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13 关系: 单片机，传感器，驍龍，魅族 MX3，輔助處理器，IPad Air，IPhone 5s，Microsoft Surface，Moto X，Samsung Galaxy Note II，Samsung Galaxy S4，TI MSP430，海思半導體。
- 嵌入式微处理器
- 數位信號處理器
- 硬件小作品
- 集成電路
单片机
--，全称--（single-chip microcomputer），又稱--（microcontroller），是把中央处理器、存储器、定时/计数器（timer/counter）、各種输入输出接口等都集成在一块-zh-hans:集成电路; zh-hant:積體電路;-芯片上的微型计算机。与应用在个人电脑中的通用型微处理器相比，它更强调自供应（不用外接硬件）和节约成本。它的最大优点是体积小，可放在仪表内部，但存储量小，输入输出接口简单，功能较低。由于其发展非常迅速，旧的单片机的定义已不能满足，所以在很多应用场合被称为范围更广的--；由於單晶片微電腦常用於當控制器故又名single chip microcontroller。“单晶片”是台湾对单片机的称呼；中国大陆主要采用“--”的称呼，英文缩写为MCU。.
传感器
传感器（Sensor）是用於偵測環境中所生事件或變化，並將此訊息傳送出至其他電子設備（如中央處理器）的裝置，通常由敏感元件和转换元件组成。.
驍龍
#重定向 高通驍龍.
魅族 MX3
#重定向 魅族MX3.
輔助處理器
辅助处理器（Coprocessor），也译作协处理器，这是一种协助中央处理器完成其无法执行或执行效率、效果低下的处理工作而开发和应用的处理器。这种中央处理器无法执行的工作有很多，比如设备间的信号传输、接入设备的管理等；而执行效率、效果低下的有图形处理、声频处理等。为了进行这些处理，各种辅助处理器就诞生了。 未來的处理器會有專用的接口接駁协处理器。2006年，ClearSpeed公司就联合AMD，推出了数学协处理器卡。.
IPad Air
iPad Air是由蘋果公司設計、開發及銷售的iPad平板電腦，它延續配備Retina-zh-hans:显示屏;zh-hant:顯示器;-的iPad，但机型因参考了iPad Mini的设计，使得其更薄、更輕巧，2013年10月22日於美国加州旧金山发布，同年11月1日起正式发售，同屬ipad系列第5個世代。 2014年10月，蘋果公司發佈iPad Air 2。原有的iPad Air仍繼續供售容量16GB及32GB機型，其餘容量則不再提供。.
IPhone 5s
iPhone 5s 是美國蘋果公司於2013年9月推出的智慧型手機，是第七代 iPhone。 iPhone 5s 搭載 iOS 7 作為作業系統，手機外觀與硬體方面則首次新增了金色選項，內部電池略為增加到1560毫安时，與全新相機鏡頭（但未提升像素，僅改良使感光面積增大）、雙色閃光燈（True Tone）、新一代 Apple A7 處理器、並且是全球首部採用64位元處理器的智慧型手機。此外增加iOS系列硬體第一次採用，也是業界最先使用的專利按壓式指紋辨識（touch finger print）功能。 iPhone 5s 及 iPhone 5c 在開售後首三日共錄得九百萬破紀錄銷量。.
Microsoft Surface
Microsoft Surface 是由微軟設計與製造的个人计算设备系列，包括平板电脑、笔记本电脑和一体机。 Surface 首次发布时有兩個版本，分別為 Surface RT 系列與 Surface Pro 系列，前者搭载 Windows RT 系统，使用 Nvidia 處理器，而後者搭载完整的 Windows 8 系统，使用 Intel 處理器；兩個版本皆能自 Windows Store 安裝應用程式，但僅有 Pro 型 Surface 能夠執行 PC 版 Windows 上的軟體。 這系列的產品由微軟執行長史蒂夫·巴爾默在2012年6月18日於洛杉磯舉行的記者會上公開。同年2012年10月26日推出。 接下來，微軟於2013年9月23日發表 Surface Pro 2 及 Surface 2 ，同年10月22日上市。但在2014年6月10日發表會上卻只有公佈 Surface Pro 3 ，同年8月28日上市。 在2015年3月31日微軟發表了 Surface 2 後繼機 Surface 3 ，並搭載 Intel 的 Atom 處理器及安裝使用 PC 版 Windows ，於同年5月5日上市。象徵搭載 Windows RT 系統的 Surface 止於 Surface 2。 目前（西元2015年6月之後） Surface 及 Surface Pro 系列均安裝 PC 版 Windows（8.1或10） 家用或專業版，走向入門及進階版。.
