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35 关系: AMD 10h，AMD 700晶片組系列，AMD 800 芯片组系列，AMD 900 芯片组系列，AMD Athlon 64，AMD Athlon X2處理器列表，AMD Phenom II，AMD Phenom處理器列表，AMD處理器列表，AMD晶片組列表，主板，微软飞行，Cool'n'Quiet，CPU-Z，CPU插座，飞龙，超威半导体，超頻，HyperTransport，MSM7000，NForce 700，NVIDIA GeForce 200，Socket AM2，Socket AM2+，Socket F，SOI，SSE，SSE2，SSE3，X86，X86-64，X86虚拟化，每秒浮點運算次數，指令管線化，指令集架構。
AMD 10h
AMD 10h處理器家族是美商超微（AMD）研發並推出市場的一代中央處理器微架構，舊稱為K10。在K10微架構尚未推出前，曾有媒體報導K10為已取消的計劃, The Inquirer，其後超微發言人否認此說法，宣佈K10將是AMD K8產品（Athlon 64、Opteron、Sempron 64等）的後繼者，沒有K9微架構的說法。最终基於K10微架構的皓龍（Opteron）處理器的工程样品于2007年早期曝光，2007年9月10日K10架構的首發產品——超微皓龍推出市场，其後在同年11月11日上市的是超微飛龍（AMD Phenom）——超微處理器系列的新品牌。後來超微也由K10衍生出一些姊妹版和改進版微架構，如Turion/Turion 64（11h）、Fusion（12h）等，直至超微推出Bulldozer微架構一年之後，由於Bulldozer架構的效能表現不如人意，基於K10架構改進版的部分型號的處理器到2012年時仍有生產。.
AMD 700晶片組系列
AMD 700晶片組系列是一款由AMD研發的晶片組。它在2007年11月19日推出，與AMD Phenom處理器和Radeon HD 3000系列顯示卡一同推出。三款新的產品被AMD合稱為蜘蛛（Spider）平台。在此款晶片組系列推出之前，AMD將晶片組命名為高階的RD790、中階的RD780/RX780/RS780和入門的RS740。這個命名方式與顯示卡核心代號相近。直到最後一刻，AMD才將RD790被命名為790FX，RD780被命名為790X，RX780被命名為770，而二款整合式晶片组，RS780和RS740就分别被命名為780G和740G。 新的晶片組製程是65nm，功耗大約是10-12W左右，遠比對手Intel的3系列晶片組25W低。南橋方面，AMD推出了SB700搭配，改善磁碟與USB效能。.
AMD 800 芯片组系列
AMD 800晶片組系列是一款由AMD研發的晶片組。2010年3月正式推出，用以支援最新的45納米製程的處理器、HT3.0匯流排等，以及取代舊有的AMD 700晶片組系列。該款晶片組也針對伺服器市場，是自2006年併購ATI以後首款伺服器主機板晶片組。.
AMD 900 芯片组系列
AMD 900晶片組系列是由AMD研發的晶片組，2011年推出。AMD 900晶片組基於AMD 800晶片組改進研發，採用Socket AM3+插槽，支援32納米之AMD處理器（主要是AMD FX），HyperTransport版本升級至Hypertransport 3.1（頻寬高達6.4GT/s），完美支援AMD OverDrive實現簡易超頻，且研發過程中還得到了NVIDIA的授權和技術支援以在AMD 900晶片組上實現SLI。 南橋晶片方面推出了SB800系列南橋晶片的改進版SB900系列南橋晶片。.
AMD Athlon 64
Athlon 64是美國AMD公司的64位微處理器型號之一，它支援AMD64架構，用於針對個人客戶的64位處理器市場。早期AMD K8開發計劃中，K8代號為Hammer，並使用與IBM共同開發的SOI（絕緣上覆矽）技術。 Athlon 64分為64、FX及X2三個版本，當中以Athlon 64-FX的效能為最高，與Opteron相似。Athlon 64除支援AMD64外，還兼容16位和32位的x86平台。 此外，Athlon 64有一種名為Cool'n'Quiet的技術，當用户執行一些對處理器負荷較少的程式時，處理器的速度和電壓相應降低，從而達到省電的效果。 Athlon 64使用HyperTransport总线技术，从而提高了效能。 Socket754的Athlon 64大多为ClawHammer核心，封装为mPGA。内置单通道DDR400内存控制器。 Socket939的Athlon 64大多为Winchester核心，封装为mPGA。功耗较ClawHammer核心小。内置双通道DDR400内存控制器。 Socket940的FX－51为SledgeHammer核心；FX－53、FX－55为ClawHammer核心；FX-57則為San Diego核心。封装为CuPGA。内置双通道DDR400内存控制器。支持ECC校检。.
