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Intel Core i7

指数 Intel Core i7

Core i7處理器(中國大陸譯為酷睿i7)是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌,第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎,取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義,Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳,「i」和「7」都沒有特別的意思,更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外,在64位元模式下可以啟動宏融合模式,上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令,加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座(另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座),第一代使用LGA 1156和LGA 1366,第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011,第四代使用LGA 1150,一般四核心型號使用,LGA2011更有六核心以及八核心型號使用,那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口,最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066,第七代和第六代的接口可以兼容,需更新主機板BIOS,但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本,Intel於2017年推出頂級產品Core X系列(Core X主要包括高階的Core i9)處理器,取代Core i7 Extreme(酷睿i7極致版)的定位。.

目录

  1. 64 关系: AESAVX指令集奔腾4宏融合中央处理器前端总线BIOSBMWBroadwellCore 2 DuoCPU插座爱好者电阻电流DDR3 SDRAM随机存取存储器頻率高性能計算超執行緒超威半导体英特尔電壓電子計算機虛擬化FMA3HaswellHaswell微架構HyperTransportIntel Core 2Intel Core i3Intel Core i5Intel Core i7處理器列表Intel Core i9Intel HaswellIntel HD GraphicsIntel SkylakeIntel X58Intel X79Ivy BridgeKaby LakeL3微內核LGA 1150LGA 1151LGA 1155LGA 1156LGA 1366LGA 2011LGA 2066MMXNehalem... 扩展索引 (14 更多) »

AES

AES可以指:.

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AVX指令集

AVX指令集(Advanced Vector Extensions,即高级向量扩展指令集)是x86架构处理器中的指令集,被英特尔和AMD的处理器所支持。AVX指令集由英特尔在2008年3月提出,并在2011年第一季度出品的Sandy Bridge系列处理器首获支持。随后,AMD在2011年第三季度的Bulldozer系列处理器也支持了AVX。 AVX是X86指令集的SSE延伸架構,如IA16至IA32般的把暫存器XMM 128bit提升至YMM 256bit,以增加一倍的運算效率。此架構支持了三運算指令(3-Operand Instructions),減少在編碼上需要先複製才能運算的動作。在微碼部分使用了LES LDS這兩少用的指令作為延伸指令Prefix。 AVX2指令集将整数操作扩展到了256位,并引入了FMA指令集作为扩充。AVX-512则将指令进一步扩展到了512位。.

查看 Intel Core i7和AVX指令集

奔腾4

奔騰4(Pentium 4,或簡称奔4或P4),Intel生產的第七代x86微處理器,是繼1995年出品的第六代P6架构Pentium Pro之後第一款重新設計過的處理器,這一新的架構稱做NetBurst,(此前的Pentium II、Pentium III及相应各版本的Celeron仍旧属于P6架构)。Pentium 4首款產品工程代号為:Willamette,拥有1.4GHz左右的核心時脈,并使用Socket 423腳位架構,于2000年11月发布。值得注意的是,Pentium 4有著非常快速到400MHz的前端匯流排,之後更有提升到533MHz、800MHz,它其實是一個100MHz时钟频率的四倍数据速率(QDR)前端匯流排,因此数据传输速率为4×100MHz。相应的,Pentium 4前期的竞争对手AMD Athlon处理器采用双倍数据输率(DDR)前端匯流排,拥有266MHz或333MHz的数据传输速率(2×133MHz、2×166MHz)。 令业界观察人士感到意外的是,NetBurst架构的Pentium 4在“每周期整数处理能力”和“每周期浮点处理能力”这两个重要性能上比前一代的P6架构不升反降。它通过牺牲每个周期的性能以实现非常高的--和SSE性能。与英特尔的传统保持一致的是,Pentium 4也有低端Celeron〔通常称为Celeron 4〕及Celeron D版本和用于SMP配置的高端Xeon〔至強〕版本。 Pentium 4的设计目标是适应更快的时钟速度,因为消费者开始依据更高的時脈购买電腦。在这方面Pentium 4是一个经典的市场驱动技术的范例。这很快就推动超微半導體(AMD)的“时钟频率神话运动”。英特尔使用一个特别长的指令流水线来实现这个目标,同Pentium III和Athlon那样的传统x86 CPU相比,Pentium 4降低了每个时钟周期的处理能力,但是它能够以更高的时钟速度工作。AMD則採用所謂的PR值來標示與Pentium 4相對應的Athlon XP處理器。 英特尔在發表Pentium 4時向大眾宣布说,NetBurst架構能夠運行在10GHz。然而,NetBurst架构在3.8GHz便遇到提升制程也无法解决的高功耗问题。这迫使英特尔在2005年年中放弃NetBurst,并转向升温更少的Pentium M,祭出“MoDT ('''M'''obile '''o'''n '''D'''esk'''T'''op)”的旗帜;并由此发展处Intel Core微架构取代NetBurst。.

