之间主板和英特尔相似
主板和英特尔有(在联盟百科)36共同点: AGP,奔腾4,奔腾II,威盛電子,微处理器,芯片组,超威半导体,藍牙,英特尔,電腦記憶體,處理器,IBM,Intel 80486,Intel Core,Intel Core i3,Intel Core i5,Intel Core i7,ISA,Itanium,LGA 1150,LGA 1151,LGA 1155,LGA 1156,LGA 1366,LGA 2011,LGA 775,PCI,PCI Express,Pentium D,Pentium III,...,Pentium Pro,SATA,Socket 423,Socket 7,USB,Xeon。 扩展索引 (6 更多) »
AGP
AGP,全稱為--(Accelerated Graphics Port),是電腦主機板上的一種高速點對點傳輸通道,供顯示卡使用,主要應用在三維電腦圖形的加速上。AGP是在1997年由Intel提出,是從PCI标准上建立起来,是一种顯示卡专用接口。推出原因是为了消除PCI在处理3D图形时的瓶颈。AGP通常會被視為-zh-hans:计算机总线; zh-hant:電腦匯流排;-的一種,但這樣的分法嚴格來說是錯誤的;因為一組--可容許多個設備共用,而AGP卻不是。AGP不能多個插槽共用一組--。一些主機板設有多條獨立的AGP--,--AGP已基本被PCI Express所取代。.
奔腾4
奔騰4(Pentium 4,或簡称奔4或P4),Intel生產的第七代x86微處理器,是繼1995年出品的第六代P6架构Pentium Pro之後第一款重新設計過的處理器,這一新的架構稱做NetBurst,(此前的Pentium II、Pentium III及相应各版本的Celeron仍旧属于P6架构)。Pentium 4首款產品工程代号為:Willamette,拥有1.4GHz左右的核心時脈,并使用Socket 423腳位架構,于2000年11月发布。值得注意的是,Pentium 4有著非常快速到400MHz的前端匯流排,之後更有提升到533MHz、800MHz,它其實是一個100MHz时钟频率的四倍数据速率(QDR)前端匯流排,因此数据传输速率为4×100MHz。相应的,Pentium 4前期的竞争对手AMD Athlon处理器采用双倍数据输率(DDR)前端匯流排,拥有266MHz或333MHz的数据传输速率(2×133MHz、2×166MHz)。 令业界观察人士感到意外的是,NetBurst架构的Pentium 4在“每周期整数处理能力”和“每周期浮点处理能力”这两个重要性能上比前一代的P6架构不升反降。它通过牺牲每个周期的性能以实现非常高的--和SSE性能。与英特尔的传统保持一致的是,Pentium 4也有低端Celeron〔通常称为Celeron 4〕及Celeron D版本和用于SMP配置的高端Xeon〔至強〕版本。 Pentium 4的设计目标是适应更快的时钟速度,因为消费者开始依据更高的時脈购买電腦。在这方面Pentium 4是一个经典的市场驱动技术的范例。这很快就推动超微半導體(AMD)的“时钟频率神话运动”。英特尔使用一个特别长的指令流水线来实现这个目标,同Pentium III和Athlon那样的传统x86 CPU相比,Pentium 4降低了每个时钟周期的处理能力,但是它能够以更高的时钟速度工作。AMD則採用所謂的PR值來標示與Pentium 4相對應的Athlon XP處理器。 英特尔在發表Pentium 4時向大眾宣布说,NetBurst架構能夠運行在10GHz。然而,NetBurst架构在3.8GHz便遇到提升制程也无法解决的高功耗问题。这迫使英特尔在2005年年中放弃NetBurst,并转向升温更少的Pentium M,祭出“MoDT ('''M'''obile '''o'''n '''D'''esk'''T'''op)”的旗帜;并由此发展处Intel Core微架构取代NetBurst。.
奔腾II
奔騰II(Pentium II)為英特爾於1997年5月7日推出的微處理器。它基於Pentium Pro使用的P6架構,但加強16位元的效能,以及加入MMX指令集。虽然MMX指令集最早出现在Pentium MMX CPU,但是其后研发的所有型号的Pentium Pro都没有包含MMX指令集,这影响在图形计算方面的性能。.
