我们正在努力恢复Google Play商店上的Unionpedia应用程序
传出传入
🌟我们简化了设计以优化导航!
Instagram Facebook X LinkedIn

VIA C3

指数 VIA C3

VIA C3是一款x86处理器,早期为继承从Cyrix收购来的智慧产权,而被命名为「VIA Cyrix III」,但它实际上是由从Integrated Device Technology(IDT)中收购来的Centaur Technology部門的開發人員以WinChip處理器為基礎而開發,由台湾的威盛電子(VIA)制造,与基于Joshua核心的Cyrix III无关。后被更名为VIA C3,是VIA“中国芯”C系列的经典版本。.

目录

  1. 28 关系: 台湾威盛電子工業電腦中央处理器微米嵌入式系统缓存超威半导体英特尔FSBIntegrated Device TechnologyMMXS3 GraphicsSSEVIA C7-DVIA C7-MVIA CoreFusionVIA EdenVIA Eden處理器列表VIA envyVIA NanoVIA Nano處理器列表X86浮点运算器浮点数0.13微米製程0.18微米製程3DNow!

  2. 嵌入式微处理器

台湾

#重定向 臺灣.

查看 VIA C3和台湾

威盛電子

威盛電子股份有限公司(VIA Technologies),是台湾的積體電路設計公司,主要生產主機板的晶片組、中央處理器(CPU)以及繪圖晶片。曾經是世界上最大的獨立主機板晶片組設計公司。身為一家無廠半導體公司(fabless),VIA主要在研究與發展他的晶片組,然後將晶圓製造外包給晶圓廠進行(例如台積電)。2000年,威盛的南北橋晶片組挑戰Intel,結果成功拿下全球市佔率一半,在台灣股市創下629元的天價,市值高達1兆8千多億,還有「台灣Intel」的稱號。.

查看 VIA C3和威盛電子

工業電腦

工業電腦(Industrial PC,簡稱IPC)主要是指用在是專供工業界使用的個人電腦,可作為工業控制器使用。 工業電腦基本性能與相容性與同樣規格的商用個人電腦相差無幾,但是工業電腦更多的防護措施,注重的部份在不同環境下的穩定, 如飲料生產線控制、汽車生產線控制等等,在惡劣的環境下要求穩定,如防塵、防水、防靜電等。工業用電腦並不要求當前最高效能,只求達到符合系統的要求,需符合工業環境中的可靠性要求與穩定,否則用於生產線萬一遇到電腦當機,則可能造成嚴重損失,因此工業用電腦所要求的標準值都有要求符合嚴格的規範與擴充性。 80年代初期,美國AD公司就已推出初期的MAC-150工業電腦,隨後美國IBM公司正式推出工業個人電腦IBM7532。由於IPC的性能可靠、軟體豐富、價格低廉,而在工業電腦中異軍突起,後來居上,應用日趨廣泛。目前,IPC已廣泛使用於通訊、工業自動化、醫療、環保、航空及人類生活各方面。 Category:计算机科学 Category:电脑硬件.

查看 VIA C3和工業電腦

中央处理器

中央处理器 (Central Processing Unit,缩写:CPU),是计算机的主要设备之一,功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入/输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前,中央处理器由多个独立单元构成,后来发展出由集成电路制造的中央处理器,這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器,其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何,至少从1960年代早期开始,这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比,“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展,但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是,这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代,随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造(在微米的數量级)。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.

查看 VIA C3和中央处理器

微米

微米(Micrometer、㎛)是长度单位,符号µm。1微米相当于1米的一百萬分之一(10-6,此即為「微」的字義)。此外,在ISO 2955的国际标准中,“u”已经被接纳为一个代替“μ”来代表10-6的国际单位制符号。微米是红外线波长、细胞大小、细菌大小等的数量级。.

