電晶體达到单芯片300万个。 1998年,铜芯片问世,开创了一个新的历史纪元。 2000年,IBM开始大批推出采用铜芯片的产品,如RS/6000的X80系列产品。铜製程取代了已经沿用了30年的铝製程,使矽芯片多CPU的生产工艺达到了0.2微米的水平,单芯片整合了2亿个電晶体,大大提高了运算性能;而1.8V的低电压操作(原为2.5V)大大降低了芯片的耗能,容易散热,从而大大提高了系统的稳定性。 2005年10月,IBM发布System p5产品线,采用基于POWER5处理器的增强版——POWER5+处理器,提供一系列更优化功能。产品一经推出,就打破15项计算领域的世界纪录。新的POWER5+处理器被称为“片上服务器”(server on a chip),它包括2个处理器,一个高带宽系统交换器,一个更大高速缓存和I/O界面。最新的POWER5+有1.5和1.9GHz两个主频选择,最大72MB板上高速缓存,支持逻辑分区技术,可使System p5为用户提供更强大性能,而占用面积更小。.

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RAS

RAS可以指:.

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Socket 939

Socket 939是AMD處理器插座的一種,於2004年6月推出,用作取代Athlon 64所使用的Socket 754,是支持64位元平台AMD64的插座,並支持雙通道(Dual Channel)。而支持DDR2 SDRAM的Socket AM2已取代Socket 939。 Socket 939與Socket 754主要不同的地方為:.

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Socket AM2

Socket AM2,原稱“Socket M2”,是供AMD桌上型處理器使用的CPU插座,用以取代Socket 754和939,並已於2006年5月23日推出。內含940個接腳,支援雙通道DDR2 SDRAM,但針腳的排列方式與Socket 940不相同,又因為S940不支援DDR2 SDRAM,因此兩者並不兼容。據AnandTech一份近期的測試報告指出,在配備相同週邊產品的環境下,使用AM2的系統的性能比使用S939的快0-7%。 首批支援AM2的處理器,計有代號Orleans的單核Athlon 64(3200+至3800+)、Windsor的雙核Athlon 64 X2(3800+至5000+)及Athlon 64 FX(FX-62),代號Santa Ana的Opteron 1200系列,以及代號Manila的Sempron,全數均使用90納米製程,支援SSE3及虛擬化技術。而代號Brisbane的雙核Athlon 64 X2(3600+至5000+)及Athlon X2(BE-2300和BE-2350)、代號Lima的單核Athlon 64(3500+和3800+),以及代號Sparta的Sempron(LE-1150),則使用65納米製程。 Socket AM2也是AMD的主流CPU插座之一,另有供Opteron 2000系列以上及Athlon FX-70以上使用的Socket F,及供行動電腦使用的Socket S1。.

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Socket AM2+

Socket AM2+是一款AMD處理器的CPU插座,是現時用於多款AMD處理器(如Athlon 64 X2)的Socket AM2的後繼插座。Socket AM2+與Socket AM2完全相容。.

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Socket AM3

Socket AM3是AMD推出的CPU插座和處理器管腳陣列,於2009年2月9日發表,取代上一代的Socket AM2+。而採用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II、Sempron 100系列以及Opteron 1380系列。.

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Socket C32

Socket C32是美商超微推出的的處理器插座和處理器管腳陣列,用於取代Socket F/F+,供支援單處理器或雙處理器協同處理的伺服器、工作站平台之Opteron 4000系列中央處理器使用。.

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Socket F

Socket F是第二代 AMD Opteron 處理器(型號:22xx、82xx)所使用的插座之一,擁有雙核心、1207個腳位,採用與LGA 775相似的接觸點式設計,並已於2006年8月15日推出。目前推出的標準版本消耗功率為98W,另外還推出了68W的低溫、省電、低消耗功率 HE 系列,產品型號為22xxHE、82xxHE。 這款插座會主攻伺服器市場,並會與Socket AM2及Socket S1共被視為同一世代的插座,前者主要供家用的Phenom、Athlon X2、Athlon 64及Sempron使用。後者則為行動電腦的Turion 64及雙核Turion 64 X2所使用,全數均支援DDR2記憶體。 除此之外,Socket F還支援FB-DIMM,而這些新處理器也或會支援多種新技術,包括DDR3記憶體、XD-RAM等。由於這些記憶體皆使用相同規格的FB-DIMM,因此可在無需更換處理器的情況下更換新記憶體,免卻早期Hammer架構的Opteron處理器需要整顆更換般麻煩。 另外,為了對抗英特爾四核心處理器的推出,AMD推出4x4平台,使用兩枚雙核心Athlon 64 FX-7X處理器,而插座則是Socket F而非Socket AM2。但這些處理器因為使用DDR2而非DDR2 FB-DIMM,所以不與Opteron處理器相容。 Category:CPU插座.