查看 Intel Core i7和奔腾4

宏融合

宏融合(Macro-fusion或Macro-ops fusion)是一项旨在提高x86处理器性能的技术。支持宏融合的处理器可令多条(通常为两条)x86指令融合为一条执行,从而提高了处理器的吞吐率。.

查看 Intel Core i7和宏融合

中央处理器

中央处理器 (Central Processing Unit,缩写:CPU),是计算机的主要设备之一,功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入/输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前,中央处理器由多个独立单元构成,后来发展出由集成电路制造的中央处理器,這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器,其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何,至少从1960年代早期开始,这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比,“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展,但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是,这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代,随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造(在微米的數量级)。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.

查看 Intel Core i7和中央处理器

前端总线

前端总线(FSB,Front Side Bus)是指中央处理器数据总线的专门术语,此总线負責中央处理器和北橋晶片间的数据传递。 某些带有L2和L3缓存(Cache)的计算机,通过后端总线(Back Side Bus)实现这些缓存和中央处理器的连接,而此总线的数据传输速率總是高于前端总线。.

查看 Intel Core i7和前端总线

BIOS

BIOS(Basic Input/Output System的縮寫、中文:基本輸入輸出系統),在IBM PC相容系統上,是一种業界標准的韌體介面。。BIOS这个字眼是在1975年第一次由CP/M操作系统中出现。BIOS是个人电脑启动时加载的第一个软件。 BIOS用於電腦開機時執行系统各部分的自我檢測(Power On Self Test),並載入引导程序(IPL)或儲存在主記憶體的作業系統。此外,BIOS還向作業系統提供一些系统參數。系统硬體的變化是由BIOS隱藏,程序使用BIOS功能而不是直接控制硬體。現代作業系統會忽略BIOS提供的抽象層並直接控制硬體元件。.

查看 Intel Core i7和BIOS

BMW

巴伐利亞發動機製造廠股份有限公司(Bayerische Motoren Werke AG,Bavarian Motor Works,在中國大陸及港澳地區称为寶--馬,在台灣一般使用原稱「B--W」,偶称「寶--馬」)是德國一家跨國豪华汽車、機車和引擎製造商,總部位於德国巴伐利亞州的慕尼黑。BMW經常被暱稱為Bimmer。 宝马集團除了以“B--W”作為品牌商標銷售各式汽车与摩托车外,也收購過多家外国汽车公司。目前BMW集团是B--W、MINI、Rolls-Royce三個品牌的拥有者。2012年宝马集团全品牌共生产1,845,186汽车和117,109摩托车。宝马經常与奥迪、奔驰一同並列為德国三大豪华汽车制造商。它的标志也是由大自然三大元素的概念制成的。.

查看 Intel Core i7和BMW

Broadwell

#重定向 Broadwell微架構.

查看 Intel Core i7和Broadwell

Core 2 Duo

#重定向 酷睿2.

查看 Intel Core i7和Core 2 Duo

CPU插座

CPU插座(CPU socket)是電腦裡主機板上固定住CPU並導通電氣訊號的一種插座。.

