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晶圓代工

指数 晶圓代工

晶圓代工或晶圓專工(Foundry),是半導體產業的一種商業模式,指接受其他無廠半導體公司委託、專門從事半導體晶圓製造,而不自行從事產品設計與後端銷售的公司。 在純晶圓代工公司出現之前,晶片設計公司只能向IDM(垂直整合製造)公司購買空閒的晶圓產能,產量與生產排程都受到非常大的限制,不利於大規模量產產品。1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商,此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司;以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立,目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。此外即使是垂直整合製造的半導體公司,如三星電子、英特爾等,也有晶圓代工的業務。晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現,推升了晶片設計公司的蓬勃發展。 相對的,專門進行半導體電路研發與設計,而不從事生產、無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司,這些公司是晶圓代工業者的主要客戶。而IDM廠商如英特爾等,亦會基於產能或成本等因素考量,將部份產品委由晶圓代工公司生產製造。無廠半導體公司依賴晶圓代工公司生產產品,因此產能、技術都受限於晶圓代工公司,但優點是不必自己負擔興建、營運晶圓廠的龐大成本。隨著晶片製程微縮、晶圓尺寸成長,建設一間晶圓廠動輒百億美金的經費,往往不是一般中小型公司所能夠負擔得起;而透過此模式與晶圓代工廠合作,半導體設計公司就不必負擔高階製程高額的研發與廠房興建費用,晶圓代工廠夠專注於製造,開出的產能也可售予多個用戶,將市場波動、產能供需失衡的風險減到最小。.

14 关系: 力晶科技半导体台積電富士通中芯国际三星電子無廠半導體公司聯華電子高塔半導體英特尔電子專業製造服務IBM格羅方德晶圓

力晶科技

#重定向 力晶.

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半导体

半导体(Semiconductor)是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。 材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时,电子就可以在带间任意移动而导电。一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小,在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电,而绝缘材料则因为能隙很大(通常大于9电子伏特),电子很难跳跃至导电带,所以无法导电。 一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特,介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发,或是改变其能隙之间距,此材料就能导电。 半导体通过电子传导或電洞傳导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似,即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。電洞导电则是指在正离子化的材料中,原子核外由于电子缺失形成的“空穴”,在电场作用下,空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流(一般称为正电流)。 材料中载流子(carrier)的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”(IIIA、VA族元素)来控制。如果我們在純矽中摻雜(doping)少許的砷或磷(最外層有5個電子),就會多出1個自由電子,這樣就形成N型半導體;如果我們在純矽中摻入少許的硼(最外層有3個電子),就反而少了1個電子,而形成一個電洞(hole),這樣就形成P型半導體(少了1個帶負電荷的原子,可視為多了1個正電荷)。.

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台積電

#重定向 台灣積體電路製造.

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富士通

富士通公司(日語:富士通株式会社,英語:Fujitsu Limited)是一家源自於日本的綜合跨國電子製造公司與資訊科技(ICT)服務公司。總部位於東京,擁有100個以上的海外據點與16萬名以上的優秀員工,提供世界各地的客戶最佳的專業ICT服務。致力於研發、製造與銷售各類通訊系統、資訊處理系統與電子產品(半導體、超級電腦、個人電腦、伺服器)及相關服務,為日本第一大、世界領先的資訊科技公司。.

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中芯国际

中芯國際集成電路製造有限公司(簡稱中芯国际,、)于2000年4月在開曼群島註冊成立,总部位于中國大陸上海。公司的创立者之一为曾在台積電任職過的张汝京,目前公司联合首席执行官为梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中國大陸规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片,电源管理,微型机电系统等。同时20纳米已经在实验室试产、14纳米也在研发当中。 中芯国际在上海建有三座300mm芯片厂和一座200mm芯片。北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂。中芯国际还在美国、意大利與日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯曾经在成都建有封装测试厂以及有一座代为经营管理的八吋芯片厂(现已转售给德州仪器公司),在武汉曾经代为经营管理的先进的12吋memory芯片厂(即是目前受各界关注的武汉新芯集成电路,XMC,由中芯国际前CTO杨士宁任CEO)。2007年12月26日,与IBM签订45纳米大批量CMOS技术授权合约。.