威盛電子
威盛電子股份有限公司(VIA Technologies),是台湾的積體電路設計公司,主要生產主機板的晶片組、中央處理器(CPU)以及繪圖晶片。曾經是世界上最大的獨立主機板晶片組設計公司。身為一家無廠半導體公司(fabless),VIA主要在研究與發展他的晶片組,然後將晶圓製造外包給晶圓廠進行(例如台積電)。2000年,威盛的南北橋晶片組挑戰Intel,結果成功拿下全球市佔率一半,在台灣股市創下629元的天價,市值高達1兆8千多億,還有「台灣Intel」的稱號。.
微处理器
微处理器(Microprocessor,缩写:µP或uP)是可程式化特殊集成电路。一种处理器,其所有元件小型化至一块或数块集成电路内。一种集成电路,可在其一端或多端接受编码指令,执行此指令并输出描述其状态的信号。这些指令能在内部输入、集中或存放起来。又称半导体中央处理器(CPU),是微型计算机的一个主要部件。微处理器的元件常安装在一个单片上或在同一组件内,但有时分布在一些不同芯片上。在具有固定指令集的微型计算机中,微处理器由算术逻辑单元和控制逻辑单元组成。在具有微程序控制的指令集的微型计算机中,它包含另外的控制存储单元。用作处理通用资料时,叫作中央处理器。這也是最为人所知的应用(如:Intel Pentium CPU);专用于图像资料处理的,叫作Graphics Processing Unit图形处理器(如Nvidia GeForce 9X0 GPU);用于音讯资料处理的,叫作Audio Processing Unit音讯处理单元(如Creative emu10k1 APU)等等。从物理角度来说,它就是一块集成了数量庞大的微型晶体管与其他电子元件的半导体集成电路芯片。 之所以会被称为微處理器,並不只是因为它比迷你电脑所用的处理器还要小而已。最主要的区别別,还是因为当初各大晶片厂之制程,已经进入了1 微米的阶段,用1 微米的制造,所產製出來的处理器晶片,厂商就会在产品名称上用「微」字,强调他们很高科技。与现在的许多商业广告中,「纳米」字眼时常出现一样。 早在微处理器问世之前,電子計算機的中央处理单元就经历了从真空管到晶体管以及再后来的离散式TTL集成电路等几个重要阶段。甚至在電子計算機以前,还出现过以齿轮、轮轴和杠杆为基础的机械结构计算机。,但那个时代落后的制造技术根本没有能力将这个设计付诸实现。微處理器的發明使得複雜的電路群得以製成單一的電子元件。 从1970年代早期开始,微处理器性能的提升就基本上遵循着IT界著名的摩尔定律。这意味着在过去的30多年里每18个月,CPU的计算能力就会翻倍。大到巨型机,小到筆記型电脑,持续高速发展的微处理器取代了诸多其他计算形式而成为各个类别各个领域所有计算机系统的计算动力之源。.
芯片组
芯片组(英語:Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将电脑的核心——微处理器和机器的其他部分相连接,是决定主板级别的重要部件。以往,芯片组由多顆晶片組成,慢慢的簡化為兩顆晶片。 在计算机领域,“芯片组”术语通常是特指计算机主板或扩展卡上的芯片。当讨论基于英特尔的奔腾级处理器的个人电脑时,芯片组一词通常指两个主要的主板芯片组:北桥和南桥。芯片组的制造商可以,通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛電子公司的KT880,都是为AMD处理器开发的,或英特尔许多芯片组。 單晶片晶元組已推出多年,例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出現才逐漸流行。現在的單晶片晶元組,不像以往般複雜,因Athlon 64已內建記憶體控制器,取代了北橋的功能。縱使晶元組變成單晶片,習慣上亦沿用舊名稱。.
超威半导体
超微半导体公司(Advanced Micro Devices, Inc.;縮寫:AMD、超微,或譯「超威」),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初,超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries(格羅方德)以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,超微的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體, 超微半導體是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel,並於9月增長至55.0%,於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%,於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%.
藍牙
藍牙(Bluetooth)。這是一種无线通讯技術標準,用來讓固定與行動裝置,在短距離間交換資料,以形成個人區域網絡(PAN)。其使用短波特高頻(UHF)無線電波,經由2.4至2.485 GHz的ISM頻段來進行通信。1994年由電信商愛立信(Ericsson)發展出這個技術。它最初的設計,是希望建立一個RS-232數據線的無線通訊替代版本。它能夠連結多個裝置,克服同步的問題。 藍牙技術目前由藍牙技術聯盟(SIG)來負責維護其技術標準,其成員已超過三万,分布在電信、電腦、網路與消費性電子產品等领域。IEEE曾經將藍牙技術標準化為IEEE 802.15.1,但是這個標準已經不再繼續使用。.