查看 Sensor Hub和Microsoft Surface
Moto X
Moto X是一款由摩托羅拉移动在成为Google子公司后研製的Android智能手機。.
Samsung Galaxy Note II
#重定向 三星Galaxy Note II.
查看 Sensor Hub和Samsung Galaxy Note II
Samsung Galaxy S4
#重定向 三星Galaxy S4.
查看 Sensor Hub和Samsung Galaxy S4
TI MSP430
#重定向 MSP430.
海思半導體
海思半導體（Hisilicon），中國晶片設計公司，屬於華為集團，於2004年4月建立，總部位於中國廣東省深圳，現為中國最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。 2017年華為海思半導體手機用處理器麒麟970首次採用寒武紀科技的人工智能副單元，加以商業化。.
另见
嵌入式微处理器
- AMD Geode
- LEON
- MSM7000
- MediaGX
- OMAP
- Sensor Hub
- SuperH
- VIA C3
- VIA C7-D
- VIA CoreFusion
- 全志科技
- 基頻處理器
- 晨星半導體
- 网络处理器
- 聯發科技
- 高通驍龍
數位信號處理器
硬件小作品
- 12位元
- AGESA
- AMD Am9080
- AMD Socket G3
- Apple Monitor II
- Apple Monitor III
- Clear Video
- FFADO
- FM-8
- GDDR
- HTC Artemis
- Hewlett-Packard 9100A
- Moorestown
- OpenSPARC
- PowerNow!
- SCSI週邊裝置
- Sensor Hub
- Slot 2
- Socket F+
- Socket FS1
- VIA CoreFusion
- VIA Eden
- Volari V8 Duo
- 全高速缓存访存模型
- 單指令流單數據流
- 單鍵飛梭
- 国家超级计算广州中心
- 处理器间中断
- 多端控制器
- 小教授三号
- 微软配件
- 承啟
- 指令寄存器
- 控制匯流排
- 数字高清互动接口
- 數字鎖定鍵
- 星云 (超级计算机)
- 机器检查异常
- 标量处理器
- 根复合体
- 英特爾開發者論壇
- 菜单键
- 複合式光碟機
- 記憶體資料寄存器
- 雙埠隨機存取記憶體
- 頁面滾動鍵
集成電路
- 7400系列
- 7400系列IC列表
- BiCMOS
- GPIO
- NE2000
- Sensor Hub
- ULN2003A
- 三維晶片
- 专用指令集处理器
- 互補式金屬氧化物半導體
- 光互連
- 全定制
- 内存控制器
- 内建自测试
- 反相器
- 可擦除可規劃式唯讀記憶體
- 實時時鐘
- 布局 (集成电路)
- 感光耦合元件
- 数字信号控制器
- 數位訊號處理器
- 晶片實驗室
- 晶體管數量
- 步進等級
- 热载流子注入
- 特殊應用積體電路
- 现场可编程逻辑门阵列
- 矽鍺
- 硅穿孔
- 積體光學
- 芯片组
- 裸晶
- 设计规则检查
- 超大规模集成电路
- 超高速集成电路
- 軟碟控制器
- 运算放大器
- 針腳兼容
- 钝化
- 集成电路
- 集成电路版图
- 集成电路设计
- 電源管理IC
- 高精度事件计时器
- 鮑伯·皮斯