水和陶瓷工程

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水和陶瓷工程之间的区别

水 vs. 陶瓷工程

水（化学式：H2O）是由氢、氧两种元素组成的无机物，在常温常压下为无色无味的透明液体。水是地球上最常见的物质之一，是包括人类在内所有生命生存的重要资源，也是生物体最重要的组成部分。水在生命演化中起到了重要的作用。人类很早就开始对水产生了认识，东西方古代朴素的物质观中都把水视为一种基本的组成元素，水是中國古代五行之一。人體有百分之七十是水。. 陶瓷工程是使用无机非金属材料制造物体的科学技术。陶瓷工程的研究范围包括包括对原材料的提纯、对需要的化学成分的研究和生产以及对产物的结构、成分和性质的研究。 陶瓷材料可能含有全部或者部分的晶体结构，在原子层面上是大范围有序的。玻璃陶瓷可能有不定型或类似玻璃的结构，几乎没有有序度或者只能小范围有序。他们的制造方法可能通过是熔化物质冷却凝固，通过加热、或者在低温下通过化学手段如水热或溶胶凝胶法得到。 陶瓷材料特性使其能够在材料工程、电子工程、化学工程以及机械工程中得到很多应用。由于通常陶瓷非常耐热，他们可以用于很多金属和聚合物无法胜任的地方。陶瓷材料在工业中有广泛的应用，包括采矿、航天、医药、精炼、食品和化学工厂、电子行业、工业输电、以及光波导传输等等。 Kingery, W.D., Bowen, H.K., and Uhlmann, D.R., Introduction to Ceramics, p. 690 (Wiley-Interscience, 2nd Edition, 2006).

热胀冷缩

熱脹冷縮是指物體受熱時會膨脹，遇冷時會收縮的特性。由於物體內的粒子（原子）運動會隨溫度改變，當溫度上升時，粒子的振動幅度加大，令物體膨脹；但當溫度下降時，粒子的振動幅度便會減少，使物體收縮。 熱脹冷縮是一般物體的特性，但水（4°C以下）、銻、鉍、鎵和青銅等物質，在某些溫度範圍內受熱時收縮，遇冷時會膨脹，恰與一般物體特性相反。因此，水結冰時，冰是先在水面出現。由於鐵軌有熱脹冷縮的特性，因此鐵軌連結時須保持一定的間隙（以防止氣溫升高時，鐵軌因受熱膨脹伸長而相互推擠變形），再以魚尾鈑與螺桿將鐵軌相互連結起來。.

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膠體

膠體（英語：Colloid）又稱膠狀分散體（colloidal dispersion）是一種均勻混合物，是非均相的，在膠體中含有兩種不同相態的物質，被分散的物质称为分散相，另一种连续分布的物质称为分散介质。分散的一部分可以是由许多原子或分子（103-106个）組成的有界面的粒子，大小（直径）介於1纳米到100nm之間，也可以是没有相界面的大分子或胶束，前者称为溶胶，后者称为高分子溶液或缔合胶体。.

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集成电路

集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.

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机械工程

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