查看 VIA C3和微米

嵌入式系统

嵌入式系统(Embedded System),是一种嵌入机械或电气系统内部、具有专一功能和实时计算性能的计算机系统。嵌入式系统常被用于高效控制许多常见设备,被嵌入的系统通常是包含數位硬件和机械部件的完整设备,例如汽車的防鎖死煞車系統。相反,通用计算机如个人电脑则设计灵活,可以智能處理各式各樣的運算情況,以满足广大终端用户不同的需要。 现代嵌入式系统通常是基于微控制器(如含集成内存和/或外设接口的中央处理单元)的,但在较复杂的系统中普通微处理器(使用外部存储芯片和外设接口电路)也很常见。通用型处理器、专门进行某类计算的处理器、为手持应用订制设计的处理器等,都可能应用到嵌入式系统。常见的专用处理器有数字信号处理器。 嵌入式系统的关键特性是处理特定的任务,因此工程师能对其进行优化,以降低产品的体积和成本,提升可靠性和性能。 嵌入式系统的物理形态包括便携设备如計步器、电子手表和MP3播放器,大型固定装置如交通灯、工厂控制器,大型复杂系统如混合动力汽车、磁共振成像设备、航空电子设备等。它们的复杂度低至单片机,高至大型底盘或外壳内安装有多个部件、外设和网络。.

查看 VIA C3和嵌入式系统

缓存

速缓存(cache, )--原始意义是指存取速度比一般隨機存取記憶體(RAM)快的一种RAM,通常它不像系统主記憶體那样使用DRAM技术,而使用昂贵但較快速的SRAM技术。.

查看 VIA C3和缓存

超威半导体

超微半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.;縮寫:AMD、超微,或譯「超威」),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初,超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries(格羅方德)以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,超微的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體, 超微半導體是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel,並於9月增長至55.0%,於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%,於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%.

查看 VIA C3和超威半导体

英特尔

英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

查看 VIA C3和英特尔

FSB

FSB可以指:.

查看 VIA C3和FSB

Integrated Device Technology

Integrated Device Technology, Inc.,簡稱IDT,是一家半導體解決方案銷售商,成立於1980年,擁有3000多名員工,從事半導體產品的設計及製作。 1999年4月,IDT收購Quality Semiconductor(QSI)。1999年9月,IDT將子公司Centaur Technology的中央處理器部門出售予威盛電子。 現時IDT的產品重點主要針對在網絡處理上,尤其為在防火牆使用的信息包檢驗產品。2001年4月,IDT收購了網絡搜尋元件製造商Solidum Systems。2004年5月,IDT收購ZettaCom公司(ZettaCom, Inc.)。2005年6月,IDT收購Integrated Circuit Systems(ICS)。2005年10月,IDT以3500萬美元收購飛思卡爾的時脈回路部門。2006年7月,IDT以3500萬美元收購SigmaTel的電腦音效晶片部門。.

查看 VIA C3和Integrated Device Technology

MMX

MMX是由英特尔开发的一种SIMD多媒体指令集,共有57条指令。它于1996年集成在英特尔奔腾(Pentium)MMX处理器上,以提高其多媒体数据的处理能力。 其优点是增加了處理器關於多媒体方面的处理能力,缺点是占用浮点数寄存器进行运算(64位MMX寄存器实际上就是浮点数寄存器的别名)以至于MMX指令和浮点数操作不能同时工作。为了减少在MMX和浮点数模式切换之间所消耗的时间,程序员们尽可能减少模式切换的次数,也就是说,这两种操作在应用上是互斥的。AMD在此基础上发展出3D Now!指令集。 3D Now!發佈一年後,Intel在MMX基础上发展出SSE(Streaming SIMD Extensions)指令集,用來取代MMX。現在,新開發的程式不再僅使用MMX來最佳化軟體執行效能,而是改使用如SSE、3DNOW!等更容易最佳化效能的新一代多媒體指令集,不過目前的處理器大多仍可以執行針對MMX最佳化的較早期軟體。.

