物理气相沉积和薄膜光学

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物理气相沉积和薄膜光学之间的区别

物理气相沉积 vs. 薄膜光学

物理气相沉积（Physical vapor deposition，PVD）是一種工業製造上的工藝，是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术，即真空鍍膜（蒸鍍），多用在鈑金件、蝕刻件、擠壓件、金屬射出成型（MIM）、粉末射出成型（PIM）、機加件和焊接件等零件的工藝上。 和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。 主要的物理气相沉积的方法有：. 薄膜光学是光學的一個分支，處理各種很薄的光學材料（薄膜）。和薄膜光学有關的材料，其厚度需要在可見光波長的等級內（約500 nm）。此厚度範圍的薄膜因為光的干涉，以及薄膜、空間及物質間的折射率差異，可以有顯著的折射特性，這些效應稱為薄膜干涉，會影響光學材料折射及传输光的特性，像在肥皂泡及水上的油漬就會看到這類的情形。 更廣義具有類似光學性質，但不是平面層狀結構的周期性結構稱為光子晶体。 在製造上，薄膜層可以由在基質（一般是玻璃）上沉積一層至多層薄膜而產生，一般會用像蒸發或等物理气相沉积方式，或是化学气相沉积法。 這類的薄膜常用來作，像是家用或車用的低輻射玻璃、玻璃上的增透膜、汽車車頭燈的反光擋板，以及高精度的滤光器及鏡子。這類鍍膜的另一種應用是。.

化学气相沉积

化學氣相沉積（chemical vapor deposition，簡稱CVD）是一種用來產生純度高、性能好的固態材料的化學技術。半導體產業使用此技術來成長薄膜。典型的CVD製程是將晶圓（基底）暴露在一種或多種不同的前趨物下，在基底表面發生化學反應或/及化學分解來產生欲沉積的薄膜。反應過程中通常也會伴隨地產生不同的副產品，但大多會隨著氣流被帶走，而不會留在反應腔（reaction chamber）中。 微制程大都使用CVD技术来沉积不同形式的材料，包括单晶、多晶、非晶及磊晶材料。这些材料有硅、碳纤维、碳奈米纤维、奈米线、奈米碳管、SiO2、硅锗、钨、硅碳、氮化硅、氮氧化硅及各种不同的等材料。CVD制程也常用来生成合成钻石。.

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