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集成电路和電擊穿

快捷方式: 差异相似杰卡德相似系数参考

集成电路和電擊穿之间的区别

集成电路 vs. 電擊穿

集成电路(integrated circuit,縮寫:IC;integrierter Schaltkreis)、或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶--片/芯--片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半導體裝置,也包括被动元件等)小型化的方式,並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜(thin-film)積體電路。另有一種(thick-film)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜積體電路。 從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型,但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎,但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯,卻早於1990年就過世。. 電擊穿(Electrical breakdown)指的是加在介質上的電壓超過擊穿電壓後,絕緣體的電阻迅速下降,繼而使得一部分絕緣體變為導體的現象。電擊穿可以只在瞬間存在,例如常見靜電放電;也可能持續一段時間,例如在配電電路中發生的電弧現象等。 在有效的擊穿電壓下,電擊穿現象可以發生在固體、流體、氣體或者真空等不同的介質中。但是有些介質則比較特殊,例如介電質,其束縛電荷不會流過介電質,只會從原本位置移動微小距離,從而產生極化。 电擊穿后,P-N結消失,但只要停止通電,P-N結會自動恢復,电擊穿的終點是熱擊穿,熱擊穿則無法恢復,半導體即被損壞。 3KV/mm是空氣的絕緣度 超過3KV以上空氣的絕緣就會被打穿.

之间集成电路和電擊穿相似

集成电路和電擊穿有1共同点(的联盟百科): 电阻

电阻

在電磁學裏,電阻是一個物體對於電流通過的阻礙能力,以方程式定義為 其中,R為電阻,V為物體兩端的電壓,I為通過物體的電流。 假設這物體具有均勻截面面積,則其電阻與電阻率、長度成正比,與截面面積成反比。 採用國際單位制,電阻的單位為歐姆(Ω,Ohm)。電阻的倒數為電導,單位為西門子(S)。 假設溫度不變,則很多種物質會遵守歐姆定律,即這些物質所組成的物體,其電阻為常數,不跟電流或電壓有關。稱這些物質為「歐姆物質」;不遵守歐姆定律的物質為「非歐姆物質」。 電路符號常常用R來表示,例: R1、R02、R100等。.

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集成电路和電擊穿之间的比较

集成电路有85个关系,而電擊穿有13个。由于它们的共同之处1,杰卡德指数为1.02% = 1 / (85 + 13)。

参考

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