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17 关系: AMD APU，AMD Piledriver，AMD Steamroller，AMD加速处理器，定址空間，主板，CPU插座，超威半导体，零插拔力插座，GCN架構，PCI Express，RAID，SATA，USB，USB 3.0，VLIW4，插针网格阵列封装。
AMD APU
#重定向 AMD加速处理器.
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AMD Piledriver
AMD Piledriver（中文：“AMD 打樁機”）是超微半導體研發微處理器架構的代號，是為第一代Bulldozer微架構的改進版。首發產品是2012年5月發布的基於Piledriver微架構的AMD Fusion之流動版本A10、A8系列（核心代號“Trinity”）。Piledriver在架構上不會與Bulldozer有太大的差別，而部分國外科技媒體則稱它為「New Stepping of Bulldozer」，是步進比較新的Bulldozer。給人一種「只對耗電問題解決，並在某些方面的改良當中讓時脈變得更好提升。 2010年超微半導體的財務分析日上，公佈了2012年第二代Bulldozer微架構的計劃事宜，指出它是“增強型Bulldozer”微架構；後來這個微架構被賦予了代號“Piledriver”。Piledriver相對於第一代Bulldozer微架構的主要改進在於提升每時鐘週期的指令執行效能、提升時鐘頻率、提高效能功耗比率和降低發熱量。和Bulldozer微架構不同的是，Piledriver微架構還將會有流動平台型號的處理器，部分型號還內建顯示核心。 同頻率下單核心效能約Phenom II(K10.5架構)的0.8~0.85之間。.
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AMD Steamroller
Steamroller微架構，超微在發布AMD Bulldozer微架構時表示Bulldozer架構實現“一年一改進”，2011年發布首代Bulldozer架構，2012年發布第二代『增強型』Bulldozer架構（即Piledriver架構），2013年/2014年推出第三代Bulldozer架構（即Steamroller架構），2015年/2016年推出第四代Bulldozer架構（即Excavator架構）。.
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AMD加速处理器
加速處理器（Accelerated Processing Unit，縮寫APU）是AMD一個處理器品牌，包括E1/E2/A4/A6/A8/A10/Athlon/Sempron/FX與Ax-PRO等多個子系列。 APU以往以Fusion作為其專案代號。.
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定址空間
定址--空間（Address space），又稱為位址--空間、地址--空間，定義了某個範圍內的離散位址，這些位址可能分別對應到某個網路節點、周邊裝置、磁區或是某個實體或是邏輯裝置等等。.
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主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
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CPU插座
CPU插座（CPU socket）是電腦裡主機板上固定住CPU並導通電氣訊號的一種插座。.
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超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
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零插拔力插座
零插拔力插座（ZIF, Zero insertion force），又稱ZIF插座，是一種只需很少力就能插拔的積體電路插座或電子連接器。這種插座通常附有一支槓桿或者滑桿讓用戶只要將之推開或拉開，插座內的彈簧式接點就會被分開，其時只要非常少的力就能把積體電路插下去（一般而言晶片自身的重量即可給予足夠的力）。然後當槓桿或者滑桿回到原位後，接點便會被重新閉合並抓緊晶片的針腳。ZIF插座由於這種槓桿設計，因而會比普通其他插座貴很多，也需要較大的面積放置槓桿，所以只有需要經常插拔時才會用到。 這種插座不需像傳統插座一樣需要工具輔助，也降低因插拔導致針腳彎曲甚至斷裂的問題。.
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GCN架構
#重定向 AMD Radeon HD 7000.
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PCI Express
PCI Express，简称PCI-E，官方简称PCIe，是電腦匯流排PCI的一種，它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準，但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统，只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率，以取代几乎全部现有的内部总线（包括AGP和PCI）。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術，取代原有的南桥／北桥方案。 除此之外，PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性，支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加，PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制，16x的最大提供功率达到75W ，比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時（2004年）的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到，后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线，它与操作系统无关，所以也保证它与原有PCI的兼容性，也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存，这也给用户的升级带来方便。由此可见，PCIe最大的意义在于它的通用性，不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接，也可以延伸到芯片组间的连接，甚至也可以用于连接圖形處理器，这样，整个I/O系统重新统一起来，将更进一步简化计算机系统，增加计算机的可移植性和模块化。.
