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7 关系: Broadwell微架構，CPU插座，直接媒體介面，覆晶技術，英特尔，Haswell微架構，PCH。
Broadwell微架構
Broadwell是英特爾（Intel）於2015年1月在消費性電子展（CES）發表的處理器架構代號，是tick-tock模式中Haswell微架構的14nm製程改進版本。移动领域为主，桌面领域为辅，而且沒有零售版。 Broadwell將會採用多晶片模組設計。電壓調節模組可能會從CPU分離出來，以減少熱量的產生。 Broadwell可配合Intel 9系芯片組使用。.
CPU插座
CPU插座（CPU socket）是電腦裡主機板上固定住CPU並導通電氣訊號的一種插座。.
直接媒體介面
接媒體介面（Direct Media Interface，DMI）是英特爾專用的匯流排，用於電腦主機板上南橋晶片和北橋晶片之間的連接。 DMI的首次應用是作為2004年推出的英特爾900系列北橋晶片與ICH6南橋晶片之間的連接介面。此前英特爾推出的晶片組採用一種名為集線器介面（Hub Interface）的介面來連接南橋和北橋，而伺服器用途的晶片組使用與之類似但頻寬更高一些的企业南桥接口（Enterprise Southbridge Interface，缩写ESI）。DMI儘管命名可追朔自ICH6，但英特爾為了列出晶片的裝置相容性詳細資料，而專門使用了“Direct Media Interface”的命名，因此DMI並不能保證允許特定的南橋-北橋晶片的搭配。.
覆晶技術
覆晶技術（Flip Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於基板（chip pad）上，再用打線技術（wire bonding）將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 Flip Chip技术起源於1960年代，是IBM开发出之技术，IBM最早在大型主機上研發出覆晶技術。由於覆晶比其它球柵陣列封裝（BGA; Ball grid array）技術在与基板或衬底的互连形式要方便的多，目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝，而且也成為繪圖、特種應用、和電腦晶片組等的主流封裝技術。借助市場對覆晶技術的推力，封裝業者必需提供8吋與12吋晶圓探針測試、凸塊增長、組裝、至最終測試的完整服務。.
英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
Haswell微架構
Intel Haswell是英特爾目前第三新的中央處理器架構，由英特爾的奧勒岡團隊負責研發，用以取代Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge微架構。 和Ivy Bridge微架構一樣，採用22納米製程 根據英特爾的“Tick-Tock”策略和產品路線圖，基於Intel Haswell微架構的處理器定於2013年6月發布。 - cnbeta.comIntel曾於2011年的IDF上展示出基於Haswell微架構的晶片。2012年的英特爾開發者論壇上，英特爾公佈了更多關於Haswell架構的工程樣品處理器和技術說明。在2013年6月4日至6月8日的台北國際電腦展上，英特爾正式推出Haswell微架構以及其處理器產品。.
PCH
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