AMD Athlon X2處理器列表
AMD Athlon X2微处理器前后分别基于AMD Athlon 64 X2和Phenom架构体系，最早的Athlon X2处理器是低功耗的Athlon 64 X2 Brisbane处理器，并且最新即将于2008年第二季度发布的处理器是基于K10 Kuma 核心的处理器。.
查看 AMD Phenom和AMD Athlon X2處理器列表
AMD Phenom II
Phenom II是AMD生產的45奈米制程多核心處理器的一個家族，是原Phenom處理器的後繼者。Phenom II的Socket AM2+版本於2008年12月推出，而支援DDR3記憶體的Socket AM3版本則於2009年2月9日推出，分三核心和四核心形號http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i.
AMD Phenom處理器列表
AMD Phenom，是使用K10微架構的產品系列之一。Phenom系列包括Phenom X4（9000系列）、Phenom X3（8000系列）以及日後推出的Phenom FX系列。首批產品於2007年11月上市。第一批B2核心的Phenom、Barcelona 四核心處理器皆受到TLB Bug的影響，為此AMD在2008年3月發佈B3核心產品來解決TLB Bug，提高處理器的效能。 2009年1月8日，AMD推出45nm製程的Phenom II X4系列處理器，Phenom II X4 940、Phenom II X4 920。 備註:列表中不只羅列出Phenom處理器系列，也羅列了同架構所衍生出的Athlon Sempron等系列的CPU。.
AMD處理器列表
本列表為超微半導體 (AMD) 推出的微處理器列表，並以代數及推出年份排序。.
AMD晶片組列表
本條目包含AMD收購ATI後，所製造的南北橋晶片組與FCH晶片，若要查詢ATI被收購前所製造的南北橋晶片組，請另見ATI晶片組列表。.
主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
微软飞行
Microsoft Flight（尚未有官方中文譯名，一般譯作微軟飛行，下文皆以此名為代替）是一款由微軟遊戲工作室開發的航空模擬遊戲。在此之前，微軟停止開發了擁有多年品牌歷史的微軟模擬飛行系列遊戲（Microsoft Flight Simulator）。 本作遊戲採用網絡遊戲免費模式（Free-to-play）；付費玩家可下載的額外內容，包括新的飛行器和地景。與微軟模擬飛行以忠實玩家為開發中心不同的是，微軟飛行更側重於大眾化的飛行操作並以此為賣點來吸引更多玩家。 2012年7月，微軟永久性地終止了遊戲的開發，以重組其公司的“長線目標及發展計劃”。遊戲仍可以在其官方網站下免費下載。其中包括Icon A5飛機和夏威夷島的地景。遊戲亦可通過整合了Xbox-Live的Games For Windows市場或者從Steam網站上下載附加下載內容來擴充遊戲內容。.
Cool'n'Quiet
Cool'n'Quiet是一种通过调整CPU频率和电压，以达到减少CPU的功耗和发热量的技术，这项技术包含在AMD的64位处理器中。当只运行小型程序或系统负荷较轻时，Cool'n'Quiet就会降低CPU的电压及时钟频率，在部分情况下Cool'n'Quiet还可以减慢风扇转速，籍此降低噪音。 这个技术已经整合在E-步进的皓龙（被称为优化电源管理(OPM)）中，增加了可校验内存（ECC）的支持。.
CPU-Z
CPU-Z為一個可偵察中央處理器、記憶體及主機板資訊的Windows平台免費軟件。.
CPU插座
CPU插座（CPU socket）是電腦裡主機板上固定住CPU並導通電氣訊號的一種插座。.
飞龙
飛龍可以指：.
超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
超頻
超頻（overclocking）是把一個電子配件的時脈速度提升至高於廠方所定的速度運作，從而提升性能的方法，但此舉有可能導致該配件穩定性下降。.