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Socket F+

Socket F+(通常又稱Socket Fr2)是AMD的伺服器處理器插座,供基於45納米的K10/K10.5微架構的AMD Opteron處理器使用,是Socket F的升級版。 Socket F+與Socket F最大的不同在於支援的HyperTransport總線版本的差別,Socket F支援運作時鐘頻率在1.0GHz的HyperTransport 2.0,而Socket F+最高支援運作時鐘頻率在2.6GHz的HyperTransport 3.0總線並且可以與使用HyperTransport 1.0和2.0的處理器相容。 除使用於伺服器平台之外,AMD曾推出過使用2顆採用Socket F+腳位的AMD Athlon 64 FX-70處理器的4X4平台。.

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Socket FM1

Socket FM1是AMD於2011年6月所發表研發代號為「Llano」的新處理器所用的桌上型電腦CPU插槽,針腳有905個。 「Llano」處理器於筆記型電腦所用的插槽為Socket FT1;於小筆電所用的插槽為Socket FS1。.

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Socket FS1

Socket FS1是AMD流動平台的處理器插座,供AMD Fusion處理器(核心代號“Llano”)流動版使用。使用該插座的AMD晶片組有A50M、A60M、A68M、A70M。最高可支援DDR3-1866記憶體。.

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Socket G3

Socket G3可以指兩種中央處理器管腳排列和對應插座:.

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Socket G34

Socket G34,又稱LGA 1944,是美商超微(AMD)和TE Connectivity設計的中央處理器管腳排列及相應的插座,用於AMD Opteron 6000系列處理器以及SR5600/SP5100系列晶片組的主機板中。除了插座供應商以LGA 1944作爲其零部件名稱以外,坊間也有以插座觸點數來自行命名Socket G34爲LGA 1974的説法。.

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SOI

SOI全名為Silicon On Insulator,是指矽電晶體結構在絕緣體之上的意思,原理就是在矽電晶體之間,加入絕緣體物質,可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。優點是可以較易提升時脈,並減少電流成為省電的IC,在製程上還可以省略部分光罩以節省成本,因此不論在製程上或是電路上都有其優勢。此外,在SOI晶圓(SOI wafer)本身基板的阻抗值的部分也會影響到元件的表現,因此後來也有公司在基板上進行阻抗值的調整,達到射頻元件(Radio frequency component、RF component)特性的提升。原本應通過交換器的電子,有些會鑽入矽中造成浪費;SOI可防止電子流失,與補強一些原本Bulk wafer中CMOS元件的缺點。摩托罗拉宣稱中央處理器可因此提升時脈20%,並減低耗電30%。除此之外,還可以減少一些有害的電氣效應。還有一點,可以說是很多超頻玩家所感興趣的,那就是它的工作溫度可高達300°C,減少過熱的問題。 SOI一開始是由美商IBM公司的晶片部門投入開發,最早用於Macintosh電腦(MAC)的PowerPC G4處理器,除了IBM外,還有Motorola、德州儀器(TI)、NEC等公司投入SOI技術的開發工作,但是Intel公司拒絕在其處理器產品中使用SOI技術,因為其認為SOI技術容易影響晶圓品質與減低電晶體交換速度,並且SOI上接合點也會減少,也就是一般製程中「」的缺點所煩惱。 SOI行业联盟是負責推廣SOI技術,成員包括SOI技術的發明者IBM及一些半導體公司,例如AMD和NVIDIA,而Intel並未加入該組織。.

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SSE

SSE(Streaming SIMD Extensions)是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后,在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集,是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.

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TLB

TLB可能指:.

