球柵陣列封裝和电感

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球柵陣列封裝和电感之间的区别

球柵陣列封裝 vs. 电感

球柵陣列封裝（英語：BGA、Ball Grid Array，以下簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久固定如微處理器之類的的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用，比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。 焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。BGA封裝裝置並不適用於插槽固定方式。. 電感（Inductance）是閉合迴路的一種屬性，即當通過閉合迴路的電流改變時，會出現電動勢來抵抗電流的改變。如果這種現象出現在自身迴路中，那麼這種電感稱為自感（self-inductance），是閉合迴路自己本身的屬性。假設一個閉合迴路的電流改變，由於感應作用在另外一個閉合迴路中產生電動勢，這種電感稱為互感（mutual inductance）。電感以方程式表達為 其中，\mathcal是電動勢，L是電感，i是電流，t是時間。 術語「電感」是1886年由奥利弗·赫维赛德命名。通常自感是以字母「L」標記，這可能是為了紀念物理學家海因里希·楞次的貢獻。互感是以字母「M」標記，是其英文（Mutual Inductance）的第一個字母。採用國際單位制，電感的單位是亨利（henry），標記為「H」，是因美國科學家約瑟·亨利命名。1 H.

电感

電感（Inductance）是閉合迴路的一種屬性，即當通過閉合迴路的電流改變時，會出現電動勢來抵抗電流的改變。如果這種現象出現在自身迴路中，那麼這種電感稱為自感（self-inductance），是閉合迴路自己本身的屬性。假設一個閉合迴路的電流改變，由於感應作用在另外一個閉合迴路中產生電動勢，這種電感稱為互感（mutual inductance）。電感以方程式表達為 其中，\mathcal是電動勢，L是電感，i是電流，t是時間。 術語「電感」是1886年由奥利弗·赫维赛德命名。通常自感是以字母「L」標記，這可能是為了紀念物理學家海因里希·楞次的貢獻。互感是以字母「M」標記，是其英文（Mutual Inductance）的第一個字母。採用國際單位制，電感的單位是亨利（henry），標記為「H」，是因美國科學家約瑟·亨利命名。1 H.

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