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19 关系: 球柵陣列封裝，英特爾Socket G3，集成电路，LGA 1150，LGA 1156，LGA 1248，LGA 1356，LGA 1366，LGA 1567，LGA 2011，LGA 2066，NVIDIA GeForce 5，SiP，Socket C32，Socket G34，Socket SP3，Socket TR4，打線接合，晶片尺寸封裝。
球柵陣列封裝
球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。.
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英特爾Socket G3
Intel Socket G3， 也稱為rPGA 946B/947或FCPGA 946，是英特爾設計的處理器插座及對應處理器的管脚陣列，支援Haswell微架構、Broadwell微架構系列中可插拔式的移動處理器。相容於單品項管理於型號字尾有一個「M」的處理器。 Socket G3設計是用於取代Socket G2（也稱為rPGA 988B）。Socket G3插座有947個脚位，而處理器基板上的插針陣列的引腳有946針或947針。 使用Socket G3的晶片組是英特爾的8系列PCH晶片組的行動版本，代號「Lynx Point」。.
集成电路
集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.
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LGA 1150
LGA 1150（Socket H3）是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座，供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155（Socket H2）。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位，處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣，安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm，因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。 和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣，LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。.
LGA 1156
LGA 1156 (Socket H/Socket H1)是英特爾公司於2009年推出的處理器插座，搭配Nehalem架構Intel Core i3、i5及i7，讀取速度比LGA 775高。LGA 1156和LGA 1366都是用來取代LGA 775。同時搭載該插座的主機板只剩下南橋晶片。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
LGA 1248
LGA 1248，又稱Socket TW，是Intel為Itanium 9300系列處理器設計的新型微處理器插座。LGA 1248取代舊有的PAC 611（又稱PPGA661，使用於Itanium 9100系列微處理器）插座，並加入了對QPI總線的支援。插座上有1248個金屬接觸針腳，對應處理器上1248個金屬觸點。.
LGA 1356
LGA 1356，又稱Socket B2，是Intel推出的微處理器插座，用於基於Intel Sandy Bridge微架構、雙路伺服器（雙處理器）型號的Intel Xeon。2012年第一季度發布。.
LGA 1366
LGA 1366亦稱Socket B，是Intel繼LGA 775後的CPU插座。它亦是Intel Core i7處理器（Nehalem系列）的插座，讀取速度比LGA 775高。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
LGA 1567
LGA 1567，又稱Socket LS，是Intel所推出的微處理器插座，用於多路（多處理器）伺服器上。其插座有1567個金屬接觸針腳，對應處理器上有1567個金屬觸點。 LGA 1567支援2010年3月發布，基建於Intel Nehalem微架構，核心代號“Beckton”的Xeon 7500系列和Xeon 6500系列的微處理器。Xeon 6500系列最高支援單主機板雙處理器，Xeon 7500系列最高支援單主機板4至8個處理器。 2011年，Intel發佈Xeon E7系列，雙路、四路及八路處理器均採用Socket LS。.
LGA 2011
LGA 2011，又稱Socket R，是英特爾於2011年第四季所推出Sandy Bridge-E微架構CPU所使用的插座，此插座取代LGA 1366和LGA 1567，供極致版Core i7及單路、雙路及四路平台Xeon E5使用。.
LGA 2066
LGA 2066，又稱Socket R4，是英特爾於2017年6月推出適用於高階處理器産品的腳位，以取代LGA 2011-3支援Intel Core i系列極致版産品，使用新舊腳位的CPU互不相容。另一方面，原本在LGA 2011上支援的Xeon E5系列則已宣佈由另一新腳位LGA 3647接替，故此LGA 2066將可能成為第一代無法同時支援Intel Core和Intel Xeon的高階處理器插座。 LGA 2066 CPU散熱器與LGA 2011安裝方式基本相同，所以能用於LGA 2011之部分散熱器可相容於LGA 2066插座。.
NVIDIA GeForce 5
GeForce 5（官方統稱為GeForce FX系列）是由nVIDIA研發設計的第五代GeForce顯示核心產品，分為兩大系列：.
SiP
SiP（System in Package） SiP（系統級封裝）為一種封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能配置在整合型基板內，而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。 SIP不僅可以組裝多個晶片，還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃記憶體與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個完整的功能單位可以建在一個多晶片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。 SiP技術包括：.
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Socket C32
Socket C32是美商超微推出的的處理器插座和處理器管腳陣列，用於取代Socket F/F+，供支援單處理器或雙處理器協同處理的伺服器、工作站平台之Opteron 4000系列中央處理器使用。.
Socket G34
Socket G34，又稱LGA 1944，是美商超微（AMD）和TE Connectivity設計的中央處理器管腳排列及相應的插座，用於AMD Opteron 6000系列處理器以及SR5600/SP5100系列晶片組的主機板中。除了插座供應商以LGA 1944作爲其零部件名稱以外，坊間也有以插座觸點數來自行命名Socket G34爲LGA 1974的説法。.
Socket SP3
Socket SP3是一種AMD設計的處理器插座，適用於LGA封裝的AMD Epyc系列，於2017年6月20日發表。.
Socket TR4
Socket TR4，或稱Socket SP3r2，是一種AMD設計的處理器插座，適用於LGA封裝的Ryzen ThreadRipper系列，於2017年8月10日隨同Ryzen ThreadRipper系列一同發表.
打線接合
打線接合(英語：Wire bonding)是一種積體電路封裝產業中的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片(chip)及導線架(lead frame)連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。其他類似的接合技術如覆晶接合(Flip-chip)或捲帶式自動接合(Tape-Automated Bonding, TAB)都已經越趨成熟，雖然覆晶接合逐漸在吞食打線接合的市場，但目前仍以打線接合為最常見的接合技術。.
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晶片尺寸封裝
晶片尺寸構裝（Chip Scale Package, CSP）是一種半導體構裝技術。 最早CSP只是晶片尺寸封裝的縮寫。根據IPC的標準J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片規模，封装必須有一個面積不超過1.2倍，更大的模具和它必須一個單晶片，直接表面貼裝封裝。 由於可攜式電子產品的外形尺寸日趨縮小，富士通和日立電線跟Murakami首次提出了這一概念。然而，第一個概念演示來自三菱電機。 晶片尺寸構裝是在TSOP、球柵陣列（ball grid array,BGA）的基础上，可蝕刻或直接印在矽片，導致在一個包，非常接近矽片的大小：這種包裝被稱為晶圓級芯片規模封裝（WL-CSP）或晶圓級封裝（WLP）。.
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亦称为 Flip Chip。