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8 关系: AMD Fusion Controller Hub，AMD Ryzen，AMD Zen，平面网格阵列封装，CPU插座，Socket AM4，Socket SP3，Socket SP3r2。
AMD Fusion Controller Hub
AMD Fusion Controller Hub（FCH），是超微半導體推出的主機板晶片組，供AMD處理器使用。.
查看 Socket TR4和AMD Fusion Controller Hub
AMD Ryzen
AMD Ryzen（ ）是美商超微開發並推出市場的x86微處理器品牌，AMD Zen微架構的微處理器產品之一，其純CPU產品線於2017年3月上市販售，以Ryzen爲品牌命名的APU產品線於2017年10月上架。「Ryzen」品牌於2016年12月13日AMD的New Horizon峰會上發表。中文名為「锐龙」（2017年3月到8月之间的中文名称为「锐龙AMD Ryzen」，2017年8月之后的中文名称为「AMD锐龙」）。 2017年2月22日發表代號「Summit Ridge」的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；2017年10月發表代號「Raven Ridge」的Ryzen APU產品線；2018年4月發表了代號「Pinnacle Ridge」的第二代Ryzen系列，是爲第一代Ryzen系列的小幅改良版。.
AMD Zen
Zen是一種x86-64微架構，由AMD開發，2016年發表，取代Bulldozer微架構及其改進版本。該微架構是美商超微重返高效能運算市場的重要產品，與舊有架構相比幾乎完全重新設計並以新工藝製作以提升效能，同時還引入眾多新特性，處理器產品以SoC或半SoC形態面市。而首款Zen微架構的處理器，核心代號「Summit Ridge」，正式品牌名稱為「Ryzen」，而中文名稱為「銳龍」，于2017年3月2日正式上市。.
平面网格阵列封装
平面網格陣列封裝（LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。.
CPU插座
CPU插座（CPU socket）是電腦裡主機板上固定住CPU並導通電氣訊號的一種插座。.
Socket AM4
Socket AM4是超微半導體公司開發的中央處理器插座，用於Zen微架構的Ryzen處理器以及ARM公司授權AMD開發的ARM架構處理器上。Tyson, Mark (5 September).
Socket SP3
Socket SP3是一種AMD設計的處理器插座，適用於LGA封裝的AMD Epyc系列，於2017年6月20日發表。.
Socket SP3r2
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