#重定向 热设计功耗.
试AI
1 关系: 热设计功耗。
熱設計功耗(英語:Thermal Design Power,縮寫 TDP,又譯散熱設計功率)的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦(W)〕熱量釋放的指標,是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度,但不是晶片釋放熱量的功率。.
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