HyperTransport
HyperTransport匯流排技术，简称“HT总线”，以前曾被称作“闪电数据传输”（Lightning Data Transport，LDT），是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点（P2P）、串行或者并行的高带宽连接总线技术，最早在1999年由超微半導體提出並發起，並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟，于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用，並由HyperTransport联合会（The HyperTransport Consortium）负责改进和发展此技术。.
MSM7000
MSM7000，是由美國高通公司推出的一套芯片組系列，屬於Snapdragon芯片組系列。該芯片組系列用在所有掌上型設備上，特別針對智能手機。這些芯片組（SOCs）可以擁有多個處理器核心，但與同時期的其他芯片組(比如AMD的Athlon/Phenom系列和Intel的Core系列)所不同的是，它們的處理器核心是負責不同的任務，當一個設備使用的是MSM7000系列的芯片組時，在操作系統運行應用程序是不具備对称多处理机制能力的，它們只能使用其中一個負責應用程序的核心來運行操作系統和應用程序。一般情況下，MSM7000系列芯片組擁有以下核心，負責處理不同的任務：.
NForce 700
nForce 700是NVIDIA的第七代晶片組產品，支援AMD和Intel處理器。於2007年12月發佈。各晶片組名稱後面的英文字母，代表所支援的處理器平台。例如a代表支援AMD平台，i則是Intel平台。 所有的晶片組都不再存在獨立型和整合型之分。所有的晶片組都會集成顯示核心，配合NVIDIA的顯示卡，用來啟動混合SLI技術。當混合SLI技術啟動時，若果系統是閒置的狀態，獨立的顯示核心會被關閉，只利用整合式顯示核心仍顯示輸出，以節省電能。如果是進行立體計算的時候，就會兩個核心同時工作，提升渲染效能。另外，整合式顯示核心支援DirectX 10，並提供PureVideo HD。 某些形號的晶片，會另加NF200晶片，加強SLI的效率。它有兩個功用，一個是PW Short，另一個是Broadcast。前者可以令各個GPU核心直接溝通，不用經過晶片組。而後者，CPU只需發放一個指令，NF200晶片就會將它發放給所有的GPU核心。.
NVIDIA GeForce 200
GeForce 200系列是NVIDIA的第十代GeForce顯示晶片，核心架構代號『Tesla』，以塞爾維亞裔發明家兼物理學家尼古拉·特斯拉命名。首個產品GeForce GTX 280於2008年6月16日推出，是一款高端產品。隨後推出了中高階的GTX 260。GTX 200系列擁有65nm製程的高階D10。與AMD不同，NVIDIA依然先推出單核心的旗艦級顯示卡，再將其功能削減，成為中低端的顯示卡。面對著對手AMD的Radeon R700顯示核心，GTX 200顯示核心顯得太複雜和成本高，不能與之有效競爭。所以NVIDIA即時將GeForce 9800 GTX降價，並提升其製程至55nm，再推出GeForce 9800 GTX+顯示卡。在2009年1月8日開幕的CES 2009電子大展推出55nm版本的GTX 260核心及兩款新卡GTX 285、GTX 295。.
查看 AMD Phenom和NVIDIA GeForce 200
Socket AM2
Socket AM2，原稱“Socket M2”，是供AMD桌上型處理器使用的CPU插座，用以取代Socket 754和939，並已於2006年5月23日推出。內含940個接腳，支援雙通道DDR2 SDRAM，但針腳的排列方式與Socket 940不相同，又因為S940不支援DDR2 SDRAM，因此兩者並不兼容。據AnandTech一份近期的測試報告指出，在配備相同週邊產品的環境下，使用AM2的系統的性能比使用S939的快0-7%。 首批支援AM2的處理器，計有代號Orleans的單核Athlon 64（3200+至3800+）、Windsor的雙核Athlon 64 X2（3800+至5000+）及Athlon 64 FX（FX-62），代號Santa Ana的Opteron 1200系列，以及代號Manila的Sempron，全數均使用90納米製程，支援SSE3及虛擬化技術。而代號Brisbane的雙核Athlon 64 X2（3600+至5000+）及Athlon X2（BE-2300和BE-2350）、代號Lima的單核Athlon 64（3500+和3800+），以及代號Sparta的Sempron（LE-1150），則使用65納米製程。 Socket AM2也是AMD的主流CPU插座之一，另有供Opteron 2000系列以上及Athlon FX-70以上使用的Socket F，及供行動電腦使用的Socket S1。.
