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30 关系: 多晶片模組，平板電腦，圣诞节，CPU缓存，系統單晶片，热设计功耗，瓦特，熱量，DDR4，英特尔，Haswell微架構，Intel Tick-Tock，Intel開發者論壇，Ivy Bridge微架構，LGA 1150，LGA 2011，PCH，Skylake微架構，SSE，SSE2，SSE3，SSE4，SSSE3，Thermal design power，Ultrabook，X86，X86-64，消費性電子展，指令集架構，整数。
多晶片模組
多晶片模組，簡稱MCM（Multi-Chip Module），是一種裸晶（die）、晶片、積體電路的包裝、封裝技術（Package），此種封裝技術能在一個封裝內容納兩個或兩個以上的裸晶，而在此技術未發創前，一個封裝內多半只有一個裸晶。 MCM依據製造方式的不同而有不同的類型，差別主要在於高密度互連（High Density Inteconnection；HDI）基板（Substrate）的形成方式：.
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平板電腦
平板電腦是一種小型的、方便攜帶的個人电脑，以觸控式螢幕作為基本的輸入裝置。它擁有的觸控式螢幕（也称为数位板技术）允许使用者通過觸控筆或數位筆來進行作業而不是傳統的鍵盤和滑鼠。多數的平板電腦更支援手指操作，使用手指觸控、書寫、縮放畫面與圖片。 使用者可以透過内建的手寫辨識、屏幕上的虛擬鍵盤、語音辨識或者一個真正的鍵盤（如果該機型配備的話）進行操作。平板電腦還擁有讓使用者透過觸控筆來打字的快速輸入軟體。 多數平板電腦使用Wacom數位板，該數位板能快速的將觸控筆的位置“告訴”電腦。使用這種數位板的平板電腦會在其螢幕表面產生一個微弱的磁場，該磁場只能和觸控筆内的裝置發生作用。所以用户可以放心的將手放到螢幕上，因為只有觸控筆才會影響到螢幕。然而，因為周圍的設備存在干擾的可能，很多型號都發生過游標“顫抖”的問題，這個問題會加深某些操作的難度，例如當試著畫直線、寫小字等。此外製造這種數位板的公司還有UC Logic以及Finepoint公司。.
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圣诞节
聖誕節是基督教用來紀念耶稣降生的节日，西方基督教通常將此節日定於12月25日。不認同耶穌為聖人或是為了政治正確的族群則稱之耶誕節（意為耶穌誕辰日）。作為基督教禮儀年曆的重要節日，教會透過將臨期或降臨期來準備，並以與延續慶祝。聖誕節也是許多國家和地區、尤其是西方國家等以基督教文化為主流之地區的公共假日；在教會以外的場合，聖誕節已轉化成一種民俗節日，並常與日期相近的公曆新年合稱「」。 由於耶穌的誕生日期無法確定，聖經上也無相關記載，所以在學術上認為聖誕節是以圣母领报的日期來推算，或是在基督教發展初期將古羅馬的農神節轉化而來，當時社會上（如古羅馬的冬至）以該節日慶祝日照時間由短變長。西方教會在發展初期至4世紀前中期開始將聖誕節定在12月25日，東方正教會稍晚以儒略曆定於1月7日，亞美尼亞教會則定在1月6日或1月19日。 在基督教國家，聖誕節同時兼具宗教節日與文化節慶的雙重功能，除了參與教會儀式與活動外，家戶、行號與街頭上也可見相關佈置，更是重要的商業活動時令；而過聖誕節的習慣，亦隨著近代西方國家的影響力而擴展到全世界。但在基督教並非主流的地區（如東亞），除了當地的教會團體外，聖誕節經常與消費活動掛鉤，且如同西方國家的「聖誕與新年季」與公曆新年結合，過節時間拉長到數週，成為全年重要的購物季之一。.
