NexGen和超威半导体

快捷方式: 差异，相似，杰卡德相似系数，参考。

NexGen和超威半导体之间的区别

NexGen vs. 超威半导体

NexGen是一家私人控股的美国半導體公司，專門設計x86相容處理器，之後於1996年由AMD所收併。NexGen與他的競爭業者Cyrix相同，都是無廠半導體公司（Fabless），必須倚賴晶圓廠代為生產晶片。NexGen過去是交由IBM微電子部門代產。 NexGen成立於1986年，由Compaq、株式會社ASCII及Kleiner Perkins共同創辦。第一個設計是期望開發出80386相同世代等級的處理器，不過設計過於複雜、電路面積過於龐大，必須用8顆晶片才能等同於1顆晶片的功效；等到晶片數已經收斂減少後，整個業界已經轉移、進入80486世代了。 NexGen的第二顆設計是Nx586 CPU，於1994年推出，並嘗試與Intel的Pentium直接抗衡，這也是第一顆向Pentium發出挑戰的處理器。此時Nx586處理器的具體型款為Nx586-P80及Nx586-P90。與其他競爭業者（AMD、Cyrix）不同的，Nx586的接腳配置與Pentium不相容，以致必須搭配特有的晶片組與主機板才行。為此，NexGen推出兩款使用Nx586的主機板，一片支援VLB（VESA Local Bus），另一片支援PCI。 與AMD、Cyrix的Pentium級處理器一樣，在相同時脈頻率下，AMD、Cyrix的處理器效能皆超越Pentium；所以Nx586-P80以75MHz運作，Nx586-P90以84MHz運作。然而很不幸的，Nx586的效能勝過搭配82430LX、82430NX晶片組的Pentium，但Intel推出Pentium的新搭配晶片組82430FX（Triton）後就超越了Nx586，使Nx586的優勢難以維持。此外，Nx586不具浮點運算能力，必須額外搭配Nx587的浮點運算（協力）處理器才行。 不過，後續的Nx586也具有浮點運算能力，這是由IBM使用MCM（Multi-Chip Module）封裝技術來實現，將Nx586、Nx587兩個裸晶一同封裝，且接腳相容於過去的Nx586；此顆稱為Nx586-PF100，好與之前就已經推出的Nx586-P100（不具浮點運算能力）有所區別。 另外，Compaq在其產品文宣、展示、箱盒上使用586字樣，並以此對抗“Pentium”一詞，不過Compaq並沒有廣泛採用NexGen的處理器。 之後，AMD K5處理器的性能與銷售表現都低於預期，因此AMD買下NexGen，大量取得NexGen的設計團隊，並延續Nx586的設計來開發新處理器，以此成就了在商業上相當成功的AMD K6處理器。. 超微半导体公司（Advanced Micro Devices, Inc.；縮寫：AMD、超微，或譯「超威」），創立於1969年，是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司，总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市。最初，超微擁有晶圓廠來製造其設計的晶片，自2009年超微將自家晶圓廠拆分為現今的GlobalFoundries（格羅方德）以後，成為無廠半導體公司，僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時，超微的主要產品是中央處理器（包括嵌入式平台）、圖形處理器、主機板晶片組以及電腦記憶體， 超微半導體是目前除了英特爾以外，最大的x86架構微處理器供應商，自收購冶天科技以後，則成為除了輝達以外僅有的獨立圖形處理器供應商，自此成为一家同時擁有中央處理器和圖形處理器技術的半導體公司，也是唯一可与英特爾和輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中，英特爾以79.8％排名第一、AMD以20.2％位居第二。於2017年8月，AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越intel，並於9月增長至55.0%，於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份)，銷售份額仍繼續成長至57.7%，於11月，由於增加部分未計算型號，份額下降至57.4%.

AMD K6

K6是一個由AMD製造的x86處理器，可能在150至400MHz的時鐘頻率下運行。它有64KB一級緩存（32KB指令集和32KB資料），在2.2伏特的電壓下運行。使用最早使用0.35微米制程，后期改用0.25微米製程，擁有930萬個電晶體，以及只能使用於處理器插座是Socket 7或Super Socket 7的主機板。 K6处理器是AMD最后一代采用AMD完全兼容架构的处理器（K7换用了ALPHA架构EV6总线），其整数运算性能已经接近甚至超过了当时的对手Pentium和PentiumMMX，但浮点运算性能只有同频率Pentium处理器的1/2左右。.

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半导体

半导体（Semiconductor）是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 材料的导电性是由导带中含有的电子数量决定。当电子从价带获得能量而跳跃至导电带时，电子就可以在带间任意移动而导电。一般常见的金属材料其导电带与价电带之间的能隙非常小，在室温下电子很容易获得能量而跳跃至导电带而导电，而绝缘材料则因为能隙很大（通常大于9电子伏特），电子很难跳跃至导电带，所以无法导电。 一般半导体材料的能隙约为1至3电子伏特，介于导体和绝缘体之间。因此只要给予适当条件的能量激发，或是改变其能隙之间距，此材料就能导电。 半导体通过电子传导或電洞傳导的方式传输电流。电子传导的方式与铜线中电流的流动类似，即在电场作用下高度电离的原子将多余的电子向着负离子化程度比较低的方向传递。電洞导电则是指在正离子化的材料中，原子核外由于电子缺失形成的“空穴”，在电场作用下，空穴被少数的电子补入而造成空穴移动所形成的电流（一般称为正电流）。 材料中载流子（carrier）的数量对半导体的导电特性极为重要。这可以通过在半导体中有选择的加入其他“杂质”（IIIA、VA族元素）来控制。如果我們在純矽中摻雜（doping）少許的砷或磷（最外層有5個電子），就會多出1個自由電子，這樣就形成N型半導體；如果我們在純矽中摻入少許的硼（最外層有3個電子），就反而少了1個電子，而形成一個電洞（hole），這樣就形成P型半導體（少了1個帶負電荷的原子，可視為多了1個正電荷）。.