查看 VIA C3和MMX

S3 Graphics

S3 Graphics是一家以設計顯示晶元為主的半導體公司,先--被威盛電子(VIA)和宏達電(HTC)所併購(VIA與HTC的老闆為同一人)。.

查看 VIA C3和S3 Graphics

SSE

SSE(Streaming SIMD Extensions)是英特尔在AMD的3D Now!发布一年之后,在其计算机芯片Pentium III中引入的指令集,是繼MMX的擴充指令集。SSE指令集提供了70條新指令。AMD后来在Athlon XP中加入了对这个新指令集的支持。.

查看 VIA C3和SSE

VIA C7-D

VIA C7-D是一款x86處理器,核心代號為Esther,由台灣的威盛電子公司設計。C7-D處理器與C7及C7-M處理器架構一樣採用CoolStream架構,C7-D時脈最高為1.8GHz,而最大功耗僅為20W。VIA C7-D採用了nanoBGA2封裝,核心面積僅為21mm x 21 mm,現時擁有1.5GHz及1.8GHz兩款型號。C7-D擁有32 way 128KB L2 Cache、16階工作管線。支援MMX、SSE、SSE2及SSE3等多媒體指令集。 C7-D將會搭配整合式單晶片晶片組CN700,整合了S3 Graphics UniChrome Pro IGP繪圖引擎,支援雙顯示輸出,內建硬體MPEG-2加速功能及Chromotion CE影像最佳化技術。其他功能包括5.1聲道AC97音效,記憶體支援DDR2 400/533MHz記憶體。 C7-D處理器功耗低,放出的熱力也比較少,較適合在嵌入式系統及新興的HTPC市場使用。而VIA亦與Carbon Footprint合作,稱C7-D是全球首款無碳淨氧處理器,以環保作招來,主攻重視環保的歐洲國家。VIA亦推出TreeMark標示以突顯C7-D相較其它處理器廠商產品的環保優勢。.

查看 VIA C3和VIA C7-D

VIA C7-M

VIA C7-M是一款x86处理器,由威盛电子設計,它采用 CoolStream 处理器架构,uFCPGA 478封装,IBM 90nm SOI工艺,支持MMX、SSE、SSE2和SSE3等多媒體指令集。主要用於筆記型電腦和UMPC上。開發代號為Esther (C5J) 和之前VIA的处理器不同的是,它拥有64KB L1 Cache,128KB L2 Cache,FSB頻率達800MHz。它的平均功耗是1W,閒置时最低为0.1W。.

查看 VIA C3和VIA C7-M

VIA CoreFusion

VIA CoreFusion 是一個單封裝中整合低功率威盛x86處理器和北橋集成圖形。.

查看 VIA C3和VIA CoreFusion

VIA Eden

威盛Eden是一個名稱的一個變種威盛C3/C7處理器,旨在用於嵌入式設備。他們更小的封裝體積,降低功耗和計算性能稍低的C比等值,由於降低時鐘頻率。它們通常用於的EPIA mini - ITX架構,納米 - ITX主板,和Pico - ITX板主板。 VIA Eden可在四個主要版本:.

查看 VIA C3和VIA Eden

VIA Eden處理器列表

Eden核心為VIA公司的第五代第六代微處理器產品,主要面向嵌入式市場.

查看 VIA C3和VIA Eden處理器列表

VIA envy

VIA Envy24是威盛電子研發的一个支援24-bit音效的音效晶片。它除了以声效卡的姿態出現外,還有一定數量的主機板安裝了這塊晶片。 Envy24晶片原先由IC Ensemble Inc.(1997年成立)研發,其後於2000年被威盛收購。 Envy系列总共有五款控制器。諷刺的是,自從SoundStorm不再成為音效解決辦法,VIA Envy便成為其中一个nForce晶片主機板合成音效解決辦法,另外一款由瑞昱半導體(Realtek)提供。 除了Envy24音效晶片,其餘Envy晶片均不支援硬體3D HRTF音效定位,所以CPU佔用率會比較高。威盛亦傾向不會為未來的Envy音效晶片追加相應的硬體支援,原因是這會增加製作成本。.