查看 Intel Core i7和CPU插座

爱好者

愛好者,又叫粉絲、擁躉,是指對於某些体育俱乐部、人物、團體、公司、产品、藝術品、信念或流行趨勢抱有极度、无法抑制的喜愛與支持的人。独特事物的爱好者一般会设立自己的爱好者区域。他们会开办爱好者俱乐部、举办粉丝会、创办爱好者杂志、写粉丝信或参与类似的活动。而粉絲所喜愛的人物通常稱為愛豆(idol)或'''偶像'''(icon)。 有个别的爱好者会着迷于他们醉心的事物让他们产生妄想,使这些爱好者產生极端或反常的行为。过度崇信或其它形式的崇拜的例子有:在其家中为偶像建立神龛;有时成为跟踪者。極端爱好者也有可能影響自己的正常生活,甚至與家人反目;而這類激進爱好者在韓國俗稱為私生饭,並在當地逐漸成為社會問題。.

查看 Intel Core i7和爱好者

电阻

在電磁學裏,電阻是一個物體對於電流通過的阻礙能力,以方程式定義為 其中,R為電阻,V為物體兩端的電壓,I為通過物體的電流。 假設這物體具有均勻截面面積,則其電阻與電阻率、長度成正比,與截面面積成反比。 採用國際單位制,電阻的單位為歐姆(Ω,Ohm)。電阻的倒數為電導,單位為西門子(S)。 假設溫度不變,則很多種物質會遵守歐姆定律,即這些物質所組成的物體,其電阻為常數,不跟電流或電壓有關。稱這些物質為「歐姆物質」;不遵守歐姆定律的物質為「非歐姆物質」。 電路符號常常用R來表示,例: R1、R02、R100等。.

查看 Intel Core i7和电阻

电流

電流(courant électrique; elektrischer Strom; electric current)是电荷的平均定向移动。电流的大小称为电流强度,是指单位时间内通过导线某一截面的电荷,每秒通过1库仑的電荷量稱为1安培。安培是國際單位制七個基本單位之一。安培計是專門測量電流的儀器 。 有很多種承載電荷的載子,例如,導電體內可移動的電子、電解液內的離子、電漿內的電子和離子、強子內的夸克。這些載子的移動,形成了電流。 有一些效應和電流有關,例如電流的熱效應,根據安培定律,電流也會產生磁場,馬達、電感和發電機都和此效應有關。.

查看 Intel Core i7和电流

DDR3 SDRAM

三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory,一般稱為DDR3 SDRAM),是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品,提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓,是DDR2 SDRAM(四倍資料率同步動態隨機存取記憶體)的後繼者(增加至八倍)。.

查看 Intel Core i7和DDR3 SDRAM

随机存取存储器

随机存取存储器(Random Access Memory,缩写:RAM),也叫主存,是与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以隨時读写(重新整理時除外,見下文),而且速度很快,通常作为操作系统或其他正在运行中的程式的临时資料存储媒介。 主記憶體(Main memory)即電腦內部最主要的記憶體,用來載入各式各樣的程式與資料以供CPU直接執行與運用。由於DRAM的性價比很高,且擴展性也不錯,是現今一般電腦主記憶體的最主要部分。2014年生產電腦所用的主記憶體主要是DDR3 SDRAM,而2016年開始DDR4 SDRAM逐漸普及化,筆電廠商如華碩及宏碁開始在筆電以DDR4記憶體取代DDR3L。.

查看 Intel Core i7和随机存取存储器

頻率

频率(Frequency)是单位时间内某事件重复发生的次数,在物理学中通常以符号f 或\nu表示。采用国际单位制,其单位为赫兹(英語:Hertz,简写为Hz)。设\tau时间内某事件重复发生n次,则此事件发生的频率为f.

查看 Intel Core i7和頻率

高性能計算

#重定向 超级计算机.

查看 Intel Core i7和高性能計算

超執行緒

超執行緒(HT, Hyper-Threading)是英特爾研發的一種技術,於2002年發布。超執行緒技術原先只應用於Xeon 處理器中,當時稱為“Super-Threading”。之後陸續應用在Pentium 4 HT中。早期代號為Jackson。 通過此技術,英特爾實現在一個實體CPU中,提供兩個逻辑線程。之後的Pentium D縱使不支援超執行緒技術,但就集成了兩個實體核心,所以仍會見到兩個線程。超執行緒的未來發展,是提升處理器的逻辑線程。英特爾于2016年发布的Core i7-6950X便是將10核心的處理器,加上超執行緒技術,使之成為20個逻辑線程的產品。 英特爾表示,超執行緒技術讓Pentium 4 HT處理器增加5%的裸晶面積,就可以換來15%~30%的效能提升。但實際上,在某些程式或未對多執行緒編譯的程式而言,超執行緒反而會降低效能。除此之外,超執行緒技術亦要作業系統的配合,普通支援多處理器技術的系統亦未必能充分發揮該技術。例如Windows 2000,英特爾並不鼓勵使用者在此系統中利用超執行緒。原先不支援多核心的Windows XP Home Edition卻支援超執行緒技術。.