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CPU缓存
在计算机系统中，CPU高速缓存（CPU Cache，在本文中简称缓存）是用于减少处理器访问内存所需平均时间的部件。在金字塔式存储体系中它位于自顶向下的第二层，仅次于CPU寄存器。其容量远小于内存，但速度却可以接近处理器的频率。 当处理器发出内存访问请求时，会先查看缓存内是否有请求数据。如果存在（命中），则不经访问内存直接返回该数据；如果不存在（失效），则要先把内存中的相应数据载入缓存，再将其返回处理器。 缓存之所以有效，主要是因为程序运行时对内存的访问呈现局部性（Locality）特征。这种局部性既包括空间局部性（Spatial Locality），也包括时间局部性（Temporal Locality）。有效利用这种局部性，缓存可以达到极高的命中率。 在处理器看来，缓存是一个透明部件。因此，程序员通常无法直接干预对缓存的操作。但是，确实可以根据缓存的特点对程序代码实施特定优化，从而更好地利用缓存。.
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系統單晶片
#重定向 系统芯片.
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热设计功耗
熱設計功耗（英語：Thermal Design Power，縮寫 TDP，又譯散熱設計功率）的含義是當晶片达到最大負荷的时候〔單位為瓦（W）〕熱量釋放的指標，是電腦的冷卻系统必須有能力驅散熱量的最大限度，但不是晶片釋放熱量的功率。.
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瓦特
特（符号：W）是国际单位制的功率单位。瓦特的定义是1焦耳/秒（1 J/s），即每秒钟转换，使用或耗散的（以安培为量度的）能量的速率。日常生活中更常用千瓦作为单位，1千.
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熱量
热量是指由于温度差别而转移的能量；也是指1公克的水在1大氣壓下溫度上升1摄氏度所產生的能量; 在温度不同的物体之间，热量总是由高温物体向低温物体传递；即使在等温过程中，物体之间的温度也不断出现微小差别，通过热量传递不断达到新的平衡。 由于温差的存在而导致的能量转化过程中所转化的能量；而该转化过程称为熱交換或热传递；熱量的公制為焦耳。 熱量與熱能之間的關係就好比是做功與機械能之間的關係一樣。若兩區域之間尚未達至熱平衡，那麼熱便在它們中間溫度高的地方向溫度低的另一方傳遞。任何物質都有一定數量的內能，這和組成物質的原子、分子的無序運動有關。當兩不同溫度的物質處於熱接觸時，它們便交換內能，直至雙方溫度一致，也就是達致熱平衡。這裏，所傳遞的能量數便等同於所交換的熱量數。許多人把熱量跟內能弄混，其實熱量指的是內能的變化、系統的做功。熱量描述能量的流動，而內能描述能量本身。充分了解熱量與內能的分別是明白熱力學第一定律的關鍵。 營養學中也有熱量的單位——卡路里（cal）及千卡（大卡，kcal）。一千卡路里等於一大卡。 Category:热学 Category:能量 Category:營養學.
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DDR4
#重定向 DDR4 SDRAM.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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Haswell微架構
Intel Haswell是英特爾目前第三新的中央處理器架構，由英特爾的奧勒岡團隊負責研發，用以取代Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge微架構。 和Ivy Bridge微架構一樣，採用22納米製程 根據英特爾的“Tick-Tock”策略和產品路線圖，基於Intel Haswell微架構的處理器定於2013年6月發布。 - cnbeta.comIntel曾於2011年的IDF上展示出基於Haswell微架構的晶片。2012年的英特爾開發者論壇上，英特爾公佈了更多關於Haswell架構的工程樣品處理器和技術說明。在2013年6月4日至6月8日的台北國際電腦展上，英特爾正式推出Haswell微架構以及其處理器產品。.