Socket AM2+
Socket AM2+是一款AMD處理器的CPU插座，是現時用於多款AMD處理器（如Athlon 64 X2）的Socket AM2的後繼插座。Socket AM2+與Socket AM2完全相容。.
Socket F
Socket F是第二代 AMD Opteron 處理器（型號：22xx、82xx）所使用的插座之一，擁有雙核心、1207個腳位，採用與LGA 775相似的接觸點式設計，並已於2006年8月15日推出。目前推出的標準版本消耗功率為98W，另外還推出了68W的低溫、省電、低消耗功率 HE 系列，產品型號為22xxHE、82xxHE。 這款插座會主攻伺服器市場，並會與Socket AM2及Socket S1共被視為同一世代的插座，前者主要供家用的Phenom、Athlon X2、Athlon 64及Sempron使用。後者則為行動電腦的Turion 64及雙核Turion 64 X2所使用，全數均支援DDR2記憶體。 除此之外，Socket F還支援FB-DIMM，而這些新處理器也或會支援多種新技術，包括DDR3記憶體、XD-RAM等。由於這些記憶體皆使用相同規格的FB-DIMM，因此可在無需更換處理器的情況下更換新記憶體，免卻早期Hammer架構的Opteron處理器需要整顆更換般麻煩。 另外，為了對抗英特爾四核心處理器的推出，AMD推出4x4平台，使用兩枚雙核心Athlon 64 FX-7X處理器，而插座則是Socket F而非Socket AM2。但這些處理器因為使用DDR2而非DDR2 FB-DIMM，所以不與Opteron處理器相容。 Category:CPU插座.
SOI
SOI全名為Silicon On Insulator，是指矽電晶體結構在絕緣體之上的意思，原理就是在矽電晶體之間，加入絕緣體物質，可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。優點是可以較易提升時脈，並減少電流成為省電的IC，在製程上還可以省略部分光罩以節省成本，因此不論在製程上或是電路上都有其優勢。此外，在SOI晶圓（SOI wafer）本身基板的阻抗值的部分也會影響到元件的表現，因此後來也有公司在基板上進行阻抗值的調整，達到射頻元件（Radio frequency component、RF component）特性的提升。原本應通過交換器的電子，有些會鑽入矽中造成浪費；SOI可防止電子流失，與補強一些原本Bulk wafer中CMOS元件的缺點。摩托罗拉宣稱中央處理器可因此提升時脈20%，並減低耗電30%。除此之外，還可以減少一些有害的電氣效應。還有一點，可以說是很多超頻玩家所感興趣的，那就是它的工作溫度可高達300°C，減少過熱的問題。 SOI一開始是由美商IBM公司的晶片部門投入開發，最早用於Macintosh電腦（MAC）的PowerPC G4處理器，除了IBM外，還有Motorola、德州儀器（TI）、NEC等公司投入SOI技術的開發工作，但是Intel公司拒絕在其處理器產品中使用SOI技術，因為其認為SOI技術容易影響晶圓品質與減低電晶體交換速度，並且SOI上接合點也會減少，也就是一般製程中「」的缺點所煩惱。 SOI行业联盟是負責推廣SOI技術，成員包括SOI技術的發明者IBM及一些半導體公司，例如AMD和NVIDIA，而Intel並未加入該組織。.
SSE
SSE（Streaming SIMD Extensions）是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后，在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集，是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.
SSE2
SSE2，全名為Streaming SIMD Extensions 2，是一種IA-32架構的SIMD（單一指令多重資料）指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集，而且可以完全取代MMX指令集。在2004年，Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比，SSE2新增了144條指令。在2003年，AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.
SSE3
SSE3（Streaming SIMD Extensions 3），又稱PNI（Prescott New Instructions），它指的是：在原有架構的處理器中，所第三次額外新增、添加的多媒體指令集，之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創，並在2004年初的新款Pentium 4（P4E,Prescott核心）處理器中使用，之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器：Athlon 64（E3步進核心），此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外，在SSE3提出之前，x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用，先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是，SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.
