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AMD Athlon II
Athlon II，是AMD的45nm多核中央處理器產品系列之一，以廉價市場作為定位。.
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AMD Opteron處理器列表
Opteron是AMD首款支援AMD64架構的微處理器，主打伺服器市場。.
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AMD Phenom II
Phenom II是AMD生產的45奈米制程多核心處理器的一個家族，是原Phenom處理器的後繼者。Phenom II的Socket AM2+版本於2008年12月推出，而支援DDR3記憶體的Socket AM3版本則於2009年2月9日推出，分三核心和四核心形號http://anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i.
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AMD Sempron
Sempron是美國AMD公司的入門級微處理器，中文官方名稱為「閃龍」（不過一般玩家則多根据其英文发音俗称为「散步龍」），用以取代Duron處理器及與英特爾公司的Celeron和Celeron D處理器競爭。 名字方面，“Sempron”來自拉丁文的“semper”，意即「每天」，代表Sempron為每日的運算之選。.
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AMD Sempron處理器列表
* AMD處理器列表.
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向下兼容
向下兼容（downward compatibility），又称向后兼容（backward compatibility）、回溯--相容，在计算机中指在一个程序、库或硬體更新到较新版本后，用旧版本程序创建的文档或系统仍能被正常操作或使用（包括输入数据）、在旧版本库的基础上开发的程序仍能正常编译运行，或較舊版的硬體仍可在新版使用的情况。.
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主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
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BIOS
BIOS（Basic Input/Output System的縮寫、中文：基本輸入輸出系統），在IBM PC相容系統上，是一种業界標准的韌體介面。。BIOS这个字眼是在1975年第一次由CP/M操作系统中出现。BIOS是个人电脑启动时加载的第一个软件。 BIOS用於電腦開機時執行系统各部分的自我檢測（Power On Self Test），並載入引导程序（IPL）或儲存在主記憶體的作業系統。此外，BIOS還向作業系統提供一些系统參數。系统硬體的變化是由BIOS隱藏，程序使用BIOS功能而不是直接控制硬體。現代作業系統會忽略BIOS提供的抽象層並直接控制硬體元件。.
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CPU插座
CPU插座（CPU socket）是電腦裡主機板上固定住CPU並導通電氣訊號的一種插座。.
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DDR2 SDRAM
二代双倍数据率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Two Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR2 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供了相較於DDR SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR SDRAM（双倍数据率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者。 JEDEC为DDR存储器设立了速度规，并分为了以下两个部分：按内存芯片分类和按内存模块分类。.
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DDR3 SDRAM
三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（Double-Data-Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory，一般稱為DDR3 SDRAM），是一種電腦記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（四倍資料率同步動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。.
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超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
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零插拔力插座
零插拔力插座（ZIF, Zero insertion force），又稱ZIF插座，是一種只需很少力就能插拔的積體電路插座或電子連接器。這種插座通常附有一支槓桿或者滑桿讓用戶只要將之推開或拉開，插座內的彈簧式接點就會被分開，其時只要非常少的力就能把積體電路插下去（一般而言晶片自身的重量即可給予足夠的力）。然後當槓桿或者滑桿回到原位後，接點便會被重新閉合並抓緊晶片的針腳。ZIF插座由於這種槓桿設計，因而會比普通其他插座貴很多，也需要較大的面積放置槓桿，所以只有需要經常插拔時才會用到。 這種插座不需像傳統插座一樣需要工具輔助，也降低因插拔導致針腳彎曲甚至斷裂的問題。.
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HyperTransport
HyperTransport匯流排技术，简称“HT总线”，以前曾被称作“闪电数据传输”（Lightning Data Transport，LDT），是一种電腦處理器的互聯技術。它是一種高速、双向、低延时、点对点（P2P）、串行或者并行的高带宽连接总线技术，最早在1999年由超微半導體提出並發起，並聯合NVIDIA、ALi、ATI、Apple、全美達、IBM、CISCO等多個硬體廠商組成HyperTransport開放聯盟，于2001年4月2日开始將此匯流排技術投入使用，並由HyperTransport联合会（The HyperTransport Consortium）负责改进和发展此技术。.
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Opteron
Opteron是美國AMD公司一系列的64位元微處理器，中文名为皓龙。於2003年4月22日正式推出。Opteron處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的Opteron處理器採用了K8微處理器架構，及至2007年後期逐步過渡至K10微處理器架構。目前最新的Opteron採用的是2011年發表的Bulldozer微架構及其改版。除了x86及x86-64以外，還發售過使用ARM架構（AArch64、ARMv8）的機種。 其主要競爭對手為英特爾的Xeon處理器系列。原定Opteron將會採用Zen微架構打造，取代Bulldozer/Piledriver微架構的產品，不過最終AMD決定將推出十四年之久的本系列終止，以採用Zen微架構打造的EPYC系列取代之。.
