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半导体
半导体（Semiconductor）是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时，电子就可以在带间任意移动而导电。一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小，在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电，而绝缘材料则因为能隙很大（通常大于9电子伏特），电子很难跳跃至导电带，所以无法导电。 一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特，介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发，或是改变其能隙之间距，此材料就能导电。 半导体通过电子传导或電洞傳导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似，即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。電洞导电则是指在正离子化的材料中，原子核外由于电子缺失形成的“空穴”，在电场作用下，空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流（一般称为正电流）。 材料中载流子（carrier）的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”（IIIA、VA族元素）来控制。如果我們在純矽中摻雜（doping）少許的砷或磷（最外層有5個電子），就會多出1個自由電子，這樣就形成N型半導體；如果我們在純矽中摻入少許的硼（最外層有3個電子），就反而少了1個電子，而形成一個電洞（hole），這樣就形成P型半導體（少了1個帶負電荷的原子，可視為多了1個正電荷）。.
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半导体器件制造
半导体器件制造是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的晶片上。 硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。 从一开始晶圓加工，到芯片封装測試，直到发货，通常需要6到8周，并且是在晶圓廠內完成。 国际半导体技术发展蓝图.
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印刷电路板
印刷电路板，又称印制--电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是电子元件的支撑体，在這其中有金屬導體作为連接电子元器件的線路。 傳統的電路板，採用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由於電子產品不斷微小化跟精細化，目前大多數的電路板都是採用貼附蝕刻阻劑（壓膜或塗佈），經過曝光顯影後，再以蝕刻做出電路板。.
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布局 (集成电路)
布局（placement）是电子设计自动化中的一个重要步骤，在這過程中會把電路元件安置在指定面積的晶片上進行物理设计的流程。如果电路的布局存在設計不良，那么集成电路芯片的性能将会受到影響甚至部份失靈或嚴重的產生故障，而且会因为納米級別的微電路連線設計得不到優化（对连线的配置称为布线），導致晶片的制造效率降低甚至增加了不良品的比率。因此，电路的布局人员必须考虑到对多个参数的优化，以使电路成品能够符合预定的性能要求。.
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布线 (集成电路)
在电子设计自动化中，布线（routing），是印刷电路板设计和集成电路设计中的一个步骤。在设计流程里，布线通常在布局完成之后进行，布局已经将各种电路组件安置在芯片上，布线则进行这些组件之间的互连线配置。布线的原则是保证不同组件之间的连接畅通，同时符合一定的设计规则检查。.
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下線
下線（Tape-out, Tapeout）一詞指的是積體電路（IC）或印刷電路板（PCB）設計的最後步驟，也就是送交製造。 在工業生產領域，「下線」指的是產品完成生產線組裝製造的過程，離開生產線。.
二氧化硅
二氧化硅（化学式：Si）是一种酸性氧化物，对应水化物为硅酸（Si）。它从古代以来就已经被人们知道了。 二氧化硅在自然界中最常见的是石英，以及在各种生物体中。在世界的许多地方，二氧化硅是砂的主要成分。二氧化硅是最复杂和最丰富的材料家族之一，既是多种矿物质，又是被合成生产的。 值得注意的实例包括熔融石英，水晶，热解法二氧化硅，硅胶和气凝胶。 应用范围从结构材料到微电子学到食品工业中使用的成分。 二氧化硅是硅最重要的化合物，约占地壳质量的12%。自然界中二氧化硅的存在形态有结晶形和无定形两大类，统称硅石。.
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光刻
光刻（photolithography）是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。.
光罩
光罩（Reticle, Mask）：在製作集成电路的過程中，利用光蝕刻技術，在半導體上形成圖型，為將圖型複製於晶圓上，必須透過光罩作用的原理。比如沖洗照片時，利用底片將影像複製至相片上。.
Cadence
華電腦股份有限公司（Cadence Design Systems, Inc；NASDAQ：CDNS）成立於1988年，是EDA(電子設計自動化)軟體與工程服務的重要廠商，主要提供設計積體電路(IC)、系統單晶片(SoC)、以及印刷電路板(PCB)所需的軟體工具與矽智財(IP)，涵蓋類比/數位/混合電路設計、驗證、封裝/PCB設計等各領域。.
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CMOS
#重定向 互補式金屬氧化物半導體.
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网表
在电子设计自动化中，网表（netlist），或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式。由于逻辑门阵列有着连线表一样的排列外观，因此称之为“网表”。 网表通常传递了电路连接方面的信息，例如模块的实例、线网以及相关属性。如果需要包含更多的硬件信息，通常会使用硬件描述语言，例如Verilog、VHDL或其他的专用语言来进行描述、验证和仿真。高抽象层次（如寄存器传输级）的硬件描述可以通过逻辑综合转换为低抽象层次（逻辑门级）的电路连线网表，这一步骤目前可以使用自动化工具完成，这也大大降低了设计人员处理超大规模集成电路的繁琐程度。硬件厂商利用上述网表，可以制造具体的专用集成电路或其他电路。一些相对较小的电路也可以在现场可编程逻辑门阵列上实现。 根据不同的分类，网表可以是物理或逻辑的，也可以是基于实例或基于线网的，抑或是平面的或多层次的，等等。 N.
