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SSE4和SSSE3

快捷方式: 差异相似杰卡德相似系数参考

SSE4和SSSE3之间的区别

SSE4 vs. SSSE3

SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4)是IntelCore微體系結構和AMDK10(K8L)中所使用的SIMDCPU指令集。它在2006年的9月27日在2016英特爾開發者論壇上被宣佈,白皮書上的細節還較爲模糊。隨後在北京的2007春季英特爾開發者論壇上的演示文稿中提供了47個指令的更精確細節。SSE4與為前代英特爾64和IA-32架構微處理器編寫的軟體完全兼容。所有現有軟體均可正確運行,無需修改包含SSE4的微處理器,以及現有和新應用程式(包含SSE4)。. SSSE3是Intel命名的SSE3指令集的擴充,不使用新的號碼是因為SSSE3比較像是加強版的SSE3,以至於推出SSSE3之前,SSE4的定義容易被混淆。在公開Intel的Core微架構的時候,SSSE3出現在Xeon 5100與Intel Core 2行動版與桌上型處理器上。 SSSE3包含了16個新的不同於SSE3的指令。每一個都能夠運作於64位元的MMX暫存器或是128位元XMM暫存器之中。因此,有些Intel的文件表示有32個新指令。之前的SIMD指令由舊排到新依序是MMX、3DNow!(AMD開發的)、SSE、3DNow! Professional、SSE2與SSE3。.

之间SSE4和SSSE3相似

SSE4和SSSE3有(在联盟百科)5共同点: AMD Bulldozer单指令流多数据流超威半导体英特尔Intel Core i7

AMD Bulldozer

AMD Bulldozer微架構(archivedate)是美商超微繼K10微架構之後,所推出的中央處理器微架構。該微架構主要應用於桌上型平台、伺服器平台乃至超級計算機的微處理器核心上。Bulldozer在歷經數次跳票後於2011年9月19日發布,其首發產品是核心代號為“Zambezi”的AMD FX。 Bulldozer微架構從一個早期已擱置的微架構設計發展而來,主攻熱設計功耗為10瓦至125瓦的處理器平台。AMD預期認為,基於Bulldozer架構的處理器在實際應用中每個「推土機」(Bulldozer)核心每瓦效能可達到高效能計算(High-performance computing,HPC)的水準。屆時每個“推土機”核心會支援Intel絕大部分的指令集(包括SSE4.1、SSE4.2、AES、CLMUL以及AVX),以及AMD自有的指令集(包括由SSE5拆分而來的XOP、FMA4、CVT16).

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单指令流多数据流

单指令流多数据流(Single Instruction Multiple Data,縮寫:SIMD)是一种采用一个控制器来控制多个处理器,同时对一组数据(又称“数据向量”)中的每一个分别执行相同的操作从而实现空间上的并行性的技术。 在微处理器中,单指令流多数据流技术则是一个控制器控制多个平行的处理微元,例如Intel的MMX或SSE,以及AMD的3D Now!指令集。 圖形處理器(GPU)擁有強大的並行處理能力和可程式流水線,面對单指令流多数据流時,運算能力遠超傳統CPU。OpenCL和CUDA分別是目前最廣泛使用的開源和專利通用圖形處理器(GPGPU)運算語言。.

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超威半导体

超微半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.;縮寫:AMD、超微,或譯「超威」),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初,超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries(格羅方德)以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,超微的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體, 超微半導體是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel,並於9月增長至55.0%,於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%,於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%.

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英特尔

英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

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Intel Core i7

Core i7處理器(中國大陸譯為酷睿i7)是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌,第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎,取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義,Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳,「i」和「7」都沒有特別的意思,更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外,在64位元模式下可以啟動宏融合模式,上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令,加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座(另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座),第一代使用LGA 1156和LGA 1366,第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011,第四代使用LGA 1150,一般四核心型號使用,LGA2011更有六核心以及八核心型號使用,那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口,最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066,第七代和第六代的接口可以兼容,需更新主機板BIOS,但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本,Intel於2017年推出頂級產品Core X系列(Core X主要包括高階的Core i9)處理器,取代Core i7 Extreme(酷睿i7極致版)的定位。.

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上面的列表回答下列问题

SSE4和SSSE3之间的比较

SSE4有20个关系,而SSSE3有22个。由于它们的共同之处5,杰卡德指数为11.90% = 5 / (20 + 22)。

参考

本文介绍SSE4和SSSE3之间的关系。要访问该信息提取每篇文章,请访问:

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