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晶圓

指数 晶圓

晶圆(Wafer)是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研發更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路(integrated circuit, IC)就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均勻度等等的問題。一般認為硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有更好的技術,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。.

28 关系: 半导体南亞科技台積電多晶硅太阳能中芯国际三星電子二氧化硅信越化學工業石英精炼美光科技聯發科技聯華電子蝕刻高通鹽酸蒸馏英寸英特尔電腦記憶體集成电路Hynix柴可拉斯基法格羅方德溶解日月光半導體晶圓代工

半导体

半导体(Semiconductor)是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。 材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时,电子就可以在带间任意移动而导电。一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小,在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电,而绝缘材料则因为能隙很大(通常大于9电子伏特),电子很难跳跃至导电带,所以无法导电。 一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特,介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发,或是改变其能隙之间距,此材料就能导电。 半导体通过电子传导或電洞傳导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。電洞导电则是指在正离子化的材料中,原子核外由于电子缺失形成的“空穴”,在电场作用下,空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流(一般称为正电流)。 材料中载流子(carrier)的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”(IIIA、VA族元素)来控制。如果我們在純矽中摻雜(doping)少許的砷或磷(最外層有5個電子),就會多出1個自由電子,這樣就形成N型半導體;如果我們在純矽中摻入少許的硼(最外層有3個電子),就反而少了1個電子,而形成一個電洞(hole),這樣就形成P型半導體(少了1個帶負電荷的原子,可視為多了1個正電荷)。.

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南亞科技

南亞科技股份有限公司(Nanya Technology Corporation),簡稱南亞科技,為台塑集團旗下南亞塑膠轉投資公司,創立於1995年3月4日,目前專注於動態隨機存取記憶體(DRAM)及晶圓代工兩大類別。目前擁有一座12吋晶圓廠,致力於DRAM之研發、設計、製造與銷售,並於美國、歐洲、日本、中國設立海外行銷據點,其最大股東為南亞塑膠。目前員工人數約2,500人,總公司位於新北市泰山區南林科技園區,生產基地的一座十二吋晶圓廠(Fab 3A)坐落於新北市泰山區南林科技園區,目前月產能為55,000片。南亞科技多年來專注於研發及智慧財產權的建立。「南亞」品牌已成為DRAM知名品牌之一,主要客戶遍及世界知名廠商。 2000年8月17日,南亞科技於臺灣證券交易所股票上市,股票代號2408。.

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台積電

#重定向 台灣積體電路製造.

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多晶硅

多晶硅,是由细小的单晶硅构成的材料。它不同于用于电子和太阳能电池的单晶硅,也不同于用于薄膜设备和太阳能电池的非晶硅。.

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太阳能

太阳能(英语:Solar energy),是指來自太陽辐射出的光和热被不斷發展的一系列技術所利用的一种能量,如,,太陽能光伏發電,太陽熱能發電,和。 自地球形成生物就主要以太陽提供的熱和光生存,而自古人類也懂得以陽光曬乾物件,並作為保存食物的方法,如製鹽和曬鹹魚等。但在化石燃料減少下,才有意把太陽能進一步發展。 太阳能技術分為有源(主動式)及無源(被動式)兩種。有源的例子有太陽能光伏及光热转换,使用電力或機械設備作太陽能收集,而這些設備是依靠外部能源運作的,因此稱為有源。無源的例子有在建築物引入太陽光作照明等,當中是利用建築物的設計、選擇所使用物料等達至利用太陽能的目的,由於當中的運作無需由外部提供能源,因此稱為無源。 太阳能发电是一种新兴的可再生能源。广义上的太阳能是地球上许多能量的来源,如風能,化学能,水的势能。化石燃料可以稱為遠古的太陽能。太阳能资源丰富,且无需运输,对环境污染低。太阳能为人类创造了一种新的生活形态,使社会以及人类进入一个节约能源减少污染的时代。.

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中芯国际

中芯國際集成電路製造有限公司(簡稱中芯国际,、)于2000年4月在開曼群島註冊成立,总部位于中國大陸上海。公司的创立者之一为曾在台積電任職過的张汝京,目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中國大陸规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片,电源管理,微型机电系统等。同时20纳米已经在实验室试产、14纳米也在研发当中。 中芯国际在上海建有三座300mm芯片厂和一座200mm芯片。北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国、意大利與日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯曾经在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八吋芯片厂(现已转售给德州仪器公司),在武汉曾经代为经营管理的先进的12吋memory芯片厂(即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路,XMC,由中芯国际前CTO杨士宁任CEO)。2007年12月26日,与IBM签订45纳米大批量CMOS技术授权合约。.

