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錫膏攪拌機

指数 錫膏攪拌機

錫膏攪拌機（Solder paste mixer），为一种電路板印刷仪器。錫膏在不與空氣接觸的前提下，錫膏罐不需打開，錫膏在非氧化或吸收水氣的情形下產生，達成錫膏均勻攪拌的完美結果。錫膏攪拌機提供強度超強的錫膏攪拌能力，擁有均勻錫膏攪拌能力，使SMT印刷製程簡便化。.

目录

  1. 2 关系: 表面安装技术，攪拌棒。

表面安装技术

表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，最初由美国IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。 COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打線接合及黏糊的方式，直接連接裸晶片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片，使用（ACF）直接與LCD面板做連接。.

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攪拌棒

搅拌棒，為一種化學實驗設備，通常以玻璃或塑料制成。主要用于搅拌以加速化學實驗中的溶解作用或使溶液混合均匀，过滤时引流，点测pH，蒸发时搅拌，引燃红磷等。 Category:實驗室設備 Category:实验室玻璃器皿.

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