P.A. Semi和無廠半導體公司
快捷方式: 差异，相似，杰卡德相似系数，参考。
P.A. Semi和無廠半導體公司之间的区别
P.A. Semi vs. 無廠半導體公司
P. 无厂半导体公司（fabless semiconductor company）是指只进行硬件芯片的电路设计，設計之後再交由晶圆代工厂制造為成品，並負責銷售產品的公司。由于半导体器件制造耗资极高，將積體電路產業的设计和制造两大部分分開，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司提供服务，尽可能提高其的，並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「无厂半导体公司－晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的（Bernie V. Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎贝尔（Gordon A. Campbell）所提出。 与「无厂半导体公司－晶圆代工模式」相對的半导体设计制造模式为「垂直整合模式」（IDM, integrated design and manufacture），即一个公司包办从设计、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式，如英特尔。另一方面，三星电子虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因為建廠成本太高，它同时也给苹果公司为iPhone、iPad设计的处理器提供代工服务；只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為IP核公司，如ARM。.
之间P.A. Semi和無廠半導體公司相似
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P.A. Semi和無廠半導體公司之间的比较
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参考
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