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Turion 64

AMD Turion是AMD公司的64位流動平台處理器,其中文官方名稱為「炫龍」,與英特爾的同類產品Pentium M及其繼承者Intel Core競爭。該處理器使用Socket 754插座,擁有512KB或1MB的L2快取,內建64位單通道記憶體控制器,以及單向800MHz、雙向1600Mhz的HyperTransport傳輸速度。另外,第二代的Turion 64 X2及其他AMD移动型處理器使用新的Socket S1插座,已於2006年推出。2008年推出Turion 64 Ultra。从2009年开始,中文官方名稱改为「锐龙」(与2017年3月发售的中文名为“锐龙”的AMD Ryzen并无关系),并推出Turion Ⅱ和Turion Neo。.

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X86

x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構,這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾,包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486,因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標,因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱,如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32,全名為“Intel Architecture, 32-bit”,一般情形下指代32位元的架構。.

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X86-64

x86-64( 又稱x64,即英文詞64-bit extended,64位元拓展 的簡寫)是x86架構的64位拓展,向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計,AMD首次公開64位元集以擴充給x86,稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用,現時英特爾稱之為「Intel 64」,在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」,32位元版本則稱為「i386」(或 i486/586/686),Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.

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X86虚拟化

虚拟化技术是指在x86的系统中,一个或以上的客操作系统(Guest Operating System,簡稱:Guest OS)在一个主操作系统(Host Operating System,簡稱:Host OS)下运行的一种技术。这种技术只要求对客操作系统有很少的修改或甚至根本没有修改。x86处理器架构起先并不满足波佩克与戈德堡虚拟化需求(Popek and Goldberg virtualization requirements),这使得在x86处理器下对普通虚拟机的操作变得十分复杂。在2005年与2006年,英特尔与AMD分别在它们的x86架构上解决了这个问题以及其他的虚拟化困难。.

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Xbox 360

Xbox 360是美國的電腦軟體公司微軟所發行的第二部家用遊戲主機,為Xbox的後繼機種。Xbox 360為索尼電腦娛樂PlayStation 3和任天堂Wii的市場競爭者,同為第七世代遊戲主機。Xbox 360最早於2005年5月12日,在E3遊戲展前一星期首度曝光,2005年11月22日在北美地區上市,其後擴展至歐洲及日本地區,而香港及台灣也已經於2006年3月16日正式上市。 Xbox 360可與Xbox LIVE緊密結合,玩家可以透過Xbox LIVE在網路上進行連線對戰,或者下載遊戲、音樂、電影和電視節目。Xbox 360也可以連結電腦上的Windows Media Center,讓Xbox 360分享電腦中儲存的圖片、音樂、影片、電影和電視節目。Xbox 360也在個別地區提供與第三方廠商合作的多媒體串流服務,例如在美國的Netflix和ESPN服務,以及英國的Sky Player服務。在台灣則是和台中的威達雲端電訊合作,將Xbox 360當作數位機上盒,提供高畫質電視節目。 2016年4月20日,微軟公司宣佈將停產Xbox 360,但Xbox LIVE將繼續為現有的Xbox 360玩家服務。.

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Xeon

#重定向 至强.

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格羅方德

格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES,舊譯為全球晶圓公司)是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司,目前為世界第二大專業晶圓代工廠,僅次於台積電(TSMC)。 公司的首席执行官为Thomas Caulfield。.

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液氮

液氮(常寫為LN2),惰性,無色,無嗅,無腐蝕性,不可燃,溫度極低,氮構成了大氣的大部分體積比78.03%,重量比75.5%)。非維持生命之必要因素。是氮氣在低溫下形成的液體形態。氮的沸点為,在正常大气压下温度如果在這以下就会形成液氮;如果加压,可以在更高的温度下得到液氮。人體若在無保護措施之情況接觸,皮膚會有嚴重凍傷之危險。如在常壓下汽化產生的氮氣過量,可使空氣中氧分壓下降,引起缺氧窒息。 在工業中,液態氮是由空氣分餾而得。先將空氣淨化後,在加壓、冷卻的環境下液化,藉由空氣中各組分之沸點不同加以分離。未被液化的氦氣最先洩出,接著就是占空氣中78.09%的氮氣,再來是占空氣中0.93%的氬氣,最後是占20.95%的氧氣。.

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服务器

服务器(Server)指:.

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2006年11月

没有描述。

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2006年6月

没有描述。

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3DNow!

3DNow!(據說是“3D No Waiting!”的縮寫)是由AMD開發的一套SIMD多媒體指令集,支持單精度浮點數的矢量運算,用於增强x86架構的電腦在三维圖像處理上的性能。.

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