英特尔
英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
電腦記憶體
電腦記憶體(Computer memory)是一種利用半導體技術制成的儲存資料的電子裝置。其電子電路中的資料以二進位方式儲存,記憶體的每一個儲存單元稱做記憶元。 電腦記憶體可分为内部存储器(简称内存或主存)和外部存储器,其中内存是CPU能直接寻址的存储空间,由半导体器件制成。内存的特点是存取速率快。内存是电脑中的主要部件,它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序,如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等,一般都是安装在硬盘等外存上的,但仅此是不能使用其功能的,必须把它们调入内存中运行,才能真正使用其功能,我们平时输入一段文字,或玩一个游戏,其实都是在内存中进行的。就好比在一个书房里,存放书籍的书架和书柜相当于电脑的外存,而我们工作的办公桌就是内存。通常我们把要永久保存的、大量的数据存储在外存上,而把一些临时的或少量的数据和程序放在内存上,当然内存的好坏会直接影响电脑的运行速度。.
處理器
處理器可以指:.
IBM
国际商业机器股份有限公司(International Business Machines Corporation,首字母縮略字:IBM,曾译万国商用机器公司)是美國一家跨國科技公司及諮詢公司,總部位於紐約州阿蒙克市。IBM主要客户是政府和企业。IBM生产并销售计算机硬件及软件,并且为系统架构和网络托管提供咨询服务。截止2013年,IBM已在全球拥有12个研究实验室和大量的软件开发基地。IBM雖然是一家商業公司,但在材料、化学、物理等科学领域卻也有很高的成就,利用這些學術研究為基礎,发明很多产品。比较有名的IBM发明的产品包括硬盘、自動櫃員機、通用产品代码、SQL、关系数据库管理系统、DRAM及沃森。.
Intel 80486
Intel i486(又稱486, 80486)是Intel公司的一款CISC架構的x86 CPU。 i486的前身是 Intel 80386 處理器。.
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Intel Core
#重定向 酷睿.
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Intel Core i3
Core i3(中文:酷睿 i3)處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品,首代Core i3建基於Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同,Core i3只會集成雙通道DDR3記憶體控制器。另外,Core i3整合一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面,首代Core i3的代號是Clarkdale,採用32纳米製程。Core i3有兩個核心,支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不採用較新的QPI連接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用傳統的DMI技术。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容。從第2世代Intel Core開始,Core i3多採用雙核與超執行緒設計,但從第8世代Intel Core開始,部分型號的Core i3為四核四執行緒設計。.
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Intel Core i5
Core i5(中文:酷睿 i5)處理器是英特爾的一款產品,是Intel Core i7的衍生低階版本,第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同,Core i5--只會集成雙通道DDR3記憶體控制器(從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體)。另外,Core i5會整合一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面,第一代Core i5代號Lynnfield,採用45奈米製程的Core i5有四核心,不支援超线程技術,總共仅提供4個线程。以後的桌上版Core i5均多採用4核心4執行緒設計。 晶片組方面,第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似,支援SLI和Crossfire技術。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不會採用較新的QPI連接,而會使用傳統的DMI技术。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容。 Core i5處理器于2009年7月生產,8月出貨,官方在9月1日正式發佈。 2011年1月,Intel發表第二代的Core i5,與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構,同年二月發表雙核版本的Core i5,但桌上版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外,最後加上的英文字意義分別為:K.
