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SSSE3

指数 SSSE3

SSSE3是Intel命名的SSE3指令集的擴充,不使用新的號碼是因為SSSE3比較像是加強版的SSE3,以至於推出SSSE3之前,SSE4的定義容易被混淆。在公開Intel的Core微架構的時候,SSSE3出現在Xeon 5100與Intel Core 2行動版與桌上型處理器上。 SSSE3包含了16個新的不同於SSE3的指令。每一個都能夠運作於64位元的MMX暫存器或是128位元XMM暫存器之中。因此,有些Intel的文件表示有32個新指令。之前的SIMD指令由舊排到新依序是MMX、3DNow!(AMD開發的)、SSE、3DNow! Professional、SSE2與SSE3。.

目录

  1. 22 关系: AMD BulldozerAVX指令集单指令流多数据流威盛電子Core 2 DuoCore 2 ExtremeCore 2 Quad熔合乘法累积超威半导体英特尔Intel AtomIntel Core 2Intel Core i7MMXPentium Dual-CoreSSESSE2SSE3SSE4VIA NanoXeon3DNow!

  2. SIMD计算
  3. X86指令

AMD Bulldozer

AMD Bulldozer微架構(archivedate)是美商超微繼K10微架構之後,所推出的中央處理器微架構。該微架構主要應用於桌上型平台、伺服器平台乃至超級計算機的微處理器核心上。Bulldozer在歷經數次跳票後於2011年9月19日發布,其首發產品是核心代號為“Zambezi”的AMD FX。 Bulldozer微架構從一個早期已擱置的微架構設計發展而來,主攻熱設計功耗為10瓦至125瓦的處理器平台。AMD預期認為,基於Bulldozer架構的處理器在實際應用中每個「推土機」(Bulldozer)核心每瓦效能可達到高效能計算(High-performance computing,HPC)的水準。屆時每個“推土機”核心會支援Intel絕大部分的指令集(包括SSE4.1、SSE4.2、AES、CLMUL以及AVX),以及AMD自有的指令集(包括由SSE5拆分而來的XOP、FMA4、CVT16).

查看 SSSE3和AMD Bulldozer

AVX指令集

AVX指令集(Advanced Vector Extensions,即高级向量扩展指令集)是x86架构处理器中的指令集,被英特尔和AMD的处理器所支持。AVX指令集由英特尔在2008年3月提出,并在2011年第一季度出品的Sandy Bridge系列处理器首获支持。随后,AMD在2011年第三季度的Bulldozer系列处理器也支持了AVX。 AVX是X86指令集的SSE延伸架構,如IA16至IA32般的把暫存器XMM 128bit提升至YMM 256bit,以增加一倍的運算效率。此架構支持了三運算指令(3-Operand Instructions),減少在編碼上需要先複製才能運算的動作。在微碼部分使用了LES LDS這兩少用的指令作為延伸指令Prefix。 AVX2指令集将整数操作扩展到了256位,并引入了FMA指令集作为扩充。AVX-512则将指令进一步扩展到了512位。.

查看 SSSE3和AVX指令集

单指令流多数据流

单指令流多数据流(Single Instruction Multiple Data,縮寫:SIMD)是一种采用一个控制器来控制多个处理器,同时对一组数据(又称“数据向量”)中的每一个分别执行相同的操作从而实现空间上的并行性的技术。 在微处理器中,单指令流多数据流技术则是一个控制器控制多个平行的处理微元,例如Intel的MMX或SSE,以及AMD的3D Now!指令集。 圖形處理器(GPU)擁有強大的並行處理能力和可程式流水線,面對单指令流多数据流時,運算能力遠超傳統CPU。OpenCL和CUDA分別是目前最廣泛使用的開源和專利通用圖形處理器(GPGPU)運算語言。.

查看 SSSE3和单指令流多数据流

威盛電子

威盛電子股份有限公司(VIA Technologies),是台湾的積體電路設計公司,主要生產主機板的晶片組、中央處理器(CPU)以及繪圖晶片。曾經是世界上最大的獨立主機板晶片組設計公司。身為一家無廠半導體公司(fabless),VIA主要在研究與發展他的晶片組,然後將晶圓製造外包給晶圓廠進行(例如台積電)。2000年,威盛的南北橋晶片組挑戰Intel,結果成功拿下全球市佔率一半,在台灣股市創下629元的天價,市值高達1兆8千多億,還有「台灣Intel」的稱號。.

查看 SSSE3和威盛電子

Core 2 Duo

#重定向 酷睿2.

查看 SSSE3和Core 2 Duo

Core 2 Extreme

#重定向 酷睿2.

查看 SSSE3和Core 2 Extreme

Core 2 Quad

#重定向 酷睿2.

查看 SSSE3和Core 2 Quad

熔合乘法累积

#重定向 FMA指令集.

查看 SSSE3和熔合乘法累积

超威半导体

超微半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.;縮寫:AMD、超微,或譯「超威」),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初,超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries(格羅方德)以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,超微的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體, 超微半導體是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel,並於9月增長至55.0%,於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%,於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%.

查看 SSSE3和超威半导体

英特尔

英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

查看 SSSE3和英特尔

Intel Atom

#重定向 凌動.

查看 SSSE3和Intel Atom

Intel Core 2

#重定向 酷睿2.