查看 Intel Core i7和超執行緒

超威半导体

超微半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.;縮寫:AMD、超微,或譯「超威」),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初,超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries(格羅方德)以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,超微的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體, 超微半導體是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel,並於9月增長至55.0%,於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%,於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%.

查看 Intel Core i7和超威半导体

英特尔

英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

查看 Intel Core i7和英特尔

電壓

電壓(Voltage,electric tension或 electric pressure),也稱作電位差(electrical potential difference),是衡量单位电荷在静电场中由于電勢不同所產生的能量差的物理量。此概念與水位高低所造成的「水壓」相似。需要指出的是,“电压”一词一般只用于电路当中,“電動勢”和“电位差”则普遍应用于一切电现象当中。 電壓的國際單位是伏特(V)。1伏特等於對每1庫侖的電荷做了1焦耳的功,即U(V).

查看 Intel Core i7和電壓

電子計算機

--,亦稱--,计算机是一种利用数字电子技术,根据一系列指令指示其自动执行任意算术或逻辑操作序列的设备。计算机遵循被称为“程序”的一般操作集的能力使他们能够执行极其广泛的任务。 计算机被用作各种工业和消费设备的控制系统。这包括简单的特定用途设备(如微波炉和遥控器)、工业设备(如工业机器人和计算机辅助设计),以及通用设备(如个人电脑和智能手机之类的移动设备)等。尽管计算机种类繁多,但根据图灵机理论,一部具有最基本功能的计算机,应当能够完成任何其它计算机能做的事情。因此,理论上从智能手机到超级计算机都应该可以完成同样的作业(不考虑时间和存储因素)。由于科技的飞速进步,下一代计算机总是在性能上能够显著地超过其前一代,这一现象有时被称作“摩尔定律”。通过互联网,计算机互相连接,极大地提高了信息交换速度,反过来推动了科技的发展。在21世纪的现在,计算机的应用已经涉及到方方面面,各行各业了。 自古以来,简单的手动设备——就像算盘——帮助人们进行计算。在工业革命初期,各式各样的机械的出现,其初衷都是为了自动完成冗长而乏味的任务,例如织机的编织图案。更复杂的机器在20世纪初出现,通过模拟电路进行复杂特定的计算。第一台数字电子计算机出现于二战期间。自那时以来,电脑的速度,功耗和多功能性不断增加。在现代,机械计算--机的应用已经完全被电子计算机所取代。 计算机在组成上形式不一,早期计算机的体积足有一间房屋的大小,而今天某些嵌入式计算机可能比一副扑克牌还小。当然,即使在今天依然有大量体积庞大的巨型计算机为特别的科学计算或面向大型组织的事务处理需求服务。比较小的,为个人应用而设计的称为微型计算机(Personal Computer,PC),在中國地區简称為「微机」。我們今天在日常使用“计算机”一词时通常也是指此,不过现在计算机最为普遍的应用形式却是嵌入式,嵌入式计算机通常相对简单、体积小,并被用来控制其它设备——无论是飞机、工业机器人还是数码相机。 同计算机相关的技术研究叫计算--机科学,而「计算机技术」指的是将计算--机科学的成果应用于工程实践所派生的诸多技术性和经验性成果的总合。「计算机技术」与「计算机科学」是两个相关而又不同的概念,它们的不同在于前者偏重于实践而后者偏重于理论。至於由数据为核心的研究則称為信息技术。 传统上,现代计算机包括至少一个处理单元(通常是中央处理器(CPU))和某种形式的存储器。处理元件执行算术和逻辑运算,并且排序和控制单元可以响应于存储的信息改变操作的顺序。外围设备包括输入设备(键盘,鼠标,操纵杆等)、输出设备(显示器屏幕,打印机等)以及执行两种功能(例如触摸屏)的输入/输出设备。外围设备允许从外部来源检索信息,并使操作结果得以保存和检索。.

