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可程式邏輯裝置
可编程逻辑器件（Programmable Logic Device，縮寫為PLD）是一種電子零件、電子組件，簡而言之也是一種集成电路、芯片。PLD晶片屬於数字型態的電路晶片，而非模拟或混訊（同時具有數位電路與類比電路）晶片。 PLD與一般數位晶片不同的是：PLD內部的數位電路可以在出廠後才規劃決定，有些類型的PLD也允許在規劃決定後再次進行變更、改變，而一般數位晶片在出廠前就已經決定其內部電路，無法在出廠後再次改變，事實上与一般的類比晶片、混訊晶片一樣，在出廠後就無法再對其內部電路進行調修。.
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富士通
富士通公司（日語：富士通株式会社，英語：Fujitsu Limited）是一家源自於日本的綜合跨國電子製造公司與資訊科技(ICT)服務公司。總部位於東京，擁有100個以上的海外據點與16萬名以上的優秀員工，提供世界各地的客戶最佳的專業ICT服務。致力於研發、製造與銷售各類通訊系統、資訊處理系統與電子產品(半導體、超級電腦、個人電腦、伺服器）及相關服務，為日本第一大、世界領先的資訊科技公司。.
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东芝
東芝（，Toshiba Corporation）是日本八大旗艦電機製造商之一，目前因業績不佳，財報造假，而面臨倒閉風險，現東芝已無消費性電子產品部門，皆已分拆或售出，半導體部門也預計將出售。東芝於2015年，爆發涉及高達16億美元的會計造假案件，主要為來自晶片及半導體部門的虛假營收及掩蓋來自西屋核電公司的虧損，導致東芝現面臨除牌及破產問題。.
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德州仪器
德州仪器（Texas Instruments, TI，）是一家位于美国德克萨斯州达拉斯的跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算器技术闻名于世，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。它在25个国家有制造、设计或者销售机构。德州仪器是世界第三大半导体制造商，仅次于英特尔，三星；是行動電話的第二大芯片供应商，仅次于高通；同时也是在世界范围内的第一大数字信号处理器（DSP）和模拟半导体元件的制造商，其产品还包括计算器、微控制器以及多核处理器。德州仪器居世界半导体公司20强。 德州仪器于1951年建立。它由地球物理业务公司（Geophysical Service Incorporated, GSI）整组而产生。这家公司最初生产地震工业和国防电子的相关设备。TI于20世纪50年代初开始研究晶体管，同时也制造了世界上第一个商用硅晶体管。1954年，TI研发制造了第一台晶体管收音机，1958年，在TI中新研究实验室工作的Jack Kilby发明了集成电路。1961年，TI为美国空军制造了第一台集成电路电脑。50年代末期，TI开始研究红外线技术，随后TI涉足制造导弹和炸弹的雷达系统，导航和控制系统。世界上第一台便携式计算器由TI于1967年发明。 20世纪70、80年代公司业务集中于家用电子产品，如数字钟表、电子手表、便携式计算器、家用电脑以及各种传感器。1997年公司将其国防业务出售给了美国雷神公司。2007年，德州仪器被认为是世界上最大的道德企业之一。 2011年收购美國國家半導體（National Semiconductor）之后，TI拥有由约45000种模拟电路产品及客户设计工具组成的投资组合，这使TI成为世界上最大模拟电路元器件生产厂商。2011年TI在财富500强中位列第175名。TI旗下业务有两个主要分支：半导体（SC）和教育技术（ET），其中半导体业务创造了公司收益的约96%。.
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唯讀記憶體
唯讀記憶體（Read-Only Memory，ROM）是一種半導體記憶體，其特性是一旦儲存資料就無法再將之改變或刪除，且內容不會因為電源關閉而消失。在電子或電腦系統中，通常用以儲存不需經常變更的程式或資料，例如早期的家用電腦如Apple II的監督程式 、BASIC語言直譯器、與硬體點陣字型，個人電腦IBM PC/XT/AT的BIOS（基本输入输出系統）與IBM PC/XT的BASIC直譯器，與其他各種微電腦系統中的韌體（Firmware），均儲存在ROM內。.
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全定制
全定制（Full-custom）设计途径是集成电路设计的一种途径，这种途径需要设计人员完成所有晶体管和互连线的详细版图，而不像另一种设计途径——半定制（semi-custom）设计方法，不是以晶体管为基础开始设计，而是通过使用已经设计好的子电路来完成整个电路的设计。实际上，半定制设计途径所使用的标准元件本身也是通过全定制设计方法完成的，而一系列这类标准元件（通常称之为“标准单元库”、“工艺库”）的设计会花费很长时间。 全定制设计由于设计的精度很高，因此可以最大程度优化芯片的性能，而不会浪费太多芯片资源。但是，这种设计方法通常比半定制设计耗费更多的人力和时间成本。因此，只有那些需要大批量投产的集成电路产品（如微处理器等）才会使用全定制的方法，因为使用全定制的方法对于单个芯片来说很不经济。 集成电路的设计、制造所需的成本是一个需要考虑的因素。制造用于光刻（将抽象的集成电路版图转化为实际硬件电路的过程之一）的光罩相当昂贵，而相关电子设计自动化软件的授权也将花费客观的资金。.