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三星電子

三星電子(,Samsung Electronics),三星集團子公司,韩国最大的消費電子產品及電子元件製造商,亦是全球最大的信息技术公司。2017年,三星电子在全球品牌排行榜中名列第六位,连续第六年进入世界品牌前十强。在美国《财富》杂志2015年、2016年评选的財富世界500強排行榜中第13名。2016年,根据品牌咨询机构 Reputation Institute 調查,為美国最受尊敬科技企业第2名。 截至2016年3月,三星电子共有156家子公司,其中包括在韩国17家、美国33家、欧洲41家、中东与非洲地区13家、亚洲(除韩国和中国大陆外)22家以及中国大陆30家。 2015年,三星电子旗下17种产品的市占率位居全球第一,居全球企业之首。.

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二氧化硅

二氧化硅(化学式:Si)是一种酸性氧化物,对应水化物为硅酸(Si)。它从古代以来就已经被人们知道了。 二氧化硅在自然界中最常见的是石英,以及在各种生物体中。在世界的许多地方,二氧化硅是砂的主要成分。二氧化硅是最复杂和最丰富的材料家族之一,既是多种矿物质,又是被合成生产的。 值得注意的实例包括熔融石英,水晶,热解法二氧化硅,硅胶和气凝胶。 应用范围从结构材料到微电子学到食品工业中使用的成分。 二氧化硅是硅最重要的化合物,约占地壳质量的12%。自然界中二氧化硅的存在形态有结晶形和无定形两大类,统称硅石。.

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信越化學工業

信越化学工業株式會社(信越化学工業,Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.),簡稱信越化學,於1926年(大正15年)9月16日由小坂順造創立。是世界最大的晶圓製造企業、世界最大聚氯乙烯製造企業,同時為日經225指數成份股之一。.

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石英

石英(quartz)是大陆地壳数量第二多的矿石,仅次于长石,其晶体结构是SiO4硅-氧四面体的连续框架,其中每个氧在两个四面体之间共享,得到SiO2的总化学式,石英的種類有很多,无色全透明的石英称为水晶。有一些被做為半寶石使用,自古以来石英被广泛用作制作珠宝和硬石雕刻,尤其在欧洲和中东地区。纯淨的石英能够让一定波长范围的紫外线、可见光和红外线通过,具有旋光性、压电效应和电致伸缩等性质。石英的完整晶体产于岩石晶洞中,块状的产于热液脉矿中,粒状的则是花岗岩、片麻岩和砂岩等各种岩石的重要组成部分,石英晶体也可用人工方法生长。.

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精炼

精炼是将物质进行提纯的过程,主要是指对自然资源中可用的部分进行纯化,使其能更好地被利用。例如天然石油可以直接燃烧,但燃烧后会产生大量的残渣,燃烧不完全。精炼后会得到汽油、柴油、重油、沥青等不同产物,用于不同的用处。广义地讲,精炼也包括对矿物的筛选提炼,例如从矿石中提炼金属等。 对液体的精炼一般使用蒸馏和精馏的方法;对气体要先冷却、压缩产为液体后精馏。对液体和气体的提炼也可以采取萃取的方法,利用某些溶剂溶解需要提炼或需要抛弃的部分。 对固体的提炼可以利用其在某些溶液中结晶的方式,结出的晶体可以排除不需要的杂质。 对有機固體如食材药材等的精炼一般使用水及有机溶剂 (醇、丙酮、石油醚等) 或非极性溶剂 (如低温二氧化碳液),分别提取亲水性及亲油性物质。 在精炼过程中经常利用化学反应去除杂质。在电子工程中对硅和其他半导体材料的纯度要求很高,采用区域精炼的方法,逐区熔化排除杂质。 此外植物油、糖的生产都需要精炼。.

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美光科技

美光科技公司(,),簡稱美光科技,是美國一家總部位於愛達荷州波夕的公司,於1978年由Ward Parkinson、Joe Parkinson、Dennis Wilson和Doug Pitman創立。其主要業務為生產多種形式的半導體器件,包括動態隨機存取存儲器,閃存和固態驅動器;其主要產品包括DRAM、NAND快閃記憶體、CMOS影像感測器、其它半導體元件和記憶體模組。.

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聯發科技

聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.,有時非正式縮寫作MTK),簡稱聯發科,是一家為無線通信、高清電視、DVD和藍光提供系統級芯片解決方案的臺灣無廠半導體公司。公司成立於1997年,總部位于臺灣新竹,在全球設有25個分公司和辦事處,2013年成為全球第四大無晶圓廠IC設計商,2016年成為全球第三大。.

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聯華電子

聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,英文全名「United Microelectronics Corporation」,英文缩写「UMC」,創立於1980年,是台灣第一家積體電路公司,為台灣第一家半導體公司,引領了台灣半導體業的發展,為台灣第一家提供晶圓專業代工服務的公司,在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司,目前仍是世界上重要的晶圓代工企業之一。總部設於臺灣新竹新竹科學工業園區。 聯華電子曾生產台灣歷史上第一顆自行設計的x86處理器,後由於未取得英特爾的x86技術授權而無疾而終。.