查看 SSSE3和Intel Core 2

Intel Core i7

Core i7處理器(中國大陸譯為酷睿i7)是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌,第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎,取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義,Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳,「i」和「7」都沒有特別的意思,更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外,在64位元模式下可以啟動宏融合模式,上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令,加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座(另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座),第一代使用LGA 1156和LGA 1366,第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011,第四代使用LGA 1150,一般四核心型號使用,LGA2011更有六核心以及八核心型號使用,那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口,最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066,第七代和第六代的接口可以兼容,需更新主機板BIOS,但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本,Intel於2017年推出頂級產品Core X系列(Core X主要包括高階的Core i9)處理器,取代Core i7 Extreme(酷睿i7極致版)的定位。.

查看 SSSE3和Intel Core i7

MMX

MMX是由英特尔开发的一种SIMD多媒体指令集,共有57条指令。它于1996年集成在英特尔奔腾(Pentium)MMX处理器上,以提高其多媒体数据的处理能力。 其优点是增加了處理器關於多媒体方面的处理能力,缺点是占用浮点数寄存器进行运算(64位MMX寄存器实际上就是浮点数寄存器的别名)以至于MMX指令和浮点数操作不能同时工作。为了减少在MMX和浮点数模式切换之间所消耗的时间,程序员们尽可能减少模式切换的次数,也就是说,这两种操作在应用上是互斥的。AMD在此基础上发展出3D Now!指令集。 3D Now!發佈一年後,Intel在MMX基础上发展出SSE(Streaming SIMD Extensions)指令集,用來取代MMX。現在,新開發的程式不再僅使用MMX來最佳化軟體執行效能,而是改使用如SSE、3DNOW!等更容易最佳化效能的新一代多媒體指令集,不過目前的處理器大多仍可以執行針對MMX最佳化的較早期軟體。.

查看 SSSE3和MMX

Pentium Dual-Core

#重定向 奔騰雙核.

查看 SSSE3和Pentium Dual-Core

SSE

SSE(Streaming SIMD Extensions)是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后,在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集,是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.

查看 SSSE3和SSE

SSE2

SSE2,全名為Streaming SIMD Extensions 2,是一種IA-32架構的SIMD(單一指令多重資料)指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集,而且可以完全取代MMX指令集。在2004年,Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比,SSE2新增了144條指令。在2003年,AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.

查看 SSSE3和SSE2

SSE3

SSE3(Streaming SIMD Extensions 3),又稱PNI(Prescott New Instructions),它指的是:在原有架構的處理器中,所第三次額外新增、添加的多媒體指令集,之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創,並在2004年初的新款Pentium 4(P4E,Prescott核心)處理器中使用,之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器:Athlon 64(E3步進核心),此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外,在SSE3提出之前,x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用,先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是,SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.

查看 SSSE3和SSE3

SSE4

SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4)是IntelCore微體系結構和AMDK10(K8L)中所使用的SIMDCPU指令集。它在2006年的9月27日在2016英特爾開發者論壇上被宣佈,白皮書上的細節還較爲模糊。隨後在北京的2007春季英特爾開發者論壇上的演示文稿中提供了47個指令的更精確細節。SSE4與為前代英特爾64和IA-32架構微處理器編寫的軟體完全兼容。所有現有軟體均可正確運行,無需修改包含SSE4的微處理器,以及現有和新應用程式(包含SSE4)。.

查看 SSSE3和SSE4

VIA Nano

VIA Nano(開發代號為VIA Isaiah/以賽亞)處理器是VIA公司研發的64位元處理器,VIA公司從2004年起即開始Isaiah處理器的研發工作,曾預定在2006年推出,但目前已被推遲到2008年。2008年3月,VIA旗下Centaur Technology的CEO Glenn Henry表示,Isaiah處理器的樣品已經大量出貨給客戶,預計5-6月份正式推出。Isaiah處理器將使用富士通或台積電的65nm製程技術生產,目前公司也在考慮使用45nm製程技術。VIA Isaiah處理器的開發代號為CN。外界普遍認為,Isaiah處理器的對手是Intel Atom處理器。但後者只採用顺序执行设计,理論上效能會比Isaiah差。為了彌補不足,Intel會為Atom處理器增加超執行緒技術,並開發雙核心版本。 2008年5月尾,VIA正式發佈了Isaiah核心處理器,並命名為VIA Nano(威盛凌珑)處理器系列。官方稱Nano並不是用來取代C7處理器,而是其延伸。兩者的針腳是互相兼容的,廠商可以用較低的成本去升級產品。 Isaiah處理器除了會應用在桌面市場外,亦會踏足嵌入式市场。例如新加坡航空公司的空中巴士A380,每个座位都會有一個嵌入式系統。硬體會採用Isaiah處理器,軟體會採用Linux。 在2010年的Computex上,VIA展示了Nano處理器的雙核心版。處理器製程暫為65nm(正式推出是40nm版本),主频是1.6 GHz,最高可達2.0 GHz。其平台採用VN1000芯片组。平台支援雙通道DDR3系統記憶體,並集成了Chrome 520顯示核心,支援DirectX 10.1,支援硬體高清影片解碼(Chromotion技術)。.

查看 SSSE3和VIA Nano

Xeon

#重定向 至强.

查看 SSSE3和Xeon

3DNow!

3DNow!(據說是“3D No Waiting!”的縮寫)是由AMD開發的一套SIMD多媒體指令集,支持單精度浮點數的矢量運算,用於增强x86架構的電腦在三维圖像處理上的性能。.

查看 SSSE3和3DNow!

另见

SIMD计算

X86指令