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内存刷洗
内存刷洗（Memory scrubbing）也可称内存擦洗、内存清洗，它是指从每个電腦記憶體位置读取数据、以一种错误纠错码（ECC）纠正位元错误（如果存在），然后将校正后的数据写回到相同位置。 由于现代计算机内存芯片的高度集成，单个内存单元的结构已足够小到易于受到宇宙射线和/或阿尔法粒子的影响。由这些现象引发的错误被称为軟性錯誤，这对基于DRAM或SRAM的内存来说可能是个问题。在任何单个内存位元发生软错误的概率非常小。但是，配以现代计算机的庞大内存空间，加之长时间持续运行的如服务器，在已安装内存中发生软错误的概率可能比较显著。 纠错内存中的信息被冗余存储，以便能校正每个内存字（word）的单比特错误。也因如此，ECC内存可以支持对内存的刷洗。换句话说，如果内存控制器系统性扫描内存，则可以检测到单比特错误，并可以使用ECC校验和来确定出错的比特并将校正的数据写回内存。.
銲料
銲料（Solder），通常為錫的合金，故又稱銲錫，為，在銲接的過程中被用來接合金屬零件， 熔點需低於被焊物的熔點。 一般所稱的焊料為軟焊料，熔點在攝氏90~450度之間 ，軟焊廣泛運用於連接電子零件與電路板、水管配線工程、鈑金焊接等。手焊則經常使用烙鐵。使用熔點高於攝氏450度的焊料之焊接則稱為硬焊（hard soldering）、銀焊（silver soldering）、或銅焊（copper brazing）。 一定成分比例組成的共晶合金具有固定熔點，而非共晶合金擁有分別的固相溫度及液相溫度，當銲料處在固相溫度及液相溫度之間時，會呈現固態粒子散佈在液態金屬的膏狀。焊接電子電路時，若焊料仍未完全融化就移除熱源，會造成不良的電路連結，稱之為冷焊點(cold solder joint)，共熔合金沒有固液共存的溫度範圍，較能防止上述問題。不過，拭接鉛管的接頭（wiped joint）反而是趁焊料冷卻至固液混合的膏狀時，塗抹平整並確保無縫不漏水。 電路板經常需要焊接以連接電子零件，市面上有不同直徑的松香芯焊絲可供手焊電子電路板之用。另外也有焊錫膏、(圓環等)特殊形狀的薄片供不同情況使用，以利工業機械化生產電路板。錫鉛銲料從以往至今即被廣泛使用於軟焊接，尤其對手焊而言為優良的材料，但為避免鉛廢棄物危害環境，產業界逐漸淘汰錫鉛銲料改用無鉛銲料。 焊接水管使用較粗的焊條，電路焊接則使用較細的焊絲（或稱焊線），珠寶首飾的焊接焊料經常裁成薄片。 隨著積體電路的尺寸越做越小，人們也希望焊點縮小。电流密度高於104A/cm2 往往會造成电迁移。假若發生电迁移現象，可觀察到錫球焊點往陽極方向形成凸丘（hillock）；往陰極方向形成空洞（void），且分析陽極方向電路的成分顯示，鉛為主要遷移至陽極的物質。.
错误检测与纠正
在计算机科学和通信的信息论和编码理论应用中，错误检测和纠正（error detection and correction）或错误控制（error control）是在不可靠的通信信道上可靠地传送数字数据的技术。许多通信信道会经受信道噪声，因此可能在源至接收器的传输期间引入错误。错误检测技术能够检测这样的错误，而错误纠正能在不少情况下重建原始数据。.
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海森堡bug
在程序设计术语中，海森堡bug（heisenbug）是指在尝试研究它时似乎会消失或者改变行为的bug（程序错误）。该词汇是物理学家维尔纳·海森堡名字的双关语，他最先断言了量子力学的观察者效应——观察系统的行为不可避免地将改变其状态。电子学中的传统用语则是，指连接一个到设备将改变其行为。 类似的词语有玻尔bug（bohrbug）、曼德博bug（mandelbug）和薛定谔bug（schrödinbug），它们偶尔被用于指代其他类型的非寻常软件缺陷，但通常以开玩笑的心态使用。.
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