X86
x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構，這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾，包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486，因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標，因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱，如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32，全名為“Intel Architecture, 32-bit”，一般情形下指代32位元的架構。.
X86-64
x86-64（ 又稱x64，即英文詞64-bit extended，64位元拓展 的簡寫）是x86架構的64位拓展，向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計，AMD首次公開64位元集以擴充給x86，稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用，現時英特爾稱之為「Intel 64」，在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」，32位元版本則稱為「i386」（或 i486/586/686），Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.
X86虚拟化
虚拟化技术是指在x86的系统中，一个或以上的客操作系统（Guest Operating System，簡稱：Guest OS）在一个主操作系统（Host Operating System，簡稱：Host OS）下运行的一种技术。这种技术只要求对客操作系统有很少的修改或甚至根本没有修改。x86处理器架构起先并不满足波佩克与戈德堡虚拟化需求（Popek and Goldberg virtualization requirements），这使得在x86处理器下对普通虚拟机的操作变得十分复杂。在2005年与2006年，英特尔与AMD分别在它们的x86架构上解决了这个问题以及其他的虚拟化困难。.
每秒浮點運算次數
每秒浮點運算次數（亦稱每秒峰值速度）是每秒所執行的浮點運算次數（；縮寫：FLOPS）的簡稱，被用來估算電腦效能，尤其是在使用到大量浮點運算的科學計算領域中。因為FLOPS字尾的那個S代表秒，而不是複數，所以不能夠省略。 浮點運算實際上包括了所有涉及浮點數的運算，在某類應用軟體中常常出現，比較整數運算更用時間。現今大部分的處理器中都有浮點運算器。因此每秒浮點運算次數所量測的實際上就是浮點運算器的執行速度。而最常用來測量每秒浮點運算次數的基準程式（benchmark）之一，是。.
指令管線化
指令管線化（Instruction pipeline）是為了讓計算機和其它數位電子裝置能夠加速指令的通過速度（單位時間內被執行的指令數量）而設計的技術。 管線在處理器的內部被組織成層級，各個層級的管線能半獨立地單獨運作。每一個層級都被管理並且鏈接到一條“鏈”，因而每個層級的輸出被送到其它層級直至任務完成。 處理器的這種組織方式能使總體的處理時間顯著縮短。 未管線化的架構產生的效率低，因為有些CPU的模組在其他模組執行時是閒置的。管線化雖並不會完全消除CPU的閒置時間，但是能夠讓這些模組並行運作而大幅提升程式執行的效率。 但並不是所有的指令都是獨立的。在一條簡單的管線中，完成一個指令可能需要5層。如右圖所示，要在最佳性能下運算，當第一個指令被執行時，這個管線需要運行隨後4條獨立的指令。如果隨後4條指令依賴於第一條指令的輸出，管線控制邏輯必須插入延遲時脈周期到管線內，直到依賴被解除。而轉發技術能顯著減少延時。憑藉多個層，雖然管線化在理論上能提高效能，優勝於無管線的內核（假設時脈也因應層的數量按比例增加），但事實上，許多指令碼設計中並不會考慮到理想的執行。.
指令集架構
指令集架構（Instruction Set Architecture，縮寫為ISA），又稱指令集或指令集体系，是计算机体系结构中與程序設計有關的部分，包含了基本数据类型，指令集，寄存器，寻址模式，存储体系，中斷，異常處理以及外部I/O。指令集架構包含一系列的opcode即操作码（機器語言），以及由特定處理器执行的基本命令。 指令集体系与微架构（一套用于执行指令集的微处理器设计方法）不同。使用不同微架構的電腦可以共享一种指令集。例如，Intel的Pentium和AMD的AMD Athlon，兩者几乎採用相同版本的x86指令集体系，但是兩者在内部设计上有本质的区别。 一些虛擬機器支持基于Smalltalk，Java虛擬機，微軟的公共語言运行时虛擬機所生成的字节码，他們的指令集体系將bytecode（字节码）从作为一般手段的代码路径翻譯成本地的機器語言，并通过解译执行并不常用的代码路径，全美達以相同的方式开发了基于x86指令体系的VLIW處理器。.
亦称为 Phenom，羿龍。