之间Intel Core i3處理器列表和LGA 1151相似
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DDR3L
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DDR4
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LGA 1150
LGA 1150(Socket H3)是Intel於2013年推出的桌上型CPU插座,供Haswell及Broadwell微架構的處理器使用。 LGA 1150取代LGA 1155(Socket H2)。LGA 1150的插座上有1150個突出的金屬接觸位,處理器上則與之對應有1150個金屬觸點。散熱器的安裝位置則和LGA 1155和LGA 1156的一樣,安裝腳位的尺寸都是75mm × 75mm,因此適用於LGA 1156/LGA 1155的散熱器可以安裝在LGA 1150的插座上。 和LGA 1156過渡至LGA 1155一樣,LGA 1150和LGA 1155的CPU互不相容。.
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LGA 1155
LGA 1155又稱「Socket H2」,是英特爾(Intel)於2011年所推出Sandy Bridge微架構的新款Core i3、Core i5及Core i7處理器所用的CPU插槽,此插槽取代LGA 1156,兩者並不相容,因此新舊款CPU無法互通使用。.
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Skylake微架構
Intel Skylake是英特爾的微處理器架構,將會是Intel Haswell/Broadwell微架構的繼任者。Intel Skylake微架為使用14納米製程製造。 根据Intel於2016年公開的Tick-Tock發展戰略模式,Skylake是一个「Architechture」版本,意思是在「Process」製程基礎上,更新微處理器架構,提升效能。Skylake的下一代架構為Kaby Lake(已于2016年下半年发布)。.
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Intel Core i3處理器列表和LGA 1151之间的比较
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参考
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