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主板

--（Motherboard, Mainboard，简称Mobo）；又称--、系统板、逻辑板(logic board)、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如電子計算機的中心或者主電路板。 典型的主板能提供一系列接合點，供處理器、顯示卡、音效卡、硬碟機、記憶體、對外裝置等裝置接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。主機板上最重要的構成元件是晶元組（Chipset）。而晶元組通常由北橋和南橋組成，也有些以單晶片設計，增強其效能。這些晶元組為主機板提供一個通用平台供不同裝置連接，控制不同裝置的溝通。它亦包含對不同擴充插槽的支援，例如處理器、PCI、ISA、AGP，和PCI Express。晶元組亦為主機板提供額外功能，例如整合顯核，整合聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成紅外通訊技術、藍牙和802.11（Wi-Fi）等功能。.

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無廠半導體公司

无厂半导体公司（fabless semiconductor company）是指只进行硬件芯片的电路设计，設計之後再交由晶圆代工厂制造為成品，並負責銷售產品的公司。由于半导体器件制造耗资极高，將積體電路產業的设计和制造两大部分分開，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司提供服务，尽可能提高其的，並將資本與營運投注在昂貴的晶圓廠。「无厂半导体公司－晶圆代工模式」的概念最初是由Xilinx的（Bernie V. Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎贝尔（Gordon A. Campbell）所提出。 与「无厂半导体公司－晶圆代工模式」相對的半导体设计制造模式为「垂直整合模式」（IDM, integrated design and manufacture），即一个公司包办从设计、制造到銷售的全部流程，需要雄厚的运营资本才能支撑此營運模式，如英特尔。另一方面，三星电子虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因為建廠成本太高，它同时也给苹果公司为iPhone、iPad设计的处理器提供代工服务；只負責設計電路，不負責製造、銷售的公司則稱為IP核公司，如ARM。.

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英特尔

英特爾公司（Intel Corporation，、）是世界上最大的半導體公司，也是第一家推出x86架構處理器的公司，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以“集成電子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器，與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.

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集成电路

集成电路（integrated circuit，縮寫：IC；integrierter Schaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶--片/芯--片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半導體裝置，也包括被动元件等）小型化的方式，並時常制造在半导体晶圓表面上。 前述將電路製造在半导体晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜積體電路。 從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默 (Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發了原型，但現代積體電路是由傑克·基爾比在1958年發明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發展出近代實用的積體電路的罗伯特·诺伊斯，卻早於1990年就過世。.

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IBM

国际商业机器股份有限公司（International Business Machines Corporation，首字母縮略字：IBM，曾译万国商用机器公司）是美國一家跨國科技公司及諮詢公司，總部位於紐約州阿蒙克市。IBM主要客户是政府和企业。IBM生产并销售计算机硬件及软件，并且为系统架构和网络托管提供咨询服务。截止2013年，IBM已在全球拥有12个研究实验室和大量的软件开发基地。IBM雖然是一家商業公司，但在材料、化学、物理等科学领域卻也有很高的成就，利用這些學術研究為基礎，发明很多产品。比较有名的IBM发明的产品包括硬盘、自動櫃員機、通用产品代码、SQL、关系数据库管理系统、DRAM及沃森。.

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Intel 80386

Intel 80386，是英特尔（Intel）公司的一款x86系列CPU，最初发布于1985年10月17日。 80386处理器被广泛应用在1980年代中期到1990年代中期的IBM PC兼容机中。这些PC被称为“80386电脑”或“386电脑”，有时也简称“80386”或“386”。 80386的广泛应用，将PC从16位元时代带入了32位元时代。80386的强大运算能力也使PC机的应用领域得到巨大扩展，商业办公、科学计算、工程设计、多媒体处理等应用得到迅速发展。 CPU的快速演進，在1990年代後期使用80386的個人電腦已相當罕見，但因可應用於嵌入式系統、工業電腦及航天等用途，英特爾公司仍持續生產此CPU產品，直到2007年才停產。.

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Intel 80486

Intel i486（又稱486, 80486）是Intel公司的一款CISC架構的x86 CPU。 i486的前身是 Intel 80386 處理器。.

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X86

x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構，這類處理器最早為1978年面市的「Intel 8086」CPU。 該系列較早期的處理器名稱是以數字來表示80x86。由於以“86”作為結尾，包括Intel 8086、80186、80286、80386以及80486，因此其架構被稱為“x86”。由於數字並不能作為註冊商標，因此Intel及其競爭者均在新一代處理器使用可註冊的名稱，如Pentium。現時英特爾將其稱為IA-32，全名為“Intel Architecture, 32-bit”，一般情形下指代32位元的架構。.

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