查看 Intel Core i7和電子計算機

虛擬化

在計算機技术中,虛擬化(技術)或虛擬技術(Virtualization)是一種資源管理技術,是将计算机的各種實體资源(CPU、内存、磁盘空间、網路適配器等),予以抽象、转换后呈现出来並可供分割、組合為一個或多個電腦組態環境。由此,打破實體結構間的不可切割的障礙,使用戶可以比原本的組態更好的方式來应用這些電腦硬體资源。這些資源的新虛擬部份是不受現有資源的架設方式,地域或物理組態所限制。一般所指的虛擬化資源包括計算能力和資料儲存。.

查看 Intel Core i7和虛擬化

FMA3

#重定向 FMA指令集.

查看 Intel Core i7和FMA3

Haswell

#重定向 Haswell微架構.

查看 Intel Core i7和Haswell

Haswell微架構

Intel Haswell是英特爾目前第三新的中央處理器架構,由英特爾的奧勒岡團隊負責研發,用以取代Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge微架構。 和Ivy Bridge微架構一樣,採用22納米製程 根據英特爾的“Tick-Tock”策略和產品路線圖,基於Intel Haswell微架構的處理器定於2013年6月發布。 - cnbeta.comIntel曾於2011年的IDF上展示出基於Haswell微架構的晶片。2012年的英特爾開發者論壇上,英特爾公佈了更多關於Haswell架構的工程樣品處理器和技術說明。在2013年6月4日至6月8日的台北國際電腦展上,英特爾正式推出Haswell微架構以及其處理器產品。.

查看 Intel Core i7和Haswell微架構

HyperTransport

HyperTransport匯流排技术,简称“HT总线”,以前曾被称作“闪电数据传输”(Lightning Data Transport,LDT),是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点(P2P)、串行或者并行的高带宽连接总线技术,最早在1999年由超微半導體提出並發起,並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟,于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用,並由HyperTransport联合会(The HyperTransport Consortium)负责改进和发展此技术。.

查看 Intel Core i7和HyperTransport

Intel Core 2

#重定向 酷睿2.

查看 Intel Core i7和Intel Core 2

Intel Core i3

Core i3(中文:酷睿 i3)處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品,首代Core i3建基於Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同,Core i3只會集成雙通道DDR3記憶體控制器。另外,Core i3整合一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面,首代Core i3的代號是Clarkdale,採用32纳米製程。Core i3有兩個核心,支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不採用較新的QPI連接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用傳統的DMI技术。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容。從第2世代Intel Core開始,Core i3多採用雙核與超執行緒設計,但從第8世代Intel Core開始,部分型號的Core i3為四核四執行緒設計。.

查看 Intel Core i7和Intel Core i3

Intel Core i5

Core i5(中文:酷睿 i5)處理器是英特爾的一款產品,是Intel Core i7的衍生低階版本,第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同,Core i5--只會集成雙通道DDR3記憶體控制器(從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體)。另外,Core i5會整合一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面,第一代Core i5代號Lynnfield,採用45奈米製程的Core i5有四核心,不支援超线程技術,總共仅提供4個线程。以後的桌上版Core i5均多採用4核心4執行緒設計。 晶片組方面,第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似,支援SLI和Crossfire技術。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不會採用較新的QPI連接,而會使用傳統的DMI技术。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容。 Core i5處理器于2009年7月生產,8月出貨,官方在9月1日正式發佈。 2011年1月,Intel發表第二代的Core i5,與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構,同年二月發表雙核版本的Core i5,但桌上版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外,最後加上的英文字意義分別為:K.

查看 Intel Core i7和Intel Core i5

Intel Core i7處理器列表

Intel Core i7 是「Core i品牌」四個子系列之一。 從Sandy Bridge微架構開始,Intel把微架構和代號改成相同名字。.

查看 Intel Core i7和Intel Core i7處理器列表

Intel Core i9

Core i9(中文:酷睿i9)是美國英特爾公司研發的一款處理器產品,是Intel Core i7的衍生高階版本。首款以i9命名的處理器於2017年5月發布。.