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縮寫
縮寫（abbreviation），在语言学裡嚴格地说是一種詞語的簡易格式，又称缩略语或簡稱。但實際上，它是從詞中提取關鍵字來簡要地代表原來的意思。例如，「欧洲联盟」被省略作為「欧盟」。.
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红外线
红外线（Infrared，简称IR）是波长介乎微波与可见光之间的电磁波，其波長在760奈米（nm）至1毫米（mm）之間，是波長比紅光長的非可見光，對應頻率約是在430 THz到300 GHz的範圍內。室溫下物體所發出的熱輻射多都在此波段。 红外线是在1800年由天文學家威廉·赫歇爾發現，他發現有一種頻率低于紅色光的輻射，雖然用肉眼看不見，但仍能使被照射物體表面的溫度上昇。太陽的能量中約有超過一半的能量是以红外线的方式進入地球，地球吸收及發射紅外線輻射的平衡對其氣候有關鍵性的影響。 當分子改變其旋轉或振動的運動方式時，就會吸收或發射紅外線。由紅外線的能量可以找出分子的振動模態及其偶極矩的變化，因此在研究分子對稱性及其能態時，紅外線是理想的頻率範圍。紅外線光譜學研究在紅外線範圍內的光子吸收及發射。 红外线可用在軍事、工業、科學及醫學的應用中。紅外線夜視裝置利用即時的近紅外線影像，可以在不被查覺的情形下在夜間觀察人或是動物。紅外線天文學利用有感測器的望遠鏡穿透太空的星塵（例如分子雲），檢測像是行星等星體，以及檢測早期宇宙留下的紅移星體。紅外線熱顯像相機可以檢測隔絕系統的熱損失，觀查皮膚中血液流動的變化，以及電子設備的過熱。红外线穿透云雾的能力比可见光强，像紅外線導引常用在飛彈的導航、熱成像儀及夜視鏡可以用在不同的應用上、红外天文学及遠紅外線天文學可在天文學中應用红外线的技術。.
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瑞萨
萨可能指：.
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無廠半導體公司
无厂半导体公司（fabless semiconductor company）是指只进行硬件芯片的电路设计，設計之後再交由晶圆代工厂制造為成品，並負責銷售產品的公司。由于半导体器件制造耗资极高，將積體電路產業的设计和制造两大部分分開，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司提供服务，尽可能提高其的，並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「无厂半导体公司－晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的（Bernie V. Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎贝尔（Gordon A. Campbell）所提出。 与「无厂半导体公司－晶圆代工模式」相對的半导体设计制造模式为「垂直整合模式」（IDM, integrated design and manufacture），即一个公司包办从设计、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式，如英特尔。另一方面，三星电子虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因為建廠成本太高，它同时也给苹果公司为iPhone、iPad设计的处理器提供代工服务；只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為IP核公司，如ARM。.
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遙控
遙控是指一種远程控制技术，用來遥控機械的裝置称为遥控器。現代的遙控器，主要是由集成电路電板和用來產生不同訊息的按鈕所組成。遥控技术在工业生产、军事以及科研上均有着大量的应用。.
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飞思卡尔
飞思卡尔（Freescale Semiconductor）是美国的半导体生产厂商。飞思卡尔于2004年由原摩托罗拉的半导体部门组建。.
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超大规模集成电路
超大规模集成电路（very-large-scale integration，縮寫：VLSI），是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。.
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英特尔
英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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英飛凌
#重定向 英飞凌科技.
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集成电路
集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.
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集成电路设计
集成电路设计（Integrated circuit design, IC design），根据当前集成电路的集成规模，亦可称之为超大规模集成电路设计（VLSI design），是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。.
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IBM
国际商业机器股份有限公司（International Business Machines Corporation，首字母縮略字：IBM，曾译万国商用机器公司）是美國一家跨國科技公司及諮詢公司，總部位於紐約州阿蒙克市。IBM主要客户是政府和企业。IBM生产并销售计算机硬件及软件，并且为系统架构和网络托管提供咨询服务。截止2013年，IBM已在全球拥有12个研究实验室和大量的软件开发基地。IBM雖然是一家商業公司，但在材料、化学、物理等科学领域卻也有很高的成就，利用這些學術研究為基礎，发明很多产品。比较有名的IBM发明的产品包括硬盘、自動櫃員機、通用产品代码、SQL、关系数据库管理系统、DRAM及沃森。.
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LSI公司
LSI Corporation（LSI公司）是一家总部位于美國加利福尼亚州聖荷西的电子公司，其主要业务是设计ASIC、主机总线适配器、RAID适配器、存储系统和计算机网络产品。公司在台湾使用中文名为“美商艾薩股份有限公司”，其在中国上海的分公司名为“艾萨华科技（上海）有限公司”。.
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NEC
#重定向 日本電氣.
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RAM
RAM、Ram能意指下列事物：.
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Samsung
#重定向 三星集团.
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意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics）是一家國際性的半導體生產商，總部位於瑞士日內瓦。.
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专用集成电路，應用特定積體電路，應用特殊積體電路，特定應用IC，特定應用積體電路，特殊應用IC。
