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14 关系: AMD 10h，AMD Bulldozer，AMD Fusion Controller Hub，AMD Opteron處理器列表，AMD Piledriver，AMD Socket G3，多通道記憶體技術，平面网格阵列封装，超威半导体，LGA 1567，Opteron，Socket AM2，Socket AM3+，Socket C32。
AMD 10h
AMD 10h處理器家族是美商超微（AMD）研發並推出市場的一代中央處理器微架構，舊稱為K10。在K10微架構尚未推出前，曾有媒體報導K10為已取消的計劃, The Inquirer，其後超微發言人否認此說法，宣佈K10將是AMD K8產品（Athlon 64、Opteron、Sempron 64等）的後繼者，沒有K9微架構的說法。最终基於K10微架構的皓龍（Opteron）處理器的工程样品于2007年早期曝光，2007年9月10日K10架構的首發產品——超微皓龍推出市场，其後在同年11月11日上市的是超微飛龍（AMD Phenom）——超微處理器系列的新品牌。後來超微也由K10衍生出一些姊妹版和改進版微架構，如Turion/Turion 64（11h）、Fusion（12h）等，直至超微推出Bulldozer微架構一年之後，由於Bulldozer架構的效能表現不如人意，基於K10架構改進版的部分型號的處理器到2012年時仍有生產。.
AMD Bulldozer
AMD Bulldozer微架構（archivedate）是美商超微繼K10微架構之後，所推出的中央處理器微架構。該微架構主要應用於桌上型平台、伺服器平台乃至超級計算機的微處理器核心上。Bulldozer在歷經數次跳票後於2011年9月19日發布，其首發產品是核心代號為“Zambezi”的AMD FX。 Bulldozer微架構從一個早期已擱置的微架構設計發展而來，主攻熱設計功耗為10瓦至125瓦的處理器平台。AMD預期認為，基於Bulldozer架構的處理器在實際應用中每個「推土機」（Bulldozer）核心每瓦效能可達到高效能計算（High-performance computing，HPC）的水準。屆時每個“推土機”核心會支援Intel絕大部分的指令集（包括SSE4.1、SSE4.2、AES、CLMUL以及AVX），以及AMD自有的指令集（包括由SSE5拆分而來的XOP、FMA4、CVT16）.
AMD Fusion Controller Hub
AMD Fusion Controller Hub（FCH），是超微半導體推出的主機板晶片組，供AMD處理器使用。.
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AMD Opteron處理器列表
Opteron是AMD首款支援AMD64架構的微處理器，主打伺服器市場。.
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AMD Piledriver
AMD Piledriver（中文：“AMD 打樁機”）是超微半導體研發微處理器架構的代號，是為第一代Bulldozer微架構的改進版。首發產品是2012年5月發布的基於Piledriver微架構的AMD Fusion之流動版本A10、A8系列（核心代號“Trinity”）。Piledriver在架構上不會與Bulldozer有太大的差別，而部分國外科技媒體則稱它為「New Stepping of Bulldozer」，是步進比較新的Bulldozer。給人一種「只對耗電問題解決，並在某些方面的改良當中讓時脈變得更好提升。 2010年超微半導體的財務分析日上，公佈了2012年第二代Bulldozer微架構的計劃事宜，指出它是“增強型Bulldozer”微架構；後來這個微架構被賦予了代號“Piledriver”。Piledriver相對於第一代Bulldozer微架構的主要改進在於提升每時鐘週期的指令執行效能、提升時鐘頻率、提高效能功耗比率和降低發熱量。和Bulldozer微架構不同的是，Piledriver微架構還將會有流動平台型號的處理器，部分型號還內建顯示核心。 同頻率下單核心效能約Phenom II(K10.5架構)的0.8~0.85之間。.
AMD Socket G3
AMD Socket G3，是AMD伺服器平台的處理器插座。支援AMD Opteron處理器。原來該型插座是代號“Piranha”伺服器平台的一部分，用以取代前代的Socket F和Socket F+，支援雙路伺服器平台，計劃2009年推出。Socket G3插座的主機板會包含Socket G3 記憶體擴展器晶片（Socket G3MX），可以使一顆CPU可以連接更多的記憶體。 AMD原計劃在代號“Montreal”8核MCM處理器發布前發布Socket G3平台。在2008年第一季度時，基於45納米的K10.5微架構（K10改進版）的8核MCM晶片的研發計劃，由研發代號“Istanbul”的六核心晶片的計劃所取代。“Istanbul”將繼續使用既有的Socket F/F+平台（包括Nvidia、Broadcom生產的使用該插座的晶片組），使用“Istanbul”處理器的平台改稱“Fiorano”伺服器平台，於2009年發布。 在AMD宣布計劃更迭的時候，Socket G3平台在2008年3月被取消研發。但Socket F/F+的下一代處理器插座則變為同樣是LGA封裝，擁有1974個腳位的Socket G34。.