查看 Intel Core i7和Intel Core i9

Intel Haswell

#重定向 Haswell微架構.

查看 Intel Core i7和Intel Haswell

Intel HD Graphics

HD Graphics」是Intel一系列的整合顯示核心。不同於以往整合在晶片組的顯示核心,此次顯示核心是整合於處理器上,並且擁有獨立的品牌。中國大陸官方中文品牌名稱為“--”,而台灣仍採用半直譯的“Intel® HD 圖形”,,而港澳地區則繼續沿用官方的英文名稱“Intel® HD Graphics”。 「Iris Graphics」及「Iris Pro Graphics」是Intel最新的整合式顯示核心品牌,在Haswell處理器中開始使用,規格與HD Graphics相同,但頻率及效能更高。其中,Pro版帶有128MB eDRAM(embedded DRAM)用作GPU快取,也可當作CPU L4。.

查看 Intel Core i7和Intel HD Graphics

Intel Skylake

#重定向 Skylake微架構.

查看 Intel Core i7和Intel Skylake

Intel X58

在英特爾X58(代號Tylersburg)是英特爾芯片設計成與連接英特爾處理器快速通道互聯(QPI)接口的外圍設備。支持的處理器實現Nehalem微架構,因此具有集成的內存控制器(IMC),因此X58沒有內存接口。最初支持處理器是所述的Core i7 ,但該芯片還支持基於Nehalem的至強處理器。.

查看 Intel Core i7和Intel X58

Intel X79

Intel X79(代號Patsburg)是Intel一款旗艦PCH,使用直接媒體介面(DMI 2.0)與處理器連接。它的主要功能是連接各周边设备。X79支援Core i7處理器。.

查看 Intel Core i7和Intel X79

Ivy Bridge

#重定向 Ivy Bridge微架構.

查看 Intel Core i7和Ivy Bridge

Kaby Lake

#重定向 Kaby Lake微架構.

查看 Intel Core i7和Kaby Lake

L3微內核

L3微內核(L3 microkernel),一種微內核架构的计算机操作系统内核,可以運行在Intel x86架構的電腦上。開發者是約亨·李德克以及他在卡內基梅隆大學(CMU)SET實驗室(SET institute)的同事。它的下一代,為L4微內核。.

查看 Intel Core i7和L3微內核

LGA 1150

LGA 1150(Socket H3)是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座,供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155(Socket H2)。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位,處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣,安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm,因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。 和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣,LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。.

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LGA 1151

LGA 1151,又稱Socket H4,是英特爾公司用於2015年出品的Skylake微架構CPU及Kaby Lake架構所使用的CPU插槽。此CPU插槽將取代LGA 1150(Socket H3),並且同時支援DDR3L與DDR4的記憶體模組。 和LGA 1155過渡至LGA 1150一樣,LGA 1150和LGA 1151的CPU互不相容。 由於Skylake及Kaby Lake架構相等,同時使用的腳位一樣,因此只需要更新主機板BIOS就可以兼容Kaby Lake架構處理器.

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LGA 1155

LGA 1155又稱「Socket H2」,是英特爾(Intel)於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽,此插槽取代LGA 1156,兩者並不相容,因此新舊款CPU無法互通使用。.

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LGA 1156

LGA 1156 (Socket H/Socket H1)是英特爾公司於2009年推出的處理器插座,搭配Nehalem架構Intel Core i3、i5及i7,讀取速度比LGA 775高。LGA 1156和LGA 1366都是用來取代LGA 775。同時搭載該插座的主機板只剩下南橋晶片。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.

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LGA 1366

LGA 1366亦稱Socket B,是Intel繼LGA 775後的CPU插座。它亦是Intel Core i7處理器(Nehalem系列)的插座,讀取速度比LGA 775高。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.

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LGA 2011

LGA 2011,又稱Socket R,是英特爾於2011年第四季所推出Sandy Bridge-E微架構CPU所使用的插座,此插座取代LGA 1366和LGA 1567,供極致版Core i7及單路、雙路及四路平台Xeon E5使用。.