物理设计
在集成电路设计中，物理设计（physical design）是完成功能设计之后的一个流程。在这一步，经过布图规划、布局、布线等具体过程后，以硬件描述语言等抽象形式表达的电路网表会被转换成代表电路的几何图形，这个几何图形被称为集成电路版图。半导体工厂根据版图文件就可以制造出实际的硬件电路。除了前面提到的具体过程，物理设计还包括一系列对于版图的设计和验证。.
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设计规则检查
设计规则检查（Design rule checking, DRC）是电子设计自动化的一个重要组成部分，它决定了指定集成电路芯片的物理版图是否满足推荐的参数要求，这个要求即设计规则。.
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超大规模集成电路
超大规模集成电路（very-large-scale integration，縮寫：VLSI），是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。.
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邏輯閘
逻辑门是在集成電路上的基本組件。简单的邏輯閘可由晶体管组成。這些晶体管的组合可以使代表两种信号的高低电平在通过它们之后产生高电平或者低电平的信号。高、低电平可以分别代表逻辑上的“真”与“假”或二进制当中的1和0，从而实现邏輯运算。常见的逻辑门包括“與”閘，“或”閘，“非”閘，“異或”閘（也稱：互斥或）等等。 逻辑门是組成數字系統的基本結構，通常组合使用實現更為複雜的邏輯運算。一些廠商通過邏輯門的組合生產一些實用、小型、集成的產品，例如可程式邏輯裝置等。.
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金属
金属是一种具有光泽（对可见光强烈反射）、富有延展性、容易导电、传热等性质的物质。金属的上述特质都跟金属晶体内含有自由电子有关。由於金屬的電子傾向脫離，因此具有良好的導電性，且金属元素在化合物中通常帶正价電，但當溫度越高時，因為受到了原子核的熱震盪阻礙，電阻將會變大。金屬分子之間的連結是金屬鍵，因此隨意更換位置都可再重新建立連結，這也是金屬伸展性良好的原因之一。 在自然界中，絶大多數金屬以化合態存在，少數金屬例如金、銀、鉑、鉍可以游離態存在。金屬礦物多數是氧化物及硫化物。其他存在形式有氯化物、硫酸鹽、碳酸鹽及矽酸鹽。 屬於金屬的物質有金、銀、銅、鐵、鋁、錫、錳、鋅等。在一大氣壓及25攝氏度的常温下，只有汞不是固體（液態），其他金属都是固體。大部分的純金屬是銀色，只有少數不是，例如金為黄色，銅為暗紅色。 在一些個別的領域中，金屬的定義會有些不同。例如因為恆星的主要成份是氫和氦，天文學中，就把所有其他密度較高的元素都統稱為「金屬」。因此天文學和物理宇宙學中的金屬量是指其他元素的總含量。此外，有許多一般不會分類為金屬的元素或化合物，在高壓下會有類似金屬的特質，稱為「金屬性的同素異形體」。.
集成电路
集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.
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集成电路设计
集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），根据当前集成电路的集成规模，亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。.
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逻辑综合
在集成电路设计中，邏輯合成（logic synthesis）是所设计数字电路的高抽象级描述，经过布尔函数化简、优化后，转换到的逻辑门级别的电路连线网表的过程。.
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GDSII
GDSII流格式，常见的缩写GDSII，是一个数据库文件格式。它用于集成电路版图的数据转换，并成为事实上的工业标准。GDSII是一个二进制文件，其中含有集成电路版图中的平面的几何形状，文本或标签，以及其他有关信息并可以由层次结构组成。GDSII数据可用于重建所有或部分的版图信息。它可以用作制作光刻掩膜版。.
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Mentor Graphics
#重定向 明導國際.
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新思科技
新思科技股份有限公司（，Synopsys Inc.）是一家从事电子设计自动化软件开发的公司。目前為全球第一大电子设计自动化软件供應商。该公司的首个并且最为人所知的产品是一款被称为“设计编译器（Design Compiler）”的逻辑综合工具。新思科技提供的其他产品，大多应用于专用集成电路（application-specific integrated circuit）。产品包括逻辑综合，行为综合，硬件描述语言模拟器以及晶体管级电路模拟器。这些模拟器包括协助芯片和计算机体系的逻辑设计的运行和调试环境。总部位于美国加利福尼亚州的山景城，现任首席执行官为公司的创办人阿特·德吉亚斯博士。.
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