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9 关系: 圖形處理器，Coffee Lake微架构，Intel Core i3處理器列表，Intel Core i5處理器列表，Intel Core i7處理器列表，Kaby Lake，Libreboot，MacBook Pro，Skylake微架構。
圖形處理器
圖形處理器（graphics processing unit，縮寫：GPU），又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶片或繪圖晶片，是一種專門在個人電腦、工作站、遊戲機和一些行動裝置（如平板電腦、智慧型手機等）上執行繪圖運算工作的微處理器。 圖形處理器是輝達公司（NVIDIA）在1999年8月發表精視 256（GeForce 256）繪圖處理晶片時首先提出的概念，在此之前，電腦中處理影像輸出的顯示晶片，通常很少被視為是一個獨立的運算單元。而對手冶天科技（ATi）亦提出視覺處理器（Visual Processing Unit）概念。圖形處理器使顯示卡减少了對中央處理器（CPU）的依赖，並分擔了部分原本是由中央處理器所擔當的工作，尤其是在進行三維繪圖運算時，功效更加明顯。圖形處理器所採用的核心技術有硬體座標轉換與光源、立體環境材質貼圖和頂點混合、纹理壓缩和凹凸映射貼圖、雙重纹理四像素256位渲染引擎等。 圖形處理器可單獨與專用電路板以及附屬組件組成顯示卡，或單獨一片晶片直接內嵌入到主機板上，或者內建於主機板的北橋晶片中，現在也有內建於CPU上組成SoC的。個人電腦領域中，在2007年，90%以上的新型桌上型電腦和筆記型電腦擁有嵌入式繪圖晶片，但是在效能上往往低於不少獨立顯示卡。但2009年以後，AMD和英特爾都各自大力發展內建於中央處理器內的高效能整合式圖形處理核心，它們的效能在2012年時已經勝於那些低階獨立顯示卡，這使得不少低階的獨立顯示卡逐漸失去市場需求，兩大個人電腦圖形處理器研發巨頭中，AMD以AMD APU產品線取代旗下大部分的低階獨立顯示核心產品線。而在手持裝置領域上，隨著一些如平板電腦等裝置對圖形處理能力的需求越來越高，不少廠商像是高通（Qualcomm）、PowerVR、ARM、NVIDIA等，也在這個領域裏紛紛「大展拳腳」。 GPU不同于传统的CPU，如Intel i5或i7处理器，其内核数量较少，专为通用计算而设计。 相反，GPU是一种特殊类型的处理器，具有数百或数千个内核，经过优化，可并行运行大量计算。 虽然GPU在游戏中以3D渲染而闻名，但它们对运行分析、深度学习和机器学习算法尤其有用。 GPU允许某些计算比传统CPU上运行相同的计算速度快10倍至100倍。.
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Coffee Lake微架构
Coffee Lake是Intel给作为Skylake和Kaby Lake的继任者的新一代14 纳米制程的处理器系列分配的代号。 这些处理器上的集成显卡都支持DP 1.2、HDMI 2.0和HDCP 2.2连接，且原生支持在2666兆赫兹频率下的双通道DDR4内存。 移动端的Coffee Lake处理器据称包括15瓦到28瓦功率，且带有Intel集成显卡或Intel Iris集成显卡的四核低压CPU以及最高可达六核心，35瓦到45瓦功率，带有Intel UHD集成显卡的H系列笔记本标压处理器 桌面端的Coffee Lake处理器与旧一代酷睿处理器来说主要的变化就是i5和i7均提供六颗核心（i7具有超线程技术），而对于i3来说，Intel第一次提供4核的标准i3处理器。 该架构的芯片已于2017年10月5日推出市场。 它使用300系列的芯片组，与旧的100和200系列芯片组不兼容，而300系芯片组的主板亦无法安装六代或七代的酷睿CPU。.
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Intel Core i3處理器列表
Intel Core i3 是「Core i品牌」四個子系列之一。 從Sandy Bridge微架構開始，Intel把微架構和代號改成相同名字。.
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Intel Core i5處理器列表
Intel Core i5 是「Core i品牌」四個子系列之一。 從Sandy Bridge微架構開始，Intel把微架構和代號改成相同名字。.
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Intel Core i7處理器列表
Intel Core i7 是「Core i品牌」四個子系列之一。 從Sandy Bridge微架構開始，Intel把微架構和代號改成相同名字。.
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Kaby Lake
#重定向 Kaby Lake微架構.
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Libreboot
Libreboot（原名為GNU Libreboot）是一個目標為取代專有的BIOS韌體的自由软件，僅執行最少的工作來載入並執行現代的32位元或64位元操作系统。.
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MacBook Pro
MacBook Pro是蘋果公司於2006年1月開始推出的Mac筆記型電腦系列，現已推出到第四代。它是繼iMac後第二款取代以PowerBook G4生產線的英特爾核心筆記型電腦。它也是MacBook家族中的高端機型，雖然在此之前已有17英寸版本但已經停產并只保留13以及15寸的產品。 2006年1月11日由蘋果公司時任總裁史蒂夫·喬布斯在上發布，並於同年2月正式出售。第一代的MacBook Pro外在類似用了PowerBook G4，但其實是用了Intel Core處理器，而不是一貫沿用的PowerPC G4的晶片。15英寸的機型於2006年1月發布，而17英寸則於4月發布，兩款機型於同年10月推出Core 2 Duo處理器的更新版本。 第二款機型，稱為"Unibody"的一體式電腦，它由單一鋁塊製成，外殼設計更為錐形，並於2008年10月以出及15英寸的MacBook Pro，及13英寸鋁合金一體式的MacBook一起推出。隨後的1月更帶來17英寸的機型，以及6月推出內置電池的MacBook Pro系列，包括蘋果公司引入的13英寸機型到這個系列。隨後它更升級至英特爾 i5 和 i7處理器，以及引進英特爾的Thunderbolt技術。 2012年6月的WWDC上，蘋果公司推出了第三代重新設計的15英寸螢幕的MacBook Pro。同時，上一代的13及15英寸一體式的機型也公布了更新，銷售的同時也停產了17英寸的機型。雖然尺寸比上一代更細小，但仍保持一體式的機身設計和風格。MacBook Pro的上代跟下代最大的差異，就是新一代的配備有更高解像度的Retina顯示器、以固態硬碟取代了一貫的硬碟驅動器，以及取消了光碟機。第三代13英寸的MacBook Pro於2012年6月12日推出。 2016年10月，蘋果公司推出第四代全新設計的13英寸以及15英吋的MacBook Pro。擁有更輕薄的“Unibody” 一體式機身設計。一共有三種機型：13英寸配備Touch Bar的MacBook Pro, 13英寸不配備Touch Bar的MacBook Pro，15英寸配備Touch Bar的MacBook Pro。與上一代的差異是：配備具有P3色域的Retina顯示器，配備替代功能鍵列的「Touch Bar」，整合「Touch ID」指紋閱讀器，取消除了3.5mm耳機接口外的其他所有擴充孔；「Force Touch」觸控板面積相比上代大幅度增加，並配備4個ThunderBolt 3（USB-C）擴充孔以及配備第二代蝶式結構鍵盤。.
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Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，將會是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。.
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