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34 关系: AES，AVX指令集，中央处理器，三通道記憶體，圖形處理器，Broadwell，DDR3 SDRAM，超執行緒，英特尔，電腦記憶體，雙通道，FMA3，Haswell，Intel Core i5，Intel Core i7，Intel Core i9，Ivy Bridge，Kaby Lake，LGA 1150，LGA 1151，LGA 1155，LGA 1156，MMX，PCI Express，Sandy Bridge，Skylake，SSE，SSE2，SSE3，SSE4，SSSE3，Westmere，X86，X86-64。
AES
AES可以指：.
AVX指令集
AVX指令集（Advanced Vector Extensions，即高级向量扩展指令集）是x86架构处理器中的指令集，被英特尔和AMD的处理器所支持。AVX指令集由英特尔在2008年3月提出，并在2011年第一季度出品的Sandy Bridge系列处理器首获支持。随后，AMD在2011年第三季度的Bulldozer系列处理器也支持了AVX。 AVX是X86指令集的SSE延伸架構，如IA16至IA32般的把暫存器XMM 128bit提升至YMM 256bit，以增加一倍的運算效率。此架構支持了三運算指令（3-Operand Instructions），減少在編碼上需要先複製才能運算的動作。在微碼部分使用了LES LDS這兩少用的指令作為延伸指令Prefix。 AVX2指令集将整数操作扩展到了256位，并引入了FMA指令集作为扩充。AVX-512则将指令进一步扩展到了512位。.
中央处理器
中央处理器 （Central Processing Unit，缩写：CPU），是计算机的主要设备之一，功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入／输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前，中央处理器由多个独立单元构成，后来发展出由集成电路制造的中央处理器，這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器，其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何，至少从1960年代早期开始，这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比，“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展，但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是，这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代，随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造（在微米的數量级）。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.
三通道記憶體
#重定向 多通道記憶體技術.
圖形處理器
圖形處理器（graphics processing unit，縮寫：GPU），又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶片或繪圖晶片，是一種專門在個人電腦、工作站、遊戲機和一些行動裝置（如平板電腦、智慧型手機等）上執行繪圖運算工作的微處理器。 圖形處理器是輝達公司（NVIDIA）在1999年8月發表精視 256（GeForce 256）繪圖處理晶片時首先提出的概念，在此之前，電腦中處理影像輸出的顯示晶片，通常很少被視為是一個獨立的運算單元。而對手冶天科技（ATi）亦提出視覺處理器（Visual Processing Unit）概念。圖形處理器使顯示卡减少了對中央處理器（CPU）的依赖，並分擔了部分原本是由中央處理器所擔當的工作，尤其是在進行三維繪圖運算時，功效更加明顯。圖形處理器所採用的核心技術有硬體座標轉換與光源、立體環境材質貼圖和頂點混合、纹理壓缩和凹凸映射貼圖、雙重纹理四像素256位渲染引擎等。 圖形處理器可單獨與專用電路板以及附屬組件組成顯示卡，或單獨一片晶片直接內嵌入到主機板上，或者內建於主機板的北橋晶片中，現在也有內建於CPU上組成SoC的。個人電腦領域中，在2007年，90%以上的新型桌上型電腦和筆記型電腦擁有嵌入式繪圖晶片，但是在效能上往往低於不少獨立顯示卡。但2009年以後，AMD和英特爾都各自大力發展內建於中央處理器內的高效能整合式圖形處理核心，它們的效能在2012年時已經勝於那些低階獨立顯示卡，這使得不少低階的獨立顯示卡逐漸失去市場需求，兩大個人電腦圖形處理器研發巨頭中，AMD以AMD APU產品線取代旗下大部分的低階獨立顯示核心產品線。而在手持裝置領域上，隨著一些如平板電腦等裝置對圖形處理能力的需求越來越高，不少廠商像是高通（Qualcomm）、PowerVR、ARM、NVIDIA等，也在這個領域裏紛紛「大展拳腳」。 GPU不同于传统的CPU，如Intel i5或i7处理器，其内核数量较少，专为通用计算而设计。 相反，GPU是一种特殊类型的处理器，具有数百或数千个内核，经过优化，可并行运行大量计算。 虽然GPU在游戏中以3D渲染而闻名，但它们对运行分析、深度学习和机器学习算法尤其有用。 GPU允许某些计算比传统CPU上运行相同的计算速度快10倍至100倍。.
Broadwell
#重定向 Broadwell微架構.
DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
超執行緒
超執行緒（HT, Hyper-Threading）是英特爾研發的一種技術，於2002年發布。超執行緒技術原先只應用於Xeon 處理器中，當時稱為“Super-Threading”。之後陸續應用在Pentium 4 HT中。早期代號為Jackson。 通過此技術，英特爾實現在一個實體CPU中，提供兩個逻辑線程。之後的Pentium D縱使不支援超執行緒技術，但就集成了兩個實體核心，所以仍會見到兩個線程。超執行緒的未來發展，是提升處理器的逻辑線程。英特爾于2016年发布的Core i7-6950X便是將10核心的處理器，加上超執行緒技術，使之成為20個逻辑線程的產品。 英特爾表示，超執行緒技術讓Pentium 4 HT處理器增加5%的裸晶面積，就可以換來15%~30%的效能提升。但實際上，在某些程式或未對多執行緒編譯的程式而言，超執行緒反而會降低效能。除此之外，超執行緒技術亦要作業系統的配合，普通支援多處理器技術的系統亦未必能充分發揮該技術。例如Windows 2000，英特爾並不鼓勵使用者在此系統中利用超執行緒。原先不支援多核心的Windows XP Home Edition卻支援超執行緒技術。.
英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
電腦記憶體
電腦記憶體（Computer memory）是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存，記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器，其中内存是CPU能直接寻址的存储空间，由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等，一般都是安装在硬盘等外存上的，但仅此是不能使用其功能的，必须把它们调入内存中运行，才能真正使用其功能，我们平时输入一段文字，或玩一个游戏，其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里，存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存，而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上，而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上，当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.
雙通道
#重定向 雙通道記憶體技術.
FMA3
#重定向 FMA指令集.
Haswell
#重定向 Haswell微架構.
Intel Core i5
Core i5（中文：酷睿 i5）處理器是英特爾的一款產品，是Intel Core i7的衍生低階版本，第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i5--只會集成雙通道DDR3記憶體控制器（從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體）。另外，Core i5會整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，第一代Core i5代號Lynnfield，採用45奈米製程的Core i5有四核心，不支援超线程技術，總共仅提供4個线程。以後的桌上版Core i5均多採用4核心4執行緒設計。 晶片組方面，第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似，支援SLI和Crossfire技術。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不會採用較新的QPI連接，而會使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。 Core i5處理器于2009年7月生產，8月出貨，官方在9月1日正式發佈。 2011年1月，Intel發表第二代的Core i5，與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構，同年二月發表雙核版本的Core i5，但桌上版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外，最後加上的英文字意義分別為：K.
查看 Intel Core i3和Intel Core i5
Intel Core i7
Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7）是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳，「i」和「7」都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外，在64位元模式下可以啟動宏融合模式，上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令，加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座（另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座），第一代使用LGA 1156和LGA 1366，第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四代使用LGA 1150，一般四核心型號使用，LGA2011更有六核心以及八核心型號使用，那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口，最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066，第七代和第六代的接口可以兼容，需更新主機板BIOS，但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本，Intel於2017年推出頂級產品Core X系列（Core X主要包括高階的Core i9）處理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7極致版）的定位。.
查看 Intel Core i3和Intel Core i7
Intel Core i9
Core i9（中文：酷睿i9）是美國英特爾公司研發的一款處理器產品，是Intel Core i7的衍生高階版本。首款以i9命名的處理器於2017年5月發布。.
查看 Intel Core i3和Intel Core i9
Ivy Bridge
#重定向 Ivy Bridge微架構.
Kaby Lake
#重定向 Kaby Lake微架構.
LGA 1150
LGA 1150（Socket H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。 和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。.
LGA 1151
LGA 1151，又稱Socket H4，是英特爾公司用於2015年出品的Skylake微架構CPU及Kaby Lake架構所使用的CPU插槽。此CPU插槽將取代LGA 1150（Socket H3），並且同時支援DDR3L與DDR4的記憶體模組。 和LGA 1155過渡至LGA 1150一樣，LGA 1150和LGA 1151的CPU互不相容。 由於Skylake及Kaby Lake架構相等，同時使用的腳位一樣，因此只需要更新主機板BIOS就可以兼容Kaby Lake架構處理器.
LGA 1155
LGA 1155又稱「Socket H2」，是英特爾（Intel）於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽，此插槽取代LGA 1156，兩者並不相容，因此新舊款CPU無法互通使用。.
