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AMD 10h
AMD 10h處理器家族是美商超微（AMD）研發並推出市場的一代中央處理器微架構，舊稱為K10。在K10微架構尚未推出前，曾有媒體報導K10為已取消的計劃, The Inquirer，其後超微發言人否認此說法，宣佈K10將是AMD K8產品（Athlon 64、Opteron、Sempron 64等）的後繼者，沒有K9微架構的說法。最终基於K10微架構的皓龍（Opteron）處理器的工程样品于2007年早期曝光，2007年9月10日K10架構的首發產品——超微皓龍推出市场，其後在同年11月11日上市的是超微飛龍（AMD Phenom）——超微處理器系列的新品牌。後來超微也由K10衍生出一些姊妹版和改進版微架構，如Turion/Turion 64（11h）、Fusion（12h）等，直至超微推出Bulldozer微架構一年之後，由於Bulldozer架構的效能表現不如人意，基於K10架構改進版的部分型號的處理器到2012年時仍有生產。.
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AMD Athlon
Athlon是美國AMD公司的一種為x86計算機平台而設的微處理器，也是迄今为止AMD最为成功的一代处理器架构，其研发负责人是前AMD首席执行官Dirk Meyer。其中文官方名稱為「速龍」。第一款Athlon處理器屬於AMD的第七代（K7），與當時英特爾的Pentium 3處理器競爭，及後出現Athlon XP、MP等。現時最新的Athlon處理器有屬於Jagaur架構的Athlon APU系列。.
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AMD Athlon 64 X2
Athlon 64 X2是AMD設計的首款桌面級雙核心處理器，腳位有Socket 939、AM2，於2005年5月首次推出。首批產品採用90奈米SOI製程，其後也開始推出代號 Brisbane 的65奈米產品，並於2006年12月發售，全數產品均支援SSE3指令集。處理器內建了兩顆Athlon 64核心，兩个核心可以透過 System Request Queue 互相溝通。Intel Pentium D 的兩個核心溝通必須透過FSB，繞過北橋方能；換言之，這會增加FSB的負擔，減低系統性能。相比之下，由於Athlon 64 X2有專屬通道，系統性能比Pentium D高，但售價較貴。 與單核心的Athlon64比較，這款雙核產品擁有更多的晶體管，因此晶圓需使用更複雜的製程，期間必須有更大面積的矽為無損，使其產量不及單核產品，因此售價也會比單核產品昂貴。 由於Athlon X2對外連接是HyperTransport，與Athlon 64一樣；所以使用腳位為Socket 939或SocketAM2的單核心Athlon 64的用戶，只要更新主機板BIOS，即可直接升級為Athlon 64 X2。這一點比Intel優勝。 早期的Athlon X2處理器是有2 x 512 KB及2 x 1024 KB兩種L2快取記憶體版本的，及至2006年中AMD宣佈停產2 x 1024 KB L2的Athlon X2。 另有更低階的X2 3600+型號，時脈與3800+相同，但L2被減為2 x 256 KB。這款產品最早是提供OEM廠商使用的，後來為應對Intel Core 2上市，AMD也於2006年7月至8月發行AM2版本的3600+，與Intel的Pentium D 915/925競爭。 AMD於2006年12月發售65nm產品，代號Brisbane，產品仍舊使用K8微架構，而使用K10微架構的新產品預計會於2007年中推出。另外在2007年6月推出的Brisbane 45W BE省電版本的雙核處理器中，新品改稱為「Athlon X2」，去掉了 "64" 字樣，並使用全新型號，原有的4000+及4400+另外推出型號為BE-2350及BE-2400省電型處理器。 部份雙核產品型號屬Black Edition 黑盒版本，它們與普通版的分別在於不鎖倍頻，用家可自由調整倍頻，發揮其極限性能。現有的Athlon X2系列的Black Edition型號有 90 nm F3步進值的6400+處理器及 65 nm G2步進值的5400+、5000+處理器。.
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AMD K10
#重定向 AMD 10h.
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AMD Phenom II
Phenom II是AMD生產的45奈米制程多核心處理器的一個家族，是原Phenom處理器的後繼者。Phenom II的Socket AM2+版本於2008年12月推出，而支援DDR3記憶體的Socket AM3版本則於2009年2月9日推出，分三核心和四核心形號http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i.
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AMD Phenom處理器列表
AMD Phenom，是使用K10微架構的產品系列之一。Phenom系列包括Phenom X4（9000系列）、Phenom X3（8000系列）以及日後推出的Phenom FX系列。首批產品於2007年11月上市。第一批B2核心的Phenom、Barcelona 四核心處理器皆受到TLB Bug的影響，為此AMD在2008年3月發佈B3核心產品來解決TLB Bug，提高處理器的效能。 2009年1月8日，AMD推出45nm製程的Phenom II X4系列處理器，Phenom II X4 940、Phenom II X4 920。 備註:列表中不只羅列出Phenom處理器系列，也羅列了同架構所衍生出的Athlon Sempron等系列的CPU。.
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AMD Quad FX平台
AMD Quad FX平台是個以電腦狂熱者為目標的AMD多處理器平台。 這個平台容許用家把兩個雙核心Socket F的中央處理器 (CPU)安裝於一塊主機板上，使得這個平台提供總共四個物理運算核心。這與雙中央處理器方案相似，兩個中央處理器安裝於一塊主機板上以提供額外的運算能力。兩者最大的分別在於"AMD Quad FX平台"方案內的每個物理運算核心擁有各自獨立的記憶體。"AMD Quad FX平台"擁有以消費者平台為目標HyperTransport連接。用家可以完全利用"AMD Quad FX平台"四個運算核心的作業系統及其他應用程式將可以見到性能上的提升。.
