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16 关系: 奔騰，主板，CPU插座，熔毁 (安全漏洞)，直接媒體介面，Intel Core i3，Intel Core i3處理器列表，Intel Core i5，Intel Core i7，Intel Tick-Tock，Intel Xeon處理器列表，LGA 2066，MacOS High Sierra，Skylake微架構，Surface Pro (2017年)，X86。
奔騰
奔騰（Pentium）是英特爾公司的一個註冊商標，作為其x86處理器品牌之一，於1993年推出。以往，「奔騰」是英特爾的唯一的x86處理器產品線，後來隨著其產品線的擴展衍生出低端的「賽揚」（Celeron）系列、供伺服器以及工作站使用的「至強」（Xeon）系列。2006年英特爾推出「酷睿」（Core）系列處理器產品線，取代原奔騰處理器系列的市場定位。時至今日，「奔騰」這個品牌仍然繼續使用，但市場定位被定位為比低端入門型的賽揚系列高一級，比橫貫中高端主流型和高端旗艦型的酷睿系列低一級的中端入門型級別。.
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主板
--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.
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CPU插座
CPU插座（CPU socket）是電腦裡主機板上固定住CPU並導通電氣訊號的一種插座。.
熔毁 (安全漏洞)
毁（Meltdown），也译熔断、崩溃，，正式名稱爲「Rogue Data Cache Load」，常譯作「恶意数据缓存加载」是一个存在于英特爾大部分的x86/x86-64微处理器、部分IBM POWER架構處理器以及部分ARM架構處理器中關於推測執行機制的硬件设计缺陷及安全漏洞，这种缺陷使得低權限的进程無論是否取得特權均可以獲取具備高權限保護的内存空間的資料，漏洞利用是基於時間的旁路攻擊。2018年1月隨同另一個也基於推測執行機制的、屬於重量級資訊安全漏洞的硬體缺陷「Spectre」（幽靈）于通用漏洞披露公布。 由於英特爾處理器及IBM POWER處理器均在市場上佔據極大的份額（出現缺陷的ARM處理器在缺陷被發現時尚未正式面市），這種涉及資訊安全的硬體缺陷影響範圍甚廣，包括幾乎整個x86、POWER伺服器領域、幾乎整個小型主機及大型主機市場、個人電腦市場等都無一倖免，另外該缺陷的危險程度之高（無需特權即可存取敏感資料所在的記憶體空間），曾一度令資安人員及機構懷疑缺陷的真實性，而提前公佈這些缺陷還極有可能引發全球性的資安災難，因而選擇先與處理器廠商及核心客戶聯絡協商備妥修補方案再另行公佈。目前該硬體缺陷可通過軟體實作規避，包括Linux系、Android、OS X/macOS、Windows等等都有相應的修復程式（像是Linux的内核页表隔离技術），但是軟體規避將導致處理器效能的顯著下降。而從根本上修復該缺陷的方法（包括修復「幽靈」缺陷）是重新設計處理器的微架構，爲此英特爾、IBM及ARM都將新處理器微架構的推出時程大幅押後。.
直接媒體介面
接媒體介面（Direct Media Interface，DMI）是英特爾專用的匯流排，用於電腦主機板上南橋晶片和北橋晶片之間的連接。 DMI的首次應用是作為2004年推出的英特爾900系列北橋晶片與ICH6南橋晶片之間的連接介面。此前英特爾推出的晶片組採用一種名為集線器介面（Hub Interface）的介面來連接南橋和北橋，而伺服器用途的晶片組使用與之類似但頻寬更高一些的企业南桥接口（Enterprise Southbridge Interface，缩写ESI）。DMI儘管命名可追朔自ICH6，但英特爾為了列出晶片的裝置相容性詳細資料，而專門使用了“Direct Media Interface”的命名，因此DMI並不能保證允許特定的南橋-北橋晶片的搭配。.
Intel Core i3
Core i3（中文：酷睿 i3）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，首代Core i3建基於Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i3只會集成雙通道DDR3記憶體控制器。另外，Core i3整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，首代Core i3的代號是Clarkdale，採用32纳米製程。Core i3有兩個核心，支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不採用較新的QPI連接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中，还是用QPI连接，只不过外部是用DMI与单芯片P55连接)，而使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。從第2世代Intel Core開始，Core i3多採用雙核與超執行緒設計，但從第8世代Intel Core開始，部分型號的Core i3為四核四執行緒設計。.
Intel Core i3處理器列表
Intel Core i3 是「Core i品牌」四個子系列之一。 從Sandy Bridge微架構開始，Intel把微架構和代號改成相同名字。.
