之间CPU插座和Intel Core i7相似
CPU插座和Intel Core i7有（在联盟百科）20共同点: 奔腾4，中央处理器，Broadwell，超威半导体，英特尔，Haswell，Intel Core 2，Intel Core i3，Intel Core i5，Ivy Bridge，Kaby Lake，LGA 1150，LGA 1151，LGA 1155，LGA 1156，LGA 1366，LGA 2011，LGA 2066，Sandy Bridge，Skylake微架構。
奔腾4
奔騰4（Pentium 4，或簡称奔4或P4），Intel生產的第七代x86微處理器，是繼1995年出品的第六代P6架构Pentium Pro之後第一款重新設計過的處理器，這一新的架構稱做NetBurst，（此前的Pentium II、Pentium III及相应各版本的Celeron仍旧属于P6架构）。Pentium 4首款產品工程代号為：Willamette，拥有1.4GHz左右的核心時脈，并使用Socket 423腳位架構，于2000年11月发布。值得注意的是，Pentium 4有著非常快速到400MHz的前端匯流排，之後更有提升到533MHz、800MHz，它其實是一個100MHz时钟频率的四倍数据速率（QDR）前端匯流排，因此数据传输速率为4×100MHz。相应的，Pentium 4前期的竞争对手AMD Athlon处理器采用双倍数据输率（DDR）前端匯流排，拥有266MHz或333MHz的数据传输速率（2×133MHz、2×166MHz）。 令业界观察人士感到意外的是，NetBurst架构的Pentium 4在“每周期整数处理能力”和“每周期浮点处理能力”这两个重要性能上比前一代的P6架构不升反降。它通过牺牲每个周期的性能以实现非常高的--和SSE性能。与英特尔的传统保持一致的是，Pentium 4也有低端Celeron〔通常称为Celeron 4〕及Celeron D版本和用于SMP配置的高端Xeon〔至強〕版本。 Pentium 4的设计目标是适应更快的时钟速度，因为消费者开始依据更高的時脈购买電腦。在这方面Pentium 4是一个经典的市场驱动技术的范例。这很快就推动超微半導體（AMD）的“时钟频率神话运动”。英特尔使用一个特别长的指令流水线来实现这个目标，同Pentium III和Athlon那样的传统x86 CPU相比，Pentium 4降低了每个时钟周期的处理能力，但是它能够以更高的时钟速度工作。AMD則採用所謂的PR值來標示與Pentium 4相對應的Athlon XP處理器。 英特尔在發表Pentium 4時向大眾宣布说，NetBurst架構能夠運行在10GHz。然而，NetBurst架构在3.8GHz便遇到提升制程也无法解决的高功耗问题。这迫使英特尔在2005年年中放弃NetBurst，并转向升温更少的Pentium M，祭出“MoDT ('''M'''obile '''o'''n '''D'''esk'''T'''op)”的旗帜；并由此发展处Intel Core微架构取代NetBurst。.
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中央处理器
中央处理器 （Central Processing Unit，缩写：CPU），是计算机的主要设备之一，功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入／输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前，中央处理器由多个独立单元构成，后来发展出由集成电路制造的中央处理器，這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器，其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何，至少从1960年代早期开始，这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比，“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展，但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是，这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代，随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造（在微米的數量级）。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.
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Broadwell
#重定向 Broadwell微架構.
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超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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Haswell
#重定向 Haswell微架構.
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Intel Core 2
#重定向 酷睿2.
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Intel Core i3
Core i3（中文：酷睿 i3）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，首代Core i3建基於Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i3只會集成雙通道DDR3記憶體控制器。另外，Core i3整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，首代Core i3的代號是Clarkdale，採用32纳米製程。Core i3有兩個核心，支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。從第2世代Intel Core開始，Core i3多採用雙核與超執行緒設計，但從第8世代Intel Core開始，部分型號的Core i3為四核四執行緒設計。.
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Intel Core i5
Core i5（中文：酷睿 i5）處理器是英特爾的一款產品，是Intel Core i7的衍生低階版本，第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i5--只會集成雙通道DDR3記憶體控制器（從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體）。另外，Core i5會整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，第一代Core i5代號Lynnfield，採用45奈米製程的Core i5有四核心，不支援超线程技術，總共仅提供4個线程。以後的桌上版Core i5均多採用4核心4執行緒設計。 晶片組方面，第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似，支援SLI和Crossfire技術。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不會採用較新的QPI連接，而會使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。 Core i5處理器于2009年7月生產，8月出貨，官方在9月1日正式發佈。 2011年1月，Intel發表第二代的Core i5，與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構，同年二月發表雙核版本的Core i5，但桌上版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外，最後加上的英文字意義分別為：K.
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Ivy Bridge
#重定向 Ivy Bridge微架構.
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Kaby Lake
#重定向 Kaby Lake微架構.
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LGA 1150
LGA 1150（Socket H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。 和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。.
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LGA 1151
LGA 1151，又稱Socket H4，是英特爾公司用於2015年出品的Skylake微架構CPU及Kaby Lake架構所使用的CPU插槽。此CPU插槽將取代LGA 1150（Socket H3），並且同時支援DDR3L與DDR4的記憶體模組。 和LGA 1155過渡至LGA 1150一樣，LGA 1150和LGA 1151的CPU互不相容。 由於Skylake及Kaby Lake架構相等，同時使用的腳位一樣，因此只需要更新主機板BIOS就可以兼容Kaby Lake架構處理器.
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LGA 1155
LGA 1155又稱「Socket H2」，是英特爾（Intel）於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽，此插槽取代LGA 1156，兩者並不相容，因此新舊款CPU無法互通使用。.
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LGA 1156
LGA 1156 (Socket H/Socket H1)是英特爾公司於2009年推出的處理器插座，搭配Nehalem架構Intel Core i3、i5及i7，讀取速度比LGA 775高。LGA 1156和LGA 1366都是用來取代LGA 775。同時搭載該插座的主機板只剩下南橋晶片。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
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LGA 1366
LGA 1366亦稱Socket B，是Intel繼LGA 775後的CPU插座。它亦是Intel Core i7處理器（Nehalem系列）的插座，讀取速度比LGA 775高。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
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LGA 2011
LGA 2011，又稱Socket R，是英特爾於2011年第四季所推出Sandy Bridge-E微架構CPU所使用的插座，此插座取代LGA 1366和LGA 1567，供極致版Core i7及單路、雙路及四路平台Xeon E5使用。.
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LGA 2066
LGA 2066，又稱Socket R4，是英特爾於2017年6月推出適用於高階處理器産品的腳位，以取代LGA 2011-3支援Intel Core i系列極致版産品，使用新舊腳位的CPU互不相容。另一方面，原本在LGA 2011上支援的Xeon E5系列則已宣佈由另一新腳位LGA 3647接替，故此LGA 2066將可能成為第一代無法同時支援Intel Core和Intel Xeon的高階處理器插座。 LGA 2066 CPU散熱器與LGA 2011安裝方式基本相同，所以能用於LGA 2011之部分散熱器可相容於LGA 2066插座。.
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Sandy Bridge
#重定向 Sandy Bridge微架構.
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Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，將會是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。.
上面的列表回答下列问题
- 什么CPU插座和Intel Core i7的共同点。
- 什么是CPU插座和Intel Core i7之间的相似性
CPU插座和Intel Core i7之间的比较
CPU插座有109个关系，而Intel Core i7有64个。由于它们的共同之处20，杰卡德指数为11.56% = 20 / (109 + 64)。
参考
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