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10 关系: 覆晶技術，英特尔，Intel Core i3，Intel Core i5，Intel Core i7，LGA 1155，LGA 1366，LGA 775，Nehalem，Sandy Bridge微架構。
覆晶技術
覆晶技術（Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 Flip Chip技术起源於1960年代，是IBM开发出之技术，IBM最早在大型主機上研發出覆晶技術。由於覆晶比其它球柵陣列封裝（BGA; Ball grid array）技術在与基板或衬底的互连形式要方便的多，目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝，而且也成為繪圖、特種應用、和電腦晶片組等的主流封裝技術。借助市場對覆晶技術的推力，封裝業者必需提供8吋與12吋晶圓探針測試、凸塊增長、組裝、至最終測試的完整服務。.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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Intel Core i3
Core i3（中文：酷睿 i3）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，首代Core i3建基於Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i3只會集成雙通道DDR3記憶體控制器。另外，Core i3整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，首代Core i3的代號是Clarkdale，採用32纳米製程。Core i3有兩個核心，支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。從第2世代Intel Core開始，Core i3多採用雙核與超執行緒設計，但從第8世代Intel Core開始，部分型號的Core i3為四核四執行緒設計。.
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Intel Core i5
Core i5（中文：酷睿 i5）處理器是英特爾的一款產品，是Intel Core i7的衍生低階版本，第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i5--只會集成雙通道DDR3記憶體控制器（從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體）。另外，Core i5會整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，第一代Core i5代號Lynnfield，採用45奈米製程的Core i5有四核心，不支援超线程技術，總共仅提供4個线程。以後的桌上版Core i5均多採用4核心4執行緒設計。 晶片組方面，第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似，支援SLI和Crossfire技術。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不會採用較新的QPI連接，而會使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。 Core i5處理器于2009年7月生產，8月出貨，官方在9月1日正式發佈。 2011年1月，Intel發表第二代的Core i5，與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構，同年二月發表雙核版本的Core i5，但桌上版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外，最後加上的英文字意義分別為：K.
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Intel Core i7
Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7）是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳，「i」和「7」都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外，在64位元模式下可以啟動宏融合模式，上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令，加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座（另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座），第一代使用LGA 1156和LGA 1366，第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四代使用LGA 1150，一般四核心型號使用，LGA2011更有六核心以及八核心型號使用，那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口，最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066，第七代和第六代的接口可以兼容，需更新主機板BIOS，但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本，Intel於2017年推出頂級產品Core X系列（Core X主要包括高階的Core i9）處理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7極致版）的定位。.
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LGA 1155
LGA 1155又稱「Socket H2」，是英特爾（Intel）於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽，此插槽取代LGA 1156，兩者並不相容，因此新舊款CPU無法互通使用。.
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LGA 1366
LGA 1366亦稱Socket B，是Intel繼LGA 775後的CPU插座。它亦是Intel Core i7處理器（Nehalem系列）的插座，讀取速度比LGA 775高。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
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LGA 775
LGA 775，又稱Socket T，是英特爾公司於2004年7月推出的處理器插座，用作取代Socket 478。它是桌上型CPU首次使用平面網格陣列封裝（LGA, Land grid array），與舊式CPU插槽最大不同的地方是，其接點座設在底板上，CPU自身僅有金屬接觸點而不帶針腳，因而減少CPU插拔時針腳易損壞的問題。該插座支援的CPU有Pentium 4、Pentium D、部分Prescott核心的Celeron（Celeron D）以及桌上型的Core 2 CPU。 現在新版LGA775已經支援英特爾45奈米製程處理器（需945系列以上的晶片組）。.
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Nehalem
#重定向 Nehalem微架構.
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Sandy Bridge微架構
Sandy Bridge，或简称SNB（英特尔官方简称）或SB（中国大陆的网友或玩家一般使用的简称），是Intel研發的中央處理器微架構之代號，2005年開始研發，是為Intel Nehalem微架構的繼任者。2009年Intel公開展示使用Sandy Bridge微架構的處理器樣品，2011年1月正式發布，仍然使用Intel Core系列處理器作為首發產品。Sandy Bridge微架構的處理器均使用32納米平面雙柵極電晶體的製程。依照Intel的『Tick-Tock』策略，繼任的Intel Ivy Bridge微架構是Intel Sandy Bridge微架構的製程改進版。Intel Ivy Bridge使用22納米3D三柵極電晶體製程。2011年第四季度Intel展示使用Ivy Bridge微架構的處理器樣品，並宣布於2012年中期陸續發布基於Ivy Bridge微架構的處理器。.
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