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Intel Core i5
Core i5（中文：酷睿 i5）處理器是英特爾的一款產品，是Intel Core i7的衍生低階版本，第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同，Core i5--只會集成雙通道DDR3記憶體控制器（從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體）。另外，Core i5會整合一些北橋的功能，將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面，第一代Core i5代號Lynnfield，採用45奈米製程的Core i5有四核心，不支援超线程技術，總共仅提供4個线程。以後的桌上版Core i5均多採用4核心4執行緒設計。 晶片組方面，第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等（代號：IbexPeak）。它除了支援Lynnfield外，還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心，但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計，功能與傳統的南橋相似，支援SLI和Crossfire技術。但是，與高端的X58晶片組不同，P55不會採用較新的QPI連接，而會使用傳統的DMI技术。接口方面，可以與其他的5系列晶片組相容。 Core i5處理器于2009年7月生產，8月出貨，官方在9月1日正式發佈。 2011年1月，Intel發表第二代的Core i5，與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構，同年二月發表雙核版本的Core i5，但桌上版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外，最後加上的英文字意義分別為：K.
Intel Core i7
Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7）是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌，第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳，「i」和「7」都沒有特別的意思，更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外，在64位元模式下可以啟動宏融合模式，上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令，加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座（另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座），第一代使用LGA 1156和LGA 1366，第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011，第四代使用LGA 1150，一般四核心型號使用，LGA2011更有六核心以及八核心型號使用，那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口，最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066，第七代和第六代的接口可以兼容，需更新主機板BIOS，但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本，Intel於2017年推出頂級產品Core X系列（Core X主要包括高階的Core i9）處理器，取代Core i7 Extreme（酷睿i7極致版）的定位。.
Intel Tick-Tock
Tick-Tock是Intel公司發展微處理器晶片設計製造業務的一種發展戰略模式，在2007年正式提出。Intel指出，每一次處理器微架構的更新和每一次晶片製程的更新，它們的時機應該錯開，使他們的微處理器晶片設計製造業務更有效率地發展。“Tick-Tock”的名稱源於時鐘秒針行走時所發出的聲響。Intel指，每一次“Tick”代表著一代微架構的處理器晶片製程的更新，意在處理器效能幾近相同的情況下，縮小晶片面積、減小能耗和發熱量；而每一次“Tock”代表著在上一次“Tick”的晶片製程的基礎上，更新微處理器架構，提升效能。一般一次“Tick-Tock”的週期為兩年，“Tick”佔一年，“Tock”佔一年。 此策略常被許多電腦玩家戲稱“擠牙膏策略”，因為每一代新處理器效能和前一代處理器效能的差距很短，就好像Haswell的4790K和Skylake的6700K那樣 2016年3月22日，Intel在财务报告中宣布，Tick Tock将放缓至三年一循环，即增加优化环节，进一步减缓实际更新的速度。.
Intel Xeon處理器列表
Xeon為英特爾推出的處理器系列，主要目標為伺服器及工作站，現今則伸展至追求極致遊戲體驗的高端玩家。.
LGA 2066
LGA 2066，又稱Socket R4，是英特爾於2017年6月推出適用於高階處理器産品的腳位，以取代LGA 2011-3支援Intel Core i系列極致版産品，使用新舊腳位的CPU互不相容。另一方面，原本在LGA 2011上支援的Xeon E5系列則已宣佈由另一新腳位LGA 3647接替，故此LGA 2066將可能成為第一代無法同時支援Intel Core和Intel Xeon的高階處理器插座。 LGA 2066 CPU散熱器與LGA 2011安裝方式基本相同，所以能用於LGA 2011之部分散熱器可相容於LGA 2066插座。.
MacOS High Sierra
macOS High Sierra（版本 10.13）是蘋果公司Mac電腦系列產品的作業系統。這個版本專注於改善前一版macOS Sierra中的功能，包括「照片」、「郵件」及「Safari」等等。macOS High Sierra在2017年6月5日的WWDC2017發表。.
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Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構，將會是Intel Haswell／Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式，Skylake是一个「Architechture」版本，意思是在「Process」製程基礎上，更新微處理器架構，提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake（已于2016年下半年发布）。.
Surface Pro (2017年)
五代Surface Pro（微软官方称新Surface Pro）是可拆卸式Surface系列的一员，由微软公司设计、开发、销售。它于2017年5月3日在上海发布。将于Surface Laptop和Surface Studio一起在6月15日在26个国家或地区首发。.
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X86
x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構，這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾，包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486，因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標，因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱，如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32，全名為“Intel Architecture, 32-bit”，一般情形下指代32位元的架構。.