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RAID
--（RAID, Redundant Array of Independent Disks），舊稱--（Redundant Array of Inexpensive Disks），簡稱磁盘阵列。其基本思想就是把多個相對便宜的硬碟組合起來，成為一個硬碟陣列組，使性能達到甚至超過一個價格昂貴、容量巨大的硬碟。根據選擇的版本不同，RAID比單顆硬碟有以下一個或多個方面的好處：增強資料整合度，增強容錯功能，增加處理量或容量。另外，磁碟陣列對於電腦來說，看起來就像一個單獨的硬碟或邏輯存儲單元。分為RAID-0，RAID-1，RAID-5，RAID-6，RAID-7，RAID-01，RAID-10，RAID-50，RAID-60。 簡單來說，RAID把多個硬碟組合成為一個邏輯磁區，因此，作業系統只會把它當作一個硬碟。RAID常被用在伺服器電腦上，並且常使用完全相同的硬碟作為組合。由於硬碟價格的不斷下降與RAID功能更加有效地與主機板整合，它也成為普通用户的一個選擇，特別是需要大容量儲存空間的工作，如：視訊與音訊製作。 最初的RAID分成不同的等級，每種等級都有其理論上的優缺點，不同的等級在兩個目標間取得平衡，分別是增加資料可靠性以及增加存储器（群）读写效能。這些年來，出現對於RAID觀念不同的應用。.
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SATA
串行ATA（Serial ATA: Serial Advanced Technology Attachment）是一種電腦匯流排，負責主機板和大容量儲存裝置（如硬碟及光碟機）之間的數據傳輸，主要用於個人電腦。串行ATA與串列SCSI（SAS: Serial Attached SCSI）的兩者排線相容，SATA硬碟可接上SAS介面。 2000年11月由「Serial ATA Working Group」團體所制定，取代舊式PATA（Parallel ATA或舊稱IDE）接口的舊式硬盘，因采用串行方式传输数据而得名。在數據傳輸上這一方面，SATA的速度比以往更加快捷，並支持热插拔，使電腦運作時可以插上或拔除硬件。另一方面，SATA总线使用嵌入式時脈訊號，具备比以往更强的纠错能力，能对传输指令（不仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，提高数据传输的可靠性。不過，SATA和以往最明顯的分別，是使用較细的排線，有利機箱內部的空氣流通，某程度上增加了整個平台的穩定性。 現時，SATA分別有SATA 1.5Gbit/s、SATA 3Gbit/s和SATA 6Gbit/s三種規格。2013年推出更快速的SATA Express規格。.
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USB
通用串行总线（Universal Serial Bus，縮寫：USB）是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品，并扩展至摄影器材、数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。 多媒體電腦剛問世時，外接式裝置的傳輸介面各不相同，如印表機只能接LPT port、數據機只能接RS232、滑鼠鍵盤只能接PS/2等。繁雜的介面系統，加上必須安裝驅動程式並重新開機才能使用的限制，都會造成使用者的困擾。因此，創造出一個統一且支援易插拔的外接式傳輸介面，便成為無可避免的趨勢。 最新一代是USB 3.2，傳輸速度為20Gbit/s，三段式電壓5V/12V/20V，最大供電100W，另外除了舊有的 Type-A、B接口之外，新型USB Type-C接頭不再分正反。.
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USB 3.0
USB 3.0是USB（Universal Serial Bus）的第二個修訂版本，USB 3.0支援全雙工，比USB 2.0多了數個觸點，並採用發送列表區段來進行數據發包。USB 3.0暫定的供電標準為900mA，且理论上有支援光纤传输的潜力。USB 3.0設計的「Super Speed」傳輸速度為5Gbit/s，理论数据传输速度为625MByte/S。USB 3.0的设计兼容USB 2.0与USB 1.1版本，并採用三級多層電源管理技術，可以為不同設備提供不同的電源管理方案。Intel的xHCI已经可以支持USB3.0的接口，且向下兼容USB2.0的接口。USB 3.0採用新的封包路由傳輸技術，線纜設計8條內部線路，除VBus和GND作為電源提供線外，剩餘3對均為數據傳輸線路其中保留D+與D-兩條兼容USB 2.0的線路，新增SSRX與SSTX專為新版所設的線路。USB 3.0的Standard-A接口繼續採用與早先版本一樣的尺寸方案，外观以蓝色区分，只是內部觸點有變化，新的觸點將會並排在目前4個觸點的後方。.
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VLIW4
#重定向 AMD Radeon HD 6000.
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插针网格阵列封装
插针网格阵列（Pin Grid Array，PGA），也有译作针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内，瓷片的底面是排列成方阵形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。 早期的奔腾芯片采用的是PGA封装，后来的PIII、PIV芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA）封装。.
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