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LGA 2066

LGA 2066,又稱Socket R4,是英特爾於2017年6月推出適用於高階處理器産品的腳位,以取代LGA 2011-3支援Intel Core i系列極致版産品,使用新舊腳位的CPU互不相容。另一方面,原本在LGA 2011上支援的Xeon E5系列則已宣佈由另一新腳位LGA 3647接替,故此LGA 2066將可能成為第一代無法同時支援Intel Core和Intel Xeon的高階處理器插座。 LGA 2066 CPU散熱器與LGA 2011安裝方式基本相同,所以能用於LGA 2011之部分散熱器可相容於LGA 2066插座。.

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MMX

MMX是由英特尔开发的一种SIMD多媒体指令集,共有57条指令。它于1996年集成在英特尔奔腾(Pentium)MMX处理器上,以提高其多媒体数据的处理能力。 其优点是增加了處理器關於多媒体方面的处理能力,缺点是占用浮点数寄存器进行运算(64位MMX寄存器实际上就是浮点数寄存器的别名)以至于MMX指令和浮点数操作不能同时工作。为了减少在MMX和浮点数模式切换之间所消耗的时间,程序员们尽可能减少模式切换的次数,也就是说,这两种操作在应用上是互斥的。AMD在此基础上发展出3D Now!指令集。 3D Now!發佈一年後,Intel在MMX基础上发展出SSE(Streaming SIMD Extensions)指令集,用來取代MMX。現在,新開發的程式不再僅使用MMX來最佳化軟體執行效能,而是改使用如SSE、3DNOW!等更容易最佳化效能的新一代多媒體指令集,不過目前的處理器大多仍可以執行針對MMX最佳化的較早期軟體。.

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Nehalem

#重定向 Nehalem微架構.

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Nehalem微架構

Intel Nehalem ,是Intel研發的中央處理器微架構之代號,該架構取代了前代的Core微處理器架構。 使用Nehalem架構的微處理器採用45納米製程(後期改用32納米製程),在2007年的Intel開發者論壇上Intel官方展示了一個採用兩顆INehalem微架構的處理器的系統平台。首款採用Intel Nehalem架構的處理器是2008年11月正式發售的桌上型處理器Intel Core i7。 Intel在Pentium 4時代也使用過“Nehalem”的代號,該代號曾使用於NetBurst微架構的10Ghz版本之Pentium 4微處理器,後來改計劃取消。Nehalem微架構儘管與Netburst架構不是一個時代的產物,但是兩者之間有一些共同的技術和特點,如超執行緒、較高的預設時脈等。儘管Nehalem架構的微處理器預設時脈普遍較高,但能效比依然比Core微架構的製程改進版Penryn微架構的微處理器要高。2011年1月,Intel Nehalem微架構由其下一代微架構Intel Sandy Bridge所取代。 Intel Nehalem的架構設計有不少地方與AMD K10類似(譬如每核心獨立電壓及時脈等),但要比AMD K10的效能更佳、能耗更低。AMD後來也推出K10的改進版K10.5來與Intel的Nehalem競爭。.

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Sandy Bridge

#重定向 Sandy Bridge微架構.

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Sandy Bridge微架構

Sandy Bridge,或简称SNB(英特尔官方简称)或SB(中国大陆的网友或玩家一般使用的简称),是Intel研發的中央處理器微架構之代號,2005年開始研發,是為Intel Nehalem微架構的繼任者。2009年Intel公開展示使用Sandy Bridge微架構的處理器樣品,2011年1月正式發布,仍然使用Intel Core系列處理器作為首發產品。Sandy Bridge微架構的處理器均使用32納米平面雙柵極電晶體的製程。依照Intel的『Tick-Tock』策略,繼任的Intel Ivy Bridge微架構是Intel Sandy Bridge微架構的製程改進版。Intel Ivy Bridge使用22納米3D三柵極電晶體製程。2011年第四季度Intel展示使用Ivy Bridge微架構的處理器樣品,並宣布於2012年中期陸續發布基於Ivy Bridge微架構的處理器。.

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Skylake微架構

Intel Skylake是英特爾的微處理器架構,將會是Intel Haswell/Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式,Skylake是一个「Architechture」版本,意思是在「Process」製程基礎上,更新微處理器架構,提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake(已于2016年下半年发布)。.

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SSE

SSE(Streaming SIMD Extensions)是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后,在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集,是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.