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Intel Core i7
Core i7處理器(中國大陸譯為酷睿i7)是英特爾於2008年11月17日推出的高階CPU品牌,第一代Core i7以Nehalem微架構為基礎,取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經是Pentium 4 10GHz版本的代號。Core i7的名稱並沒有特別的含義,Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悦耳,「i」和「7」都沒有特別的意思,更不是指第7代產品。不過i3、i5及i7產品線命名方式類似於BMW汽車車款的命名。而Core就是延續Core 2處理器的成功。 Core i7處理器系列將不會再使用Duo或者Quad等字樣來辨別核心數量。Core i7處理器的目標是提升高性能計算和虚拟化性能。另外,在64位元模式下可以啟動宏融合模式,上一代的Core處理器只支援32位元模式下的宏融合。該技術可合併某些x86指令成單一指令,加快計算周期。 桌上型Core i7有兩款插座(另一為「極致版」Core i7所用的CPU插座),第一代使用LGA 1156和LGA 1366,第二及第三代使用LGA 1155和LGA 2011,第四代使用LGA 1150,一般四核心型號使用,LGA2011更有六核心以及八核心型號使用,那些「較高級」的四核心有較大L3和支持更多RAM。第五代的Broadwell系列的Core i7采用LGA 1150接口,最新第七代及第六代使用LGA 1151和LGA 2066,第七代和第六代的接口可以兼容,需更新主機板BIOS,但不兼容LGA 1150接口。第8世代Core i7提供6核12執行緒版本,Intel於2017年推出頂級產品Core X系列(Core X主要包括高階的Core i9)處理器,取代Core i7 Extreme(酷睿i7極致版)的定位。.
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ISA
Isa或ISA可能指:.
Itanium
#重定向 安腾.
LGA 1150
LGA 1150(Socket H3)是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座,供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155(Socket H2)。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位,處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣,安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm,因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。 和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣,LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。.
LGA 1151
LGA 1151,又稱Socket H4,是英特爾公司用於2015年出品的Skylake微架構CPU及Kaby Lake架構所使用的CPU插槽。此CPU插槽將取代LGA 1150(Socket H3),並且同時支援DDR3L與DDR4的記憶體模組。 和LGA 1155過渡至LGA 1150一樣,LGA 1150和LGA 1151的CPU互不相容。 由於Skylake及Kaby Lake架構相等,同時使用的腳位一樣,因此只需要更新主機板BIOS就可以兼容Kaby Lake架構處理器.
LGA 1155
LGA 1155又稱「Socket H2」,是英特爾(Intel)於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽,此插槽取代LGA 1156,兩者並不相容,因此新舊款CPU無法互通使用。.
LGA 1156
LGA 1156 (Socket H/Socket H1)是英特爾公司於2009年推出的處理器插座,搭配Nehalem架構Intel Core i3、i5及i7,讀取速度比LGA 775高。LGA 1156和LGA 1366都是用來取代LGA 775。同時搭載該插座的主機板只剩下南橋晶片。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
LGA 1366
LGA 1366亦稱Socket B,是Intel繼LGA 775後的CPU插座。它亦是Intel Core i7處理器(Nehalem系列)的插座,讀取速度比LGA 775高。 LGA 1156及LGA 1366產品於2012年正式停產。.
LGA 2011
LGA 2011,又稱Socket R,是英特爾於2011年第四季所推出Sandy Bridge-E微架構CPU所使用的插座,此插座取代LGA 1366和LGA 1567,供極致版Core i7及單路、雙路及四路平台Xeon E5使用。.
LGA 775
LGA 775,又稱Socket T,是英特爾公司於2004年7月推出的處理器插座,用作取代Socket 478。它是桌上型CPU首次使用平面網格陣列封裝(LGA, Land grid array),與舊式CPU插槽最大不同的地方是,其接點座設在底板上,CPU自身僅有金屬接觸點而不帶針腳,因而減少CPU插拔時針腳易損壞的問題。該插座支援的CPU有Pentium 4、Pentium D、部分Prescott核心的Celeron(Celeron D)以及桌上型的Core 2 CPU。 現在新版LGA775已經支援英特爾45奈米製程處理器(需945系列以上的晶片組)。.
PCI
PCI可能指:.
