IBM和PowerPC

快捷方式: 差异，相似，杰卡德相似系数，参考。

IBM和PowerPC之间的区别

IBM vs. PowerPC

国际商业机器股份有限公司（International Business Machines Corporation，首字母縮略字：IBM，曾译万国商用机器公司）是美國一家跨國科技公司及諮詢公司，總部位於紐約州阿蒙克市。IBM主要客户是政府和企业。IBM生产并销售计算机硬件及软件，并且为系统架构和网络托管提供咨询服务。截止2013年，IBM已在全球拥有12个研究实验室和大量的软件开发基地。IBM雖然是一家商業公司，但在材料、化学、物理等科学领域卻也有很高的成就，利用這些學術研究為基礎，发明很多产品。比较有名的IBM发明的产品包括硬盘、自動櫃員機、通用产品代码、SQL、关系数据库管理系统、DRAM及沃森。. PowerPC（，有時簡稱PPC）是一種精簡指令集（RISC）架構的中央處理器（CPU），其基本的設計源自IBM的POWER（Performance Optimized With Enhanced RISC；《IBM Connect電子報》2007年8月號譯為「增強RISC性能優化」）架構。POWER是1991年，Apple、IBM、Motorola組成的AIM联盟所發展出的微處理器架構。PowerPC是整个AIM联盟平台的一部分，并且是到目前为止唯一的一部分。但蘋果電腦自2005年起，將旗下電腦產品轉用Intel CPU。 PowerPC的历史可以追溯到早在1990年随RISC System/6000一起被介绍的IBM POWER架構。该设计是从早期的RISC架构（比如IBM 801）与MIPS架构的处理器得到灵感的。 1990年代，IBM、Apple和Motorola开发PowerPC晶片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用0.6微米製程，電晶體达到单芯片300万个。 1998年，铜芯片问世，开创了一个新的历史纪元。 2000年，IBM开始大批推出采用铜芯片的产品，如RS/6000的X80系列产品。铜製程取代了已经沿用了30年的铝製程，使矽芯片多CPU的生产工艺达到了0.2微米的水平，单芯片整合了2亿个電晶体，大大提高了运算性能；而1.8V的低电压操作（原为2.5V）大大降低了芯片的耗能，容易散热，从而大大提高了系统的稳定性。 2005年10月，IBM发布System p5产品线，采用基于POWER5处理器的增强版——POWER5+处理器，提供一系列更优化功能。产品一经推出，就打破15项计算领域的世界纪录。新的POWER5+处理器被称为“片上服务器”（server on a chip），它包括2个处理器，一个高带宽系统交换器，一个更大高速缓存和I/O界面。最新的POWER5+有1.5和1.9GHz两个主频选择，最大72MB板上高速缓存，支持逻辑分区技术，可使System p5为用户提供更强大性能，而占用面积更小。.

集成电路

集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.

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