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SSE2

SSE2,全名為Streaming SIMD Extensions 2,是一種IA-32架構的SIMD(單一指令多重資料)指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集,而且可以完全取代MMX指令集。在2004年,Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比,SSE2新增了144條指令。在2003年,AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.

查看 Intel Core i7和SSE2

SSE3

SSE3(Streaming SIMD Extensions 3),又稱PNI(Prescott New Instructions),它指的是:在原有架構的處理器中,所第三次額外新增、添加的多媒體指令集,之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創,並在2004年初的新款Pentium 4(P4E,Prescott核心)處理器中使用,之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器:Athlon 64(E3步進核心),此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外,在SSE3提出之前,x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用,先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是,SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.

查看 Intel Core i7和SSE3

TSX

TSX可能指:;经济.

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X86

x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構,這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾,包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486,因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標,因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱,如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32,全名為“Intel Architecture, 32-bit”,一般情形下指代32位元的架構。.

查看 Intel Core i7和X86

X86-64

x86-64( 又稱x64,即英文詞64-bit extended,64位元拓展 的簡寫)是x86架構的64位拓展,向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計,AMD首次公開64位元集以擴充給x86,稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用,現時英特爾稱之為「Intel 64」,在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」,32位元版本則稱為「i386」(或 i486/586/686),Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.

查看 Intel Core i7和X86-64

桌上型電腦

桌上型電腦---(Desktop Computer)是個人電腦的一種,相對於方便攜帶的筆記型電腦。.

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操作系统

操作系统(operating system,縮寫作 OS)是管理计算机硬件與软件資源的计算机程序,同时也是计算机系统的核心与基石。操作系统需要处理如管理與配置内存、決定系統資源供需的優先次序、控制輸入與輸出裝置、操作网络與管理文件系统等基本事務。操作系统也提供一個讓使用者與系統互動的操作界面。 操作系统的型態非常多樣,不同機器安裝的操作系统可從簡單到複雜,可從行動電話的嵌入式系统到超級電腦的大型作業系統。許多操作系统製造者對它涵盖范畴的定义也不尽一致,例如有些操作系统整合了图形用户界面,而有些僅使用命令行界面,而將图形用户界面視為一種非必要的應用程式。 操作系统理论在计算机科学中,為歷史悠久的分支;。.

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晶体管

晶体管(transistor),早期音譯為穿細絲體,是一种-zh-cn:固体; zh-tw:固態;--zh-cn:半导体器件; zh-tw:半導體元件;-,可以用于放大、开关、稳压、信号调制和许多其他功能。在1947年,由約翰·巴丁、沃爾特·布喇頓和威廉·肖克利所發明。當時巴丁、布喇頓主要發明半導體三極體;肖克利則是發明PN二極體,他們因為半導體及電晶體效應的研究獲得1956年諾貝爾物理獎。 電晶體由半導體材料組成,至少有三個對外端點(稱為極),(C)集極、(E)射極、(B)基極,其中(B)基極是控制極,另外兩個端點之間的伏安特性關係是受到控制極的非線性電阻關係。晶体管基于输入的電流或电压,改變輸出端的阻抗 ,從而控制通過輸出端的电流,因此晶體管可以作為電流開關,而因為晶体管輸出信號的功率可以大於輸入信號的功率,因此晶体管可以作為电子放大器。.

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32位元

32位元也是一種稱呼電腦世代的名詞,在於以32位元處理器為準則的時間點。 32位元可以儲存的整數範圍是0到4294967295,或使用二的補數是-2147483648到2147483647。因此,32位元記憶體位址可以直接存取4GiB以位元組定址的記憶體。 外部的記憶體和資料匯流排通常都比32位元還寬,但是兩者在處理器內部儲存或是操作時都當作32位元的數量。舉例來說,Pentium Pro處理器是32位元機器,但是外部的位址匯流排是36位元寬,外部的資料匯流排是64位元寬。32位元應用程式是指那些在 32位元平面位址空間(平面記憶體模式)的軟體。.

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亦称为 Core i7,I7,酷睿i7,酷睿i9。

Nehalem微架構Sandy BridgeSandy Bridge微架構Skylake微架構SSESSE2SSE3TSXX86X86-64桌上型電腦操作系统晶体管32位元