多通道記憶體技術
在數位電子產品以及電腦硬體領域，多通道記憶體技術（Multi-channel memory technology）是一種可以提升記憶體資料傳送效能的技術。它的主要原理，是在動態隨機存儲體和記憶體控制器/晶片組之間，增加更多的並列通訊通道，以增加資料傳送的頻寬。理論上每增加一條通道，資料傳送效能相較于單通道而言會增加一倍。目前常見的多通道技術多為雙通道的設定，理論上它們都擁有兩倍於單通道的資料傳送頻寬。這種技術最早可以追溯至1960年代的IBM System/360 91型電子計算機以及資料控制公司的CDC 6600型電子計算機。.
平面网格阵列封装
平面網格陣列封裝（LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。.
超威半导体
超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.
LGA 1567
LGA 1567，又稱Socket LS，是Intel所推出的微處理器插座，用於多路（多處理器）伺服器上。其插座有1567個金屬接觸針腳，對應處理器上有1567個金屬觸點。 LGA 1567支援2010年3月發布，基建於Intel Nehalem微架構，核心代號“Beckton”的Xeon 7500系列和Xeon 6500系列的微處理器。Xeon 6500系列最高支援單主機板雙處理器，Xeon 7500系列最高支援單主機板4至8個處理器。 2011年，Intel發佈Xeon E7系列，雙路、四路及八路處理器均採用Socket LS。.
Opteron
Opteron是美國AMD公司一系列的64位元微處理器，中文名为皓龙。於2003年4月22日正式推出。Opteron處理器主要用於多路伺服器的領域上。最早的Opteron處理器採用了K8微處理器架構，及至2007年後期逐步過渡至K10微處理器架構。目前最新的Opteron採用的是2011年發表的Bulldozer微架構及其改版。除了x86及x86-64以外，還發售過使用ARM架構（AArch64、ARMv8）的機種。 其主要競爭對手為英特爾的Xeon處理器系列。原定Opteron將會採用Zen微架構打造，取代Bulldozer/Piledriver微架構的產品，不過最終AMD決定將推出十四年之久的本系列終止，以採用Zen微架構打造的EPYC系列取代之。.
Socket AM2
Socket AM2，原稱“Socket M2”，是供AMD桌上型處理器使用的CPU插座，用以取代Socket 754和939，並已於2006年5月23日推出。內含940個接腳，支援雙通道DDR2 SDRAM，但針腳的排列方式與Socket 940不相同，又因為S940不支援DDR2 SDRAM，因此兩者並不兼容。據AnandTech一份近期的測試報告指出，在配備相同週邊產品的環境下，使用AM2的系統的性能比使用S939的快0-7%。 首批支援AM2的處理器，計有代號Orleans的單核Athlon 64（3200+至3800+）、Windsor的雙核Athlon 64 X2（3800+至5000+）及Athlon 64 FX（FX-62），代號Santa Ana的Opteron 1200系列，以及代號Manila的Sempron，全數均使用90納米製程，支援SSE3及虛擬化技術。而代號Brisbane的雙核Athlon 64 X2（3600+至5000+）及Athlon X2（BE-2300和BE-2350）、代號Lima的單核Athlon 64（3500+和3800+），以及代號Sparta的Sempron（LE-1150），則使用65納米製程。 Socket AM2也是AMD的主流CPU插座之一，另有供Opteron 2000系列以上及Athlon FX-70以上使用的Socket F，及供行動電腦使用的Socket S1。.
Socket AM3+
Socket AM3+（又稱Socket AM3b）是AMD推出的CPU插座，取代上一代Socket AM3並支援使用Bulldozer微架構的AMD新一代32納米處理器AMD FX、Opteron 3000系列，與Socket AM3完全向下相容。.
Socket C32
Socket C32是美商超微推出的的處理器插座和處理器管腳陣列，用於取代Socket F/F+，供支援單處理器或雙處理器協同處理的伺服器、工作站平台之Opteron 4000系列中央處理器使用。.