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Intel Tick-Tock
Tick-Tock是Intel公司發展微處理器晶片設計製造業務的一種發展戰略模式，在2007年正式提出。Intel指出，每一次處理器微架構的更新和每一次晶片製程的更新，它們的時機應該錯開，使他們的微處理器晶片設計製造業務更有效率地發展。“Tick-Tock”的名稱源於時鐘秒針行走時所發出的聲響。Intel指，每一次“Tick”代表著一代微架構的處理器晶片製程的更新，意在處理器效能幾近相同的情況下，縮小晶片面積、減小能耗和發熱量；而每一次“Tock”代表著在上一次“Tick”的晶片製程的基礎上，更新微處理器架構，提升效能。一般一次“Tick-Tock”的週期為兩年，“Tick”佔一年，“Tock”佔一年。 此策略常被許多電腦玩家戲稱“擠牙膏策略”，因為每一代新處理器效能和前一代處理器效能的差距很短，就好像Haswell的4790K和Skylake的6700K那樣 2016年3月22日，Intel在财务报告中宣布，Tick Tock将放缓至三年一循环，即增加优化环节，进一步减缓实际更新的速度。.
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Intel開發者論壇
#重定向 英特爾開發者論壇.
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Ivy Bridge微架構
Intel Ivy Bridge是Intel所研發的處理器微架構，也是Sandy Bridge微架構以22納米+3D三柵極電晶體製程製造的版本。由於只是製程改進版，因此基於Ivy Bridge微架構的處理器可以向下相容於Intel Sandy Bridge微架構平台的6系列晶片組，但是可能需要主機板廠商提供BIOS/EFI韌體升級才可支援。Intel發布Ivy Bridge微架構的處理器前還推出了7系列晶片組與之搭配，7系列晶片組與6系列晶片組相比，最大的區別在於7系列原生支援USB3.0，而6系列則否，同樣，Intel Sandy Bridge微架構的處理器也可使用於為Intel Ivy Bridge微架構平台搭配的7系列晶片組。 Intel在2011年第三季度已經宣布基於Ivy Bridge微架構的處理器進入量產階段，，2012年4月29日正式推出其四核心型號，而雙核心型號的處理器，由於銷售業績不如預期，Intel為了清理Sandy Bridge微架構處理器的庫存，改在2012年6月份推出，基於Ivy Bridge微架構的Core i3桌面版於2012年第三季度推出。.
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LGA 1150
LGA 1150（Socket H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。 和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。.
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LGA 2011
LGA 2011，又稱Socket R，是英特爾於2011年第四季所推出Sandy Bridge-E微架構CPU所使用的插座，此插座取代LGA 1366和LGA 1567，供極致版Core i7及單路、雙路及四路平台Xeon E5使用。.
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PCH
#重定向 平台路徑控制器.
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Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，將會是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。.
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SSE
SSE（Streaming SIMD Extensions）是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后，在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集，是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.
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SSE2
SSE2，全名為Streaming SIMD Extensions 2，是一種IA-32架構的SIMD（單一指令多重資料）指令集。SSE2是在 2001年隨著Intel發表第一代Pentium 4處理器也一併推出的指令集。它延伸較早的SSE指令集，而且可以完全取代MMX指令集。在2004年，Intel 再度擴展了SSE2指令為 SSE3 指令集。與 70 條指令的 SSE 相比，SSE2新增了144條指令。在2003年，AMD也在發布AMD64的64位元處理器時跟進SSE2指令集。.
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SSE3
SSE3（Streaming SIMD Extensions 3），又稱PNI（Prescott New Instructions），它指的是：在原有架構的處理器中，所第三次額外新增、添加的多媒體指令集，之前的兩次分別是SSE、SSE2。 SSE3是Intel公司所其原有IA-32架構的處理器所研創，並在2004年初的新款Pentium 4（P4E,Prescott核心）處理器中使用，之後2005年4月AMD公司也發表具備部分SSE3功效的處理器：Athlon 64（E3步進核心），此後的x86處理器也幾乎都具備SSE3的新指令集功能。 此外，在SSE3提出之前，x86架構的處理器先後已有多種多媒體指令集被提創與使用，先後順序大致是Intel MMX、AMD 3DNow!、Intel SSE、Intel SSE2等。 附帶一提的是，SSE3比在它之前的SSE2增加13條新指令。.