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半导体器件制造
半导体器件制造是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的晶片上。 硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。 从一开始晶圓加工，到芯片封装測試，直到发货，通常需要6到8周，并且是在晶圓廠內完成。 国际半导体技术发展蓝图.
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多晶片模組
多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：.
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CES
#重定向 消費電子展.
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Core 2
#重定向 酷睿2.
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Core 2 Quad
#重定向 酷睿2.
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CPU缓存
在计算机系统中，CPU高速缓存（CPU Cache，在本文中简称缓存）是用于减少处理器访问内存所需平均时间的部件。在金字塔式存储体系中它位于自顶向下的第二层，仅次于CPU寄存器。其容量远小于内存，但速度却可以接近处理器的频率。 当处理器发出内存访问请求时，会先查看缓存内是否有请求数据。如果存在（命中），则不经访问内存直接返回该数据；如果不存在（失效），则要先把内存中的相应数据载入缓存，再将其返回处理器。 缓存之所以有效，主要是因为程序运行时对内存的访问呈现局部性（Locality）特征。这种局部性既包括空间局部性（Spatial Locality），也包括时间局部性（Temporal Locality）。有效利用这种局部性，缓存可以达到极高的命中率。 在处理器看来，缓存是一个透明部件。因此，程序员通常无法直接干预对缓存的操作。但是，确实可以根据缓存的特点对程序代码实施特定优化，从而更好地利用缓存。.
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缓存
速缓存（cache， ）--原始意义是指存取速度比一般隨機存取記憶體（RAM）快的一种RAM，通常它不像系统主記憶體那样使用DRAM技术，而使用昂贵但較快速的SRAM技术。.
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热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。.
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DDR2 SDRAM
二代双倍数据率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Two Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR2 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供了相較於DDR SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR SDRAM（双倍数据率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者。 JEDEC为DDR存储器设立了速度规，并分为了以下两个部分：按内存芯片分类和按内存模块分类。.
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DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
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超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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MCM
#重定向 美國大學生數學建模競賽.
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Opteron
Opteron是美國AMD公司一系列的64位元微處理器，中文名为皓龙。於2003年4月22日正式推出。Opteron處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的Opteron處理器採用了K8微處理器架構，及至2007年後期逐步過渡至K10微處理器架構。目前最新的Opteron採用的是2011年發表的Bulldozer微架構及其改版。除了x86及x86-64以外，還發售過使用ARM架構（AArch64、ARMv8）的機種。 其主要競爭對手為英特爾的Xeon處理器系列。原定Opteron將會採用Zen微架構打造，取代Bulldozer/Piledriver微架構的產品，不過最終AMD決定將推出十四年之久的本系列終止，以採用Zen微架構打造的EPYC系列取代之。.
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Socket AM2+
Socket AM2+是一款AMD處理器的CPU插座，是現時用於多款AMD處理器（如Athlon 64 X2）的Socket AM2的後繼插座。Socket AM2+與Socket AM2完全相容。.
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Socket AM3
Socket AM3是AMD推出的CPU插座和處理器管腳陣列，於2009年2月9日發表，取代上一代的Socket AM2+。而採用AM3的CPU有Phenom II、Athlon II、Sempron 100系列以及Opteron 1380系列。.
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Socket F+
Socket F+（通常又稱Socket Fr2）是AMD的伺服器處理器插座，供基於45納米的K10/K10.5微架構的AMD Opteron處理器使用，是Socket F的升級版。 Socket F+與Socket F最大的不同在於支援的HyperTransport總線版本的差別，Socket F支援運作時鐘頻率在1.0GHz的HyperTransport 2.0，而Socket F+最高支援運作時鐘頻率在2.6GHz的HyperTransport 3.0總線並且可以與使用HyperTransport 1.0和2.0的處理器相容。 除使用於伺服器平台之外，AMD曾推出過使用2顆採用Socket F+腳位的AMD Athlon 64 FX-70處理器的4X4平台。.
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SSE
SSE（Streaming SIMD Extensions）是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后，在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集，是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.
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SSE2
SSE2，全名為Streaming SIMD Extensions 2，是一種IA-32架構的SIMD（單一指令多重資料）指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集，而且可以完全取代MMX指令集。在2004年，Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比，SSE2新增了144條指令。在2003年，AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.
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SSE3
SSE3（Streaming SIMD Extensions 3），又稱PNI（Prescott New Instructions），它指的是：在原有架構的處理器中，所第三次額外新增、添加的多媒體指令集，之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創，並在2004年初的新款Pentium 4（P4E,Prescott核心）處理器中使用，之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器：Athlon 64（E3步進核心），此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外，在SSE3提出之前，x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用，先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是，SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.
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TLB
TLB可能指：.
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X86-64
x86-64（ 又稱x64，即英文詞64-bit extended，64位元拓展 的簡寫）是x86架構的64位拓展，向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計，AMD首次公開64位元集以擴充給x86，稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用，現時英特爾稱之為「Intel 64」，在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」，32位元版本則稱為「i386」（或 i486/586/686），Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.
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格羅方德
格羅方德半導體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES，舊譯為全球晶圓公司）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司，目前為世界第二大專業晶圓代工廠，僅次於台積電（TSMC）。 公司的首席执行官为Thomas Caulfield。.
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步進
#重定向 步進等級.
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3DNow!
3DNow!（據說是“3D No Waiting!”的縮寫）是由AMD開發的一套SIMD多媒體指令集，支持單精度浮點數的矢量運算，用於增强x86架構的電腦在三维圖像處理上的性能。.
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