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聯穎光電和聯華電子

快捷方式: 差异相似杰卡德相似系数参考

聯穎光電和聯華電子之间的区别

聯穎光電 vs. 聯華電子

聯穎光電股份有限公司(Wavetek Microelectronics Corporation),簡稱聯穎光電(Wavetek),成立於2010年,總公司設在台灣新竹科學工業園區,是一家半導體晶圓代工公司,目前產品主要為Ⅲ-Ⅴ族半導體晶圓。. 聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,英文全名「United Microelectronics Corporation」,英文缩写「UMC」,創立於1980年,是台灣第一家積體電路公司,為台灣第一家半導體公司,引領了台灣半導體業的發展,為台灣第一家提供晶圓專業代工服務的公司,在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司,目前仍是世界上重要的晶圓代工企業之一。總部設於臺灣新竹新竹科學工業園區。 聯華電子曾生產台灣歷史上第一顆自行設計的x86處理器,後由於未取得英特爾的x86技術授權而無疾而終。.

之间聯穎光電和聯華電子相似

聯穎光電和聯華電子有(在联盟百科)6共同点: 半导体台灣新竹科學工業園區新臺幣晶圓晶圓代工

半导体

半导体(Semiconductor)是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。 材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时,电子就可以在带间任意移动而导电。一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小,在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电,而绝缘材料则因为能隙很大(通常大于9电子伏特),电子很难跳跃至导电带,所以无法导电。 一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特,介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发,或是改变其能隙之间距,此材料就能导电。 半导体通过电子传导或電洞傳导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。電洞导电则是指在正离子化的材料中,原子核外由于电子缺失形成的“空穴”,在电场作用下,空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流(一般称为正电流)。 材料中载流子(carrier)的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”(IIIA、VA族元素)来控制。如果我們在純矽中摻雜(doping)少許的砷或磷(最外層有5個電子),就會多出1個自由電子,這樣就形成N型半導體;如果我們在純矽中摻入少許的硼(最外層有3個電子),就反而少了1個電子,而形成一個電洞(hole),這樣就形成P型半導體(少了1個帶負電荷的原子,可視為多了1個正電荷)。.

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台灣

#重定向 臺灣.

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新竹科學工業園區

新竹科學工業園區(簡稱新竹科學園區、竹科)是臺灣的第一座科學園區,涵蓋範圍橫跨新竹市東區與新竹縣寶山鄉,園區內廠商以經營電子代工服務為主,是中華民國高度發展高科技代工產業的主要科技重鎮之一,有「台灣矽谷」之稱。 成立至今有400家以上高科技代工業、服務業廠商進駐,主要產業包括有半導體業、電腦業、通訊業、光電業、精密機械業與生物技術業,是全球半導體製造業最密集的地方之一,目前已開發新竹園區約632公頃與竹南園區約141公頃,約有12萬人在園區工作。經過多年開發,新竹科學園區逐漸成為北台灣的科技產業中心,並且按國家發展計畫擴大基地,目前擴充計畫包括桃園龍潭園區、苗栗銅鑼園區、新竹生物醫學園區以及宜蘭園區。亦由於其成功經驗,中華民國政府陸續在台灣其他地區設立中科及南科。但這些產業伴隨著高污染的副產品,因此半導體製造業皆為環保及健康問題,為歐美國家所不能接受,因此法規及執法寬鬆的台灣成為最適合的設廠地點,也是世界半導體製造的重鎮之一,且以竹科為首,創造了不少經濟及工作機會,如台積電等知名公司皆在此設置據點。.

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新臺幣

新臺幣,簡稱臺幣,是中華民國現行的法定貨幣,於1949年6月15日起發行流通,當時定位為限定臺灣使用的區域貨幣,目前則在整個中華民國有效統治區域(臺灣地區)均可流通使用。原始發行機構為臺灣銀行,2000年起由中華民國中央銀行收回負責。基本單位為圓(簡作元)。貨幣代碼採行ISO 4217標準編為TWD,符號為NT$或NTD,並使用NT$100、NTD100之類方法表示(中間無空格)。 新臺幣現行的發行幣值自民國70年(1981年)起使用,硬幣單位包括:0.5圓(五角)、1圓、5圓、10圓、20圓及50圓,紙鈔單位有:10圓、50圓、100圓、200圓、500圓、1000圓與2000圓,塑膠鈔單位則為50圓。換算基準為:1圓=10角=100分。5角硬幣(角圓)至今已不常使用,日常生活只有郵票、汽油等在計算單價時會用到角,實際上的價金交付會四捨五入至1圓,例如3.5圓郵票的售價四捨五入為4圓,存款利息也是四捨五入至1圓。角圓雖然仍可流通使用,現在多為收藏用,故價值比面額還要貴。.

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晶圓

晶圆(Wafer)是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研發更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路(integrated circuit, IC)就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均勻度等等的問題。一般認為硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有更好的技術,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。.

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晶圓代工

晶圓代工或晶圓專工(Foundry),是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司委託、專門從事半導體晶圓製造,而不自行從事產品設計與後端銷售的公司。 在純晶圓代工公司出現之前,晶片設計公司只能向IDM(垂直整合製造)公司購買空閒的晶圓產能,產量與生產排程都受到非常大的限制,不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商,此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司;以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立,目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司,如三星電子、英特爾等,也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現,推升了晶片設計公司的蓬勃發展。 相對的,專門進行半導體電路研發與設計,而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司,這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。而IDM廠商如英特爾等,亦會基於產能或成本等因素考量,將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長,建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費,往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作,半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用,晶圓代工廠夠專注於製造,開出的產能也可售予多個用戶,將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。.

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聯穎光電和聯華電子之间的比较

聯穎光電有10个关系,而聯華電子有32个。由于它们的共同之处6,杰卡德指数为14.29% = 6 / (10 + 32)。

参考

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