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15 关系: 印刷电路板，七劃管，引脚，快捷半導體公司，继电器，發光二極管，DIP開關，EPROM，芯片载体，表面安装技术，零抗力，集成电路，通孔插装技术，GAL，JEDEC。
印刷电路板
印刷电路板，又称印制--电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是电子元件的支撑体，在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。.
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七劃管
七劃管（Seven-segment display）為常用顯示數字的電子元件。因為藉由七個發光二極體以不同組合來顯示數字，所以稱為「--劃管」、「--段数码管」、「--段顯示器」，由於所有燈管全亮時所表示的是「8」，所以又稱「8字管」、「8字顯示器」。 多数七劃管還會在右下角附加一個表示小數點的燈管，因此也称八段管。.
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引脚
引--脚，或称接--脚或管脚，是指电子元件的末端露出部分（导线或焊接垫）。用于连接其他元件或进行探测和分析。如CPU等元件微小的引脚也称为针脚，通常下弯而成“丁”字形，便于同面包板等平台连接。 Category:電子元件.
快捷半導體公司
#重定向 快捷半导体.
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继电器
继电器（Relay），也稱電驛，是一种电子控制器件，它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路），通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。.
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發光二極管
光二極體（Light-emitting diode，縮寫为LED）是一種能發光的半導體電子元件，透過三價與五價元素所組成的複合光源。此種電子元件早在1962年出現，早期只能夠發出低光度的紅光，被惠普買下專利後當作指示燈利用。及後發展出其他單色光的版本，時至今日，能夠發出的光已經遍及可見光、紅外線及紫外線，光度亦提高到相當高的程度。用途由初時的指示燈及顯示板等；隨著白光發光二極管的出現，近年逐漸發展至被普遍用作照明用途。 發光二極管只能夠往一個方向導通（通電），叫作正向偏置，當電流流過時，電子與電洞在其內复合而發出單色光，這叫電致發光效應，而光線的波長、顏色跟其所採用的半導體物料種類與故意摻入的元素雜質有關。具有效率高、壽命長、不易破損、反應速度快、可靠性高等傳統光源不及的優點。白光LED的發光效率近年有所進步；每千流明成本，也因為大量的資金投入使價格下降，但成本仍遠高於其他的傳統照明。雖然如此，近年仍然越來越多被用在照明用途上。 2014年凭借「發明高亮度藍色發光二極體，帶來了節能明亮的白色光源」，天野浩与赤崎勇、中村修二共同获得诺贝尔物理学奖。.
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DIP開關
DIP開關（DIP switch）也稱為指撥開關，是可以人工調整的開關，多半是數個開關一組，以標準雙列直插封裝（DIP）的封裝形式出現。「DIP開關」可以指個別的開關，也可以指整組的開關。DIP開關一般會設計在印刷电路板上，配合其他電子元件使用，主要目的是,調整電子設備的特性。 DIP開關可視為是跳線組的代替品，其主要好處是開關比跳線容易切換狀態，而且沒有可能遺失或脫落的短接器。 具有滑動桿的DIP開關曾在1976年申請美國專利，DIP開關在1974年開始使用，在1977年用在ATARI的Flipper game裡。.
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EPROM
#重定向 可擦除可規劃式唯讀記憶體.
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芯片载体
在電子工程中，芯片载体（chip carrier）是一種用於積體電路的表面安装封裝技术。這種封裝在正方形的封裝四邊都有接腳，相比起其內部用来挂载積體電路的空腔來，整個封裝所佔體積較大。Kenneth Jackson, Wolfgang Schroter, (ed), Handbook of Semiconductor Technology Volume 2,Wiley VCH, 2000, ISBN 3-527-29835-5,page 627晶片載體可以用焊進電路板或者用插座或者不用接腳而用金屬板來連接。如果接腳伸展到封裝外，可以用平裝（flat pack）來描述。.
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表面安装技术
表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，最初由美国IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。 COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打線接合及黏糊的方式，直接連接裸晶片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片，使用（ACF）直接與LCD面板做連接。.
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零抗力
#重定向 零插拔力插座.
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集成电路
集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.
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通孔插装技术
通孔插装技术（Through-hole technology）， 又名通孔技术，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板（PCB）上已有的孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。Electronic Packaging:Solder Mounting Technologies in K.H. Buschow et al (ed), Encyclopedia of Materials:Science and Technology, Elsevier, 2001, pages 2708-2709.
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GAL
#重定向 通用阵列逻辑.
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JEDEC
JEDEC固态技术协会是固态及半导体工业界的一个标准化组织，它由约300家公司成员组成，约3300名技术人员通过50个不同的委员会运作，制定固态电子方面的工业标准。JEDEC曾经是电子工业联盟（EIA）的一部分：联合电子设备工程委员会（Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC）。1999年，JEDEC独立成为行业协会，抛弃了原来名称中缩写的含义，目前的名称为JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）。.
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