之间Intel Core i7和Microsoft Surface相似
Intel Core i7和Microsoft Surface有(在联盟百科)8共同点: 中央处理器,随机存取存储器,英特尔,Intel Core i3,Intel Core i5,Ivy Bridge,Skylake微架構,X86-64。
中央处理器
中央处理器 (Central Processing Unit,缩写:CPU),是计算机的主要设备之一,功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。计算机的可编程性主要是指对中央处理器的编程。中央处理器、内部存储器和输入/输出设备是现代电脑的三大核心部件。1970年代以前,中央处理器由多个独立单元构成,后来发展出由集成电路制造的中央处理器,這些高度收縮的元件就是所謂的微处理器,其中分出的中央处理器最為复杂的电路可以做成单一微小功能强大的单元。 中央处理器廣義上指一系列可以执行复杂的计算机程序的逻辑机器。这个空泛的定义很容易地将在“CPU”这个名称被普遍使用之前的早期计算机也包括在内。无论如何,至少从1960年代早期开始,这个名称及其缩写已开始在电子计算机产业中得到广泛应用。尽管与早期相比,“中央处理器”在物理形态、设计制造和具体任务的执行上有了极大的发展,但是其基本的操作原理一直没有改变。 早期的中央处理器通常是为大型及特定应用的计算机而定制。但是,这种昂贵的为特定应用定制CPU的方法很大程度上已经让位于开发便宜、标准化、适用于一个或多个目的的处理器类。这个标准化趋势始于由单个晶体管组成的大型机和微机年代,随着集成电路的出现而加速。IC使得更为复杂的中央处理器可以在很小的空间中设计和制造(在微米的數量级)。中央处理器的标准化和小型化都使得这一类数字设备和電子零件在现代生活中的出现频率远远超过有限应用专用的计算机。现代微处理器出现在包括从汽车到手机到儿童玩具在内的各种物品中。.
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随机存取存储器
随机存取存储器(Random Access Memory,缩写:RAM),也叫主存,是与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以隨時读写(重新整理時除外,見下文),而且速度很快,通常作为操作系统或其他正在运行中的程式的临时資料存储媒介。 主記憶體(Main memory)即電腦內部最主要的記憶體,用來載入各式各樣的程式與資料以供CPU直接執行與運用。由於DRAM的性價比很高,且擴展性也不錯,是現今一般電腦主記憶體的最主要部分。2014年生產電腦所用的主記憶體主要是DDR3 SDRAM,而2016年開始DDR4 SDRAM逐漸普及化,筆電廠商如華碩及宏碁開始在筆電以DDR4記憶體取代DDR3L。.
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英特尔
英特爾公司(Intel Corporation,、)是世界上最大的半導體公司,也是第一家推出x86架構處理器的公司,總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫,以“集成電子”(Integrated Electronics)之名在1968年7月18日共同創辦公司,將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。英特爾也有開發主機板晶片組、網路卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器,與對通訊與運算相關的產品等。“Intel Inside”的廣告標語與Pentium系列處理器在1990年代間非常成功的打響英特爾的品牌名號。 英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片,在1990年代之前這些記憶體晶片是英特爾的主要業務。在1990年代時,英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者,而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略,就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。而Millward Brown Optimor發表的2007年在世界上最強大的品牌排名顯示出英特爾的品牌價值由第15名掉落了10個名次到第25名。 而主要競爭對手有AMD、NVIDIA及Samsung。.
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Intel Core i3
Core i3(中文:酷睿 i3)處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品,首代Core i3建基於Westmere微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同,Core i3只會集成雙通道DDR3記憶體控制器。另外,Core i3整合一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面,首代Core i3的代號是Clarkdale,採用32纳米製程。Core i3有兩個核心,支援超线程技術。首代Core i3於2010年年初推出。 第一代Core i3搭配Intel H55等晶片組(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成顯示核心。H55採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不採用較新的QPI連接(因为I3处理器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中,还是用QPI连接,只不过外部是用DMI与单芯片P55连接),而使用傳統的DMI技术。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容。從第2世代Intel Core開始,Core i3多採用雙核與超執行緒設計,但從第8世代Intel Core開始,部分型號的Core i3為四核四執行緒設計。.
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Intel Core i5
Core i5(中文:酷睿 i5)處理器是英特爾的一款產品,是Intel Core i7的衍生低階版本,第一代Core i5基於Intel Nehalem微架構。與Core i7支援三通道記憶體不同,Core i5--只會集成雙通道DDR3記憶體控制器(從六代Core CPU開始則支援DDR4記憶體)。另外,Core i5會整合一些北橋的功能,將集成PCI-Express控制器。處理器核心方面,第一代Core i5代號Lynnfield,採用45奈米製程的Core i5有四核心,不支援超线程技術,總共仅提供4個线程。以後的桌上版Core i5均多採用4核心4執行緒設計。 晶片組方面,第一代Core i5採用Intel H55、P55、H57、P57等(代號:IbexPeak)。它除了支援Lynnfield外,還會支援Havendale處理器。後者雖然只有兩個處理器核心,但卻集成顯示核心。P55會採用單晶片設計,功能與傳統的南橋相似,支援SLI和Crossfire技術。但是,與高端的X58晶片組不同,P55不會採用較新的QPI連接,而會使用傳統的DMI技术。接口方面,可以與其他的5系列晶片組相容。 Core i5處理器于2009年7月生產,8月出貨,官方在9月1日正式發佈。 2011年1月,Intel發表第二代的Core i5,與舊款不同的在於新一代的Core i5改用Sandy Bridge架構,同年二月發表雙核版本的Core i5,但桌上版Core i5四核四執行緒為主。第二代Core i5接口亦更新為與舊款不相容的LGA 1155。代碼中除了前四位數字外,最後加上的英文字意義分別為:K.
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Ivy Bridge
#重定向 Ivy Bridge微架構.
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Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構,將會是Intel Haswell/Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式,Skylake是一个「Architechture」版本,意思是在「Process」製程基礎上,更新微處理器架構,提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake(已于2016年下半年发布)。.
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X86-64
x86-64( 又稱x64,即英文詞64-bit extended,64位元拓展 的簡寫)是x86架構的64位拓展,向后相容於16位及32位的x86架構。x64於1999年由AMD設計,AMD首次公開64位元集以擴充給x86,稱為「AMD64」。其後也為英特爾所採用,現時英特爾稱之為「Intel 64」,在之前曾使用過「Clackamas Technology」 (CT)、「IA-32e」及「EM64T」。 蘋果公司和RPM套件管理員以「x86-64」或「x86_64」稱呼此64位架構。甲骨文公司及Microsoft稱之為「x64」。BSD家族及其他Linux發行版則使用「x64-64」,32位元版本則稱為「i386」(或 i486/586/686),Arch Linux用x86_64稱呼此64位元架構。.
上面的列表回答下列问题
- 什么Intel Core i7和Microsoft Surface的共同点。
- 什么是Intel Core i7和Microsoft Surface之间的相似性
Intel Core i7和Microsoft Surface之间的比较
Intel Core i7有64个关系,而Microsoft Surface有57个。由于它们的共同之处8,杰卡德指数为6.61% = 8 / (64 + 57)。
参考
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