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蝕刻

蝕刻是指以酸性、腐蝕性或有研磨效用的物質在玻璃表面上創作的技術。傳統上,這段過程是在玻璃吹製好或鑄好之後進行的。 1920年代,人們發明一種新的模刻技術,即將圖案直接刻在鑄模上。所以當鑄模好了之後,圖案就已經在玻璃的表面上了。這項技術降低了製作成本,且結合彩色玻璃的廣泛運用導致了1930年代便宜花瓶的出現,這些花瓶後來被稱之為「Depression glass」。因為用在此過程中的酸劑很危險,現在大多是使用研磨的方法。 到了近代,現在的蝕刻應用在半導體的製程上,透過黃光製程來定義出想要的圖形,利用蝕刻來得到。 半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻:.

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高通

通公司(Qualcomm,)是一个位于美国加州聖地牙哥的无线电通信技术研发公司,由加州大学圣地亚哥分校教授厄文·馬克·雅各布和安德鲁·维特比创建,于1985年成立。两人此前曾共同创建Linkabit。.

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鹽酸

#重定向 盐酸.

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蒸馏

蒸馏(英語:Distillation、Distilled)是一种热力学的分离工艺,它利用混合液体或液-固体系中各组分沸点不同,使低沸点组分蒸发,再冷凝以分离整个组分的单元操作过程,是蒸发和冷凝两种单元操作的联合。与其它的分离手段,如萃取、吸附等相比,它的优点在于不需使用系统组分以外的其它溶剂,从而保证不会引入新的杂质。.

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英寸

英--(,眾數:inches;縮寫為in或″)(读音:cùn或yīngcùn),或英--,簡稱吋,是使用于英國(联合王国)及其前殖民地和--的长度单位,美国、加拿大、澳大利亞等前英國殖民地国家也用。 英寸的常用簡寫為 in或 "。 “吋”是近代新造的复音漢字(即单个漢字發两个音节,類似單位還有“哩”等),发音同“英--”,借用中國傳統的長度單位“寸”,並加口旁以示區別。中國大陸目前已很少使用單個漢字“吋”作單位,多直接使用词语“英--”。.

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英特尔

英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

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電腦記憶體

電腦記憶體(Computer memory)是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存,記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器,其中内存是CPU能直接寻址的存储空间,由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件,它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序,如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等,一般都是安装在硬盘等外存上的,但仅此是不能使用其功能的,必须把它们调入内存中运行,才能真正使用其功能,我们平时输入一段文字,或玩一个游戏,其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里,存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存,而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上,而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上,当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.

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集成电路

集成电路(integrated circuit,縮寫:IC;integrierter Schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶--片/芯--片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半導體裝置,也包括被动元件等)小型化的方式,並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜(thin-film)積體電路。另有一種(thick-film)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜積體電路。 從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型,但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎,但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯,卻早於1990年就過世。.

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Hynix

#重定向 SK海力士.

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柴可拉斯基法

柴可拉斯基法(简称柴氏法 Czochralski process),又称直拉法,是一种用来获取半导体(如硅、锗和砷化镓等)、金属(如钯、铂、银、金等)、盐、合成宝石单晶材料的晶体生长方法。这个方法得名于波兰科学家扬·柴可拉斯基(Jan Czochralski),他在1916年研究金属的结晶速率时,发明了这种方法。後來,演變為鋼鐵工廠的標準製程之一。 直拉法最重要的应用是晶、晶棒、单晶硅的生长。其他的半导体,例如砷化镓,也可以利用直拉法进行生长,也有一些其他方法(如布里奇曼-史托巴格法)可以获得更低的晶体缺陷密度。.

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格羅方德

格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES,舊譯為全球晶圓公司)是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司,目前為世界第二大專業晶圓代工廠,僅次於台積電(TSMC)。 公司的首席执行官为Thomas Caulfield。.

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溶解

溶解是指溶剂分子和溶质分子或离子吸引并结合的过程。当离子溶解时,它们会散布开来并被溶剂分子包裹。离子越大,能包裹它的溶剂分子就越多。有时,溶解会产生放热、吸热的现象。一般地,稳定、单一的溶液没有丁达尔效应。.

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日月光半導體

日月光半導體製造股份有限公司(英語:Advanced Semiconductor Engineering, Inc.,簡稱:日月光集團,日月光半導體),是台灣一家半導體封裝與測試製造服務公司,提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務,總部設於高雄市楠梓區,並於桃園市中壢區設立分公司,為目前全球最大封裝與測試大廠。.

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晶圓代工

晶圓代工或晶圓專工(Foundry),是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司委託、專門從事半導體晶圓製造,而不自行從事產品設計與後端銷售的公司。 在純晶圓代工公司出現之前,晶片設計公司只能向IDM(垂直整合製造)公司購買空閒的晶圓產能,產量與生產排程都受到非常大的限制,不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商,此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司;以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立,目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司,如三星電子、英特爾等,也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現,推升了晶片設計公司的蓬勃發展。 相對的,專門進行半導體電路研發與設計,而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司,這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。而IDM廠商如英特爾等,亦會基於產能或成本等因素考量,將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長,建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費,往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作,半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用,晶圓代工廠夠專注於製造,開出的產能也可售予多個用戶,將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。.

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