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SSE4
SSE4 (Streaming SIMD Extensions 4)是IntelCore微體系結構和AMDK10（K8L）中所使用的SIMDCPU指令集。它在2006年的9月27日在2016英特爾開發者論壇上被宣佈，白皮書上的細節還較爲模糊。隨後在北京的2007春季英特爾開發者論壇上的演示文稿中提供了47個指令的更精確細節。SSE4與為前代英特爾64和IA-32架構微處理器編寫的軟體完全兼容。所有現有軟體均可正確運行，無需修改包含SSE4的微處理器，以及現有和新應用程式（包含SSE4）。.
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SSSE3
SSSE3是Intel命名的SSE3指令集的擴充，不使用新的號碼是因為SSSE3比較像是加強版的SSE3，以至於推出SSSE3之前，SSE4的定義容易被混淆。在公開Intel的Core微架構的時候，SSSE3出現在Xeon 5100與Intel Core 2行動版與桌上型處理器上。 SSSE3包含了16個新的不同於SSE3的指令。每一個都能夠運作於64位元的MMX暫存器或是128位元XMM暫存器之中。因此，有些Intel的文件表示有32個新指令。之前的SIMD指令由舊排到新依序是MMX、3DNow!（AMD開發的）、SSE、3DNow! Professional、SSE2與SSE3。.
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Thermal design power
#重定向 热设计功耗.
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Ultrabook
超极本（-），有譯超級--本、超--筆電、超輕薄--筆電、超極致--筆電，是英特爾所提出的一種筆記型電腦類型。比起一般的筆記型電腦，超筆電的特色為體積較薄、重量較輕、开机快和擁有較久的電池續航力。市面上第一款推出的超極本是宏碁的Acer Aspire S3-951 蜂鳥超極本。.
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X86
x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構，這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾，包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486，因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標，因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱，如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32，全名為“Intel Architecture, 32-bit”，一般情形下指代32位元的架構。.
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X86-64
x86-64（ 又稱x64，即英文詞64-bit extended，64位元拓展 的簡寫）是x86架構的64位拓展，向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計，AMD首次公開64位元集以擴充給x86，稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用，現時英特爾稱之為「Intel 64」，在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」，32位元版本則稱為「i386」（或 i486/586/686），Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.
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消費性電子展
#重定向 消費電子展.
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指令集架構
指令集架構（Instruction Set Architecture，縮寫為ISA），又稱指令集或指令集体系，是计算机体系结构中與程序設計有關的部分，包含了基本数据类型，指令集，寄存器，寻址模式，存储体系，中斷，異常處理以及外部I/O。指令集架構包含一系列的opcode即操作码（機器語言），以及由特定處理器执行的基本命令。 指令集体系与微架构（一套用于执行指令集的微处理器设计方法）不同。使用不同微架構的電腦可以共享一种指令集。例如，Intel的Pentium和AMD的AMD Athlon，兩者几乎採用相同版本的x86指令集体系，但是兩者在内部设计上有本质的区别。 一些虛擬機器支持基于Smalltalk，Java虛擬機，微軟的公共語言运行时虛擬機所生成的字节码，他們的指令集体系將bytecode（字节码）从作为一般手段的代码路径翻譯成本地的機器語言，并通过解译执行并不常用的代码路径，全美達以相同的方式开发了基于x86指令体系的VLIW處理器。.
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整数
整数，是序列中所有的数的统称，包括负整数、零（0）与正整数。和自然數一樣，整數也是一個可數的無限集合。這個集合在数学上通常表示粗體Z或\mathbb，源于德语单词Zahlen（意为“数”）的首字母。 在代數數論中，這些屬於有理數的一般整數會被稱為有理整數，用以和高斯整數等的概念加以區分。.
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