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Socket AM2
Socket AM2，原稱“Socket M2”，是供AMD桌上型處理器使用的CPU插座，用以取代Socket 754和939，並已於2006年5月23日推出。內含940個接腳，支援雙通道DDR2 SDRAM，但針腳的排列方式與Socket 940不相同，又因為S940不支援DDR2 SDRAM，因此兩者並不兼容。據AnandTech一份近期的測試報告指出，在配備相同週邊產品的環境下，使用AM2的系統的性能比使用S939的快0-7%。 首批支援AM2的處理器，計有代號Orleans的單核Athlon 64（3200+至3800+）、Windsor的雙核Athlon 64 X2（3800+至5000+）及Athlon 64 FX（FX-62），代號Santa Ana的Opteron 1200系列，以及代號Manila的Sempron，全數均使用90納米製程，支援SSE3及虛擬化技術。而代號Brisbane的雙核Athlon 64 X2（3600+至5000+）及Athlon X2（BE-2300和BE-2350）、代號Lima的單核Athlon 64（3500+和3800+），以及代號Sparta的Sempron（LE-1150），則使用65納米製程。 Socket AM2也是AMD的主流CPU插座之一，另有供Opteron 2000系列以上及Athlon FX-70以上使用的Socket F，及供行動電腦使用的Socket S1。.
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Socket AM2+
Socket AM2+是一款AMD處理器的CPU插座，是現時用於多款AMD處理器（如Athlon 64 X2）的Socket AM2的後繼插座。Socket AM2+與Socket AM2完全相容。.
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Socket AM3+
Socket AM3+（又稱Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，取代上一代Socket AM3並支援使用Bulldozer微架構的AMD新一代32納米處理器AMD FX、Opteron 3000系列，與Socket AM3完全向下相容。.
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Socket F
Socket F是第二代 AMD Opteron 處理器（型號：22xx、82xx）所使用的插座之一，擁有雙核心、1207個腳位，採用與LGA 775相似的接觸點式設計，並已於2006年8月15日推出。目前推出的標準版本消耗功率為98W，另外還推出了68W的低溫、省電、低消耗功率 HE 系列，產品型號為22xxHE、82xxHE。 這款插座會主攻伺服器市場，並會與Socket AM2及Socket S1共被視為同一世代的插座，前者主要供家用的Phenom、Athlon X2、Athlon 64及Sempron使用。後者則為行動電腦的Turion 64及雙核Turion 64 X2所使用，全數均支援DDR2記憶體。 除此之外，Socket F還支援FB-DIMM，而這些新處理器也或會支援多種新技術，包括DDR3記憶體、XD-RAM等。由於這些記憶體皆使用相同規格的FB-DIMM，因此可在無需更換處理器的情況下更換新記憶體，免卻早期Hammer架構的Opteron處理器需要整顆更換般麻煩。 另外，為了對抗英特爾四核心處理器的推出，AMD推出4x4平台，使用兩枚雙核心Athlon 64 FX-7X處理器，而插座則是Socket F而非Socket AM2。但這些處理器因為使用DDR2而非DDR2 FB-DIMM，所以不與Opteron處理器相容。 Category:CPU插座.
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Socket F+
Socket F+（通常又稱Socket Fr2）是AMD的伺服器處理器插座，供基於45納米的K10/K10.5微架構的AMD Opteron處理器使用，是Socket F的升級版。 Socket F+與Socket F最大的不同在於支援的HyperTransport總線版本的差別，Socket F支援運作時鐘頻率在1.0GHz的HyperTransport 2.0，而Socket F+最高支援運作時鐘頻率在2.6GHz的HyperTransport 3.0總線並且可以與使用HyperTransport 1.0和2.0的處理器相容。 除使用於伺服器平台之外，AMD曾推出過使用2顆採用Socket F+腳位的AMD Athlon 64 FX-70處理器的4X4平台。.
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Socket FM1
Socket FM1是AMD於2011年6月所發表研發代號為「Llano」的新處理器所用的桌上型電腦CPU插槽，針腳有905個。 「Llano」處理器於筆記型電腦所用的插槽為Socket FT1；於小筆電所用的插槽為Socket FS1。.
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Socket S1
Socket S1」是AMD的行動電腦處理器插座之一，支援Mobile Athlon 64、Mobile Sempron、Turion 64及最新的Turion 64 X2系列。這款插座擁有638針，用以取代行動電腦版本的Socket 754。在未來或會出現使用Socket S1的桌上型電腦，一如供Pentium M使用的Socket 479也推出桌上型電腦版本。 這款插座支援DDR2記憶體、虛擬化技術及行動型雙核處理器，以便與英特爾的Merom系列處理器競爭。 這款插座與Socket F（伺服器）及Socket AM2（桌面）同為AMD的新一代CPU插座之一，同時也支援未來採用65納米製程的新處理器。.
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插针网格阵列封装
插针网格阵列（Pin Grid Array，PGA），也有译作针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内，瓷片的底面是排列成方阵形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。 早期的奔腾芯片采用的是PGA封装，后来的PIII、PIV芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA）封装。.
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