全球二十大半導體廠商和瑞昱半導體

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全球二十大半導體廠商和瑞昱半導體之间的区别

全球二十大半導體廠商 vs. 瑞昱半導體

全球二十大半導體廠商（Worldwide Top 20 Semiconductor Sales Leaders）列出1987年以來全球前二十大半導體廠商。所謂的半導體廠可區分成三種：. 昱半導體股份有限公司（Realtek Semiconductor Corp.）創辦於1987年10月21日，是一臺灣無廠半導體公司，2016年为全球十大无晶圆IC供应厂之一，亦是台灣第三大IC設計公司。瑞昱以新台幣200萬起家，最初是生產電腦周邊用品，後來開始研發網路晶片，並於1991年推出臺灣首顆自行研發的乙太網路卡控制器RTL8002。1995年9月成為台灣第一家取得ISO 9001認證之IC設計公司，1998年在臺證所掛牌上市。2006年9月取得ISO 14001認證，2015年，瑞昱的營業額已達新台幣317億元。 由於瑞昱的商標是一個寫著「RMC」字樣的螃蟹圖案，早期網路晶片與音效晶片都是獨立的PCI介面卡時，產品性價比相當高，被電腦愛好者暱稱為「螃蟹卡」。 迄今，半數以上的Windows桌機和筆電均內建其音效卡。.

無廠半導體公司

无厂半导体公司（fabless semiconductor company）是指只进行硬件芯片的电路设计，設計之後再交由晶圆代工厂制造為成品，並負責銷售產品的公司。由于半导体器件制造耗资极高，將積體電路產業的设计和制造两大部分分開，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司提供服务，尽可能提高其的，並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「无厂半导体公司－晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的（Bernie V. Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎贝尔（Gordon A. Campbell）所提出。 与「无厂半导体公司－晶圆代工模式」相對的半导体设计制造模式为「垂直整合模式」（IDM, integrated design and manufacture），即一个公司包办从设计、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式，如英特尔。另一方面，三星电子虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因為建廠成本太高，它同时也给苹果公司为iPhone、iPad设计的处理器提供代工服务；只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為IP核公司，如ARM。.

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臺灣

臺灣，舊稱福爾摩沙，是位於亞洲東部、太平洋西北側的島嶼，地處琉球群島與菲律賓群島之間，西隔臺灣海峽與中国大陆相望，周圍從3點鐘方向以順時鐘排序分別為太平洋（菲律賓海）、巴士海峽、南海、臺灣海峽、東海所環繞，為東亞島弧中一島。面積約3.6萬平方公里，為世界第38大島嶼，其中七成為山地與丘陵，平原則主要集中於西部沿海，地形海拔變化大。因北回歸線貫穿，氣候介於熱帶與亞熱帶地帶之間，北回歸線以北為副熱帶季風氣候、以南為熱帶季風氣候，自然景觀與生態系資源相當豐富而多元。全島現今人口約2,331萬人，超過七成集中於西部的五大都會區，其中以行政中心臺北為核心的臺北都會區最大，總人口達700萬。族群構成以漢族、原住民族為兩大民族：原住民族由多個屬於南島民族的部族組成，漢族則依民系及移民年代的不同而分為河洛（閩南）、客家與外省族群，其中河洛為臺灣最大族群。 臺灣自古為原住民族世居之地，台湾原住民在17世紀中葉來自中國大陸的漢人移民潮開始前居於主體民族地位；但隨著漢族不斷移入、持續向內陸開墾、以及與平埔族原住民通婚，漢族遂取代原住民族成為臺灣的最大民族。自有信史記錄以來，歷史上曾經歷大肚王國、荷西時期、明鄭時期、滿清時期、日本時期等多次政權遞嬗，最近一次為1945年10月後由中華民國統治。1949年兩岸分治後，中華民國的有效統治範圍限縮至臺澎金馬與部分南海島礁，臺灣自此實質上成為中華民國的主要領土，並延續至今。 歷經1860年臺灣開港以來至日治時期所打下的現代化基礎、以及中華民國政府遷臺後運用美援所進行的一系列的經濟建設，臺灣自1960年代起在經濟與社會發展上突飛猛進，締造舉世聞名的「臺灣奇蹟」，名列亞洲四小龍之一；之後在1990年代躋身已開發國家之列，目前無論人均所得或人類發展指數均具世界先進國家水準。臺灣擁有蓬勃的製造業及尖端科技，在半導體、資訊科技、通訊、電子精密製造等領域執牛耳。貿易方面主要透過高科技產業賺取外匯，經濟發展上以高科技產業與服務業為中心，亦朝向文化產業及觀光業發展。 隨著解嚴以來政治上的自由化與民主化，以泛藍與泛綠為首的政黨政治、統一與獨立議題、以及公民社會的形成，臺灣逐漸捨棄過往戒嚴時代形塑的中國史觀，發展出臺灣主體性與多元文化主義，使得臺灣文化呈現多元並立、兼容並蓄的面貌。.

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集成电路

集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.

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