PCI Express
PCI Express,简称PCI-E,官方简称PCIe,是電腦匯流排PCI的一種,它沿用現有的PCI編程概念及通訊標準,但建基於更快的串行通信系統。 英特爾是該介面的主要支援者。PCIe仅应用于内部互连。由于PCIe是基于现有的PCI系统,只需修改物理层而无须修改软件就可将现有PCI系统转换为PCIe。 PCIe拥有更快的速率,以取代几乎全部现有的内部总线(包括AGP和PCI)。現在英特爾和AMD已採用單晶片組技術,取代原有的南桥/北桥方案。 除此之外,PCIe设备能够支援热拔插以及热交换特性,支援的三种电压分别为+3.3V、3.3Vaux以及+12V。 考虑到现在顯示卡功耗的日益增加,PCIe而后在规范中改善直接从插槽中取电的功率限制,16x的最大提供功率达到75W ,比AGP 8X接口有了很大的提升。 基本可以满足當時(2004年)的中高階显卡的需求。这一点可以从AGP、PCIe两个不同版本的6600GT顯示卡上就能明显地看到,后者并不需要外接电源。 PCIe只是南桥的扩展总线,它与操作系统无关,所以也保证它与原有PCI的兼容性,也就是说在很长一段时间内在主板上PCIe接口将和PCI接口共存,这也给用户的升级带来方便。由此可见,PCIe最大的意义在于它的通用性,不仅可以让它用于南桥和其他设备的连接,也可以延伸到芯片组间的连接,甚至也可以用于连接圖形處理器,这样,整个I/O系统重新统一起来,将更进一步简化计算机系统,增加计算机的可移植性和模块化。.
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Pentium D
#重定向 奔腾D.
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Pentium III
#重定向 奔騰III.
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Pentium Pro
#重定向 奔腾Pro.
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SATA
串行ATA(Serial ATA: Serial Advanced Technology Attachment)是一種電腦匯流排,負責主機板和大容量儲存裝置(如硬碟及光碟機)之間的數據傳輸,主要用於個人電腦。串行ATA與串列SCSI(SAS: Serial Attached SCSI)的兩者排線相容,SATA硬碟可接上SAS介面。 2000年11月由「Serial ATA Working Group」團體所制定,取代舊式PATA(Parallel ATA或舊稱IDE)接口的舊式硬盘,因采用串行方式传输数据而得名。在數據傳輸上這一方面,SATA的速度比以往更加快捷,並支持热插拔,使電腦運作時可以插上或拔除硬件。另一方面,SATA总线使用嵌入式時脈訊號,具备比以往更强的纠错能力,能对传输指令(不仅是数据)进行检查,如果发现错误会自动矫正,提高数据传输的可靠性。不過,SATA和以往最明顯的分別,是使用較细的排線,有利機箱內部的空氣流通,某程度上增加了整個平台的穩定性。 現時,SATA分別有SATA 1.5Gbit/s、SATA 3Gbit/s和SATA 6Gbit/s三種規格。2013年推出更快速的SATA Express規格。.
Socket 423
Socket 423是早期的Pentium 4處理器(Willamette核心)所使用的插座,由於它的設計被發現問題,以致在时钟频率上無法超越2GHz,只是一個臨時性解決方案,因此它的壽命不長,被Socket 478所取代。.
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Socket 7
Socket 7是一种有着321个针脚的x86 CPU插座。 Socket 7是方形多針腳ZIF(Zero Insertion Force,零插拔力)插座,插座上有一根拉杆,在安裝和更換CPU時只要將拉杆向上拉出,就可以輕易地插進或取出CPU。Socket 7也是CPU進入「Pentium時代」後,最常見的主機板架構,主要特點是──具有66MHz的標準外頻(最高83MHz)、一般提供雙電壓供電機制。这种规格的插座支持Intel Pentium处理器的部分早期型号,同时也兼容其他厂商的CPU,如Cyrix、AMD等等。.
USB
通用串行总线(Universal Serial Bus,縮寫:USB)是连接计算机系统与外部设备的一种串口总线标准,也是一种输入输出接口的技术规范,被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通讯产品,并扩展至摄影器材、数字电视(机顶盒)、游戏机等其它相关领域。 多媒體電腦剛問世時,外接式裝置的傳輸介面各不相同,如印表機只能接LPT port、數據機只能接RS232、滑鼠鍵盤只能接PS/2等。繁雜的介面系統,加上必須安裝驅動程式並重新開機才能使用的限制,都會造成使用者的困擾。因此,創造出一個統一且支援易插拔的外接式傳輸介面,便成為無可避免的趨勢。 最新一代是USB 3.2,傳輸速度為20Gbit/s,三段式電壓5V/12V/20V,最大供電100W,另外除了舊有的 Type-A、B接口之外,新型USB Type-C接頭不再分正反。.
Xeon
#重定向 至强.
上面的列表回答下列问题
- 什么主板和英特尔的共同点。
- 什么是主板和英特尔之间的相似性
主板和英特尔之间的比较
主板有148个关系,而英特尔有191个。由于它们的共同之处36,杰卡德指数为10.62% = 36 / (148 + 191)。
参考
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