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16 关系: 多通道記憶體技術，主板，平面网格阵列封装，快速通道互联，Broadwell微架構，CPU插座，至强，英特尔，Intel Core i7，Intel Core i7處理器列表，Intel X79，Intel Xeon處理器列表，Ivy Bridge微架構，LGA 1356，LGA 2066，Sandy Bridge微架構。
多通道記憶體技術
在數位電子產品以及電腦硬體領域，多通道記憶體技術（Multi-channel memory technology）是一種可以提升記憶體資料傳送效能的技術。它的主要原理，是在動態隨機存儲體和記憶體控制器/晶片組之間，增加更多的並列通訊通道，以增加資料傳送的頻寬。理論上每增加一條通道，資料傳送效能相較于單通道而言會增加一倍。目前常見的多通道技術多為雙通道的設定，理論上它們都擁有兩倍於單通道的資料傳送頻寬。這種技術最早可以追溯至1960年代的IBM System/360 91型電子計算機以及資料控制公司的CDC 6600型電子計算機。.
主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
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平面网格阵列封装
平面網格陣列封裝（LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。.
快速通道互联
快速通道互联（Intel QuickPath Interconnect，縮寫：QPI），是一種由英特爾開發並使用的點對點處理器互聯架構，用來實現晶片之間的互聯。英特爾在2008年開始用QPI取代以往用於至強、安騰、桌上型平台以及大部分行動型平台的處理器的前端匯流排（FSB）。至Intel Core i系列CPU後，QPI也被逐步應用於個人電腦上。初期，英特爾給這種連接架構的名稱是「公共系统界面」（Common System Interface ，CSI），它的早期設計形態亦被稱為Yet Another Protocol（YAP）和YAP+。 英特爾在發布Sandy Bridge-EP核心（Romley平台）後，也順勢公佈首代QPI的改進版QPI 1.1版本。.
Broadwell微架構
Broadwell是英特爾（Intel）於2015年1月在消費性電子展（CES）發表的處理器架構代號，是tick-tock模式中Haswell微架構的14nm製程改進版本。移动领域为主，桌面领域为辅，而且沒有零售版。 Broadwell將會採用多晶片模組設計。電壓調節模組可能會從CPU分離出來，以減少熱量的產生。 Broadwell可配合Intel 9系芯片組使用。.
CPU插座
CPU插座（CPU socket）是電腦裡主機板上固定住CPU並導通電氣訊號的一種插座。.
至强
Xeon（读作/'zi:on/）是Intel的一個中央處理器品牌，中國譯名至強，主要供伺服器及工作站使用，亦有超级计算机採用此處理器。它与奔腾（Pentium）系列一樣，經過幾代處理器架構的變遷後，名字仍保留下來。舊款Xeon的名字是將Xeon放到相對的Pentium名字之後（Pentium II Xeon），新款的則直接叫作Xeon。Xeon采用x86架构和/或x86-64架构，和Itanium不同；Itanium采用特殊的IA-64架构，IA-64架构不兼容x86和x86-64。.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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Intel Core i7
Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7）是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳，「i」和「7」都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外，在64位元模式下可以啟動宏融合模式，上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令，加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座（另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座），第一代使用LGA 1156和LGA 1366，第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四代使用LGA 1150，一般四核心型號使用，LGA2011更有六核心以及八核心型號使用，那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口，最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066，第七代和第六代的接口可以兼容，需更新主機板BIOS，但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本，Intel於2017年推出頂級產品Core X系列（Core X主要包括高階的Core i9）處理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7極致版）的定位。.
Intel Core i7處理器列表
Intel Core i7 是「Core i品牌」四個子系列之一。 從Sandy Bridge微架構開始，Intel把微架構和代號改成相同名字。.
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Intel X79
Intel X79（代號Patsburg）是Intel一款旗艦PCH，使用直接媒體介面（DMI 2.0）與處理器連接。它的主要功能是連接各周边设备。X79支援Core i7處理器。.
Intel Xeon處理器列表
Xeon為英特爾推出的處理器系列，主要目標為伺服器及工作站，現今則伸展至追求極致遊戲體驗的高端玩家。.
Ivy Bridge微架構
Intel Ivy Bridge是Intel所研發的處理器微架構，也是Sandy Bridge微架構以22納米+3D三柵極電晶體製程製造的版本。由於只是製程改進版，因此基於Ivy Bridge微架構的處理器可以向下相容於Intel Sandy Bridge微架構平台的6系列晶片組，但是可能需要主機板廠商提供BIOS/EFI韌體升級才可支援。Intel發布Ivy Bridge微架構的處理器前還推出了7系列晶片組與之搭配，7系列晶片組與6系列晶片組相比，最大的區別在於7系列原生支援USB3.0，而6系列則否，同樣，Intel Sandy Bridge微架構的處理器也可使用於為Intel Ivy Bridge微架構平台搭配的7系列晶片組。 Intel在2011年第三季度已經宣布基於Ivy Bridge微架構的處理器進入量產階段，，2012年4月29日正式推出其四核心型號，而雙核心型號的處理器，由於銷售業績不如預期，Intel為了清理Sandy Bridge微架構處理器的庫存，改在2012年6月份推出，基於Ivy Bridge微架構的Core i3桌面版於2012年第三季度推出。.
LGA 1356
LGA 1356，又稱Socket B2，是Intel推出的微處理器插座，用於基於Intel Sandy Bridge微架構、雙路伺服器（雙處理器）型號的Intel Xeon。2012年第一季度發布。.
LGA 2066
LGA 2066，又稱Socket R4，是英特爾於2017年6月推出適用於高階處理器産品的腳位，以取代LGA 2011-3支援Intel Core i系列極致版産品，使用新舊腳位的CPU互不相容。另一方面，原本在LGA 2011上支援的Xeon E5系列則已宣佈由另一新腳位LGA 3647接替，故此LGA 2066將可能成為第一代無法同時支援Intel Core和Intel Xeon的高階處理器插座。 LGA 2066 CPU散熱器與LGA 2011安裝方式基本相同，所以能用於LGA 2011之部分散熱器可相容於LGA 2066插座。.
Sandy Bridge微架構
Sandy Bridge，或简称SNB（英特尔官方简称）或SB（中国大陆的网友或玩家一般使用的简称），是Intel研發的中央處理器微架構之代號，2005年開始研發，是為Intel Nehalem微架構的繼任者。2009年Intel公開展示使用Sandy Bridge微架構的處理器樣品，2011年1月正式發布，仍然使用Intel Core系列處理器作為首發產品。Sandy Bridge微架構的處理器均使用32納米平面雙柵極電晶體的製程。依照Intel的『Tick-Tock』策略，繼任的Intel Ivy Bridge微架構是Intel Sandy Bridge微架構的製程改進版。Intel Ivy Bridge使用22納米3D三柵極電晶體製程。2011年第四季度Intel展示使用Ivy Bridge微架構的處理器樣品，並宣布於2012年中期陸續發布基於Ivy Bridge微架構的處理器。.
亦称为 LGA2011，Socket R。