查看 VIA C3和VIA envy

VIA Nano

VIA Nano(開發代號為VIA Isaiah/以賽亞)處理器是VIA公司研發的64位元處理器,VIA公司從2004年起即開始Isaiah處理器的研發工作,曾預定在2006年推出,但目前已被推遲到2008年。2008年3月,VIA旗下Centaur Technology的CEO Glenn Henry表示,Isaiah處理器的樣品已經大量出貨給客戶,預計5-6月份正式推出。Isaiah處理器將使用富士通或台積電的65nm製程技術生產,目前公司也在考慮使用45nm製程技術。VIA Isaiah處理器的開發代號為CN。外界普遍認為,Isaiah處理器的對手是Intel Atom處理器。但後者只採用顺序执行设计,理論上效能會比Isaiah差。為了彌補不足,Intel會為Atom處理器增加超執行緒技術,並開發雙核心版本。 2008年5月尾,VIA正式發佈了Isaiah核心處理器,並命名為VIA Nano(威盛凌珑)處理器系列。官方稱Nano並不是用來取代C7處理器,而是其延伸。兩者的針腳是互相兼容的,廠商可以用較低的成本去升級產品。 Isaiah處理器除了會應用在桌面市場外,亦會踏足嵌入式市场。例如新加坡航空公司的空中巴士A380,每个座位都會有一個嵌入式系統。硬體會採用Isaiah處理器,軟體會採用Linux。 在2010年的Computex上,VIA展示了Nano處理器的雙核心版。處理器製程暫為65nm(正式推出是40nm版本),主频是1.6 GHz,最高可達2.0 GHz。其平台採用VN1000芯片组。平台支援雙通道DDR3系統記憶體,並集成了Chrome 520顯示核心,支援DirectX 10.1,支援硬體高清影片解碼(Chromotion技術)。.

查看 VIA C3和VIA Nano

VIA Nano處理器列表

Nano系列處理器為VIA公司開發的第八代處理器,主要面向嵌入式市場。.

查看 VIA C3和VIA Nano處理器列表

X86

x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構,這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾,包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486,因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標,因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱,如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32,全名為“Intel Architecture, 32-bit”,一般情形下指代32位元的架構。.

查看 VIA C3和X86

浮点运算器

浮点运算器(floating point unit,縮寫FPU)是執行浮点运算的结构。一般是用电路来实现,应用在计算机芯片中。是整数运算器之后的一大发展,因为在浮点运算器发明之前,计算机中的浮点运算是都是用整数运算来模拟的,效率十分不良。浮點運算器一定會有誤差,但科學及工程計算仍大量的依靠浮點運算器——只是在程式設計時就必需考慮精確度問題。.

查看 VIA C3和浮点运算器

浮点数

在計算機科學中,浮點(floating point,縮寫為FP)是一種對於實數的近似值數值表現法,由一个有效數字(即尾数)加上冪數來表示,通常是乘以某个基数的整数次指數得到。以這種表示法表示的數值,稱為浮点數(floating-point number)。利用浮點進行運算,稱為浮点计算,這種运算通常伴随着因为无法精确表示而进行的近似或舍入。 計算機使用浮點數運算的主因,在於電腦使用二進位制的運算。例如:4÷2.

查看 VIA C3和浮点数

0.13微米製程

#重定向 130纳米制程.

查看 VIA C3和0.13微米製程

0.18微米製程

#重定向 180纳米制程.

查看 VIA C3和0.18微米製程

3DNow!

3DNow!(據說是“3D No Waiting!”的縮寫)是由AMD開發的一套SIMD多媒體指令集,支持單精度浮點數的矢量運算,用於增强x86架構的電腦在三维圖像處理上的性能。.

查看 VIA C3和3DNow!

另见

嵌入式微处理器