集成电路封装和電子元件

集成电路封装和電子元件之间的区别

集成电路封装 vs. 電子元件

集成电路封装（integrated circuit packaging），简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。芯片的封装通常需要考虑引脚的配置、电学性能、散热和芯片物理尺寸方面的问题。半导体业界内有多种典型的封装形式：. 電子元件（electronic component），是電子電路中的基本元素，通常是個別封裝，並具有兩個或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振盪器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。電子元件也許是單獨的封裝（電阻器、電容器、電感器、晶體管、二極管等），或是各種不同複雜度的群組，例如：集成电路（運算放大器、排阻、邏輯閘等）。.

之间集成电路封装和電子元件相似

集成电路封装和電子元件有（在联盟百科）0共同点。

上面的列表回答下列问题

什么集成电路封装和電子元件的共同点。
什么是集成电路封装和電子元件之间的相似性

集成电路封装和電子元件之间的比较

集成电路封装有6个关系，而電子元件有117个。由于它们的共同之处0，杰卡德指数为0.00% = 0 / (6 + 117)。

参考

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