LGA 1156
LGA 1156 (Socket H/Socket H1)是英特爾公司於2009年推出的處理器插座，搭配Nehalem架構Intel Core i3、i5及i7，讀取速度比LGA 775高。LGA 1156和LGA 1366都是用來取代LGA 775。同時搭載該插座的主機板只剩下南橋晶片。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
MMX
MMX是由英特尔开发的一种SIMD多媒体指令集，共有57条指令。它于1996年集成在英特尔奔腾（Pentium）MMX处理器上，以提高其多媒体数据的处理能力。 其优点是增加了處理器關於多媒体方面的处理能力，缺点是占用浮点数寄存器进行运算（64位MMX寄存器实际上就是浮点数寄存器的别名）以至于MMX指令和浮点数操作不能同时工作。为了减少在MMX和浮点数模式切换之间所消耗的时间，程序员们尽可能减少模式切换的次数，也就是说，这两种操作在应用上是互斥的。AMD在此基础上发展出3D Now!指令集。 3D Now!發佈一年後，Intel在MMX基础上发展出SSE（Streaming SIMD Extensions）指令集，用來取代MMX。現在，新開發的程式不再僅使用MMX來最佳化軟體執行效能，而是改使用如SSE、3DNOW!等更容易最佳化效能的新一代多媒體指令集，不過目前的處理器大多仍可以執行針對MMX最佳化的較早期軟體。.
PCI Express
PCI Express，简称PCI-E，官方简称PCIe，是電腦匯流排PCI的一種，它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準，但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统，只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率，以取代几乎全部现有的内部总线（包括AGP和PCI）。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術，取代原有的南桥／北桥方案。 除此之外，PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性，支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加，PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制，16x的最大提供功率达到75W ，比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時（2004年）的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到，后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线，它与操作系统无关，所以也保证它与原有PCI的兼容性，也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存，这也给用户的升级带来方便。由此可见，PCIe最大的意义在于它的通用性，不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接，也可以延伸到芯片组间的连接，甚至也可以用于连接圖形處理器，这样，整个I/O系统重新统一起来，将更进一步简化计算机系统，增加计算机的可移植性和模块化。.
Sandy Bridge
#重定向 Sandy Bridge微架構.
Skylake
#重定向 Skylake微架構.
SSE
SSE（Streaming SIMD Extensions）是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后，在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集，是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.
SSE2
SSE2，全名為Streaming SIMD Extensions 2，是一種IA-32架構的SIMD（單一指令多重資料）指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集，而且可以完全取代MMX指令集。在2004年，Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比，SSE2新增了144條指令。在2003年，AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.
SSE3
SSE3（Streaming SIMD Extensions 3），又稱PNI（Prescott New Instructions），它指的是：在原有架構的處理器中，所第三次額外新增、添加的多媒體指令集，之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創，並在2004年初的新款Pentium 4（P4E,Prescott核心）處理器中使用，之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器：Athlon 64（E3步進核心），此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外，在SSE3提出之前，x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用，先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是，SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.
SSE4
SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4)是IntelCore微體系結構和AMDK10（K8L）中所使用的SIMDCPU指令集。它在2006年的9月27日在2016英特爾開發者論壇上被宣佈，白皮書上的細節還較爲模糊。隨後在北京的2007春季英特爾開發者論壇上的演示文稿中提供了47個指令的更精確細節。SSE4與為前代英特爾64和IA-32架構微處理器編寫的軟體完全兼容。所有現有軟體均可正確運行，無需修改包含SSE4的微處理器，以及現有和新應用程式（包含SSE4）。.
SSSE3
SSSE3是Intel命名的SSE3指令集的擴充，不使用新的號碼是因為SSSE3比較像是加強版的SSE3，以至於推出SSSE3之前，SSE4的定義容易被混淆。在公開Intel的Core微架構的時候，SSSE3出現在Xeon 5100與Intel Core 2行動版與桌上型處理器上。 SSSE3包含了16個新的不同於SSE3的指令。每一個都能夠運作於64位元的MMX暫存器或是128位元XMM暫存器之中。因此，有些Intel的文件表示有32個新指令。之前的SIMD指令由舊排到新依序是MMX、3DNow!（AMD開發的）、SSE、3DNow! Professional、SSE2與SSE3。.
Westmere
#重定向 Westmere微架构.
X86
x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構，這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾，包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486，因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標，因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱，如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32，全名為“Intel Architecture, 32-bit”，一般情形下指代32位元的架構。.
X86-64
x86-64（ 又稱x64，即英文詞64-bit extended，64位元拓展 的簡寫）是x86架構的64位拓展，向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計，AMD首次公開64位元集以擴充給x86，稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用，現時英特爾稱之為「Intel 64」，在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」，32位元版本則稱為「i386」（或 i486/586/686），Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.
亦称为 Core i3，I3，酷睿i3。