比浏览器更快的访问！之间晶圓和格羅方德相似
晶圓和格羅方德有（在联盟百科）4共同点: 半导体，台積電，高通，晶圓代工。
半导体
半导体（Semiconductor）是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时，电子就可以在带间任意移动而导电。一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小，在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电，而绝缘材料则因为能隙很大（通常大于9电子伏特），电子很难跳跃至导电带，所以无法导电。 一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特，介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发，或是改变其能隙之间距，此材料就能导电。 半导体通过电子传导或電洞傳导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似，即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。電洞导电则是指在正离子化的材料中，原子核外由于电子缺失形成的“空穴”，在电场作用下，空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流（一般称为正电流）。 材料中载流子（carrier）的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”（IIIA、VA族元素）来控制。如果我們在純矽中摻雜（doping）少許的砷或磷（最外層有5個電子），就會多出1個自由電子，這樣就形成N型半導體；如果我們在純矽中摻入少許的硼（最外層有3個電子），就反而少了1個電子，而形成一個電洞（hole），這樣就形成P型半導體（少了1個帶負電荷的原子，可視為多了1個正電荷）。.
台積電
#重定向 台灣積體電路製造.
高通
通公司（Qualcomm，）是一个位于美国加州聖地牙哥的无线电通信技术研发公司，由加州大学圣地亚哥分校教授厄文·馬克·雅各布和安德鲁·维特比创建，于1985年成立。两人此前曾共同创建Linkabit。.
晶圓代工
晶圓代工或晶圓專工（Foundry），是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司委託、專門從事半導體晶圓製造，而不自行從事產品設計與後端銷售的公司。 在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向IDM（垂直整合製造）公司購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商，此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司，如三星電子、英特爾等，也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現，推升了晶片設計公司的蓬勃發展。 相對的，專門進行半導體電路研發與設計，而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司，這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。而IDM廠商如英特爾等，亦會基於產能或成本等因素考量，將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品，因此產能、技術都受限於晶圓代工公司，但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長，建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費，往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起；而透過此模式與晶圓代工廠合作，半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用，晶圓代工廠夠專注於製造，開出的產能也可售予多個用戶，將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。.
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晶圓和格羅方德之间的比较
晶圓有28个关系，而格羅方德有32个。由于它们的共同之处4，杰卡德指数为6.67% = 4 / (28 + 32)。
参考
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