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三星電子

三星電子(,Samsung Electronics),三星集團子公司,韩国最大的消費電子產品及電子元件製造商,亦是全球最大的信息技术公司。2017年,三星电子在全球品牌排行榜中名列第六位,连续第六年进入世界品牌前十强。在美国《财富》杂志2015年、2016年评选的財富世界500強排行榜中第13名。2016年,根据品牌咨询机构 Reputation Institute 調查,為美国最受尊敬科技企业第2名。 截至2016年3月,三星电子共有156家子公司,其中包括在韩国17家、美国33家、欧洲41家、中东与非洲地区13家、亚洲(除韩国和中国大陆外)22家以及中国大陆30家。 2015年,三星电子旗下17种产品的市占率位居全球第一,居全球企业之首。.

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無廠半導體公司

无厂半导体公司(fabless semiconductor company)是指只进行硬件芯片的电路设计,設計之後再交由晶圆代工厂制造為成品,並負責銷售產品的公司。由于半导体器件制造耗资极高,將積體電路產業的设计和制造两大部分分開,使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司提供服务,尽可能提高其的,並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「无厂半导体公司-晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的(Bernie V. Vonderschmitt)和C&T的戈登·A.坎贝尔(Gordon A. Campbell)所提出。 与「无厂半导体公司-晶圆代工模式」相對的半导体设计制造模式为「垂直整合模式」(IDM, integrated design and manufacture),即一个公司包办从设计、制造到銷售的全部流程,需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式,如英特尔。另一方面,三星电子虽然具有晶圆厂,能制造自己设计的芯片,但因為建廠成本太高,它同时也给苹果公司为iPhone、iPad设计的处理器提供代工服务;只負責設計電路,不負責製造、銷售的公司則稱為IP核公司,如ARM。.

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聯華電子

聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,英文全名「United Microelectronics Corporation」,英文缩写「UMC」,創立於1980年,是台灣第一家積體電路公司,為台灣第一家半導體公司,引領了台灣半導體業的發展,為台灣第一家提供晶圓專業代工服務的公司,在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司,目前仍是世界上重要的晶圓代工企業之一。總部設於臺灣新竹新竹科學工業園區。 聯華電子曾生產台灣歷史上第一顆自行設計的x86處理器,後由於未取得英特爾的x86技術授權而無疾而終。.

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高塔半導體

塔半導體有限公司 (英語:TowerJazz) 是以色列的一家半導體專業代工廠,總部在以色列的米格達勒埃梅克。.

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英特尔

英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

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電子專業製造服務

電子專業製造服務(EMS,Electronic Manufacturing Services),亦稱ECM(Electronic Contract Manufacturing),中文又譯為專業電子代工服務。相對於傳統的ODM或OEM服務僅提供產品設計與代工生產,EMS廠商所提供的是知識與管理的服務,例如存貨管理、後勤運輸,甚至提供產品維修服務。.

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IBM

国际商业机器股份有限公司(International Business Machines Corporation,首字母縮略字:IBM,曾译万国商用机器公司)是美國一家跨國科技公司及諮詢公司,總部位於紐約州阿蒙克市。IBM主要客户是政府和企业。IBM生产并销售计算机硬件及软件,并且为系统架构和网络托管提供咨询服务。截止2013年,IBM已在全球拥有12个研究实验室和大量的软件开发基地。IBM雖然是一家商業公司,但在材料、化学、物理等科学领域卻也有很高的成就,利用這些學術研究為基礎,发明很多产品。比较有名的IBM发明的产品包括硬盘、自動櫃員機、通用产品代码、SQL、关系数据库管理系统、DRAM及沃森。.

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格羅方德

格羅方德半導體股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES,舊譯為全球晶圓公司)是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半導體晶圓代工公司,目前為世界第二大專業晶圓代工廠,僅次於台積電(TSMC)。 公司的首席执行官为Thomas Caulfield。.

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晶圓

晶圆(Wafer)是指制作硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研發更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。晶圆越大,同一圆片上可生产的集成电路(integrated circuit, IC)就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高,例如均勻度等等的問題。一般認為硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有更好的技術,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。.

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